专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理-CN202211015540.8在审
  • 林浩平;高桥智威 - 富士胶片株式会社
  • 2022-08-23 - 2023-03-07 - C09K13/08
  • 本发明提供一种TiN的溶解速度与W的溶解速度之比大且TiN的溶解速度大的处理。所述处理含有水、阳离子性化合物、选自具有羧基或其盐的树脂、具有磺基或其盐的树脂、具有亚磷酸基或其盐的树脂及具有磷酸基或其盐的树脂中的阴离子性化合物及氧化剂,pH为7.0以下,实质上不含有磨粒。
  • 处理
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN202010305082.6在审
  • 冈泽智树;西山雄太;飞松武志 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-04-17 - 2020-10-30 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理装置和处理方法,对于利用从喷嘴喷出的处理进行的处理的面内均匀性有效。处理装置具备:处理供给部,其具有喷出处理的喷嘴;喷嘴移动部,其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动;清洗部,其朝向所述待机位置供给清洗液,以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗;吸引部,其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口,所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液;以及控制装置,其控制所述处理供给部
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN201980018697.6在审
  • 井手裕幸;志手英男;吉原孝介 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-03-20 - 2020-10-30 - H01L21/027
  • 本发明提供一种能够抑制异物混入要供给到基片的处理中的处理装置。装置构成为,包括:将从处理供给源(23)供给的用于处理基片的处理释放到该基片的喷嘴(22);将上述处理供给源(23)和上述喷嘴(22)连接的主流路;设置于上述主流路的过滤器(26);从上述主流路分支的分支管路(41A);设置于上述分支管路(41A)的端部的泵(42);和控制部(10),其输出控制信号以进行第一步骤和接着的第二步骤,其中,上述第一步骤用上述泵(42)进行吸以使得从上述处理供给源(23)供给来的上述处理液流入上述分支管路(41A),上述第二步骤从上述泵(42)向上述分支管路(41A)释放比该分支管路(41A)的容量少的量的该处理以从上述喷嘴(22)释放上述处理
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN202010500958.2在审
  • 梶原英树;米光祐弥;山中晋一郎;水篠真一;饭田成昭;川上浩平;东徹 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-06-04 - 2020-12-11 - H01L21/67
  • 本发明提供处理装置和处理方法。针对向基板供给涂敷而形成涂敷膜的处理装置,获得高生产率且省空间。构成如下装置,其具备:第1喷嘴,其在基板之上的各第1喷出位置向该基板喷出第1处理,以各基板保持部为单位设置;第2喷嘴,其在各基板之上的第2喷出位置以迟于第1处理从第1喷嘴的喷出的方式向该基板喷出涂敷膜形成用的第2处理,被多个基板保持部共用;第3喷嘴,其为了在保持于各基板保持部的基板之上的第3喷出位置向基板喷出第3处理而以各基板保持部为单位设置;回转机构,其使第1喷嘴于俯视时在第1待机部与第1喷出位置之间回转
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN202010571224.3在审
  • 信国力;尾嶋智明;板桥拓也;堀口亮一;若山翔太 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-06-22 - 2021-01-05 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理装置,其包括罐、循环通路、泵、多个处理部和多个供给通路,循环通路具有设有泵的主通路部分和从主通路部分分支的第一分支通路部分和第二分支通路部分,从罐流出的处理在通过主通路部分后流入各分支通路部分,并通过各分支通路部分返回罐,多个处理部被划分为第一处理部组和第二处理部组,多个供给通路被划分为第一通路组和第二通路组,属于第一处理部组的处理部分别经由属于第一通路组的供给通路连接于第一分支通路部分,属于第二处理部组的处理部分别经由属于第二通路组的供给通路连接于第二分支通路部分。根据本发明,能够减少处理装置的处理供给机构的部件数量。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理方法和处理装置-CN202110551004.9在审
  • 谷卓哉 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-05-20 - 2021-12-03 - H01L21/306
  • 本发明提供能够在使用处理装置对基片进行处理时,提高生产率的处理方法和处理装置。对基片供给处理以进行处理处理方法中,当在第一涂敷模块中执行第一喷嘴的试喷时,在第二涂敷模块中成为能够对作为下一个处理对象的基片开始处理的状态之前,判断并决定是否进行第二喷嘴的试喷,其中,上述第一喷嘴是在上述第一涂敷模块中用于将上述处理供给到基片以进行该基片的处理的喷嘴,上述第二喷嘴是在第二涂敷模块中对作为上述基片的上述下一个处理对象的基片供给上述处理以进行处理的喷嘴。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN202110666079.1在审
  • 小佐井一树;高松祐助;井上大诚 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-16 - 2021-12-24 - H01L21/67
  • 本发明提供能够提高处理的清洁度的处理装置和处理方法。本发明的实施方式的处理装置包括储存罐、循环管线、供给管线、返回管线和至少一个过滤器。储存罐用于储存处理。循环管线用于使从储存罐输送的处理返回到储存罐。供给管线用于将循环管线和向基片供给处理的供给部连接。返回管线与供给管线连接,用于使处理从供给管线返回到储存罐。过滤器设置在供给管线的比返回管线与供给管线的连接部位靠上游侧的位置和返回管线中的至少一者,用于除去处理中的异物。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理方法和处理装置-CN202110980802.3在审
  • 黄庸根;畠山真一 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-08-25 - 2022-03-04 - H01L21/67
  • 本发明提供能够对基片的背面的除了周端以外的环状区域供给处理以进行局部处理处理方法和处理装置。处理方法包括:将基片的背面的中心部载置在载置台上,并使该载置台旋转的工序;和从喷嘴对旋转的基片的背面的比周端靠中心的位置供给雾状的处理,并且使该处理挥发使得该处理不会因离心力而被供给到该基片的周端,从而对该基片的背面的环状区域局部地进行处理的工序。
  • 处理方法装置
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN202210668764.2在审
  • 三浦拓也 - 东京毅力科创株式会社
  • 2022-06-14 - 2022-12-23 - G03F7/30
  • 本发明提供在基片上形成积液来对该基片进行处理时,能够控制基片面内的温度分布的处理装置和处理方法。本发明的处理装置为利用处理对基片进行处理处理装置,其特征在于,包括:用于保持所述基片并使所述基片旋转的基片保持部;和位于被所述基片保持部保持的基片的上方的喷雾喷嘴,其用于将不促进所述处理的液体向包含所述基片的中心的所述基片的面内的区域进行喷雾
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN202180045439.4在审
  • 小佐井一树;井上大诚;高松祐助;大塚贵久;天井胜;菅野至;矢野洋 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-06-22 - 2023-03-07 - H01L21/304
  • 实施方式所涉及的处理装置具备贮存罐、第一循环线路以及第二循环线路。贮存罐贮存处理。第一循环线路用于使从贮存罐送出的处理通过第一过滤器后返回到贮存罐。第二循环线路与第一循环线路连接,第二循环线路用于使处理通过第二过滤器后返回到贮存罐。第二循环线路的流路的长度比第一循环线路的流路的长度短。向第二循环线路流入的处理的流量比向第一循环线路的比第一循环线路与第二循环线路的连接部位靠下游侧的位置流入的处理的流量少。第二过滤器中的每单位时间的过滤量比第一过滤器中的每单位时间的过滤量少。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]处理装置和处理方法-CN200910205874.X有效
  • 木下道生 - 东京毅力科创株式会社
  • 2009-10-21 - 2010-06-09 - G03F7/16
  • 本发明提供处理装置和处理方法,用干燥抑制溶剂将不使用的涂敷喷嘴前端部密封,能够简单地将用于防止长时间干燥的处理调整为最佳状态,在根据吸引溶剂层的量设定的长时间内,可以不进行虚拟分。本发明的处理装置(方法)用于进行处理,在该处理中,从涂敷喷嘴向由基板保持部大致水平地保持的基板的表面供给涂敷,并向上述基板的表面喷出,形成涂敷膜,设有摄像涂敷喷嘴(10)前端部的单元,预先利用插入显示摄像图像的画面中的软尺(121a)设定用于进行防止长时间干燥的处理时的涂敷的位置和干燥抑制溶剂的位置,从而不依赖于目测而基于设定值进行分控制,进行上述涂敷喷嘴的前端部内的涂敷的干燥抑制的调整。
  • 处理装置方法

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