专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶硅精抛液及制备方法-CN202310743059.9在审
  • 贺兆波;罗月;叶瑞;张庭;邹哲敏;姜飞;冯凯;崔会东;王书萍;严凡 - 湖北兴福电子材料股份有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-10-27 - C09G1/02
  • 本发明公开了一种单晶硅精抛液及制备方法,该硅片精抛液由咪唑改性的高纯硅溶胶、渗透剂和成膜剂、表面活性剂、pH调节剂和超纯水组成,各组分所占的质量百分比为:0.5%~20%的咪唑改性的高纯纳米硅溶胶、0.01~1%的螯合剂、0.01%~0.5%的渗透剂,0.001%~0.5%的成膜剂、0.01%~5%的pH调节剂、余量的超纯水。其中咪唑改性的高纯硅溶胶不仅能提高硅溶胶的分散性,而且能减弱硅溶胶与硅片之间的静电斥力,显著地提高硅片的抛光速率;在渗透剂和成膜剂的共同作用下,本发明的精抛液不仅抛光速率高达550 nm/min,且抛光后硅片表面沾污颗粒极少,表面没有划痕和凹陷,表面状态良好。同时本发明精抛液的金属杂质离子控制在10 ppb以下,符合高端集成电路中单晶硅的精抛要求。
  • 一种单晶硅精抛液制备方法
  • [发明专利]基于筒膜的薄膜包装封切装置-CN201811596945.9有效
  • 杨林浩;何伟;崔会东;周灿辉;宋志林 - 东莞华贝电子科技有限公司
  • 2018-12-25 - 2021-07-27 - B65B43/12
  • 本发明公开了一种基于筒膜的薄膜包装封切装置,其包括一工作台,工作台一相对的两侧分别设置有上膜机构和张膜机构,工作台另一相对的两侧分别设置有张口机构和第一封切机构;张口机构包括一移送机构,移送机构上安装有一对可沿竖向互相靠近或远离的上舌片和下舌片,移送机构可带动上舌片和下舌片插入包装膜中,并将包装膜张开以供待包装物进入;第一封切机构用于将包装体的开口处切平并将切口熔接;采用上述结构的本发明基于筒膜的薄膜包装封切装置进行包膜工作时可实现自动上膜、自动张膜以及对包装膜的自动张口自动封切工作,从而有效提高了基于筒膜包装的机械化程度,可大幅提高工作效率。
  • 基于薄膜包装装置

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