专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种超大模板梁支撑体系-CN202222259434.6有效
  • 孙立举;刘吉翔;石健;许德伟;张文静;王彦铭;任士跃 - 烟建集团有限公司
  • 2022-08-26 - 2022-12-27 - E04G11/48
  • 本实用新型公开了一种超大模板梁支撑体系,包括底座,所述底座上通过螺钉安装有支撑板,所述支撑板上固定连接有支撑杆,所述支撑杆上固定连接有连接板,所述连接板的外侧滑动套接有支撑座,所述支撑座的上接触有支撑条,所述支撑条与梁板固定连接,所述支撑座上设置有组合机构,所述支撑座上设置有连接机构。本实用新型通过设计限位块与支撑座的插接,可对连接板进行限位,从而可将连接板与支撑座进行组合安装,组合方式方便,在未组合时,支撑组件运输时可进行分离运输,节省空间的同时更加方便搬运。
  • 一种超大模板支撑体系
  • [发明专利]一种晶圆运输系统及晶圆运输方法-CN202211086730.9有效
  • 刘吉翔;孙文彬 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2022-09-07 - 2022-12-02 - H01L21/677
  • 本发明的实施例提供了一种晶圆运输系统及晶圆运输方法,涉及晶圆运输技术领域。该晶圆运输系统包括半导体设备、晶圆承载平台以及机械手臂,半导体设备包括相连通的传送腔室和工艺腔室;机械手臂包括支撑臂、主转动臂、上转动臂、下转动臂、上承托板、下承托板、升降机构、第一驱动件和两个第二驱动件;升降机构设置于传送腔室内并与支撑臂相连接;第一驱动件设置于支撑臂上并与主转动臂相连接,以驱动主转动臂转动;两个第二驱动件均设置于主转动臂上且分别与上转动臂和下转动臂相连接,两个第二驱动件分别用于驱动上转动臂和下转动臂转动;上承托板与上转动臂相连接,下承托板与下转动臂相连接,其能够在一定程度上提升晶圆的产能。
  • 一种运输系统方法
  • [发明专利]晶圆盒快速定位装置和方法-CN202210978262.X有效
  • 刘吉翔;戴建波 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2022-08-16 - 2022-10-28 - H01L21/68
  • 本发明提供一种晶圆盒快速定位装置和方法,涉及半导体技术领域。晶圆盒快速定位装置的支撑板开设有第一螺栓孔、第二螺栓孔、第一弧形孔、第二弧形孔和条形槽,条形槽在第一螺栓孔与第二螺栓孔之间;第一定位销通过第一螺栓连接在第一螺栓孔,第一定位销的端面上设置有第一导向轴,第一导向轴滑动配合在第一弧形孔中;第二定位销通过第二螺栓连接在第二螺栓孔,第二定位销的端面上设置有第二导向轴,第二导向轴滑动配合在第二弧形孔中;第一连杆铰接在第一导向轴与销钉之间,销钉滑动配合在条形槽中;第二连杆铰接在第二导向轴与销钉之间。这样,利用第一连杆和第二连杆分别同步控制第一定位销和第二定位销的位置,方便晶圆盒定位。
  • 晶圆盒快速定位装置方法
  • [实用新型]螺栓安装导向防掉落工具-CN202123344798.6有效
  • 刘吉翔 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-06-21 - B25B11/00
  • 本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种螺栓安装导向防掉落工具。该工具包括导向管,所述导向管可活动地穿过所述机架,并顶靠在所述被固定件上,所述导向管沿轴向设置有贯通的导向孔,所述螺栓可在所述导向孔中推动,当所述导向管穿过所述机架,并顶靠在所述被固定件上后,所述导向管的导向孔和所述被固定件上的螺栓孔同轴,操作所述螺栓在所述导向孔中推动,以使所述螺栓定位在所述被固定件上的螺栓孔中。本申请所提供的一种螺栓安装导向防掉落工具,可防止将被固定件装配至固定件上的螺栓掉落至机架内,并可快速实现螺栓和被固定件上的螺栓孔的对位,并避免对位过程中的螺栓掉落的情况,以提高装配效率,具有很好的实用性。
  • 螺栓安装导向掉落工具
  • [发明专利]反应腔室辅助安装装置以及安装方法-CN202111616927.4在审
  • 牛贞发;李庆伟;刘吉翔 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-04-12 - B23P19/04
  • 本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种反应腔室辅助安装装置以及安装方法。该辅助安装装置包括辅助框架、导轨、滑块以及承载板,两个以上的导轨并列设置在所述辅助框架的顶部,每个所述导轨上均对应设置有所述滑块,所述滑块可移动地设置在对应的所述导轨上,所述承载板和所述导轨对应设置,所述承载板通过对应的所述导轨上的滑块支撑,所述反应腔室可落在所述承载板上,推动所述反应腔室,所述反应腔室可带动所述承载板上沿导轨滑动至待安装位置。本申请可改善去胶设备的反应腔室的安装效率、安装成本以及安装的安全性,具有很好的实用价值。
  • 反应辅助安装装置以及方法

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