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[实用新型]PCB板放置治具-CN202121397467.6有效
发明人：肖永冬;陈建军;刘密强 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板放置治具，包括板件放置组件、与板件放置组件配合插接的侧部活动插接组件，板件放置组件包括放置底板、设置于放置底板两侧的侧部挡板、与放置底板衔接的后侧倾斜靠板，后侧倾斜靠板与放置底板呈钝角；侧部活动插接组件呈簸箕状；板件放置组件的后侧设置有后侧连接板件，后侧连接板件与放置底板连接，后侧连接板件与放置底板之间形成文件放置间隙；侧部活动插接组件沿放置底板插入放置底板的下侧。后侧倾斜靠板与放置底板的倾斜设置，使PCB板可以竖向斜放，防止PCB板横向放置堆叠擦伤的风险，减少向外滑落的风险，设置于放置底板两侧的侧部挡板防止PCB板从两侧跌落的风险。
pcb 放置

[发明专利]检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法-CN202111215222.1在审
发明人：李俊;尹国臣;姚晓建 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测电路板填孔能力的通盲孔设计方法，选取芯板层，单元内不做图形，做出下一层的标靶；使用半固化片进行层压，钻出标靶孔；使用标靶孔对位，加工激光孔，钻出机械钻孔对位标靶；加工与对位标靶对应的机械通孔；对板件进行除胶和沉铜，进行闪镀，镀上铜层作为孔金属化的打底层；使用固定的电流密度，每次采用相同的条件进行电镀；制作孔资料，对填孔后的盲孔进行扫描，找出填孔不良的孔并计算不良率；对缺陷盲孔进行切片制作，统计其缺陷程度；对不同规格通孔分别进行切片，计算其孔内铜厚并对比不同孔径。在评估填孔能力时可以一次性评估出不同盲孔尺寸的填孔能力以及通盲孔合镀的能力，解决了测试识别程度低的问题。
检测电路板能力通盲孔设计方法

[发明专利]跨芯板层凹槽基板的制作方法-CN202111125940.X在审
发明人：吴少晖;郭沐杰 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种跨芯板层凹槽基板的制作方法，将单面芯板标记为N层，制作对位标靶，不制作图形；铜箔作为N+1层，参照N层制作出N+1层标靶，选取N与N+1层之间介质层，制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，凹槽位置开窗切割；压合形成双面板，胶带小粘力面朝向N+1层，盲孔加工和图形制作；选取N+1与N+2层之间介质层并制作标靶；将双面胶带大粘力面贴合到介质层，开窗切割；叠加介质层、N‑1层铜箔，压合成四层板，胶带粘力小面朝向N+2层；进行盲孔加工、图形制作，按照正常流程制作其余流程，直至完成最外层的阻焊、字符制作；激光烧蚀，进行凹槽位置开盖，分别将N+1、N+2层的凹槽盖子揭掉，露出跨过整板的芯板层的、深度达至N+1、N+2层的凹槽。
跨芯板层凹槽制作方法

[发明专利]具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法-CN202111121055.4在审
发明人：吴少晖;郭沐杰 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有跨芯板层凹槽的基板的制作方法，双面板标记为N+1和N+2层，制作出第N+1层的表面图形，覆盖保护层，保持第N+2层的整板铜面；第N+1层棕化处理，寻找预开槽位置并贴胶层面朝向第N+1层的胶带，选取铜箔作为N层，介质层处于N、N+1层之间，介质层加工定位标靶，在N+1层上叠合已开缝介质层以及N层铜箔，压合形成三层板；进行盲孔制作、图形制作，第N+2层覆盖保护层，保持整板铜面；第N层棕化，寻找预开槽位置并贴胶层面朝向第N层的胶带，取铜箔作为N‑1层，重复压合步骤，压合形成四层板；重复操作，直至需求层数，揭掉第N+2层保护层，压合制作；进行图形、阻焊、激光烧蚀、凹槽开盖，将第N、N+1层的凹槽盖子揭掉，露出凹槽。
具有跨芯板层凹槽制作方法

[发明专利]定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法-CN202111061942.7在审
发明人：李俊;钱国祥;姚晓建 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G01B15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种定量测量激光盲孔产生胶渣量的方法，采用水平线或者垂直线以棕化或者黑化的方式对板材表面进行处理；根据所需规格的盲孔调整激光参数，加工并钻出盲孔；采用机械研磨的方式将前处理中产生的相应氧化膜去除；按沉铜工艺所需铜厚沉铜1次或多次直至沉铜层铜厚在0.5um以上；将选定盲孔的位置锣出，将胶填充满盲孔；对盲孔进行纵切片，研磨处理；读出沉铜层和底铜之间的胶渣厚度。激光钻孔后无需去除胶渣，直接在原盲孔底部胶渣上沉上一层铜隔离并用以分析，无需电镀，避免电镀应力导致铜层翘起影响结果判断，解决了检测效果差、效率低的问题。
定量测量激光产生胶渣量方法

[发明专利]高密度互联板的埋孔制作方法-CN202110902255.7在审
发明人：李俊;姚晓建;胡翠儿 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互联板的埋孔制作方法，分别制作N个内层图形；通过压板的方式将2个及以上的内层图形压合并生成芯板层；在芯板层上钻出跨越整个芯板层的机械通孔；在机械通孔上沉铜以形成导通；通孔填孔电镀的方式将机械通孔填满铜，生成预处理板件；将预处理板件电镀之后的铜面贴上干膜，通过曝光的方式将图形转移到板面上；通过显影和蚀刻药水，将铜面上未经曝光干膜所保护的铜蚀刻掉，产生线路后褪去曝光的干膜。采用全铜填孔的方式，埋孔孔壁铜厚由最小12um变化为全孔实心填铜，大幅降低了电阻，有利于减少产品散热，提高了产品可靠性和使用稳定性。同时通过全铜填孔的方式减少了树脂塞孔所带来的操作和人工成本。
高密度互联板制作方法

[发明专利]改善对位偏孔的方法-CN202110901334.6在审
发明人：关俊轩;刘勇;许杏芳 -专利权人：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善对位偏孔的方法，选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；检测需要加工的孔位尺寸，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工；选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件；将二次加工板件沉铜电镀处理；将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。
改善对位方法

[发明专利]一种精细线路PCB板加工方法-CN202010506450.3有效
发明人：刘勇;张杰芳;关俊轩;王金灵 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路PCB板加工方法，用于对精细线路的PCB板进行加工，包括以下步骤压合步骤、钻孔步骤、载体铜箔去除步骤、镭射钻孔步骤、超导材料处理步骤、水平微蚀步骤、填铜电镀步骤、贴膜步骤、垂直图形填孔电镀步骤、退膜步骤与闪蚀步骤，该精细线路PCB板加工方法，能够有效避免加工时出现盲孔断铜和堵孔等现象，且能够加工线路厚度＜25um的PCB板。
一种精细线路 pcb 加工方法

[实用新型]一种抽风防倒吸装置-CN202121352923.5有效
发明人：关俊轩;刘勇;许杏芳 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B08B15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抽风防倒吸装置，主体底部设有进气口以及废水口，主体顶部设有出气口，出气口设有窄段以及宽段，宽段的尺寸大于窄段，抽风防倒吸装置还包括弹性封堵组件，弹性封堵组件包括弹性件以及封堵板，封堵板固定于弹性件，封堵板的尺寸与窄段的尺寸相同，封堵板在弹性件的弹力下能够在窄段以及宽段之间移动使出气口封闭以及打开，抽风防倒吸装置正常使用时，封堵板上方会形成负压，封堵板受负压作用移动至宽段，由于宽段的尺寸大于封堵板尺寸，出气口处于打开状态；当抽风防倒吸装置关闭时，负压消失，封堵板在弹性件作用力下下移至窄段，由于封堵板的尺寸与窄段的尺寸相同，出气口处于关闭状态，防止废气以及冷凝水倒流。
一种抽风防倒吸装置

[实用新型]一种减少报废画叉点污染的线路板-CN202120589763.X有效
发明人：何锦添;林杰斌;许杏芳;彭浪祥 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种减少报废画叉点污染的线路板，涉及印刷线路板技术领域；包括基材层和阻焊层，所述基材层与所述阻焊层固定连接，其特征在于，所述阻焊层内部设有开窗结构，所述开窗结构为由贯穿所述阻焊层形成的壁面和所述基材层的顶面组成的盲孔状结构，所述开窗结构内部设有字符层，所述字符层的高度低于所述阻焊层的厚度。本实用新型的一种减少报废画叉点污染的线路板，将字符层设于开窗结构内部，能减少标记或叠板过程中，字符层上的画叉油笔墨层污染其他单元，从而保证单废板的利用率。
一种减少报废画叉点污染线路板

[实用新型]一种PCB板水平沉铜电镀生产线-CN202120462881.4有效
发明人：罗郁新;许杏芳;钱国祥 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板水平沉铜电镀生产线，包括上料装置、清洗区段、化学镀铜区段、第一冲洗区段、板间距调节区段、电镀区段、第二冲洗区段、下料装置、传送系统及过滤装置；传送系统依次连接上料装置、清洗区段、化学镀铜区段、第一冲洗区段、板间距调节区段、电镀区段、第二冲洗区段和下料装置，用于传送PCB板；过滤装置设置于板间距调节区段，用于过滤板间距调节区段的空气。过滤装置设置于板间距调节区段，过滤装置能够过滤板间距调节区段的空气，有效地减少此区域空气中的固定颗粒，减少固定颗粒附着于PCB板，从而减少由于固体颗粒导致的PCB板短路或者开缺，有效地提高了PCB板的电镀品质。
一种 pcb 水平电镀生产线

[实用新型]电镀夹具-CN202120465750.1有效
发明人：罗郁新;许杏芳;钱国祥 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀夹具，包括驱动机构和夹持机构，夹持机构包括第一夹持部件和第二夹持部件，第一夹持部件和第二夹持部件均设有夹持部，第一夹持部件的夹持部和第二夹持部件的夹持部相对设置，驱动机构分别连接于第一夹持部件和第二夹持部件，驱动机构用于驱动第一夹持部件的夹持部和第二夹持部件的夹持部相向或相背运动，夹持部朝远离驱动机构的方向延伸，在电镀时，夹持部浸入电镀缸的电镀液中，而驱动机构则始终在电镀液上方，无需对驱动机构设置防水结构或防短路结构，夹持部上设有保护胶体，以保护胶体包覆夹持部，防止电镀时夹持部损坏电路板上的覆铜层。
电镀夹具

[实用新型]一种调节PCB板褪镀缸溢流液位的装置-CN202120536093.5有效
发明人：刘勇;张杰芳;王金灵;王辉然;许杏芳 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种调节PCB板褪镀缸溢流液位的装置，包括连接管、活动套、固定杆与手柄，所述活动套顶端形成有溢流口，所述活动套底端与所述连接管螺纹连接，所述手柄设置在所述活动套上方，所述固定杆设置在所述手柄与所述活动套之间，且适于将所述手柄与所述活动套连为一体，所述连接管远离所述活动套的一端与褪镀缸溢流口连通，该调节PCB板褪镀缸溢流液位的装置能够根据实际需要调节溢流口的高度，有效避免褪镀液位过高，电镀夹具夹点上部的316材质和Bussing‑Bar浸泡在褪镀药水内，导致该部分316材质和Bussing‑Bar在后续的水洗缸清洗不干净。
一种调节 pcb 板褪镀缸溢流装置

[实用新型]一种耐高温压合的缓冲软板和软硬结合板-CN202120537087.1有效
发明人：陈建军;孙怀远;许明齐 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种耐高温压合的缓冲软板和软硬结合板，涉及结合板领域；包括依次连接的第一加强层、缓冲层和第二加强层，所述缓冲层的侧面设有环绕的缓冲空间，所述缓冲空间由第一加强层的底面、缓冲层的侧面和第二加强层的顶面构成。本实用新型的一种耐高温压合的缓冲软板，包括第一加强层、缓冲层和第二加强层形成三合一缓冲软板，可防止缓冲软板经过高温压合后，析出硅油及其他物质污染钢板及PCB板，同时通过缓冲空间避免缓冲层压合时流胶导致粘附于PCB板上。
一种耐高温缓冲软硬结合

[实用新型]减少显影黑点的拖缸板-CN202120537650.5有效
发明人：何锦添;彭浪祥;许杏芳;陈炳林 -专利权人： 广州美维电子有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减少显影黑点的拖缸板，包括拖缸板本体、若干个刮料铜条，所述刮料铜条呈长条状，若干个所述刮料铜条固定于所述拖缸板本体的上下两侧，若干个所述刮料铜条平行设置，相邻所述刮料铜条之间形成刮料沟壑；所述拖缸板本体设置有若干个药水过孔，滚轮片在所述刮料铜条、刮料沟壑上来回滚动以消除滚轮片上的杂物和油墨颗粒点，杂物和油墨颗粒点收集在所述刮料沟壑内。采用所述刮料铜条、刮料沟壑将滚轮片上的杂物和油墨颗粒点去除，减少滚轮片的滚辘上杂物反沾，避免交叉污染，解决了清洁效率低的问题。
减少显影黑点拖缸板