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[实用新型]一种井口保护装置-CN202321099934.6有效
发明人：王利刚;杨慧萍;尹伟;高悦;王文文;李璐璐;张书畅;翟勇;徐文博;隋宗津 -专利权人：中国石油集团工程股份有限公司;中国昆仑工程有限公司;中国石油天然气集团有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： E21B33/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种井口保护装置。该装置包括外壳组件和第一监测组件；外壳组件包括筒体和盖体，盖体活动盖设于筒体的顶部；第一监测组件包括依次连接的第一驱动结构、第一升降结构和第一监测器；井口密封状态下，第一升降结构和第一监测器设置于筒体的内部；第一驱动结构穿设于盖体；第一驱动结构能够驱动第一升降结构动作，以驱动第一监测器沿重力方向升降；该装置通过第一驱动结构驱动第一升降结构动作，从而驱动第一监测器沿重力方向升降，实现对油井井口处不同高度物理参数(温度、压力等)进行实时的监测，从而获知井口的生产和安全状况，提高了井口保护装置的安全性和可靠性。
一种井口保护装置

[发明专利]一种利用赤泥提纯制备铜基无定型脱硝催化剂的方法-CN202211151919.1有效
发明人：吴波;杨慧萍;韩丽;鲍强;严明祎;桑浩然 -专利权人：郑州大学
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B01J21/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用赤泥提纯制备铜基无定型脱硝催化剂的方法，通过“酸洗‑碱熔”的分步处理手段获得无定型硅铝氧化物载体，本发明通过将赤泥分步提纯，制备无定型硅铝氧化物载体，基于离子交换得到性能良好、稳定的铜基无定型脱硝催化剂，通过酸浸避免了碱金属氧化物对催化剂脱硝活性的不影响，通过碱熔融得到无定形载体，该方法操作过程方便，所得产物成分为硅铝氧化物，杂质含量明显减少，使得最终的脱硝催化剂性能良好、稳定可控，便于制备成模块化结构，具有良好的资源化效果和应用前景。
一种利用提纯制备铜基无定型催化剂方法

[发明专利]调节装置及半导体热处理设备-CN202210405771.3有效
发明人：舒鑫;杨慧萍 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本申请公开了一种调节装置及半导体热处理设备，涉及半导体装备领域。一种调节装置，用于调节半导体热处理设备的进气管的倾斜角度，所述调节装置包括：固定支架和调节件；所述进气管通过柔性件安装于进气管固定件，且所述进气管以所述柔性件为支撑结构相对于所述进气管固定件可摆动；所述调节件活动连接于所述固定支架，并与所述进气管相对设置，所述调节件能够与所述进气管接触，以带动所述进气管摆动。一种半导体热处理设备，包括上述调节装置。本申请至少能够解决胶圈固定方式无法避免干涉，以及保持件容易损坏管件的问题。
调节装置半导体热处理设备

[发明专利]炉体冷却装置及半导体加工设备-CN201911363885.0有效
发明人：赵宏图;杨帅;杨慧萍;王立卡 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： F27D9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种炉体冷却装置及半导体加工设备，炉体冷却装置设置于炉体外部，且与炉体相连通；冷却装置包括抽气机构、冷却机构、风机以及气体回送机构；抽气机构，用于将炉体中的待处理气体抽出并输送至冷却机构；冷却机构，用于接收来自抽气机构的待处理气体并对其进行冷却处理，形成处理后的气体；气体回送机构，用于将处理后的气体传输回送至炉体中；风机，用于向抽气机构及气体回送机构提供动力。本发明提供的炉体冷却装置及半导体加工设备，能够提高半导体加工设备的稳定性，提高产品的工艺质量，而且还能够避免清洁空气的浪费，节约成本，并且还能够避免净化间的污染。
冷却装置半导体加工设备

[发明专利]一种立式气相反应炉-CN202010591259.3有效
发明人：杨帅;杨慧萍 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种立式气相反应炉，其特征在于，包括外壳、第一供气结构和第二供气结构，所述外壳的底壁与侧壁围合而成反应空间，所述反应空间内存在亏气区，所述第二供气结构设置于所述外壳上且与所述反应空间相互连通，所述第二供气结构用于向所述亏气区提供反应气体。本申请实施例通过在具备第一供气结构的立式气相反应炉的外壳上设置第二供气结构组，不需要整体更换立式气相反应炉，成本较低，可以由第二供气结构进入的反应气体提升亏气区内的气体浓度，实现提高亏气区内材料反应程度的技术效果。
一种立式相反

[发明专利]半导体工艺设备中的炉管以及半导体工艺设备-CN202010560988.2有效
发明人：韩子迦;杨慧萍;杨帅 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体工艺设备中的炉管以及一种半导体工艺设备。该炉管包括：管体，所述管体的管口设置在所述管体的底端，所述管体的上部设置有排气口，所述管体的下部设置有进气口，所述管体的管腔内设置有进气环，所述进气环与所述进气口连通，所述进气环处于所述管腔的下部并沿所述管腔的周向延伸，并且所述进气环上设置有多个朝向所述管腔的出气口。通过使用进气环，可以在炉管内形成均匀的工艺气体气氛，从而提高晶圆封装修复良率。
半导体工艺设备中的炉管以及

[实用新型]一种建筑材料的保温性能检测装置-CN202223587308.X有效
发明人：蔡广西;牛影;张庆;杨慧萍;周凯;李顺均 -专利权人：杭州大江建设项目管理有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种建筑材料的保温性能检测装置,涉及保温检测技术领域，其包括机体、设置于机体内部的加热辊、设置于机体内部的两检测块，所述机体内部滑动连接有呈水平设置的支撑架，所述机体内侧底部固定有抬升电机，所述抬升电机转轴处固定有抬升丝杆，所述抬升丝杆呈竖直设置且抬升丝杆螺纹连接于支撑架，所述支撑架上端面滑动连接有支撑板，所述支撑架上端面固定有用于推动支撑板朝向背离机体方向滑移的滑移气缸，所述支撑板上设置有用于夹持待测材料的夹持组件，所述机体内部设置有用于带动检测块运动的运动组件。本申请具有提升物料的加热效率的效果。
一种建筑材料保温性能检测装置

[外观设计]排队叫号器-CN202330114470.0有效
发明人： 杨慧萍 -专利权人： 杨慧萍
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： 20-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：排队叫号器。2.本外观设计产品的用途：排队导出号码纸并叫号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
排队叫号

[发明专利]环烯烃共聚物、光学制品及电子设备-CN202310326321.X在审
发明人： 杨慧萍;饶轶;李柯;孟飞 -专利权人：歌尔光学科技有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08F232/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种环烯烃共聚物、光学制品及电子设备，所述环烯烃共聚物的共聚单体包含极性单体A和环形烯烃B，其中，所述极性单体A中含有(CH3)2‑N‑和‑N‑CO‑基团，所述环形烯烃B中含有苯环。本发明的环烯烃共聚物的共聚单体中通过环形烯烃B中高极性苯环的引入以及极性单体A中(CH3)2‑N‑、‑N‑CO‑的引入有助于折射率的提高，本发明的环烯烃聚合物达到高折射率和低阿贝数，填补了光学应用领域的空白。
烯烃共聚物光学制品电子设备

[发明专利]半导体工艺腔室及半导体加工设备-CN202011101544.9有效
发明人： 杨慧萍;杨帅;黄敏涛 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体工艺腔室及半导体加工设备，该半导体工艺腔室包括腔体、设置在该腔体中的晶圆承载装置和设置在晶圆承载装置底部的保温结构，该保温结构包括保温主体，设置在腔体内，用以对腔体内部进行保温，且在保温主体中设置有气体通道，该气体通道包括多个出气口，多个出气口沿保温主体的周向间隔分布在保温主体的外周壁上；旋转驱动机构，用于驱动保温主体围绕其轴线旋转；以及，进气管路，其出气端与气体通道的进气口相连通，进气管路的进气端延伸至腔体的外部，用于与指定气源连接。本发明实施例提供的半导体工艺腔室及半导体加工设备的技术方案，可以提高在腔体周向上的气体分布均匀性，从而可以提高工艺均匀性。
半导体工艺加工设备

[发明专利]立式热处理设备-CN202011247176.9有效
发明人：杨帅;杨慧萍 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种立式热处理设备。该立式热处理设备用于对待加工工件进行热处理工艺，包括：机箱、工艺腔室、加热腔室及检测组件，检测组件包括发射传感器，发射传感器设置于加热腔室的顶部，机箱内部的底面上相对发射传感器设置有第一反射部；工艺腔室的顶部具有透光部及第一遮光部，透光部位于发射传感器发射的光束的路径上，第一遮光部环绕透光部设置；通过判断发射传感器是否能接收到第一反射部反射的光束，用以检测工艺腔室是否与加热腔室同心设置。本申请实施例实现了对工艺腔室及加热腔室的同心度检测，并且避免现有技术中由于间接调整造成的累积误差，从而大幅提高了工艺腔室与加热腔室同心度的精确性。
立式热处理设备

[发明专利]半导体工艺设备的尾气处理装置-CN202011248286.7有效
发明人：闫晓腾;杨帅;杨慧萍 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： F23G7/06 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，所公开的尾气处理装置中：加热装置设置于壳体内，且第一容纳空间和第二容纳空间通过加热装置连通，壳体设置有出口部，出口部与第一容纳空间连通，且加热装置的出口朝向第一容纳空间，气压调节装置设置于加热装置的出口处，以调节加热装置和第一容纳空间二者的气压差；加热装置的入口朝向第二容纳空间，尾气进气装置的出气口位于第二容纳空间内，且与加热装置的入口相对设置，尾气进气装置的进气口位于壳体外，第二容纳空间通过空气进气量调节装置与壳体外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量。上述方案能够解决目前的尾气处理装置存在空气进气量以及进出口压差均不可调节的问题。
半导体工艺设备尾气处理装置

[实用新型]半导体热处理设备的热电偶定位工装-CN202223492284.X有效
发明人：张波;杨慧萍 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： F27D5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，其中，第一定位件和第二定位件的定位凹部对接形成用于夹持热电偶的定位孔；第一定位件和第二定位件的第一端均设置有定位面，用于与半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，以限定位于定位孔中的热电偶与反应腔室内壁之间的距离；转动组件与第一定位件和第二定位件转动连接，以使第一定位件和第二定位件的第一端作开合运动，从而使二者的定位凹部相互对接或分离；弹性组件与第一定位件和第二定位件连接，用于向第一定位件和第二定位件施加使二者的定位凹部保持对接的弹力。本实用新型的方案可以提高操作便利性，降低安装难度，提高对热电偶定位的准确性。
半导体热处理设备热电偶定位工装

[实用新型]一种设有有效散热功能的机柜-CN202222969665.6有效
发明人：谢世逸;杨慧萍 -专利权人：广西盛源行大数据科技有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设有有效散热功能的机柜，包括机柜主体，所述机柜主体内部的底端设置有散热结构，所述安装槽设置于机柜主体内部的底端，所述机柜主体的内部的一端设置有束线结构，所述机柜主体顶部的一端设置有排风口，所述门体的一端设置有锁体。本实用新型通过设置有散热结构，散热结构中的风扇通过螺栓和安装槽固定于机柜主体内部的底端，在该机柜主体放置在固定的位置使用，若该机柜主体内部的温度过高时，可通过风扇对该机柜主体的内部进行散热，使得机柜主体在使用时，不会因温度过高而导致内部的电线短路或失火，使2该机柜主体在使用时更安全，使用寿命延长。
一种设有有效散热功能机柜

[发明专利]一种采用水平分段压力注入修复污染场地的方法-CN202111491431.9在审
发明人：李璐璐;王利刚;翟勇;高悦;温焕君;王文文;杨慧萍;张书畅;徐文博;尹伟;隋宗津;刘金龙;李洋铭 -专利权人：中国石油天然气集团有限公司;中国昆仑工程有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B09C1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用水平分段压力注入修复污染场地的方法，包括：将从污染场地清挖的污染土铺设在处置区，得到第一层污染土；按照预设间距确定注入孔位置，并将分段注入装置布置于对应注入孔位置；在注入装置外周放置碎石填料，并在碎石填料上方和/或下方放置土工膜；铺设完毕后，启动注入泵，按照预设流量范围向所述注入装置注入药剂，对铺设完成后的污染土进行修复。本发明提供的方法通过水平分段注入装置，使药剂以较高压力在指定层注入并均匀扩散。
一种采用水平分段压力注入修复污染场地方法

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