专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有抗辐照结构的IGBT器件及其制备方法-CN202311018369.0在审
  • 王丕龙;王新强;杨玉珍 - 青岛佳恩半导体有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-09-19 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种具有抗辐照结构的IGBT器件及其制备方法,属于半导体技术领域,该器件包括P型衬底和N型漂移区,P型衬底与N型漂移区之间设置有埋氧层,N型漂移区的上层设置有场氧层,场氧层的两端分别设置有P型体区和N型缓冲层,P型体区的上表面设置有发射极P+区和发射极N+区,P型体区的上层设置有栅氧层,栅氧层的上方设置有多晶硅栅极,栅氧层的一端与发射极N+区连接,N型缓冲层的上表面设置有集电阳极区,场氧层的上层设置有隔离层,隔离层的上表面两端分别设置有发射极金属和集电极金属,该器件结构紧凑,能有效提高IGBT器件的抗辐照能力,使用安全可靠。
  • 一种具有辐照结构igbt器件及其制备方法
  • [实用新型]一种SPI设备-CN202320002775.7有效
  • 钱云亮;江铭;杨玉珍;余新良 - 福建龙净环保股份有限公司;厦门龙净环保节能科技有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-08-08 - G06F13/40
  • 本申请公开了一种SPI设备,提高了SPI总线抗干扰性能。该设备包括:主控、切换电路K1~K4和信号线L1~L6,每路信号线均为设有抗干扰电路的单向线;L1和L3为一对反向数据线;L2和L6为一对反向时钟线;L4和L5为一对反向片选线;L1的输入端、L3的输出端、K3的第二端和K2的第二端均接入主控;L1的输出端、L3的输入端、K4的第二端和K1的第二端均为该设备的引出线;K3的第一端接L2的输入端,K3的第三端接L6的输出端;K4的第一端接L2的输出端,K4的第三端接L6的输入端;K2的第三端接L4的输出端,K2的第一端接L5的输入端;K1的第三端接L4的输入端,K1的第一端接L5的输出端。
  • 一种spi设备
  • [实用新型]一种便于携带的工具箱-CN202320122298.8有效
  • 杨玉珍 - 海昌国盛(北京)科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-06-27 - B25H3/02
  • 本实用新型公开了一种便于携带的工具箱,包括工具壳,所述工具壳底部的四角均活动连接有万向轮,所述工具壳前侧的底部活动连接有抽屉,所述抽屉的内腔固定连接有第一分隔板,所述工具壳内腔底部的两侧均开设有滑槽,所述工具壳内腔底部的前侧开始有定位槽,所述工具壳的内腔固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有第二分隔板,工具壳顶部的后侧通过轴销活动连接有盖板,工具壳前侧的顶部固定连接有连接壳。本实用新型通过设置工具壳、万向轮、抽屉、第一分隔板、滑槽、定位槽、固定板、第二分隔板、盖板、连接壳、伸缩杆、限位槽、连接槽、卡紧机构和第一卡板的配合使用,解决了现有工具箱不具备对零件防护的问题。
  • 一种便于携带工具箱
  • [实用新型]一种电除尘设备的通信系统-CN202223599591.8有效
  • 钱云亮;杨玉珍;江铭;余新良 - 福建龙净环保股份有限公司;厦门龙净环保节能科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-16 - H04L1/22
  • 本申请提供一种电除尘设备的通信系统,包括:主控芯片;与主控芯片连接的第一通信接口;与第一通信接口连接的4G通信模块;与主控芯片连接的第二通信接口;与第二通信接口连接的5G通信模块。本申请公开的电除尘设备的通信系统,具有由第一通信接口和4G通信模块构成的第一通信通道、以及由第二通信接口和5G通信模块构成的第二通信通道,实现了网络带宽倍增、多网络通信并发、多网络冗余,当某个通信通道发生异常时,电除尘设备仍能通过另一通信通道与其他设备进行通信,使得电除尘设备在恶劣环境下具有较高的通信稳定性,保证电除尘设备具有较高的控制响应速率。
  • 一种除尘设备通信系统
  • [发明专利]一种快恢复整流二极管的封装装置及制造方法-CN202010489233.8有效
  • 王新强;潘庆波;李娜;杨玉珍;刘文;王丕龙 - 青岛佳恩半导体有限公司
  • 2020-06-02 - 2023-05-05 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种快恢复整流二极管的封装装置及制造方法,包括工作台组件、气压控制组件和密封机构,在气压控制组件中设置真空泵、连接管和进气装置组件,在工作台组件中设置密封上盖,在密封机构中设置密封座、密封气囊和第四凹槽,通过开启真空泵,将密封好的密封上盖与密封座内部的空气抽出,第四凹槽内部的空气被抽出,密封气囊内部气压大于密封气囊外部的气压逐渐膨胀,将第四凹槽的缝隙填充,同时密封第六孔位,保持密封上盖与密封座的气密性,防止外部的空气进入到装置内部,从而使封装装置具有了保持焊接过程处于真空环境,防止焊料表面生成氧化物的效果,避免了焊料冷却凝结后形成空洞造成元器件电气性能差,从而导致良品率低的问题。
  • 一种恢复整流二极管封装装置制造方法
  • [发明专利]一种逆导型IGBT器件和制造方法-CN202310001514.8在审
  • 王丕龙;王新强;杨玉珍 - 青岛佳恩半导体有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-05-02 - H01L29/739
  • 本发明提供了一种逆导型IGBT器件和制造方法,属于半导体器件技术领域,该一种逆导型IGBT器件包括依次由下至上依次设置的背面金属电极、P+集电极区、导电掺杂区、n型场截止层、n‑漂移区、p型基区、第一介质层、第二介质层、集电极电极和发射极电极;其中,所述导电掺杂区内设有扩散跑道,所述n型场截止层内设有分散跑道,所述分散跑道上通过若干引流孔与所述n‑漂移区接触,所述分散跑道的两侧均通过分流通道与所述扩散跑道接触。扩散跑道通过分流通道向分散跑道引入电子,并于分散跑道形成分散,再通过引流孔与n‑漂移区的接触作用,可将电子以更快的速度注入n‑漂移区,进而若干个引流孔的设置,能够消除电压折回现象。
  • 一种逆导型igbt器件制造方法

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