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[发明专利]电子封装件及其制法与天线模块及其制法-CN202210253358.X在审
发明人： 唐绍祖;邱志贤;蔡文荣;张克维;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法与天线模块及其制法，该天线模块包括于板体上排设多个天线结构及屏蔽结构，该屏蔽结构位于相邻的两该天线结构之间，且该屏蔽结构包含一形成于该板体上的凹部，以及形成于该凹部与该天线结构之间的介电材，以产生不同的阻抗特性，进而提升天线隔离度。
电子封装及其制法天线模块

[发明专利]智能销售线索推荐理由生成方法及系统-CN202310025598.9有效
发明人：卫晓祥;吴传文;唐绍祖 -专利权人：启客（北京）科技有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06Q30/0201 文献下载
摘要：本公开涉及一种智能销售线索推荐理由生成方法及系统，方法包括：获取与目标客户相关的M个预测样本数据，将M个预测样本数据输入推荐模型得到M个推荐结果；基于每个预测样本数据以及对应的推荐结果，通过SHAP模型计算每个预测样本数据对应的N个SHAP值；基于每个预测样本数据对应的N个SHAP值生成SHAP矩阵，计算每个预测样本数据中N个不同类型的样本数据的相关性以生成特征相关性矩阵，基于特征相关性矩阵将SHAP矩阵中SHAP值为零的SHAP值替换生成推荐理由重要系数矩阵；基于推荐理由重要系数矩阵对每个预测样本数据的N个不同的特征编码进行排序，基于排序结果和第一字典确定每个推荐结果对应的定制推荐理由。
智能销售线索推荐理由生成方法系统

[发明专利]智能销售信息推荐方法及系统-CN202211264154.2有效
发明人：卫晓祥;吴传文;唐绍祖 -专利权人：启客（北京）科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G06F16/9535 文献下载
摘要：本公开涉及智能销售信息推荐方法及系统，方法包括：获取企业客户名单及企业特征数据集，企业特征数据集包括N个企业的特征数据，企业客户名单包含N个企业中的M个企业；将N个企业的特征数据输入预测模型得到N个企业分值，预测模型是基于样本数据集对XGBoost模型和逻辑回归模型训练得到，样本数据集包含训练集和验证集，训练集的正样本是从M个企业的特征数据中随机抽取指定数量的特征数据，验证集的正样本是M个企业的特征数据中剩余数量的特征数据，指定数量小于剩余数量，训练集和验证集的负样本均是以预设百分比从N个不同企业的特征数据中随机抽取的P个特征数据得到的随机负样本及难分负样本；基于N个企业分值确定目标客户。
智能销售信息推荐方法系统

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110870383.8在审
发明人： 唐绍祖;蔡文荣;邱志贤;张克维;叶育玮;白裕呈;潘泉亦;吴启睿 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将一设有电子元件的承载结构接置于一天线结构上，其中，该天线结构的边缘处形成有阶梯部，以令遮蔽体沿该阶梯部的表面布设，使该遮蔽体仅覆盖该天线结构的局部表面，避免该遮蔽体干涉该天线结构的运行。
电子封装及其制法

[发明专利]文本关键词提取处理方法及系统-CN202210566334.X有效
发明人： 唐绍祖;吴传文;卫晓祥 -专利权人：启客（北京）科技有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G06F40/295 文献下载
摘要：本公开涉及一种文本关键词提取处理方法及系统，其中方法包括：获取企业介绍文本；将所述企业介绍文本输入预设命名实体识别模型，以得到多个第一关键词；其中，所述预设命名实体识别模型是预先基于样本企业介绍文本对BERT模型训练得到的；将所述企业介绍文本与指定主题词库进行匹配，以得到多个第二关键词；基于TF‑IDF算法对所述多个第一关键词以及所述多个第二关键词进行关键词提取，以生成企业关键词和企业关键词特征；将所述企业关键词和所述企业关键词特征输入关键词排序模型，以得到第一企业关键词排序结果；所述关键词排序模型是预先基于训练样本对XGBoost模型训练得到的。
文本关键词提取处理方法系统

[发明专利]封装结构及其制法-CN201510918434.4有效
发明人： 唐绍祖;蔡岳颖;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，该封装结构包括：基板、嵌埋于该基板中且具有感测面的电子组件、以及形成于该基板与该感测面上的绝缘层，通过该绝缘层覆盖该电子组件的感测面，以避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测面损毁而导致电子组件失效的问题。
封装结构及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710168798.4有效
发明人： 唐绍祖;陈美琪;林邦群;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，将一其上设有保护层的电子元件结合于一承载件上，再以封装层包覆该电子元件与该保护层的侧面，且令该保护层上表面外露出该封装层，故于后续切单制程中，刀具无需经过该保护层，因而可避免该封装结构的边缘产生毛边的问题。
封装结构及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201910624358.4在审
发明人： 唐绍祖;马伯豪 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，以覆晶方式将电子元件设于承载件上，再以封装层包覆该电子元件，并经由整平作业，移除该封装层的部分材料、电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，以缩小该电子封装件的整体厚度。
电子封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710377478.X有效
发明人： 唐绍祖;叶嘉峰;刘易轩;陈美琪;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可完成感测芯片的封装，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。
封装结构及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201810800667.8在审
发明人： 唐绍祖;陈美琪;陈敬佳;吕金宇 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，将具有感测区的电子元件与第一导电结构埋设于绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体，并以第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构，再形成封装层于该感测区上，之后结合透光结构于该封装层上。借由先完成该封装层的制作，再设置该透光结构，以避免该透光结构因受热或压力而损坏的问题。
导电结构透光结构封装层感测区绝缘体电子封装件电性连接受热制法埋设制作

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710227715.4在审
发明人： 唐绍祖;王隆源;陈美琪;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，用于将感测式电子元件以其感测面接置于一承载件上，并于该承载件上形成包覆该电子元件的封装层，且于移除该承载件后，令该电子元件的感测面外露于该封装层，藉以取代覆晶制程，进而降低制程成本。
承载件封装结构封装层感测面制程制法外露包覆覆晶感测移除

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710111015.9在审
发明人：陈美琪;刘易轩;叶嘉峰;唐绍祖;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，通过于该承载件上设置多个导电元件与一具有感测区的电子元件，且以封装层覆盖该多个导电元件与该电子元件及其感测区，并于该封装层上形成一未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层包覆该感测区的设计而能避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效。
感测区封装层导电元件封装结构制法承载件导电层包覆碰触损毁遮盖覆盖

[发明专利]封装结构及其制法-CN201610826480.6在审
发明人： 唐绍祖;叶嘉峰;王建惠;黄重晏;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-09-18 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，包括承载件、设于该承载件上且具有感测区的电子元件、形成于该承载件上且包覆该电子元件与感测区的封装层、以及形成于该封装层上而未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层的设计避免手指直接碰触该感测区，避免该感测区损毁而导致电子元件失效。
封装结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210394739.6有效
发明人：陈嘉成;何祈庆;唐绍祖;刘宇哲;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括制作增层线路用的介电层、形成于该介电层上的线路层、结合并电性连接该线路层的半导体芯片、以及包覆该半导体芯片的封装胶体。因此种介电层与该线路层的结合性佳，所以两者之间不会发生脱层现象，遂能提高该半导体封装件的可靠度及能使封装体积更微小化。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装基板及其制法-CN201410192736.3有效
发明人： 唐绍祖;何祈庆;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法，该制法先于一承载板上形成多个第一导电部，于各该第一导电部上形成金属柱，于该金属柱的端面上形成对位层，于该承载板上形成封装体，以包覆该第一导电部、金属柱与对位层，于各该对位层上的封装体中形成导电盲孔，并于该封装体的顶面与导电盲孔上形成第二导电部，以构成多个导电结构，最后移除该承载板，以外露该第一导电部。本发明令对位层的横截面积大于金属柱及导电盲孔，以缩小金属柱及导电盲孔的尺寸，以提高布线密度与其它电子组件的设置密度。
封装及其制法

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