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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装件及其制法与天线模块及其制法-CN202210253358.X在审
发明人：唐绍祖;邱志贤;蔡文荣;张克维;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法与天线模块及其制法，该天线模块包括于板体上排设多个天线结构及屏蔽结构，该屏蔽结构位于相邻的两该天线结构之间，且该屏蔽结构包含一形成于该板体上的凹部，以及形成于该凹部与该天线结构之间的介电材，以产生不同的阻抗特性，进而提升天线隔离度。
电子封装及其制法天线模块

[发明专利]电子封装件-CN201810920774.4有效
发明人：方柏翔;陈冠达;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种电子封装件，用于将具有第一天线部的第一基板借由天线元件堆叠于具有第二天线部的第二基板上，以于封装制程中，借由该天线元件使该第一基板与该第二基板之间的距离保持不变，且该天线元件能视为该电子封装件的第三天线部，因而即使该天线元件靠近该第一与第二天线部，该天线元件也不会对天线功能产生不良影响。
电子封装

[发明专利]自动布线系统及方法-CN201710531548.2有效
发明人：方柏翔;陈冠达;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明提出一种自动布线系统及方法，主要依据有关布线的需求参数，于具多个网格的空间网格内产生模拟走线；透过该模拟走线对应产生一空间网格阵列；依据该空间网格阵列产生实体线路；以及将该实体线路进行电性模拟以得到该空间网格阵列的数个电性指标，令该数个电性指标汇入学习网路后进行分析，以产生判断码，其中，于该判断码为非最佳解时，利用迭代函数产生新的空间网格阵列，且该新的空间网格阵列再次经电性模拟分析后，直到该判断码为最佳解。
自动布线系统方法

[发明专利]基板结构及其制法-CN202110954418.6在审
发明人： 赖佳助;白裕呈;吴启睿;潘泉亦;叶展佑 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板结构及其制法，包括于一包含线路部的基板本体的侧面与顶面的交界处形成凹部，再形成天线体于该凹部中，使该天线体与该基板本体的侧面呈共平面并外露于该基板本体的顶面，以提高侧面天线的效能。
板结及其制法

[发明专利]封装基板-CN202110962123.3在审
发明人：纪建竹;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01Q5/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板，包括于绝缘体上整合第一天线结构及第二天线结构，且该第一天线结构的形式与该第二天线结构的形式不同，使该封装基板可依需求发出/接收不同的天线信号，以令应用该封装基板的电子产品传接所需频率的信号，提升该电子产品的天线功能。
封装

[发明专利]天线结构及其电子封装件-CN202110539808.7在审
发明人： 赖佳助;林河全;庄明翰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：一种天线结构及其电子封装件，包括于绝缘体的其中一侧配置接地层，且于该接地层上垂直立设有嵌埋于该绝缘体中的第一天线部与第二天线部，该第一天线部与第二天线部之间形成一间隔，使该第一天线部与该第二天线部相互电性匹配，且该接地层电性连接该第二天线部而未电性连接该第一天线部。
天线结构及其电子封装

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110540441.0在审
发明人：林河全;庄明翰;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，包括将外表面配置有导电层的电子元件嵌埋于包覆层中，该电子元件的作用面具有至少一电极垫，且该电子元件的内部配置有至少一电性连接该电极垫的导线，以令该导电层电性连接该导线，使该电极垫、导线与导电层作为电力传输结构，以经由该电力传输结构作为电流路径，以降低直流电阻，并改善电流供应所产生的阻抗问题。
电子封装及其制法

[发明专利]电子模块及其制法与电子封装件-CN202110610653.1在审
发明人：林河全;赖佳助;庄明翰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种电子模块及其制法与电子封装件，包括于电子元件的侧面与非作用面上依序形成第一金属层、一绝缘层、及第二金属层，供作为电容结构，其中，该电容结构外露出该电子元件的作用面，以经由将该电容结构直接形成于该电子元件上，使该电容结构与该电子元件之间的距离最小化，因而能达到抑制阻抗的最佳效果。
电子模块及其制法封装

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202110219310.2在审
发明人：柯仲禹;赖佳助;陈亮斌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：具有多个天线馈入线路的第一承载结构，以及设于该第一承载结构上的天线模块，且该天线模块包含有基板本体，其具有多个不同深度的凹部，以于该多个凹部中形成有天线层，使该天线层电磁耦合该天线馈入线路，以提升该天线组件的整体辐射效率。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件-CN202110281519.1在审
发明人：邱志贤;蔡文荣;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，包括于承载结构上设置至少一电子元件及架设至少一天线结构，其中，该天线结构包含有一配置有天线本体的基部及多个设于该基部上的支撑部，以令该基部经由该些支撑部架设于该承载结构上，且使该基部与该承载结构之间形成多个空旷区，供作为空气间隔，以有效提升该天线本体的效能增益及效率。
电子封装

[发明专利]测试系统-CN201910256105.6有效
发明人：方柏翔;陈冠达;卢盈维;赖佳助;谢承财 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04B17/15 文献下载
摘要：本发明披露一种测试系统，包括双线性极化天线、相位延迟器、分功器与高频讯号收发机。双线性极化天线将有关待测物的水平极化路径与垂直极化路径的圆形极化无线电波分成一第一高频讯号与一第二高频讯号，相位延迟器将第一高频讯号的相位延迟90度而形成一具相位延迟90度的第一高频讯号，且分功器接收或合成具相位延迟90度的第一高频讯号与第二高频讯号。同时，高频讯号收发机量测具相位延迟90度的第一高频讯号与第二高频讯号的功率，以判断待测物的水平极化路径与垂直极化路径的状态。借此，本发明能加快待测物的量测速度。
测试系统

[发明专利]电子封装件及其承载基板-CN202011126039.X在审
发明人： 赖佳助;林河全;卢盈维 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电子封装件及其承载基板，包括于线路板体中配置相互间隔堆叠的第一信号层与第二信号层，使两者的长度及形状一致，故该第一信号层与第二信号层的布线路径能符合需求，使两者的信号之间的杂讯的抵消程度符合需求。
电子封装及其承载

[发明专利]用于测试射频元件的测试结构-CN201810492667.6有效
发明人：方柏翔;陈冠达;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：一种用于测试射频元件的测试结构，通过于测试设备的传输线的端部套设第一阻抗件，以于测试射频元件时，使该第一阻抗件产生极大阻抗，借此抑制于该传输线的端部所产生的电流与辐射。
用于测试射频元件结构

[发明专利]电子封装件暨基板结构与制法-CN201710684375.8有效
发明人：庄明翰;赖佳助;林河全 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种电子封装件暨基板结构与制法，该基板结构包括绝缘层、埋设于该绝缘层中且包含有滤波器线路的第一线路层、以及埋设于该绝缘层中且结合该第一线路层的第二线路层，以于运作时，该滤波器线路能滤除天线讯号的杂讯，使应用该基板结构的电子封装件能适用于高频的通讯装置。
电子封装件暨基板结制法

[发明专利]电子装置与电子封装件-CN201810399262.8有效
发明人：方柏翔;陈冠达;赖佳助;卢盈维 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种电子装置与电子封装件，包括：承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件、形成于该承载结构上的第一绝缘层、结合该第一绝缘层并电性连接该第一电子元件的第一天线结构、以及嵌埋于该承载结构中的第二天线结构，使该电子封装件能在有限的空间下提供更多的天线功能，以增进电子产品的讯号品质及讯号传输速率。本发明还提供结合有该电子封装件的电子装置以应用于具天线功能的电子产品。
电子装置封装

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