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[发明专利]带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块及其组装方法-CN201710326416.6有效
发明人：吴家健;尹佳军;朱倩 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块及其组装方法，可控硅模块包括金属底板、陶瓷覆铜板基底、芯片、铜內引线电极片，铜內引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条形和圆形的筛孔,铜内引线电极片引出部分有一个或一个以上的应力缓冲弯，本发明铜内引线电极片与芯片阴极的直接焊接，提高芯片的快速散热能力，提高产品负载能力；铜内引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条孔和圆孔，减少了铜内引线电极片与芯片之间的横向应力，在高散热基础上提高产品可靠性，同时也减少了工作流程，提高效率；铜内引线电极片引出端上有有一个或一个以上的应力吸收弯，减少产品应力，提高产品可靠性。
带筛孔状低应力引线电极可控硅模块及其组装方法

[发明专利]一种高散热能力的小型贴片固态继电器及其制造方法-CN201710197330.8有效
发明人：吴家健;朱倩;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热能力的小型贴片固态继电器，它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气连接。还公开了小型贴片固态继电器的制造方法。封装后DBC基板散热面裸露在空气中，同时可在表面加装散热片，提高了产品的散热能力，从而提高了产品的使用功率；光耦采用芯片级集成封装，极大的缩小了产品的体积。
一种散热能力小型固态继电器及其制造方法

[发明专利]一种大通流斩波防雷器件及应用于防雷器件中铜电极的制造方法-CN201710448783.3有效
发明人：王成森;吴家健;朱倩;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种大通流斩波防雷器件，它包括两个带有半圆形固定孔的塑料外壳、两个铜电极、两个散热铜片、两个应力缓冲金属片和固体放电管芯片，固体放电管芯片的两面分别与两个应力缓冲金属片的内侧面焊接在一起，两个应力缓冲金属片的外侧面分别与两个散热铜片的内侧面焊接在一起，两个散热铜片的外侧面分别与两个铜电极的碟底面焊接在一起，两个铜电极是具有碟底、杯径、杯身的一件体，固体放电管芯片四周覆有软胶体灌封料层。本发明还公开了一种应用于大通流斩波防雷器件中铜电极的制造方法，该防雷器件机械结构简单，取代了同类产品需用螺栓固定冷压端子和防雷器件的安装方式，使安装过程更简单、安全可靠。
一种通流防雷器件应用于电极制造方法

[实用新型]一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具-CN201921246554.4有效
发明人：吴家健;姚霜霜;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2019-08-03 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件的封装技术领域，本实用新型公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本实用新型结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。
一种带有应力释放汽车二极管用烧结模具

[发明专利]一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具及使用方法-CN201910714321.0在审
发明人：吴家健;姚霜霜;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2019-08-03 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件的封装技术领域，本发明公开了一种带有应力释放槽的汽车二极管用烧结模具，包括烧结模具底板、烧结模具盖板、框架、框架定位销及盖板定位销，所述烧结模具底板上安装有框架定位销用于框架定位，所述烧结模具盖板中间设置有烧结应力释放槽，所述烧结模具盖板上开有芯片、定位槽，所述烧结模具盖板与烧结模具底板通过盖板定位销连接。本发明结构简单，使用方便，能很好解决由于烧结模具与框架之间膨胀系数不匹配造成的产品失效，大大提高了烧结产品尤其是汽车用二极管产品的可靠性，带来了很好的经济效益及社会效益。
烧结模具盖板定位销底板应力释放槽二极管半导体器件膨胀系数烧结产品中间设置烧结定位槽汽车用封装匹配汽车芯片

[实用新型]带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块-CN201720515588.3有效
发明人：吴家健;尹佳军;朱倩 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了带筛孔状低应力铜引线电极的可控硅模块，可控硅模块包括金属底板、陶瓷覆铜板基底、芯片、铜內引线电极片，铜內引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条形和圆形的筛孔,铜内引线电极片引出部分有一个或一个以上的应力缓冲弯，本实用新型铜内引线电极片与芯片阴极的直接焊接，提高芯片的快速散热能力，提高产品负载能力；铜内引线电极片与芯片的接触面上有一个或多个镂空的长条孔和圆孔，减少了铜内引线电极片与芯片之间的横向应力，在高散热基础上提高产品可靠性，同时也减少了工作流程，提高效率；铜内引线电极片引出端上有有一个或一个以上的应力吸收弯，减少产品应力，提高产品可靠性。
带筛孔状低应力引线电极可控硅模块

[实用新型]一种大通流斩波防雷器件-CN201720689949.6有效
发明人：王成森;吴家健;朱倩;尹佳军 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大通流斩波防雷器件，它包括两个带有半圆形固定孔的塑料外壳、两个铜电极、两个散热铜片、两个应力缓冲金属片和固体放电管芯片，固体放电管芯片的两面分别与两个应力缓冲金属片的内侧面焊接在一起，两个应力缓冲金属片的外侧面分别与两个散热铜片的内侧面焊接在一起，两个散热铜片的外侧面分别与两个铜电极的碟底面焊接在一起，两个铜电极是具有碟底、杯径、杯身的一件体，固体放电管芯片四周覆有软胶体灌封料层。该防雷器件机械结构简单，取代了同类产品需用螺栓固定冷压端子和防雷器件的安装方式，使安装过程更简单、安全可靠。
一种通流防雷器件

[实用新型]一种高散热能力的小型贴片固态继电器-CN201720318025.5有效
发明人：吴家健;朱倩;尹佳军 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热能力的小型贴片固态继电器，它包括塑封环氧塑料体和DBC基板，DBC基板上焊接有双向可控硅芯片、光控可控硅芯片、第一电阻、第二电阻、第一垫片、第二垫片、PCB载板、引脚框架及铜连接片，PCB载板上设有第一电极、第二电极、发光砷化镓二极管和铜线，第一电极、第二电极位于PCB载板的两侧，第一电极上焊接有发光砷化镓二极管的阴极，PCB载板的第二电极通过铜线与发光砷化镓二极管的阳极键合，铜连接片用来进行双向可控硅第一阳极与第四引脚的电气连接。还公开了小型贴片固态继电器的制造方法。封装后DBC基板散热面裸露在空气中，同时可在表面加装散热片，提高了产品的散热能力，从而提高了产品的使用功率；光耦采用芯片级集成封装，极大的缩小了产品的体积。
一种散热能力小型固态继电器

[实用新型]一种大功率可控硅封装结构-CN201620192032.0有效
发明人：吴家健;王成森;尹佳军 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率可控硅封装结构，它包括金属散热底板和底面焊接在金属散热底板上端的陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板底面为大面积的覆铜层，陶瓷覆铜板顶面为被分割成阳极焊接区、阴极焊接区、门极焊接区的覆铜层，陶瓷覆铜板顶面覆铜层的上端从下至上依次焊接有可控硅芯片和阳极过桥片，陶瓷覆铜板四周还设有塑料套壳，可控硅芯片的阴极电极和门极电极共面倒装分别焊接在陶瓷覆铜板顶面被分割开的阴极焊接区和门极焊接区上。采用可控硅芯片的阴极电极和门极电极共面倒装焊接在陶瓷覆铜板顶面被分割的覆铜层上的方法，极大的提高了散热效果；同时，省去了控制极过桥装配焊接的过程，使大批量、高效率生产能更好的实现。
一种大功率可控硅封装结构

[发明专利]一种大功率可控硅封装结构及其制造方法-CN201610142251.2在审
发明人：吴家健;王成森;尹佳军 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率可控硅封装结构，它包括金属散热底板和底面焊接在金属散热底板上端的陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板底面为大面积的覆铜层，陶瓷覆铜板顶面为被分割成阳极焊接区、阴极焊接区、门极焊接区的覆铜层，陶瓷覆铜板顶面覆铜层的上端从下至上依次焊接有可控硅芯片和阳极过桥片，陶瓷覆铜板四周还设有塑料套壳，可控硅芯片的阴极电极和门极电极共面倒装分别焊接在陶瓷覆铜板顶面被分割开的阴极焊接区和门极焊接区上。本发明还公开了一种大功率可控硅封装结构的制造方法。采用可控硅芯片的阴极电极和门极电极共面倒装焊接在陶瓷覆铜板顶面被分割的覆铜层上的方法，极大的提高了散热效果；同时，省去了控制极过桥装配焊接的过程，使大批量、高效率生产能更好的实现。
一种大功率可控硅封装结构及其制造方法

[发明专利]一种汽车用二极管器件及其制造方法-CN201610112147.9在审
发明人：吴家健;李成军;王成森;徐洋;薛治祥;尹佳军 -专利权人：江苏捷捷微电子股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车用二极管器件，包括依次设置的引线框架、二极管芯片及内连接片，引线框架包括引线框架引脚及引线框架底板，内连接片包括内连接片主体及内连接片引脚，在内连接片引脚与引线框架引脚之间留有间隙，在内连接片引脚上设有通孔，该通孔内设置有引脚焊料块, 通过内连接片通孔内的引脚焊料块熔化后填满内连接片引脚与引线框架引脚之间留有间隙；还涉及上述二极管器件的制造方法，步骤为：依次在引线框架底板上装入电极焊片A、二极管芯片、电极焊片B及内连接片，在内连接片引脚上的通孔中装入引脚焊料块，并将工件装于石墨冶具进行烧结，再经环氧树脂包封完成产品的封装。本发明具有产品一致性好、可靠性高、耐冲击能力强的优点。
一种汽车二极管器件及其制造方法

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