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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种肿瘤科手术用工具托盘-CN202121690436.X有效
发明人： 杜家玮 -专利权人：大理大学
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： A61B50/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种肿瘤科手术用工具托盘，属于手术设备领域，所述肿瘤科手术用工具托盘的底座顶部设置有自动伸降轴，自动伸降轴的设置方便调整托盘的整体高度，自动伸缩轴的顶部设置有底座，底座内部放置有顶盘，顶盘用于放置手术器械，顶盘的内部放置有分隔装置，分隔装置将顶盘内部分隔成两个空间，用于放置不同的手术器械，分隔装置的中间板顶部设置有固定板，固定板由上板体及下板体组成，上板体及下板体开合设置，可在固定板内放置有标注有器械名称的标签卡，方便对器械进行分类，医护人员可根据标签卡判断器械种类，从而准确拿取器械，节省时间。
一种肿瘤科手术用工托盘

[发明专利]显微试片制备方法、装置及记录介质-CN202010072192.2在审
发明人：洪世玮;杜家玮;李正中;郭彦良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开提供一种显微试片制备方法、装置及记录介质。此方法包括下列步骤：辨识一测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从测试样本中挑选目标样本；将目标样本移载至样本支柱，并获取移载后目标样本的俯视图，以辨识俯视图中目标样本的中心点；以及根据此中心点与目标样本的切削图案之间的位移，移动切削目标样本所使用的掩模的位置，以切削目标样本。
显微试片制备方法装置记录介质

[发明专利]钝化后互连结构及其形成方法-CN201310127589.7有效
发明人： 杜家玮;郭彦良;谢维伦;蔡宗甫 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-04-12 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了钝化后互连结构及其形成方法。一种方法包括在钝化层上方形成聚合物层，其中钝化层还包括位于金属焊盘上方的一部分。图案化聚合物层以在聚合物层中形成开口，其中聚合物层的暴露表面具有第一粗糙度。实施表面处理以使聚合物层的粗糙度增加至大于第一粗糙度的第二粗糙度。在聚合物层的暴露表面上方形成金属部件。
钝化互连结构及其形成方法

[实用新型]一种可升降的体育教学用跳高架-CN201620669137.0有效
发明人： 杜家玮 -专利权人： 杜家玮
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： A63B5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可升降的体育教学用跳高架，包括支撑腿、底座、支撑杆和跳高杆；所述支撑腿设置在底座的左右两端；所述底座顶部设有支撑杆；所述支撑杆由导向杆和丝杠组成，支撑杆上设有螺母滑块，螺母滑块上设有跳高杆；所述跳高杆放置在螺母滑块上；所述底座内设有传动轴，传动轴的中部设有从动轮，从动轮与主动轮啮合，主动轮上连接有驱动电机；所述传动轴的左端设有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合；所述传动轴的右端设有第三锥齿轮，第三锥齿轮与第四锥齿轮啮合；所述支撑腿由支撑座、螺纹杆、支撑板、螺纹孔、旋转柄和滚轮组成；本实用新型能带动跳高杆升降，能避免了跳高杆倾斜现象的出现。
一种升降体育教学跳高

[发明专利]封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法-CN201310030492.4有效
发明人：蔡宗甫;林育漳;施应庆;吴韦民;郭彦良;杜家玮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。
封装器件制造方法以及

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210479913.7有效
发明人：吕文雄;郑明达;吴逸文;蔡钰芃;杜家玮;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：发明公开了半导体封装件及其制造方法，其中该半导体封装件包括：半导体衬底、位于半导体衬底上方的接触焊盘、位于接触焊盘上方的互连层、形成在接触焊盘和互连层之间的钝化层、位于互连层上方的凸块以及位于互连层和钝化层上方并覆盖凸块的下部的保护层。保护层包括弯曲表面区。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]集成电路封装及其形成方法-CN201210377778.5有效
发明人： 杜家玮;郭彦良;吕文雄;陈宪伟;蔡宗甫 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装及其形成方法，该方法包括：在晶片的衬底上方形成电连接件；然后形成聚合物层，其中，至少部分电连接件形成在该聚合物层中。执行第一锯切步骤从而在该聚合物层中形成沟槽。第一锯切步骤完成后，执行第二锯切步骤从而将晶片锯切成多个管芯。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]封装半导体器件的方法和装置-CN201210457335.7有效
发明人：吴逸文;何明哲;吕文雄;杜家玮;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了封装半导体器件的方法和装置。公开了用于晶圆级封装(WLP)半导体器件的方法和装置。可以通过钝化后互连(PPI)线和PPI焊盘将电路的接触焊盘连接到焊料凸块。PPI焊盘可以包括中空部分和开口。PPI焊盘可以与PPI线作为一个整体一起形成。PPI焊盘的中空部分可以用于控制球安装工艺中所用的焊剂的量从而使得任何多余量的焊剂可以从PPI焊盘的实心部分的开口溢出。可以将焊料球直接安装到PPI焊盘而不使用如常规WLP封装件所需的任何凸块下金属(UBM)。
封装半导体器件方法装置

[发明专利]侵入式光声感测装置-CN02121675.4无效
发明人：林康平;杜家玮;董玉平;谢志辉 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： A61B6/00 文献下载
摘要：本发明是为一种侵入式光声感测装置，其是插设于血管内部，并利用超声波阵列感测器与激光都普勒系统的激光光源感测器，以同时获取血管壁组织截面影像与血管内血流数值等生理信息。超声波阵列感测器是以复数感测单元发射与接收超声波信号；而复数匹配单元固设于复数感测单元的外围；一吸收单元固设于复数感测单元的内围；并利用复数信号线组传送复数感测单元接收超声波信号而产生的感测信号，且复数信号线组是埋设于吸收单元上。
侵入式光声感测装置

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