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[发明专利]一种导电泡绵的制备工艺-CN202310830461.0在审
发明人：蒙学良;王明树;朱用文;景佰亨 -专利权人：常州市飞荣达电子材料有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明一种导电泡绵的制备工艺，包括如下步骤：泡绵在真空腔室内进行高压等离子清洗；对清洗后的泡绵进行表面金属化处理，以镀覆纯铜或铜合金金属层；经表面金属化处理后的泡绵在离子钯催化液中浸泡催化，浸渍钯层；催化完成后的泡绵放入碱性化学镍镀液中镀覆镍金属层，经后处理形成导电泡绵。采用本发明所制备形成的导电泡绵导电性好，泡绵回弹性好，镀层不易脱落，具有较好的电磁屏蔽效果和使用寿命；本发明同时简化了导电泡绵制备过程中的制备工艺、减少了对环境的污染。
一种导电制备工艺

[发明专利]一种汽车PC装饰框真空镀铬工艺-CN202310782352.6在审
发明人：戴世伟;郭楷 -专利权人：江西德凯车灯有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及汽车PC装饰框真空镀铬工艺技术领域，且公开了一种汽车PC装饰框真空镀铬工艺，该汽车PC装饰框真空镀铬工艺，包括以下步骤：清洁、除尘、喷漆、固化、检测、烘干、粗化、中和、调校、钯活化、还原、化学镀镍、镀铜、镀镍合金、镀铬、二次烘干、真空PVD电镀、镀保护膜、工件包装检测。该汽车PC装饰框真空镀铬工艺，提高了膜层的性能与装饰框表面镀膜层的质量，使镀后汽车PC装饰框的外形美观，提高了汽车PC装饰框的成品率，镀铝膜与镀保护膜在真空环境中完成结合，避免铝膜受到氧化，提高了PC装饰框的抗氧化性，在前处理、施镀过程中，选用特定的处理液、电镀液，增加了镀层与塑料之间的结合力，提高了PC装饰框的防护性。
一种汽车 pc 装饰真空镀铬工艺

[发明专利]一种无电镀的镀铜活化剂及其制备方法-CN202310521938.7在审
发明人：孙宇曦;陈韶峰;曾庆明 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种无电镀的镀铜活化剂，通过组分优化，经此活化剂处理后，电路板的镀铜工艺中镀铜液对盲孔和通孔的填充效果更加优异，镀铜层更致密、粗糙度更小、电路背光等级更高；本申请的活化剂降低了镀铜工艺成本，对环境友好，活性高，稳定性好，可靠性优异。
一种电镀镀铜活化剂及其制备方法

[发明专利]不含胺的用于无电镀覆的催化剂溶液-CN202310239411.5在审
发明人： K•A•巴特利特;S•R•约翰斯顿;Z•N•法维格;J•A•小诺里斯 -专利权人：波音公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本申请涉及不含胺的用于无电镀覆的催化剂溶液。提供了一种用于无电镀覆的催化剂溶液。该催化剂溶液是可打印的并且不含胺。该催化剂溶液包括催化金属盐、溶剂和环氧树脂。
不含胺用于镀覆催化剂溶液

[发明专利]一种硫酸体系的高稳定性胶体钯活性剂及其制备方法-CN202310297100.4在审
发明人：孙宇曦;宋慧琳;曾庆明 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种硫酸体系的高稳定性胶体钯活性剂，包含0.1‑3g/L钯源、100‑600g/L还原剂、1‑50g/L稳定剂、100‑400g/L酸、1‑10g/L湿润剂。本发明制备的胶体钯活性剂，有效地解决了制备过程中带来的酸雾问题，降低对人体健康和生产设备造成的伤害，制得的胶体钯活性剂具有高稳定性且活化后易于解胶脱离。可作为金属化学镀的催化剂，用于催化非导电基底的金属化学沉积，特别适用于印刷线路板等材料。
一种硫酸体系稳定性胶体活性剂及其制备方法

[发明专利]一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法-CN202211004244.8在审
发明人：李立清;杨林;张本汉;许永章;郑明豪;邹来禧;喻荣祥 -专利权人：江西理工大学;信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供化学镀铜用无钯活化液，包括以下成分：乙二胺，1‑4mL/L；硝酸银，1.8‑2.0g/L；十四烷基硫酸钠，0.01‑0.05g/L；余量为去离子水。化学镀铜用无钯活化液的制备方法，包括以下步骤：将硝酸银溶于去离子水中，再加入氨水形成基础活化液；将乙二胺和十四烷基硫酸钠加入到基础活化液中混合均匀形成该无钯活化液。本发明获得的无钯活化液易于制备，稳定性好。
一种化学镀铜用无钯活化及其制备方法

[发明专利]一种树脂基板无钯活化化学沉铜工艺-CN202211174546.X在审
发明人：万传云;陈晓戈;任孟鑫;郭佳伟 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂基板无钯活化化学沉铜工艺，该工艺包括以下步骤：(1)对树脂基板依次进行除油处理、粗化处理，得到预处理的树脂基板；(2)将预处理的树脂基板浸入吡咯溶液中，浸泡一段时间，再将树脂基板浸入氯化铁溶液，静置一段时间，得到带有聚吡咯膜的基板，将该带有聚吡咯膜的基板放置于沸腾水的上方，使水蒸气对带有聚吡咯膜的基板进行熏蒸，再经洗涤得到活化基板；(3)将活化基板浸入化学沉铜液中，进行化学沉铜，获得化学镀铜层。与现有技术相比，本发明以吡咯负载胶体铁作为化学镀铜的催化活性位，实现非导电塑料基板表面的化学沉铜，替代了贵金属的使用，解决了贵金属催化反应废液难处理的问题，并降低了生产成本。
一种树脂基板无钯活化化学工艺

[发明专利]一种印制电路板制造中用的活化剂及其制备方法和应用-CN202211534470.7在审
发明人：石明灯;陈亦斌;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板制造中用的活化剂，所述活化剂由以下组分组成：氯化钯1.5‑3.5g/L、氯化亚锡100‑300g/L、硫酸8‑20v/v％、氯化钠100‑250g/L、邻苯二酚0.5‑3.5g/L以及水余量。本发明提供的活化剂为硫酸型活化剂，相比盐酸型活化剂，在生产和应用过程中不会产生大量的刺激性气味，降低了对作业人员的伤害，同时本发明的活化剂对高多层印制电路板中孔径≥0.1mm，厚径比≤16:1的微小孔具有良好的活化效果，为后续化学镀铜提供良好催化剂。
一种印制电路板制造中用活化剂及其制备方法应用

[发明专利]化学镀镍或镍合金用镍胶体催化液、化学镀镍或镍合金方法、以及镀镍或镍合金基板的制造方法-CN202180044944.7在审
发明人：田中康二;佐藤一生;奥野良将 -专利权人：石原化学株式会社
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种镍或镍合金皮膜。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂即吸附促进剂的液体，对该非导电性基板进行吸附促进以增强催化活性，然后使用含有可溶性镍盐(A)、还原剂(B)、多元羧酸类、羟基羧酸类等规定的胶体稳定剂(C)、以及聚乙烯吡咯烷酮类、聚乙烯亚胺类等规定的合成系水溶性聚合物(D)的、经时稳定性优异的化学镀镍或镍合金用镍胶体催化液，对该非导电性基板进行催化剂赋予，随后进行化学镀镍或镍合金，可以获得均匀且无斑纹的镍或镍合金皮膜。
化学镍合金胶体催化方法以及制造

[发明专利]一种负极集流体的制备方法-CN202211432788.4在审
发明人：王钧;江建国 -专利权人：浙江鑫柔科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种负极集流体的制备方法，包括有以下步骤：a)在柔性基板上下表面涂覆一层含有钯纳米催化颗粒的有机基础层；b)有机基础层固化；c)有机基础层表面粗化处理；d)镀铜。本发明减少了工艺步骤，提高了生产效率，降低了生产成本，提高了生产良率。纳米钯催化剂与有机固体成分共混，均匀分散在有机固体成分中的催化剂分散均匀，体系稳定，钯纳米粒子在有机基础层中分布更致密，更均匀，进而基于均匀的催化剂成核点促使化学镀生长的铜膜也更均匀和致密。适合柔性基材广泛，有机粘结层中的铜层更均匀，铜膜的附着力也更好。
一种负极流体制备方法

[发明专利]一种用于垂直沉铜线的离子钯活化剂及其制备方法-CN202211111135.6在审
发明人：王群;张波;胡振斌 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种用于垂直沉铜线的离子钯活化剂，每升离子钯活化剂包括二价钯化合物0.01～0.03g，吡啶化合物0.05‑0.2g；胺基络合剂0.1～2g；金属掩蔽剂0.1‑1g；分散剂聚合物0.1～1g；pH调节剂10～30g；其余为纯水。本发明使用的吡啶和胺基络合体系，配合特定的分散剂聚合物的协同，提高了离子钯活化剂的催化活性，在低钯情况下也具有较好的活化效果；本发明将避免使用硫酸根及采用金属掩蔽剂，降低了了水质及外来杂质污染对活化性能的影响，提高了离子钯活化剂的稳定性；本发明的离子钯活化剂钯的浓度可以低至5‑15ppm也具有良好的催化活性，同时溶液稳定性良好，适用于垂直沉铜线工艺条件。
一种用于垂直铜线离子活化剂及其制备方法

[发明专利]多层PCB沉铜工艺-CN202211192414.X在审
发明人：沈剑祥;张浩 -专利权人：广德宝达精密电路有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了多层PCB沉铜工艺，涉及PCB沉铜技术领域，包括S1、等离子处理；S2、超声处理；S3、除胶；S4、除油；S5、微蚀处理；S6、活化处理：配置活化液，将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中，使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上；S7、加速处理；S8、化学镀铜处理；通过本发明的沉铜工艺加工多层PCB，可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级，同时也缩短了沉铜起镀时间，在大批量生产多层PCB时，可以提高沉铜工艺的工作效率，活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂，提高了活化液的分散性，应用于沉铜时不需要解胶，简化了沉铜工艺，葡萄糖溶液作为还原剂，可以自然分解，绿色环保。
多层 pcb 工艺

[发明专利]一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法-CN202210856861.4在审
发明人：杨防祖;郑安妮;金磊;王赵云;李威青;杨家强;詹东平;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
一种聚合物表面化学镀铜金属化胶体活化组合及其制备方法

[发明专利]一种化学镀铜的活化工艺及其应用-CN202111542329.7在审
发明人：孙宇曦;曾庆明;王群 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种化学镀铜的活化工艺及其应用。化学镀铜的活化工艺，包括：水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗。本申请中化学镀铜的活化工艺不仅使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低，同时减少了钯的浪费，减轻了废水的处理负担，具有较好的经济效益和社会效益，同时本申请中预浸步骤钯浓度可控制在1‑60ppm，即使钯浓度降低到1ppm也不会自我分解和团聚。
一种化学镀铜活化工艺及其应用

[发明专利]包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂-CN202180015302.4在审
发明人：星野有辉;森元雄大 -专利权人：日产化学株式会社
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明的课题是提供包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂。解决手段是一种基底剂，是用于在基材上通过非电解镀处理而形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含：(A)共聚物，上述共聚物包含来源于分子内具有至少1个三氟甲基和1个自由基聚合性双键的单体a的结构单元、和来源于分子内具有金属分散性基和1个自由基聚合性双键的单体b的结构单元；(B)金属微粒；以及(C)溶剂。
包含高分子金属微粒电解基底

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