[发明专利]一种塑封小型固态继电器及其制造方法在审
| 申请号： | 201810572756.1 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN108470689A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴家健;姚霜霜 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H05K1/14 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226100 江苏省南通市苏通科技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑料封装的小型固态继电器，包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，元器件露出引脚部分。步骤为：a、把PCB板及铜引脚框架通过一次焊接连接在一起；b、将电子元器件焊接在组合框架上；c、将焊接好的框架放入塑封压机，利用环氧塑封料进行塑封；d、将塑封好的产品进行固化、软化去溢料、切筋、电镀、测试、印字、装管等一系列工序。采用铜引脚框架及PCB框架形成组合式框架，避免了类集成电路框架多基岛的技术问题，及开模复杂费用高等问题；避开了传统的单只产品焊接，套壳灌封等效率问题；采用塑封外形，提高产品的可靠性，散热性，外观一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 组合框架 环氧塑封料 元器件 继电器 焊接 小型固态 铜引脚 电子元器件 外观一致性 组合式框架 产品焊接 塑料封装 一次焊接 传统的 等效率 多基岛 散热性 电镀 包覆 放入 灌封 开模 切筋 套壳 压机 溢料 引脚 印字 装管 固化 软化 集成电路 避开 测试 制造 | ||
【主权项】：
1.一种塑料封装的小型固态继电器，其特征在于：包括组合框架，环氧塑封料，组合框架的PCB板上焊接有元器件，所述组合框架的部分PCB板和元器件包覆于环氧塑封料内，所述元器件露出引脚部分。
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- 一种柔性基板的改性方法-201711434964.7
- 王亚楠 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2017-12-26 - 2019-10-11 - H01L21/56
- 本发明提供一种柔性基板的改性方法，该方法包括下述步骤：将聚酰亚胺溶液与纤维素纳米晶材料进行混合，得到混合物，并将混合物涂布在玻璃基板上；对涂布在玻璃基板上的混合物进行烘烤，去除混合物中的溶剂，并将混合物进行相态分离，并使得纤维素纳米晶材料靠近玻璃基板；对混合物进行加热固化，得到柔性基板；利用激光对柔性基板进行聚焦，将柔性基板与玻璃基板剥离。本发明可以降低柔性基板与玻璃基板的剥离难度，并且不需要借由牺牲层进行剥离。
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
