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[实用新型]一种预摆丝束箱-CN202320698018.8有效
发明人：王彬;李畅;崔海军;张华伦;翟小乐;尚飞虎;王鹏;赵玉林 -专利权人：焦作金叶醋酸纤维有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65G59/06 文献下载
摘要：本实用新型专利具体公开了一种预摆丝束箱，包括预摆丝束箱主体、载板和驱动机构，驱动机构用以驱动载板沿连通于预摆丝束箱主体的进料通道移动，进而使平置于载板上放置区的衬板进入预摆丝束箱主体；其中，载板的前端开设有自其前端端部至后端延伸的开口槽，开口槽用以露出位于衬板下端的定位盲孔；工作时，丝束箱内的液压顶杆的活塞杆穿过开口槽并插入定位盲孔。本装置能够自动向预摆丝束箱内放置衬板，以替代人工摆放，节省时间，利于提高生产效率。
一种丝束

[发明专利]生物场效晶体管装置、微流体系统及其使用方法-CN201910023425.7有效
发明人： 张华伦;黄睿政;陈东村;黄毓杰;萧怡馨 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01N33/53 文献下载
摘要：本公开提供一种用于生物感测的生物场效晶体管装置、微流体系统以及使用生物场效晶体管装置的方法。微流体系统包括：半导体衬底，具有第一表面以及相对平行第二表面；第一生物场效晶体管(bioFET)传感器；以及第二bioFET传感器。界面层设置于第一开口以及第二开口中的至少每一个中。系统包括具有差分放大器的读出电路，差分放大器设计成测量与第一bioFET传感器以及第二bioFET传感器相关联的信号之间的差值。系统还包括微流体网络，微流体网络设计成将流体传递到设置于第一开口以及第二开口中的每一个中的界面层。
生物晶体管装置流体系统及其使用方法

[外观设计]茶几-CN202230411973.X有效
发明人： 张华伦 -专利权人： 张华伦
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： 06-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶几。2.本外观设计产品的用途：用于茶几。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
茶几

[发明专利]生物传感器装置、半导体生物传感器器件及其操作方法-CN202110129498.1在审
发明人：黄毓杰;黄睿政;张华伦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明的实施例公开了一种生物传感器装置、半导体生物传感器器件及其操作方法。生物传感器装置包括生物传感器器件和被配置为附接到生物传感器器件的盖。该生物传感器装置包括布置在用户皮肤上方的表面部分和注入用户皮肤中的可植入部分。可植入部分包括弯曲检测器和传感电路。感测电路包括生物标记传感器阵列、控制生物标记传感器阵列、温度传感器和/或生物污垢检测器中的一个或多个。
生物传感器装置半导体器件及其操作方法

[发明专利]生物传感器系统封装件及其制造方法-CN202110129692.X在审
发明人： 张华伦;黄睿政;戴文川;黄毓杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：生物传感器系统封装件包括：在具有正面和背面的半导体层中的晶体管结构，该晶体管结构包括沟道区；在半导体层的正面上的多层互连(MLI)结构，晶体管结构电连接到MLI结构；在MLI结构上的载体衬底；第一贯穿衬底通孔(TSV)结构，延伸穿过载体衬底并且被配置为提供MLI结构与单独管芯之间的电连接；在半导体层的背面上的埋氧(BOX)层，其中，埋氧层在沟道区的背面上具有开口，并且界面层在沟道区上方覆盖背面；以及附接到埋氧层的微流体沟道帽结构。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。
生物传感器系统封装及其制造方法

[发明专利]生物传感器系统封装件及其制造方法-CN202110129817.9在审
发明人： 张华伦;黄睿政;戴文川;黄毓杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：生物传感器系统封装件，包括：晶体管结构，位于具有前侧和背侧的半导体层中，晶体管结构包括沟道区域；埋氧(BOX)层，位于半导体层的背侧上，其中，埋氧层具有位于沟道区域的背侧上的开口，并且界面层覆盖沟道区域上方的背侧；多层互连(MLI)结构，位于半导体层的前侧上，晶体管结构电连接至MLI结构；以及覆盖结构，附接至埋氧层，覆盖结构包括微针。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。
生物传感器系统封装及其制造方法

[外观设计]茶几（C068）-CN202030642652.1有效
发明人： 张华伦 -专利权人： 张华伦
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： 06-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶几（C068）。2.本外观设计产品的用途：用于放置物品的茶几。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.无设计要点，省略仰视图。
茶几 c068

[发明专利]用于提供具有纳米线加热器的传感器的方法-CN201910699279.X在审
发明人： 张华伦;黄睿政;陈东村;黄毓杰;萧怡馨 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明可提供一种具有纳米线加热器的传感器的方法。传感器可在包括背面层和内埋氧化物(BOX)层的绝缘层上硅(SOI)晶片的器件层中图案化，且纳米线加热器可在邻近传感器的绝缘层上硅晶片的器件层中图案化。接下来，可形成用于绝缘层上硅晶片的金属布线，且可在绝缘层上硅晶片的金属布线侧上设置接合载体晶片。然后可研磨背面层，直到内埋氧化物层暴露。器件层可通过内埋氧化物层图案化以暴露传感器和纳米线加热器。介电质可沉积以覆盖以下中的至少一个：传感器；和纳米线加热器。
加热器绝缘层上硅纳米线晶片器件层传感器内埋金属布线背面层图案化氧化物层图案暴露传感器邻近传感器氧化物层载体晶片接合研磨介电质氧化物沉积暴露覆盖

[发明专利]感测装置-CN201910701883.1在审
发明人：陈东村;黄睿政;张华伦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G01N27/414 文献下载
摘要：在实施例中，一种感测装置包括：电极，被配置成在对所述电极施加第一电压时改变所述电极上方的液体微滴的接触角；感测膜，叠盖所述电极，其中所述电极被配置成基于在所述电极处感测的第二电压而评估所述液体微滴的状态；参考电极，位于所述电极上方，所述参考电极被配置成提供参考电压；以及微流体沟道，位于所述电极与所述参考电极之间，其中所述微流体沟道被配置成使用所述电极来操纵所述液体微滴。
电极参考电极液体微滴微流体沟道配置参考电压感测装置感测膜接触角叠盖感测施加评估

[发明专利]控制系统-CN201910699918.2在审
发明人：黄睿政;张华伦;陈东村;黄毓杰;萧怡馨 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：在一实施例中，一种控制系统包括：误差放大器；温度传感器，其中温度传感器耦接到误差放大器；离散时间控制器，耦接到误差放大器，其中离散时间控制器包括数字电路；多位量化器，耦接到离散时间控制器，其中多位量化器产生数字码输出；以及加热阵列，耦接到多位量化器，其中加热阵列配置成基于数字码输出产生热量。
多位量化器时间控制器误差放大器温度传感器加热阵列数字码控制系统输出产生数字电路输出配置

[发明专利]一种石灰石粉制备系统布置结构及工艺流程-CN201610868181.9有效
发明人：王仕能;许华;张华伦;党楠 -专利权人：中国电力工程顾问集团西南电力设计院有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种石灰石粉制备系统布置结构，包括柱磨机、入料缓冲仓、进料溜管、返料溜管、抽尘风机、分选风机、主风管、除尘器、瀑流分级机、斗式提升机、旋风分离器和石灰石粉仓；所述的柱磨机设置在最底层，除尘器、瀑流分级机以及旋风分离器设置在最上层，入料缓冲仓、抽尘风机、分选风机以及石灰石粉仓设置在中间层；进料溜管与入料缓冲仓连接，等。本发明大幅降低了投资和运行费用；降低后续石灰石粉加入系统的初投资；降低后续石灰石粉加入系统的运行维护费用；采用高位布置后的制粉系统出力更大，管路阻力更小；降低厂用电率，降低维护费用，为建设绿色、低碳电厂提供了支撑。
一种石灰石制备系统布置结构工艺流程

[实用新型]CFB机组送煤系统-CN201821955483.0有效
发明人：冯颖;柏荣;张华伦;杨强;尹华平;李蓉生;张加蓉;吴芳;龙军;唐俊;侯克让;罗一;沈艳;贾欢渝 -专利权人：中国电力工程顾问集团西南电力设计院有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了CFB机组送煤系统，包括第一级缓冲筒仓和给煤机、传送装置、配煤装置、位于主厂房内的第二级缓冲称重煤仓和给煤机；给煤机包括第一给煤机、第二给煤机、第三给煤机和第四给煤机；传送装置上设置配煤装置；第一级缓冲筒仓下方设置第一给煤机，第一带式输送机设置在第一给煤机下方；第一带式输送机用于向第二带式输送机运煤；配煤装置设置在第二带式输送机上，配煤设备下为称重煤仓，称重煤仓下设第四给煤机，第四给煤机下设置第二给煤机和第三给煤机。本实用新型将传统CFB机组的运煤系统和给煤系统合并为一个送煤系统，简化了工艺系统，降低了工程造价，节省了能耗和工程造价，同时有利于总平面方案布置。
给煤机配煤装置送煤系统称重煤仓本实用新型带式输送机传送装置带式输送工程造价第一级缓冲筒方案布置给煤系统工艺系统配煤设备运煤系统主厂房总平面缓冲能耗合并

[发明专利]CFB机组送煤系统-CN201811418733.1在审
发明人：冯颖;柏荣;张华伦;杨强;尹华平;李蓉生;张加蓉;吴芳;龙军;唐俊;侯克让;罗一;沈艳;贾欢渝 -专利权人：中国电力工程顾问集团西南电力设计院有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本发明公开了CFB机组送煤系统，包括第一级缓冲筒仓和给煤机、传送装置、配煤装置、位于主厂房内的第二级缓冲称重煤仓和给煤机；给煤机包括第一给煤机、第二给煤机、第三给煤机和第四给煤机；传送装置上设置配煤装置；第一级缓冲筒仓下方设置第一给煤机，第一带式输送机设置在第一给煤机下方；第一带式输送机用于向第二带式输送机运煤；配煤装置设置在第二带式输送机上，配煤设备下为称重煤仓，称重煤仓下设第四给煤机，第四给煤机下设置第二给煤机和第三给煤机。本发明将传统CFB机组的运煤系统和给煤系统合并为一个送煤系统，简化了工艺系统，降低了工程造价，节省了能耗和工程造价，同时有利于总平面方案布置。
给煤机配煤装置送煤系统称重煤仓带式输送机传送装置带式输送工程造价第一级缓冲筒方案布置给煤系统工艺系统配煤设备运煤系统主厂房总平面缓冲能耗合并

[发明专利]为晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)应用缓解焊接偏移的结构和方法-CN201510450702.4有效
发明人：游绍祺;洪嘉明;黄信锭;陈相甫;张华伦;戴文川 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-07-28 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有应力吸收盖衬底的晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)。盖衬底通过布置在盖衬底的上表面上的接合环和接合焊盘接合至管芯。衬底通孔(TSV)从接合焊盘延伸穿过盖衬底至盖衬底的下表面。此外，上表面中的凹槽在接合焊盘周围延伸和沿着接合环的侧壁延伸。该凹槽吸收诱导应力，从而缓解管芯中的任何器件偏移。本发明的实施例还涉及为晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)应用缓解焊接偏移的结构和方法。
晶圆级芯片尺寸封装 wlcsp 应用缓解焊接偏移结构方法

[发明专利]用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台-CN201510446511.0有效
发明人：游绍祺;洪嘉明;黄信锭;陈相甫;张华伦;戴文川 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种单片MEMS(微电子机械系统)平台和相关的形成方法，单片MEMS平台包括温度传感器、压力传感器和气体传感器。在一些实施例中，MEMS平台包括具有一个或多个晶体管器件和温度传感器的半导体衬底。介电层设置在半导体衬底上方。腔设置在介电层的上表面内。MEMS衬底布置在介电层的上表面上并且具有第一部分和第二部分。压力传感器具有通过腔与第二压力传感器电极垂直地分离的第一压力传感器电极，第二压力传感器电极位于MEMS衬底的第一部分内。气体传感器包括设置在第一气体传感器电极和第二气体传感器电极之间的聚合物，第一气体传感器电极位于MEMS衬底的第二部分内。本发明实施例涉及用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台。
用于集成压力温度气体传感器单片微电子机械系统平台

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