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[发明专利]铜蚀刻液-CN202210351794.0在审
发明人：米田拓也;石田哲司;山本久光;嘉藤一成;清水良祐 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本公开提供一种铜蚀刻液，即使在蚀刻对象与异种金属接触的状态下，也不会产生过度的铜的蚀刻。铜蚀刻液含有氧化剂和胺化合物。氧化剂选自过氯酸盐、氯酸盐、亚氯酸盐、次氯酸盐、过氧化氢以及过硼酸盐所构成的组中的一种以上，胺化合物具有一个的以上一级氨基或者二级氨基。
蚀刻

[发明专利]超声波处理装置-CN201711096693.9有效
发明人： 山本久光;内海雅之;西条义司;奥田朋士;西中豊;中西巧典 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明提供能够超声波处理装置，该超声波处理装置具有如下要点：该超声波处理装置具有用于对被处理物实施超声波处理的超声波槽，在所述被处理物的表面侧振荡超声波的第一超声波振动体，以及在所述被处理物的里面侧振荡超声波的第二超声波振动体，所述第一超声波振动体配置为与所述第二超声波振动体不相对，从而能够防止超声波处理不均匀。
超声波处理装置

[发明专利]化学镀的预处理方法和化学镀的预处理液-CN202080055178.X在审
发明人：石田哲司;山本久光;清水良祐 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种能够增加催化剂的吸附量的化学镀的预处理方法及化学镀的预处理液。一种化学镀的预处理方法，其特征在于，其至少包括：清洁工序(S10)、微蚀工序(S20)和/或酸处理工序(S30)、催化剂施加工序(S40)以及催化剂还原工序(S50)，并在基板上进行化学镀，在所述微蚀工序(S20)和/或酸处理工序(S30)所使用的处理液中添加亲水基团的部分电离为阴离子的阴离子表面活性剂，在所述催化剂施加工序(S40)中将离子性催化剂施加至所述基板上，在所述催化剂还原工序(S50)中将所述离子性催化剂还原，从而在所述基板上增加催化剂的吸附量。
化学预处理方法

[发明专利]线路板的制造方法及用该制造方法制造的线路板-CN201580047825.1有效
发明人： 山本久光;川瀬智弘;竹内雅治 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的制造方法。在将形成有导通孔和沟道二者中至少一方的被处理基板浸渍在以下化学镀液中的状态下，对被处理基板进行化学镀，由此将金属埋入导通孔和沟道二者中至少一方内。该线路板的制造方法至少包括以下工序：将化学镀液供向被处理基板的下方的工序、让含氧气体往已供到被处理基板的下方的化学镀液内扩散的工序、以及让镀液从被处理基板的上方溢出来的工序。
线路板制造方法

[发明专利]化学镀铜浴-CN202080003242.X有效
发明人：高田英明;中山智晴;山本久光;小田幸典 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：化学镀铜浴为含有肼化合物作为还原剂、不含甲醛、pH值为5～10的化学镀铜浴，该化学镀铜浴至少含有胺类络合剂或胺化合物、与氨基羧酸类络合剂。
化学镀铜

[发明专利]印刷电路板的制备方法-CN201780070895.8有效
发明人：西条义司;山本久光;仲宣彦 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明提供进一步提高含有填料的绝缘树脂基板与镀膜的密着性的新型印刷电路板的制备方法。本发明的制备方法为将含有填料的绝缘树脂基板进行膨润处理、粗化处理、还原处理，并进行化学镀以制备印刷电路板的方法，其中，在所述还原处理之后、化学镀之前，用含有选自CmH(2m+1)‑(OC2H4)n‑OH(m＝1‑4的整数，n＝1‑4的整数)表示的乙撑类二醇醚和CxH(2x+1)‑(OC3H6)y‑OH(x＝1‑4的整数，y＝1‑3的整数)表示的丙撑类二醇醚中的至少一种、且pH为7以上的第一处理液处理后，用含有胺类硅烷偶联剂、且pH为7.0以上的第二处理液处理。
印刷电路板制备方法

[发明专利]表面处理装置和表面处理方法-CN201710589796.2有效
发明人：内海雅之;山本久光;星俊作;水本纯司 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置和表面处理方法，能够恰到好处地进行直到基板上部的表面处理。通过吊架(50)的夹紧件(52)夹住基板(54)的上端部而进行保持。在吊架(50)所保持的基板(54)的两侧设置有作为处理液放出部的管(56)。在该管(56)上以朝向斜上方放出处理液的方式设置有孔(58)。所放出的处理液流过基板(54)的表面而到达下部，通过泵(60)来进行循环而再次从管(56)放出。
表面处理装置方法

[发明专利]镀铜液及镀铜方法-CN201710149761.7有效
发明人：吉冈优子;中山智晴;山本久光 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀铜液。本发明的镀铜液包含：水溶性铜盐；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘氨酸中的至少一种；以及乙内酰脲及其取代衍生物中的至少一种。且用于对铝基材或铝合金基材进行置换镀铜。因此本发明提供的镀铜液，在不进行浸锌处理的情况下就能容易地形成紧密结合在铝或铝合金的表面的镀铜层，且成本较低。
镀铜方法

[发明专利]印刷电路板的制备方法-CN202010459837.8在审
发明人：西条义司;山本久光;仲宣彦 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板的制备方法，该方法即使树脂基板的表面粗糙度Ra为例如0.2μm以下的低粗糙度，也具有优异的镀膜密着性，而且使用的处理液稳定，该处理液向树脂基板的浸透性也良好。该方法的特征在于，在所述化学镀之前，依次包括下述第1A工序或第1B工序，以及下述第2工序，第1A工序：对所述树脂基板的表面照射350nm以下的紫外线，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第1B工序：对所述树脂基板依次进行膨润、在50‑70℃下1‑10分钟的粗化、中和，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第2工序：使用具有氨基的硅烷偶联剂，以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的乙撑类二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的丙撑类二醇丁醚，在pH3‑10下进行处理的工序。
印刷电路板制备方法

[发明专利]用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法-CN201680009537.1有效
发明人：西条义司;山本久光;石田哲司;米田拓也;内海雅之 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅化学镀前使用的催化剂的吸附能力优良，短时间抑制气泡的产生耐起泡性优良，且对基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有硅烷偶联剂、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。
用于化学处理使用印刷电路板方法及其制备

[发明专利]与还原处理同时使用的化学镀用前处理液及印刷电路板的制备方法-CN201780046751.9在审
发明人：西条义司;山本久光;仲宣彦 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供在含有填充剂的绝缘树脂基板的粗化处理后与还原处理同时使用的新型化学镀用前处理液。本发明的化学镀用前处理液为在将含有填充剂的绝缘树脂基板进行粗化处理，将所述绝缘树脂基板上生成的残渣进行还原处理时，与还原处理同时使用的化学镀用前处理液，其中，所述处理液包含还原剂与选自CmH(2m+1)‑(OC₂H₄)n‑OH(m＝1‑4的整数，n＝1‑4的整数)表示的乙烯类二醇醚和CxH(2x+1)‑(OC₃H₆)y‑OH(x＝1‑4的整数，y＝1‑3的整数)表示的丙烯类二醇醚中的至少一种。
还原处理前处理液化学镀绝缘树脂基板粗化处理二醇醚填充剂印刷电路板丙烯处理液还原剂制备乙烯

[发明专利]用于化学镀的前处理剂和印刷电路板的前处理方法及其制备方法-CN201410453061.3有效
发明人：西条义司;山本久光;内海雅之;冈町琢也;米田拓也 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良，短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良，且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。
用于化学处理印刷电路板方法及其制备

[发明专利]表面处理装置、槽体以及喷出装置-CN201310516843.2有效
发明人：堀田辉幸;山本久光;石嵜隆浩;内海雅之;冈町琢也;星俊作;浅富士夫;水本纯司 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置、槽体以及喷出装置。为了以高质量对沿竖直方向被保持的工件进行非电解镀层处理等表面处理，在电解镀銅槽（200）等各槽设置具有喷出口（6）的喷液部（4），处理液（Q）从喷液部（4）的喷出口（6）朝向板状工件（10）相对于水平面向斜上方喷出，使处理液（Q）与被搬送用吊架（16）把持的板状工件（10）的上部接触，在处理液（Q）顺着板状工件（10）移动的期间，使处理液（Q）附着于板状工件（10）的表面。
板状工件处理液表面处理装置喷出装置喷出口喷液部槽体非电解镀层槽设置电解镀斜上方把持吊架附着喷出竖直移动

[发明专利]表面处理装置以及槽体-CN201310376354.1有效
发明人：堀田辉幸;山本久光;内海雅之;石嵜隆浩 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明提供表面处理装置以及槽体。为了实现表面处理装置的简单化、小型化和镀层质量的提高、电解液量的减少，槽体（100）具备：液接收部（2），其用于接收顺着板状工件（10）落下的处理液（Q）；液滞留部（4），其用于使欲与板状工件（10）接触的处理液（Q）滞留；以及液流出部（6），其用于使从液滞留部（4）溢出并流下的处理液（Q）朝向板状工件（10）流出。液流出部（6）构成为，使末端（6a）从与液滞留部（4）的侧壁（4a）（或液接收部（2）的侧壁（2a））连结的连结部（5）突出。
表面处理装置板状工件处理液滞留槽体流出接收部侧壁连结电解液量镀层落下溢出

[发明专利]电解再生处理装置-CN201110249984.3有效
发明人：西条义司;山本久光;石嵜隆浩 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C25B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电解再生处理装置，其中，再生处理部(19)包括具有作为阳极发挥功能的内周面(31)的筒状部(23)和设置在筒状部内且在与内周面隔开的状态下沿筒状部的延设方向延伸的阴极(25)。实施去钻污处理后的处理液通过筒状部(23)的内周面(31)与阴极(25)之间的间隙被输送。送出侧导管(15)的下游侧端部(15b)连接于筒状部(23)，将从去钻污处理槽(13)排出的处理液引导至再生处理部(19)。送回侧导管(17)的上游侧端部(17a)连接于筒状部(23)，将从再生处理部(19)排出的处理液引导至去钻污处理槽(13)。据此，能够实现小型且能够减少总液量的电解再生处理装置。
电解再生处理装置

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