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[发明专利]带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块及其组装方法-CN201710326416.6有效
发明人： 吴家健;尹佳军;朱倩 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块及其组装方法，可控硅模块包括金属底板、陶瓷覆铜板基底、芯片、铜內引线电极片，铜內引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条形和圆形的筛孔,铜内引线电极片引出部分有一个或一个以上的应力缓冲弯，本发明铜内引线电极片与芯片阴极的直接焊接，提高芯片的快速散热能力，提高产品负载能力；铜内引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条孔和圆孔，减少了铜内引线电极片与芯片之间的横向应力，在高散热基础上提高产品可靠性，同时也减少了工作流程，提高效率；铜内引线电极片引出端上有有一个或一个以上的应力吸收弯，减少产品应力，提高产品可靠性。
带筛孔状低应力引线电极可控硅模块及其组装方法

[发明专利]一种半导体超声焊接自动定位工装及其加工工艺-CN201910714316.X有效
发明人：孙健锋;吴家健 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2019-08-03 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明涉及夹具技术领域，本发明公开了一种半导体超声焊接自动定位工装，包括工作台、自动夹紧装置、垂直滑动装置、水平滑动装置，所述工作台顶端开设有工作台面板，所述工作台面板下侧设有下部连接块，所述下部连接块两端安装有垂直连接块，所述自动夹紧装置位于工作台两侧，所述工作台下端设有气缸及气管。本发明改变了常规的铝丝超声焊接的加工工艺及工装的加工，可有效的避免在进行铝丝焊接时对DBC板和芯片的损坏，从而大幅降低了加工时的废品率；提高设备自动化程度、降低了工作量，从，加快了工作效率，也提升了加工效果。
一种半导体超声焊接自动定位工装及其加工工艺

[发明专利]一种高散热能力的小型贴片固态继电器及其制造方法-CN201710197330.8有效
发明人： 吴家健;朱倩;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热能力的小型贴片固态继电器，它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气连接。还公开了小型贴片固态继电器的制造方法。封装后DBC基板散热面裸露在空气中，同时可在表面加装散热片，提高了产品的散热能力，从而提高了产品的使用功率；光耦采用芯片级集成封装，极大的缩小了产品的体积。
一种散热能力小型固态继电器及其制造方法

[发明专利]一种大通流斩波防雷器件及应用于防雷器件中铜电极的制造方法-CN201710448783.3有效
发明人：王成森;吴家健;朱倩;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种大通流斩波防雷器件，它包括两个带有半圆形固定孔的塑料外壳、两个铜电极、两个散热铜片、两个应力缓冲金属片和固体放电管芯片，固体放电管芯片的两面分别与两个应力缓冲金属片的内侧面焊接在一起，两个应力缓冲金属片的外侧面分别与两个散热铜片的内侧面焊接在一起，两个散热铜片的外侧面分别与两个铜电极的碟底面焊接在一起，两个铜电极是具有碟底、杯径、杯身的一件体，固体放电管芯片四周覆有软胶体灌封料层。本发明还公开了一种应用于大通流斩波防雷器件中铜电极的制造方法，该防雷器件机械结构简单，取代了同类产品需用螺栓固定冷压端子和防雷器件的安装方式，使安装过程更简单、安全可靠。
一种通流防雷器件应用于电极制造方法

[发明专利]一种压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路-CN202110675780.X有效
发明人：王成森;吴家健;李成军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01C13/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路，涉及塑料封装领域。该压敏组件包括至少三个压敏电阻芯片；四个电极片，至少三个压敏电阻芯片与四个电极片分层设置，相邻两个电极片之间至少设置一个压敏电阻芯片，每个电极片均与相邻的压敏电阻芯片电连接，且每个电极片均包括引脚；塑封体，至少三个压敏电阻芯片与四个电极片封装于塑封体内，且每个电极片的引脚均露出塑封体。本申请提供的压敏组件、压敏组件制作方法及过压保护电路具有体积更小、成本更低、使得器件之间一致性更好的优点。
一种组件制作方法保护电路

[实用新型]一种可控硅模块与电子设备-CN202222933392.X有效
发明人： 吴家健;王成森;孙健锋;钱嘉丽 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本申请提出一种可控硅模块与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该控硅模块包括第一可控硅组件、第二可控硅组件、第一过桥、第二过桥、热沉底板、外壳、控制端导线以及主电流导线，第一可控硅组件与第二可控硅组件间隔的设置于热沉底板上，第一过桥的两端分别与第一可控硅组件的阴极、第二可控硅组件的阳极电连接，第二过桥的两端分别与第一可控硅组件的阳极、第二可控硅组件的阴极电连接，外壳套设于第一可控硅组件、第二可控硅组件、第一过桥、第二过桥以及热沉底板外；外壳上还设置控制极引出端与主电流引出端。本申请提供具有降低了安装成本，同时增加了可控硅模块的输入与输出端的电气间隙的优点。
一种可控硅模块电子设备

[实用新型]一种功率器件与电子设备-CN202222929338.8有效
发明人： 吴家健;孙健锋;钱嘉丽;王成森 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种功率器件与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率器件包括至少两个功率芯片组件、至少两个散热底板、第一过桥、外壳以及主电流引出线，功率芯片组件的数量与散热底板的数量相同，且每个功率芯片组件均位于一个散热底板上，相邻两个散热底板之间间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过第一过桥连接；外壳套设于至少两个散热底板上，且至少两个功率芯片组件、第一过桥位于外壳内；主电流引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端穿过外壳并形成主电流端子。本申请提供的功率器件与电子设备具有散热能力强，可能性更高的优点。
一种功率器件电子设备

[实用新型]一种功率器件模块与电子设备-CN202222928571.4有效
发明人： 吴家健;钱嘉丽;孙健锋 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种功率器件模块与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率器件模块包括散热底板、主电流过桥、外壳、主电流引出线、控制极引出线、信号转接板、控制信号线以及至少两个功率芯片组件，至少两个功率芯片组件安装于散热底板上且间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过主电流过桥连接；控制极引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板电连接，控制信号线与转接板焊接并穿过外壳；其中，信号转接板上设置有多个相互隔离的导电区，每条控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线连接。本申请提供的功率器件模块与电子设备具有走线更加简单、稳定性更高的优点。
一种功率器件模块电子设备

[实用新型]一种LNG储罐基坑支护结构定位装置-CN202221192707.3有效
发明人：郭鹰;王飞;甄静水;陈乐;吴家健;杜洋洋;余雄飞;石磊;周兵;卢晶;梅涵;赵鹏飞 -专利权人：海洋石油工程股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： E02D17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LNG储罐基坑支护结构定位装置，其包括相对设置的两个导墙外模以及设置于两个所述导墙外模之间的多个咬合桩模板单元，所述咬合桩模板单元包括分别设置于两个所述导墙外模的内壁上的两个弧形金属外模以及连接两个所述弧形金属外模的支撑架单元，多个咬合桩模板单元中相邻的两个所述弧形金属外模通过焊接或分段浇筑的方式固定。本实用新型可以通过弧形金属外模的贴合设置与支撑架单元的支撑作用加强整体支撑效果，并避免混凝土浇筑过程的侧位偏移，另外，由于相邻的两个弧形金属外模通过焊接或分段浇筑的方式固定，其还可以避免浇筑后渗透水及出现强度隐患的情况。
一种 lng 基坑支护结构定位装置

[实用新型]一种自动烧烤架-CN202120555841.4有效
发明人： 吴家健;廖博政;胡宇坤;陈东杰 -专利权人：浙江警察学院
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： A47J37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及烧烤设备领域，公开了一种自动烧烤架，包括工作台面、位于工作台面上的烤盘、位于工作台面上的自动烧烤组件和刷油撒料组件，自动烧烤组件包括固定架、转动连接于固定架上的转筒、穿设于转筒内的钎子和用于驱使转筒转动的驱动器一，转筒包括用于穿设钎子的套设段、齿轮段一和转动连接于固定架上的转动段，钎子与套设段为可拆卸连接，固定架上转动连接有若干转筒，若干转筒的齿轮段一依次啮合设置，固定架长度方向两端凸设有枢接轴，枢接轴转动连接于轴承固定座上，固定架一端的枢接轴连接有驱使枢接轴转动的驱动器二。
一种自动烧烤

[实用新型]一种自动添料烧烤架-CN202120555478.6有效
发明人： 吴家健;胡宇坤;廖博政;陈东杰 -专利权人：浙江警察学院
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： A47J37/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及烧烤用品领域，公开了一种自动添料烧烤架，包括呈上端开口箱体状的烤架、架设于烤架上的若干烧烤签和位于烤架上方的压盖，烤架上端面上两侧开设有若干用于架设烧烤签的凹槽，烧烤签两端位于凹槽内，烤架上连接有用于驱使烧烤签转动的转动组件，压盖上连接有添料组件，添料组件包括撒料盒、用于驱使撒料盒移动的驱动器一和用于驱使撒料盒撒料的震动马达，撒料盒内存储有调料，撒料盒下端面上开设有撒料孔。
一种自动烧烤

[发明专利]一种三相整流模块及其制作方法-CN202111085031.8在审
发明人： 吴家健;王成森;孙健锋;钱嘉丽;陆施睿 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种三相整流模块及其制作方法，涉及三相整流技术领域。该三相整流模块包括底板、覆铜板、过桥、交流引出端、正极引出端、负极引出端、共阴极整流二极管芯片、共阳极整流二极管芯片以及电极片，覆铜板包括共阳覆铜区、共阴覆铜区以及交流覆铜区，共阳覆铜区、共阴覆铜区以及交流覆铜区间隔设置，且共阴覆铜区位于阳覆铜区、交流覆铜区之间。本申请提供的三相整流模块及其制作方法具有散热更加均匀，可靠性更高的优点。
一种三相整流模块及其制作方法

[发明专利]一种电极片与半导体器件-CN202110957827.1有效
发明人： 吴家健;孙健锋;钱嘉丽 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种电极片与半导体器件，涉及半导体技术领域。该电极片包括多个散热元与连筋，散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，散热元的形状为多边形，连筋与散热元之间成锐角设置。本申请提供的电极片与半导体器件具有不易出现芯片损坏的优点。
一种电极半导体器件

[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法-CN202110971948.1有效
发明人：王成森;吴家健;孙健锋;钱嘉丽 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片塑封技术领域。该芯片封装结构包括塑封体、至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，第一外侧电极片与第二外侧电极片分别位于至少两个半导体芯片的最外侧，塑封体套设于至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片外；其中，中间电极片的第一散热面穿过塑封体并裸露于塑封体的外侧。本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法具有体积小，散热能力强的优点。
一种芯片封装结构及其制作方法

[外观设计]无线智能传感器-CN202130338861.1有效
发明人：周俊华;梁晓东;熊用;雷创业;雷孟飞;吴家健;吴通海;赵莉 -专利权人：湖南联智科技股份有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：无线智能传感器。2.本外观设计产品的用途：用于桥梁健康监测的无线智能传感器。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的外形形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
无线智能传感器

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