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[发明专利]多层配线基板-CN201110079167.8无效
发明人：肥田敏德;肥后一咏;佐藤裕纪 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种多层配线基板，其具有形成有两个相反的主表面的基板主体，并且基板主体包括第一树脂绝缘层、层叠于第一树脂绝缘层的第二树脂绝缘层、配线图案，配线图案以配线图案的第一表面抵接第一树脂绝缘层且配线图案的第二表面抵接第二树脂绝缘层的方式被配置在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层之间，配线图案沿基板主体的平面方向延伸并且被埋设在第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层二者中。
多层配线基板

[实用新型]超薄高密度积层阻抗PCB板微孔封装装置-CN201820511989.6有效
发明人：袁江涛;高楚涛 -专利权人：深圳市嘉立创科技发展有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超薄高密度积层阻抗PCB板微孔封装装置，包括基板，基板电极，IC芯片，IC电极，绝缘树脂以及导电电镀树脂球。因基板电极焊接在基板上面，导电电镀树脂球焊接固定安装在基板电极一端，IC电极焊接固定导电电镀树脂球上面，IC芯片固定安装在IC电极上，位于IC芯片与基板相交处，IC电极、导电电镀树脂球、基板电极一端所形成的间隙内分别填充有绝缘树脂构成封装装置，该封装装置能够在IC芯片与基板之间加进直径只有几个微米的导电电镀树脂球，绝缘树脂将IC芯片固定在基板上，直接挤压在基板的电极部位，有利于绝缘树脂压应力和金焊凸的复原力，保证了电气和机械的可靠性，达到具有线比较细，基板比较薄，微小焊接孔，加工方便。
基板树脂球电镀导电封装装置基板电极绝缘树脂电极高密度积层微孔阻抗本实用新型电极部位电极焊接焊接固定基板上面加工方便复原力焊接孔相交处压应力填充焊接挤压保证

[发明专利]金属基板的制作方法-CN201680000088.4有效
发明人：宋道远;彭卫红;王淑怡;张盼盼;刘存生 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种金属基板的制作方法，包括以下步骤：开料，提供一金属基板，金属基板包括相对设置的上表面和下表面，在该金属基板的上表面开设绝缘槽；粗化，对绝缘槽的槽壁进行粗化处理，并在金属基板的下表面对应绝缘槽的位置贴上保护膜；网印塞槽，提供一具有网版通槽的网版放置于金属基板的上表面，将树脂胶液涂覆在网版上，使用刀具对树脂胶液进行刮涂漏印，直至树脂胶液从网版通槽中渗透至填充满所述绝缘槽；预固化，移除网版，对绝缘槽内的树脂胶液进行烘烤预固化形成固态树脂该方法能够有效改善金属基板的绝缘槽树脂空洞和填胶不良的问题，进而可以降低金属基板的绝缘槽出现弯折性裂纹。
金属制作方法

[发明专利]布线基板-CN201380001060.9有效
发明人：松丸幸平 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及布线基板，具备基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交
布线

[发明专利]陶瓷电路基板及其制造方法-CN201780026320.6有效
发明人：汤浅晃正;西村浩二 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的课题在于得到一种功率模块用陶瓷电路基板，其在陶瓷电路基板中不使生产率降低，不使因绝缘树脂位置偏离而导致部分放电特性恶化及绝缘特性降低的情况发生，涂布有：防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂。通过对于陶瓷电路基板，将防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂分别涂布在金属电路的主面上以及金属电路的外周部或金属电路间，从而得到功率模块用陶瓷电路基板。
陶瓷路基及其制造方法

[发明专利]环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置-CN201480056588.0在审
发明人：北原大辅;小宫谷寿郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的环氧树脂组合物用于构成金属基电路基板(100)的绝缘树脂层(102)的形成，该金属基电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)、以及设置于绝缘树脂层上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝。相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，氧化铝的含量为75质量％～95质量％。
环氧树脂组合带有树脂载体材料金属路基电子装置

[实用新型]半导体装置-CN201921136467.3有效
发明人：生田目裕子 -专利权人：三垦电气株式会社
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该半导体装置包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，树脂封装体用树脂将半导体元件、引线框架中的多个内部引线、绝缘基板封装并成型，在俯视视角下，位于树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向两端部；位于树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向中央部。本实用新型提供的半导体装置无需在封装工序中使用固定销或可动销即可按压翘曲的绝缘基板，能够降低树脂溢料的产生，且外观性良好。
绝缘基板内部引线长度方向两端部长度方向中央部按压半导体装置树脂封装体半导体元件本实用新型引线框架接合重合封装半导体技术领域树脂封装树脂溢料固定销可动销外观性树脂翘曲成型俯视视角

[发明专利]绝缘性树脂基板的清洗方法、基板处理装置及成膜装置-CN201811070905.0在审
发明人：阿部可子 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明涉及绝缘性树脂基板的清洗方法、基板处理装置及成膜装置。能够得到较高的清洗效果而不损害绝缘性树脂基板的绝缘性。绝缘性树脂基板的清洗方法包括：第一清洗工序，在所述第一清洗工序中，在第一气体的气氛下清洗绝缘性树脂基板的表面；及第二清洗工序，在所述第一清洗工序之后，在所述第二清洗工序中，在第二气体的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的所述表面
绝缘性树脂基板清洗工序清洗基板处理装置成膜装置化学清洗清洗效果物理清洗绝缘性损害

[实用新型]自带驱动控制的LED平板显示单元-CN201020121662.1无效
发明人：耿伟;卢长军;潘彤 -专利权人：北京利亚德电子科技有限公司
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种具有LED像素间距极小、成本低、控制性能好的自带驱动控制装置的LED平板显示单元，技术方案是：其特征在于：由上层绝缘电路基板、中间多级绝缘电路基板和下层绝缘电路基板组成，所述上层绝缘电路基板、中间多级绝缘电路基板和下层绝缘电路基板经高温压合在一起，所述上层绝缘电路基板、中间多级绝缘电路基板和下层绝缘电路基板的外表面设置有环氧树脂或硅胶树脂填充覆盖物。
驱动控制 led 平板显示单元

[发明专利]功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块-CN201680042924.5有效
发明人：望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;马路哲 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为
功率模块用基板用电路基

[实用新型]GIS局部放电检测器-CN201520777094.3有效
发明人：孙晓凡;罗涛 -专利权人：四川菲博斯科技有限责任公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：其包括面板、树脂绝缘板、感应电极、连接头、橡胶圈、U型绝缘支架和绝缘支杆，树脂绝缘板固定在面板的一端面上，感应电极包括介质基板、金属贴片和馈电柱，介质基板固定在树脂绝缘板上，金属贴片贴设在介质基板的上表面，馈电柱固定在介质基板中，其一端与金属贴片相连接，其另一端穿过介质基板，连接头位于面板的另一端面上并与面板连接，连接头端部设有传输导体，传输导体通过传输线与金属贴片电连接，树脂绝缘板上缠绕有锡纸，橡胶圈夹装在面板和树脂绝缘板之间，U型绝缘支架的两个支撑臂固定在树脂绝缘板的两端，绝缘支杆与U型绝缘支架的安装部连接。
gis 局部放电检测器

[发明专利]阵列基板、阵列基板的制造方法和显示装置-CN201611064649.5有效
发明人：操彬彬;马骏;钱海蛟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板、阵列基板的制造方法和显示装置，属于显示技术领域。该阵列基板包括：衬底基板；衬底基板上设置有至少一个电极；设置有至少一个电极的衬底基板上设置有树脂层；设置有树脂层的衬底基板上设置有至少一个电极；其中，树脂层包括绝缘区域和至少一个导电区域，每个导电区域分别与位于导电区域上下两侧本发明提供的阵列基板，通过树脂层中的导电区域将树脂层两侧的电极进行连接，解决了相关技术中绝缘区域上方的电极在通过绝缘区域过孔与绝缘区域下方电极连接时，绝缘区域过孔处会形成较大的凹陷，阵列基板的平坦度较低的问题达到了阵列基板的平坦度较高的效果。
阵列制造方法显示装置

[发明专利]布线基板的制造方法-CN02124427.8有效
发明人：高桥和幸 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2002-06-26 - 公布日： 2003-04-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板1的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层7上，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层29。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层29所形成的基板41。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板41中的第1树脂绝缘层7及第2导体层29上，形成第2树脂绝缘层9。
布线制造方法

[发明专利]旋转型电气部件及其制造方法-CN200510099593.2无效
发明人：本间俊生 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2005-09-14 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H01C10/32 文献下载
摘要：一种形成导电图形的由液晶树脂构成的绝缘基板良好且可靠性高的旋转型电气部件，具备由液晶聚合物树脂构成的绝缘基板(1)、形成在该绝缘基板表面的导电图形(5)和在该导电图形(5)上相对地滑动的滑动元件(2)，在绝缘基板表面通过照射紫外线而被施行表面改性处理，在被施行了该表面改性处理的绝缘基板表面上印刷形成导电图形(5)。另外，还具备由合成树脂形成且中央带有孔部(1a)或凹陷部的绝缘基板(1)、在该绝缘基板的孔部(1a)或凹陷部的周围上面形成的导电图形(5)和在该导电图形(5)上相对地滑动的滑动元件(2)，绝缘基板外面至少不同的2处位置具有第1和第2树脂连接口(11a、12a)的切断部。
旋转电气部件及其制造方法

[发明专利]半导体元件搭载用封装基板的制造方法-CN201980081480.X在审
发明人：平野俊介;加藤祯启;小柏尊明 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其为具备绝缘层和设置于绝缘层上的布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法，所述制造方法包括如下工序：第1基板形成工序(a)，在厚度为1μm～80μm的芯树脂层的两面形成配置有第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层的层叠体，将层叠体同时加热加压，形成第1基板，所述第1金属层的厚度为1μm～70μm且能从芯树脂层剥离；图案化工序(b)，在第1基板的第2金属层上形成图案；第2基板形成工序(c)，在前述第1基板的第2金属层表面配置第2绝缘性树脂层和第3金属层，形成层叠体，将所形成的层叠体加热加压，形成第2基板；和，剥离工序(d)，从芯树脂层剥离第3基板，所述第3基板具备第1金属层、第1绝缘性树脂层、第2金属层、第2绝缘性树脂层和第3金属层。
半导体元件搭载封装制造方法

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