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[发明专利]电感耦合等离子体刻蚀系统及其刻蚀控制方法-CN202210953476.1有效
发明人：高阔;孙文彬 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01J37/18 文献下载
摘要：本申请提供一种电感耦合等离子体刻蚀系统及其刻蚀控制方法，系统包括：总控模块、晶圆传送模块和多个刻蚀工艺模块；刻蚀工艺模块包括刻蚀腔体、真空单元和状态监测单元，真空单元包括分别通过第一和第二真空气路与刻蚀腔体连接的干泵和分子泵，各刻蚀工艺模块中的第一和第二真空气路分别通过第一和第二应急真空气路互相连接；总控模块用于接收各刻蚀工艺模块的状态监测单元反馈的状态信息，并向晶圆传送模块和各刻蚀工艺模块发送控制指令，能够在目标刻蚀工艺模块真空单元故障的情况下利用其它刻蚀工艺模块通过应急真空气路对其抽真空，在目标刻蚀工艺模块其它单元故障的情况下控制各刻蚀工艺模块协同工作，最大限度提高晶圆刻蚀加工效率。
电感耦合等离子体刻蚀系统及其控制方法

[发明专利]晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置-CN202210978260.0有效
发明人：孙文彬;林政勋 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法与装置，晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的晶圆承载子部件，各晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的球形传感器，所述方法包括：基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的球形传感器反馈的信号子集，并基于信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件，若存在目标晶圆，基于目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制非目标晶圆进行工艺，能够提高晶圆的整体工艺效率。
晶圆盒中晶圆位置异常处理方法装置

[发明专利]晶圆盒快速定位装置和方法-CN202210978262.X有效
发明人：刘吉翔;戴建波 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆盒快速定位装置和方法，涉及半导体技术领域。晶圆盒快速定位装置的支撑板开设有第一螺栓孔、第二螺栓孔、第一弧形孔、第二弧形孔和条形槽，条形槽在第一螺栓孔与第二螺栓孔之间；第一定位销通过第一螺栓连接在第一螺栓孔，第一定位销的端面上设置有第一导向轴，第一导向轴滑动配合在第一弧形孔中；第二定位销通过第二螺栓连接在第二螺栓孔，第二定位销的端面上设置有第二导向轴，第二导向轴滑动配合在第二弧形孔中；第一连杆铰接在第一导向轴与销钉之间，销钉滑动配合在条形槽中；第二连杆铰接在第二导向轴与销钉之间。这样，利用第一连杆和第二连杆分别同步控制第一定位销和第二定位销的位置，方便晶圆盒定位。
晶圆盒快速定位装置方法

[发明专利]晶圆传输设备及其控制方法-CN202210738264.1有效
发明人：孙文彬;朱磊 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B25J11/00 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种晶圆传输设备及其控制方法，涉及半导体技术领域。晶圆传输设备包括传输腔体和机械手臂，传输腔体为箱体结构，传输腔体的内部开设有容置空腔，传输腔体的四个侧壁的中部上均开设有连接口；机械手臂安装在容置空腔内、且连接在传输腔体底部的中心位置O，机械手臂围绕中心位置O的旋转范围为圆形区域Q，圆形区域Q的直径大于传输腔体的长度或宽度，圆形区域Q的部分延伸出四个连接口。晶圆传输设备能够满足机械手臂的运动要求，而且体积小巧紧凑，大大节省了占地空间。
传输设备及其控制方法

[发明专利]电源控制系统及电源控制方法-CN202210785442.6有效
发明人：高阔;孙文彬 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本申请提供一种电源控制系统及电源控制方法，涉及电源技术领域。该电源控制系统包括：状态控制模块和停机模块；状态控制模块的供电输入端连接电源柜的供电输出端，状态控制模块的供电输出端连接刻蚀设备的电源端；刻蚀设备的通信端连接状态控制模块的第一输入端，以向状态控制模块输入刻蚀设备的设备状态信号，状态控制模块的第二输入端连接停机模块的输出端，用以接收来自停机模块的电源关闭信号，以使得状态控制模块基于设备状态信号确定电源控制系统处于在线状态时，基于电源关闭信号，通过调整状态控制模块的供电输入端和供电输出端之间的电通路，对刻蚀设备进行断电。本申请可以提高针对刻蚀设备的电源控制的可靠性。
电源控制系统控制方法

[发明专利]半导体设备的漏气处理方法和装置-CN202210880939.6有效
发明人：万军;兰丽丽 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体设备的漏气处理方法与装置，方法包括：基于设置于潜在漏气点的气体流动检测装置反馈的检测信号确定漏气点位置，基于漏气点位置确定半导体设备中的异常工艺腔室和异常晶圆，基于异常工艺腔室当前所处的工艺节点，确定漏气点对应的泄漏气体种类，并基于泄漏气体种类确定泄漏气体是否为危险气体，若泄漏气体为危险气体，控制半导体设备停机并发送检修通知，若泄漏气体不是危险气体，基于异常工艺腔室和异常晶圆信息调整当前批次晶圆的工艺总任务，并基于调整后的工艺总任务控制非异常晶圆通过非异常工艺腔室进行工艺，在非异常晶圆工艺结束后控制半导体设备停机并发送检修通知，能在确保工艺安全性的同时提高生产效率。
半导体设备漏气处理方法装置

[实用新型]晶圆传输放置装置以及去胶机-CN202123347503.0有效
发明人：朱成好 -专利权人： 无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆传输放置装置以及去胶机。该晶圆传输放置装置包括冷却台以及支撑垫片，支撑垫片设置有多个，多个支撑垫片绕冷却台的中心轴间隔设置在冷却台的顶面上，多个支撑垫片具有统一的支撑高度。在使用时，晶圆可通过多个支撑垫片支撑在冷却台上，以使形成对晶圆的多点支撑，由于晶圆不与低温冷却台不直接接触，从而可避免晶圆与低温冷却台直接接触造成的急速降温冷缩破碎报废事故，另外，由于晶圆不与冷却台无碰擦，可彻底避免晶圆背面因冷却台造成的金属沾污，具有很好的实用性。
传输放置装置以及去胶机

[发明专利]一种远程配电柜-CN202210791028.6在审
发明人：高阔;严亮 -专利权人： 无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H02B1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种远程配电柜，涉及半导体领域。远程配电柜包括柜体、第一电源及第二电源。柜体具有依次层叠设置的第一腔体、第二腔体以及第三腔体。通过将电气器件容置在第一腔体，以方便控制电气器件，通过将第一电源容置在第二腔体内，第二电源容置在第三腔体内，以提高射频电源，从而实现对PECVD腔体和真空传输平台等设备进行供电。由此可见，本发明提供的远程配电柜布局合理，空间占用小，方便维护，使用成本低。
一种远程配电柜

[发明专利]晶圆退火设备的异常校验方法和装置-CN202210856156.4有效
发明人：万军;孙文彬 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆退火设备的异常校验方法和装置，其中方法包括：从当前工艺环境中包含的各个IO点位映射的设备控制代码模块中获取指向各个IO点位对应的异常校验代码的引用代码；基于晶圆退火设备所处的当前阶段以及引用代码，从统一封装于PLC控制系统的异常判断模块中的异常校验代码集合中筛选各个IO点位对应的异常校验代码；基于预设于晶圆退火设备中的传感器读取各个IO点位的IO信号值后，基于各个IO点位对应的异常校验代码对各个IO点位的IO信号值进行异常校验，得到晶圆退火设备的异常校验结果。本发明降低了元器件变换时异常校验代码的维护成本和修改错漏的可能性，确保了晶圆退火设备整体的异常校验逻辑的正确性。
退火设备异常校验方法装置

[发明专利]晶圆盒真空装载装置-CN202210880915.0有效
发明人：戴建波;朱磊;孙文彬 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明的实施提供一种晶圆盒真空装载装置，涉及半导体技术领域。晶圆盒真空装载装置包括装载腔体、密封框、透光板和非真空型传感器，密封框安装在装载腔体的内部、且与装载腔体的内壁密封连接，形成密封空腔，密封空腔与装载晶圆盒的空腔隔绝，透光板安装在密封框上；非真空型传感器安装在密封空腔内，非真空型传感器用于发出光线穿过透光板、并检测装载腔体内是否装入晶圆盒；其中，装载腔体的内壁上开设有穿线孔，穿线孔的一端与密封空腔连通，穿线孔的另一端与装载腔体的外部连通，非真空型传感器的连接线从穿线孔引出。这样，能够将非真空型传感器应用在晶圆盒真空装载装置中，用于检测是否装入晶圆盒，降低设备成本，提高传感器的稳定性。
晶圆盒真空装载装置

[发明专利]光源检测装置和UV固胶机-CN202210790907.7在审
发明人：杜马峰;戴建波 -专利权人： 无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01J1/02 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种光源检测装置和UV固胶机，涉及半导体技术领域。所述光源检测装置包括安装本体、封堵件和光强检测组件。安装本体设置有开口，开口用于将UV固胶机的内腔与外部连通。封堵件活动设置于安装本体，且封堵件可相对安装本体活动，以打开或关闭开口。光强检测组件用于在封堵件打开开口时由开口伸入UV固胶机的内腔以检测UV固胶机中UV光源的光照强度。该光源检测装置可方便的实现UV固胶机的UV光源的光照强度检测。
光源检测装置 uv 固胶机

[发明专利]半导体设备机械臂偏差检测方法与装置-CN202210738265.6有效
发明人：阮正华;孙文彬 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B25J19/00 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体设备机械臂偏差检测方法和装置，半导体设备包含机械臂和分别设置于机械臂处于第一预设位置时机械臂底面的左上极值位置和右下极值位置，或左下极值位置和右上极值位置的两个弹性传感器，所述方法包括：在机械臂工作过程中的预设时间点，控制机械臂以第一预设位置为目标位置运动，在机械臂结束运动且未接触弹性传感器的情况下，控制机械臂向下运动直至接触至少一个弹性传感器，并根据弹性传感器的第一反馈信号确定水平偏差检测结果，控制机械臂基于目标下压距离垂直运动，根据弹性传感器的第二反馈信号确定垂直偏差检测结果，根据水平和垂直偏差检测结果确定机械臂偏差检测结果，能够高效及时地检测机械臂工作过程中的偏差。
半导体设备机械偏差检测方法装置

[发明专利]数据通信系统、方法和CVD镀膜设备-CN202210870345.7在审
发明人：高阔;孙文彬 -专利权人： 无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明实施例提出一种数据通信系统、方法和CVD镀膜设备，涉及数据通信领域。在该数据通信系统中，中央处理器与多个分线盒通过串联的方式依次通信连接，当需要获取信号时，中央处理器仅需要将数据获取信息发送至当前连接的分线盒，该分线盒再将数据获取信息发送至与之相邻的下一个分线盒，以此使得每个分线盒都能获取到数据获取信息，在每个分线盒获取到数据获取信息时，即向相邻前一个分线盒发送传感器检测信号，以此使得每个分线盒都将传感器检测信号发送至中央处理器；通过上述系统，只需要一条通信线路，即可完成信号的获取，减少了线缆的数量多，不再需要航插，使得线路简单，减少了出错。
数据通信系统方法 cvd 镀膜设备

[发明专利]半导体设备机械臂和动画的运动匹配方法和装置-CN202210880941.3在审
发明人：万军;孙文彬 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B25J9/16 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体设备机械臂和动画的运动匹配方法和装置，方法包括：响应于用户输入的机械臂运行速率控制指令，确定半导体设备机械臂的待执行工艺节点及其对应的待执行动作的第一类型和第二类型；基于机械臂运行速率控制指令确定机械臂运行速率期望值，并基于机械臂运行速率期望值以及待执行动作的第一类型和第二类型，确定待执行动作的运行速率指导值；基于待执行动作的运行速率指导值向机械臂发送运动控制指令，并获取机械臂上传的位置信号；基于位置信号确定机械臂的当前位置及当前运行速率，并匹配调节虚拟动画中机械臂的位置及运行速率，能够保证半导体设备的安全高效生产。
半导体设备机械动画运动匹配方法装置

[发明专利]一种等离子增强化学气相沉积装置和沉积方法-CN202210611927.3有效
发明人：孙文彬;刘龙龙 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C23C16/505 文献下载
摘要：本发明公开了一种等离子增强化学气相沉积装置和沉积方法，涉及气相沉积技术领域。该装置包括框架、气箱、射频匹配器、气体分配机构及沉积机构；射频匹配器与气箱连通，用于处理气箱输出的气体；气体分配机构用于接收射频匹配器处理后的气体；沉积机构包括六个喷淋件、加热盘及六个晶圆工作件；每个喷淋件均通过气管与气体分配机构连通；加热盘能相对框架转动；六个晶圆工作件间隔设置于加热盘，用于安装晶圆，每个晶圆工作件能在加热盘相对框架转动时依次与六个喷淋件相对，且每个晶圆均被配置为依次经过六个喷淋件分批次多次薄膜沉积，以使晶圆表面的薄膜在多次沉积后达到预设厚度。该装置通过分批次多次沉积能提高晶圆薄膜沉积过程的均匀性。
一种等离子增强化学沉积装置方法