专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路板外层对位结构和生成方法-CN201610137321.5有效
  • 罗郁新;刘幸 - 广州美维电子有限公司
  • 2016-03-10 - 2019-03-29 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种电路板外层对位结构和生成方法,对位结构包括对位圆环,所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中以次外层板中设定的圆PAD作为对位标靶从外层板向内层镭射而成的圆形槽位,所述圆形槽位指对位圆环的内圆和外圆之间围成的部分,所述圆PAD亦为外层板中的盲孔生成时的对位标靶;所述对位圆环用于在外层图形转移的工序中作为外层图形转移时的对位标靶。本发明通过在镭射钻孔步骤中镭射出对位圆环作为图形转移时的对位标靶,只需要计算出偏移量进行修正便可使图形转移时能够准确地与盲孔位置对位,有效改善外层图形转移所出现的崩盲孔问题。
  • 一种电路板外层对位结构生成方法
  • [发明专利]一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法-CN201810866356.1在审
  • 刘勇 - 广州美维电子有限公司
  • 2018-08-01 - 2019-01-11 - B26F1/16
  • 本发明公开了一种提高高厚径PCB板钻孔精度的钻孔方法,包括如下步骤:制作PCB板的正面预钻文件、正面树脂钻孔文件、反面预钻文件和反面树脂钻孔文件;根据正面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔,并根据正面预钻文件对PCB板的正面进行预钻孔打孔处理以形成正面预钻孔;根据正面树脂钻孔文件以及所述正面预钻孔对PCB板正面进行钻孔处理;根据反面树脂钻孔文件对PCB板板边开设销钉孔,并根据反面预钻文件对PCB板的反面进行预钻孔处理以形成反面预钻孔;根据反面树脂钻孔文件以及所述反面预钻孔对PCB板反面进行钻孔处理。引入预钻流程,大大减少对钻树脂钻孔过程中产生的切削力阻力,提高生产品质良率。
  • 树脂钻孔文件预钻孔钻孔销钉孔生产品质钻孔过程切削力打孔良率引入制作

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