专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种无接触水平线传送结构-CN202320620654.9有效
  • 陈先明;郭强宇;宝玥;陆帅龙;顾佩圣 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-09-01 - B65G13/06
  • 本实用新型提供了一种无接触水平线传送结构,包括:驱动组件;两个对称设置的传动箱,所述传动箱设置有传动组件,所述传动组件与所述驱动组件相连接,每个所述传动箱的所述传动组件还连接有多个导轮,所述驱动组件用于驱动所述传动组件,从而驱动所述导轮转动;载板固定架,所述载板固定架设置有载板固定架盖板,所述载板固定架盖板用于固定FCBGA载板,所述载板固定架通过两侧外延的承载块安装于所述导轮。根据本实施例的技术方案,FCBGA载板安装在载板固定架中,通过导轮驱动载板固定架移动,FCBGA载板与传送结构无直接接触,有效避免机械擦伤;由于承载块为载板固定架两侧的外延结构,因此FCBGA载板上下均无遮挡,不会对药水产生阻挡,更有效的处理板面。
  • 一种接触水平线传送结构
  • [实用新型]显影线输送装置-CN202320375074.8有效
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;郭强宇 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-08-15 - B65G35/00
  • 本实用新型公开了一种显影线输送装置,包括输送轨道、显影车和夹持机构;显影车设于输送轨道上并可在输送轨道上移动;夹持机构可转动地设于显影车上,夹持机构用于夹持线路板。线路板在显影车携带前行的过程中,还随着夹持机构进行旋转运动,线路板实现非接触式、环形全角度显影,进而可以避免显影液因重力垂流而引起的线路板上、下孔边显影程度不同的问题,最终使得线路板的显影效果更好。
  • 显影输送装置
  • [发明专利]隧道式显影线-CN202310208731.4在审
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;郭强宇 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-07-14 - G03F7/30
  • 本发明公开了一种隧道式显影线,包括隧道、输送轨道、显影车、喷液机构和烘干机构;输送轨道的一段设于隧道内;显影车设于输送轨道上并可在输送轨道上移动,显影车上设有可转动的夹持机构,夹持机构用于夹持线路板;喷液机构和烘干机构分设于隧道的两端,喷液机构用于朝向由显影车携带进隧道内的线路板上喷显影液,烘干机构用于烘干线路板上附着的显影液。显影车携带着夹持机构和线路板在输送轨道上前行并进入隧道内,夹持机构携带着线路板转动。喷液机构往夹持机构上的线路板喷显影液,由于线路板在隧道内前行的过程中还进行旋转运动,可使得线路板的显影效果更好。烘干机构可实现快速地将显影液烘干,提高显影线显影的效率。
  • 隧道显影
  • [发明专利]盲孔制作方法-CN202310250524.5在审
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;郭强宇 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-07-04 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种盲孔制作方法,涉及线路板技术领域。盲孔制作方法包括以下步骤:在线路板的第一介质层的表面设置SOG层;线路板包括芯板和第一介质层,第一介质层设置于芯板的表面;在SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜;对光致抗蚀剂膜进行开窗,形成第一窗口;根据第一窗口,对SOG层进行湿法蚀刻,形成第一通孔;根据第一窗口和第一通孔,对第一介质层进行干法蚀刻,形成盲孔。根据本发明实施例的盲孔制作方法,相比于传统的镭射制孔方法,能够获得厚径比更高的盲孔,既能够实现减小盲孔的孔径,又能够使得介质层的厚度足够厚,符合线路板的未来发展趋势。
  • 制作方法
  • [实用新型]真空压膜机用降温装置及真空压膜系统-CN202222293255.4有效
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;洪为 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-06-02 - B29C43/02
  • 本实用新型公开了一种真空压膜机用降温装置及真空压膜系统,该降温装置包括:第一冷却板,设置有第一冷却通道;第二冷却板,设置有第二冷却通道,第一冷却板位于第二冷却板的上方,第二冷却板用于抵接真空压膜机的工作腔体的底面;升降机构,升降机构的一端连接第一冷却板,升降机构的另一端连接第二冷却板,升降机构用于驱动第一冷却板远离第二冷却板,从而使第一冷却板抵接真空压膜机的工作腔体的顶面;冷却机构,冷却机构连通第一冷却通道,冷却机构连通第二冷却通道。本实用新型的真空压膜机用降温装置能够给真空压膜机快速降温,节省生产制造的时间。
  • 真空压膜机用降温装置系统
  • [发明专利]精细线路基板及其制作方法-CN202310106854.7在审
  • 陈先明;陆帅龙;黄聚尘;宝玥;黄高;黄本霞 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-05-09 - H05K3/46
  • 本申请提供一种精细线路基板及其制作方法,该方法包括:准备芯板,所述芯板包括第一介质层以及分别嵌入在所述第一介质层的两个表面内的第一线路层和第二线路层;在芯板的表面形成第一绝缘层和第二绝缘层;在第一绝缘层上形成第一开孔,在第二绝缘层上形成第二开孔;形成第一光阻层和第二光阻层;形成第一金属层和第二金属层;以撕膜的方式去除第一金属层中位于第一开孔以外的第一金属层部分和第二金属层中位于第二开孔以外的第二金属层部分;形成第三线路层和第四线路层;形成第一阻焊层和第二阻焊层。该方法能够缩短精细线路的制作工艺流程,并避免擦花和刮伤等,提高制作良率。
  • 精细线路及其制作方法
  • [实用新型]PCB载板安装架-CN202222063344.X有效
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;张威;顾佩圣 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-02-21 - C23C14/50
  • 本实用新型公开了一种PCB载板安装架,该安装架包括旋转支撑轨道、蒸发架、旋转驱动组件和载板安装组件,蒸发架滑动连接在旋转支撑轨道上,旋转驱动组件传动连接蒸发架,旋转驱动组件用于驱动蒸发架相对旋转支撑轨道转动,载板安装组件设置在蒸发架的侧壁上,载板安装组件设置有多个,多个载板安装组件围绕蒸发架的旋转中心轴圆周分布,载板安装组件用于固定PCB。本实用新型的PCB载板安装架,能够固定PCB,且可以进行旋转蒸发镀膜作业,增加镀膜质量和镀膜效率。
  • pcb安装
  • [实用新型]切膜装置-CN202221885634.6有效
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;张威;顾佩圣 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2022-07-20 - 2023-02-17 - B26D9/00
  • 本实用新型为解决线路板加工领域存在的切膜设备的割膜刀具通用性差的问题,提供一种切膜装置,该装置包括第一割刀、第二割刀、旋转安装台、割刀基座和换刀驱动组件,第一割刀用于切割第一膜料,第二割刀用于切割第二膜料,第一割刀连接在旋转安装台的第一侧,第二割刀连接在旋转安装台的第二侧,旋转安装台转动连接在割刀基座上,换刀驱动组件安装在割刀基座上,换刀驱动组件和旋转安装台传动连接,换刀驱动组件用于驱动旋转安装台转动。本实用新型的切膜装置,能够切换不同割刀,对应切割不同膜料。
  • 装置
  • [实用新型]翻板传送装置-CN202221792438.4有效
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;张威;顾佩圣 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2022-07-12 - 2023-01-06 - B65G41/00
  • 本实用新型为解决物料搬运领域存在的现有的翻板传送装置对应的上下游设备不方便布局的问题,提供一种翻板传送装置,该装置包括翻板传送机构和水平转向机构,翻板传送机构用于传送并翻转基板,翻板传送机构连接在水平转向机构上,水平转向机构用于带动翻板传送机构旋转。本实用新型的翻板传送装置,能够调节其与上下游设备的对接位置,方便设备整体布局。
  • 传送装置
  • [发明专利]蒸发架及蒸发装置-CN202211072117.1在审
  • 陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;洪为 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2022-09-02 - 2022-12-09 - C23C14/24
  • 本发明公开了一种蒸发架及蒸发装置,该装置包括:公转架,公转架能够转动,公转架的旋转虚轴为第一旋转轴,公转架旋转平面为第一平面;公转驱动机构,和公转架传动连接,公转驱动机构用于驱动公转架转动;基板固定组件,用于固定基板,基板固定组件设有固定工位,固定工位用于容置基板,固定工位所在的平面为第二平面;角度调整机构,设置在公转架上,角度调整机构用于驱动基板固定组件转动,从而调整第二平面相对第一平面的角度,基板固定组件的旋转虚轴为第二旋转轴,在角度调整机构驱动基板固定组件转动时,第二旋转轴与第一平面之间的距离不变。本发明的蒸发架能够方便调整到最佳的蒸发角度,使得蒸发镀膜效果最好。
  • 蒸发装置
  • [发明专利]多芯片互连封装结构及其制作方法-CN202210862752.3在审
  • 陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞;冯进东;朱桂林;宝玥 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2022-07-20 - 2022-11-08 - H01L23/538
  • 本申请实施例提供一种多芯片互连封装结构及其制作方法。所述多芯片互连封装结构包括:玻璃框架、分别设置在所述玻璃框架的第一表面和第二表面上的第一线路层和第二线路层、贯穿所述玻璃框架的第一通孔柱、贯穿所述玻璃框架的通槽、嵌埋在所述通槽内的芯片连接器件、填充所述通槽以覆盖所述芯片连接器件的第一绝缘层以及设置在所述第一线路层表面的第一芯片和第二芯片;其中,所述芯片连接器件的端子连接所述第一线路层;所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第一通孔柱导电连通;所述第一芯片和所述第二芯片通过所述第一线路层与所述芯片连接器连接,以使所述第一芯片与所述第二芯片互连。
  • 芯片互连封装结构及其制作方法
  • [发明专利]一种嵌埋封装结构及其制造方法-CN202110294274.6在审
  • 陈先明;冯磊;黄本霞;宝玥;王闻师 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2021-03-19 - 2021-07-16 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种多层嵌埋封装结构,包括第一介电层和在第一介电层上的第二介电层,第一介电层包括第一布线层,第二介电层包括沿高度方向贯穿第二介电层的第一铜柱层和器件放置口框以及在第一铜柱层上的第二布线层,在第二布线层上设置有第二铜柱层,第一布线层和第二布线层通过第一铜柱层导通连接,其中在器件放置口框的底部贴装有第一器件,使得第一器件的端子与第一布线层导通连接,在第二介电层上贴装有第二器件,使得第二器件的端子与第二布线层导通连接,在第二铜柱层的端部贴装有第三器件,使得第三器件的端子与第二铜柱层导通连接。还公开了一种多层嵌埋封装结构的制造方法。
  • 一种封装结构及其制造方法

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