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[外观设计]太阳能车载换气扇（F-987）-CN202330053195.6有效
发明人： 姚霜霜 -专利权人： 姚霜霜
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：太阳能车载换气扇（F‑987）。2.本外观设计产品的用途：用于车载换气的风扇。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
太阳能车载换气扇 987

[发明专利]ZNRF3/RNF43在制备调节能量代谢药物中的应用-CN202010692053.X有效
发明人：宁光;张志国;姚霜霜;袁依妮;香敏琪 -专利权人：上海交通大学医学院附属瑞金医院;上海市内分泌代谢病研究所
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： A61K45/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种ZNRF3/RNF43在制备调节能量代谢药物中的应用。本发明证明了ZNRF3/RNF43双敲除可降低血糖含量和血清胰岛素水平，增加机体对葡萄糖敏感性，下调糖异生相关基因表达；同时减少肝脏脂质沉积，下调脂质合成及炎症相关基因的表达，表明ZNRF3/RNF43双敲除可能通过影响糖异生、脂质合成等途径改善肝脏胰岛素抵抗，进而为制备调节能量代谢药物提供了理论依据。
znrf3 rnf43 制备调节能量代谢药物中的应用

[外观设计]车载暖风机-CN202130521391.2有效
发明人： 姚霜霜 -专利权人： 姚霜霜
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： 23-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：车载暖风机。2.本外观设计产品的用途：用于取暖。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
车载暖风机

[发明专利]一种小檗碱在制备影响骨骼代谢药物中的应用-CN202011517856.8在审
发明人：宁光;张志国;姚霜霜;方钱华;香敏琪 -专利权人：上海交通大学医学院附属瑞金医院;上海市内分泌代谢病研究所
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： A61K31/4375 文献下载
摘要：本发明涉及一种小檗碱在制备影响骨骼代谢药物中的应用，小檗碱可减少骨骼肌中异位脂质沉积，增强线粒体功能，提高机体基础代谢率。
一种小檗碱制备影响骨骼代谢药物中的应用

[实用新型]一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具-CN201921246554.4有效
发明人：吴家健;姚霜霜;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2019-08-03 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件的封装技术领域，本实用新型公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本实用新型结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。
一种带有应力释放汽车二极管用烧结模具

[外观设计]加湿器风扇-CN201930201884.0有效
发明人： 姚霜霜 -专利权人： 姚霜霜
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：加湿器风扇。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于降温、增加湿度。;3．本外观设计产品的设计要点：形状。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。;5．省略视图：本外观设计产品的仰视图因非常见面且不涉及设计要点，故省略。
加湿器风扇

[发明专利]一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具及使用方法-CN201910714321.0在审
发明人：吴家健;姚霜霜;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2019-08-03 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件的封装技术领域，本发明公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本发明结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。
烧结模具盖板定位销底板应力释放槽二极管半导体器件膨胀系数烧结产品中间设置烧结定位槽汽车用封装匹配汽车芯片

[发明专利]一种LGR4在制备降胆固醇药物中的应用-CN201910458337.X在审
发明人：宁光;张志国;王计秋;姚霜霜 -专利权人：上海交通大学医学院附属瑞金医院;上海市内分泌代谢病研究所
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： A61K39/395 文献下载
摘要：本发明涉及一种LGR4在制备降胆固醇药物中的应用，本发明明确了LGR4在机体血胆固醇代谢平衡调节中所起到的重要作用，为制备降胆固醇药物提供了分子靶点和研发方向。
降胆固醇药物制备代谢平衡分子靶点血胆固醇研发方向应用

[实用新型]一种塑封小型固态继电器-CN201820866978.X有效
发明人：吴家健;姚霜霜 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。
塑封组合框架环氧塑封料元器件继电器焊接小型固态铜引脚本实用新型电子元器件外观一致性组合式框架产品焊接一次焊接传统的等效率多基岛散热性电镀包覆放入灌封开模切筋套壳压机溢料引脚印字装管固化软化集成电路避开测试

[发明专利]一种塑封小型固态继电器及其制造方法-CN201810572756.1在审
发明人：吴家健;姚霜霜 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。
塑封组合框架环氧塑封料元器件继电器焊接小型固态铜引脚电子元器件外观一致性组合式框架产品焊接塑料封装一次焊接传统的等效率多基岛散热性电镀包覆放入灌封开模切筋套壳压机溢料引脚印字装管固化软化集成电路避开测试制造

[发明专利]LGR4基因/蛋白用于筛选治疗高胆固醇血症的药物-CN201610835255.9有效
发明人：宁光;张志国;王计秋;姚霜霜 -专利权人：上海市内分泌代谢病研究所;上海交通大学医学院附属瑞金医院
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： G01N33/92 文献下载
摘要：本发明公开了LGR4基因/蛋白用于筛选治疗高胆固醇血症的药物；将LGR4基因作为分子靶点或药物作用靶点，用于筛选或制备治疗高胆固醇血症和低密度脂蛋白胆固醇的药物。本发明提供了G蛋白偶联受体中糖蛋白激素受体LGR4基因的新用途，为高胆固醇血症治疗以及高低密度脂蛋白胆固醇(LDL‑c)适应症的治疗提供了一个新靶点，有良好的应用前景。
lgr4 基因蛋白用于筛选治疗胆固醇药物

[实用新型]一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构-CN201720978091.5有效
发明人：李成军;王成森;薛治祥;姚霜霜;张松;倪亮亮 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构和制造方法，包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，两个载片台上均设有凸台，内引线底面设有两个凸台，两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，本实用新型提高了二极管的电压值及TVS等器件的功率，芯片厚度变化无需修改内引线，可容芯片的厚度尺寸大，本实用新型为双芯片横向串联二极管，作为整流器件若其中一个芯片被击穿，另一个芯片仍可继续工作。
凸台芯片内引线外引线本实用新型横向串联双芯片二极管封装结构二极管表面贴装高耐压载片厚度变化引线框架整流器件载片台击穿底面制造

[实用新型]一种提高热塑封元器件定位精度的装置-CN201721334092.2有效
发明人：薛志祥;李成军;姚霜霜 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种提高热塑封元器件定位精度的装置，包括框架（1），框架（1）上设有热塑封模具（2），框架（1）中间设有筋（3），筋（3）上设有定位孔（4），筋（3）的两边设有器件单元（5），器件单元（5）上设有元器件（6），元器件（6）上设有引脚（7）。本实用新型的有益效果是可以大幅度减小（减小50%以上）由于热膨胀系数不一样导致的铜框架与热塑封模具之间的不匹配度，从而加强对矩阵式多单元电子元器件的热塑封尺寸的控制，并且降低模具与框架互相压伤的风险。
一种提高塑封元器件定位精度装置

[实用新型]一种低热阻扁平插件式塑封单相整流桥-CN201720987621.2有效
发明人：李成军;王成森;王琳;薛治祥;姚霜霜 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种低热阻扁平插件式塑封单相整流桥，包括塑封体（16），铜引线框架（8），内引线（3）和外引线（4），铝基板（11），绝缘层（12），铜箔焊接层（13），低温焊料层（14），基岛，温焊料层，二极管芯片。二极管芯片上设一层芯片上面高温焊料层（72），芯片上面高温焊料层（72）上设有内引线片（9）和浅槽（15），内引线片（9）在焊接位置间设有弧形过渡桥（10）。本实用新型通过加大铜框架的面积、加大内引线片的面积、加大绝缘铝基板的厚度，并且使绝缘铝基板和铜引线框架直接焊接在一起，减小热阻、加大二极管芯片的面积，从而加大了产品的通流量，改善了产品的散热特性，提高了新产品的可靠性。
一种低热扁平插件塑封单相整流

[发明专利]一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法-CN201710965025.9在审
发明人：李成军;薛志祥;姚霜霜 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤a、将下框架（15）定位；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上；f、对上下框架进行高温焊接；g、树脂包封；h、切筋成型。在树脂包封步骤，上下定位孔不等径，避免了框架与包封模具之间错位的进一步扩大，有效提高树脂包封阶段的框架与包封模具之间的定位精度，从而有效避免了在包封阶段模具对框架造成的损伤，并实现高精度的产品外形控制，避免了在切筋成型步骤由于定位偏差大造成产品引脚左右长短不一致的问题。
一种提高两片式框架封装定位精度制造方法

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