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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种便于维护变频器模块的辅助工装-CN202320585067.0有效
发明人：魏少童;裴旭兵;尚王成;王世龙;王隆源;王璐;闫瑞琪;董杰 -专利权人：魏少童
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B66F9/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于维护变频器模块的辅助工装，涉及辅助工装技术领域；包括架体，架体内侧滑动连接有滑动架，滑动架上可折叠连接有托板；架体底部安装有活动轮，架体上固定连接有升降机构，升降机构与滑动架连接，能够带动滑动架和托板沿架体的竖向方向上下运动；架体上活动连接有推杆；本实用新型结构简单，推杆的设置便于对架体的移动和转动进行控制，在升降机构的驱动下，滑动架带动托板上下移动，实现对不同高度变频器模块的搬运，有效降低了劳动强度，降低工作过程中的风险，托板与滑动架的可折叠连接，在不使用时，将托板折叠起来，有效节省占用空间。
一种便于维护变频器模块辅助工装

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202210171632.9在审
发明人：高灃;王隆源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，其包括于多个相堆叠的有机材基板的最上侧者设置线路结构，以供接置电子元件，使该线路结构的布线层的线宽/线距符合该电子元件的线宽/线距，故于该电子元件的尺寸规格朝微小化趋势设计时，该线路结构所配置的布线层能有效配合该电子元件的线距/线宽，以实现微小化封装的需求。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202111549978.X在审
发明人：林欣柔;王隆源;高灃;陈秋铃 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将一包含有布线结构的封装模块经由多个导电元件叠设于一承载结构上，且将一散热件遮盖该布线结构的其中一部分表面，而将一电子模块接置于该布线结构的另一部分表面上，以令该布线结构形成有至少一结合该散热件的散热垫，使该电子模块与该封装模块可经由该散热垫及该散热件进行散热。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201910541797.9有效
发明人： 王隆源;高沣;叶懋华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过将两封装模块相堆叠，以于后续制作电子产品时，减少电子封装件占用母板的面积，因而有利于缩减该电子产品的体积。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202011123218.8在审
发明人：高沣;王隆源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括将一作为集成稳压器的电子结构堆叠于电子元件上，以利于近距离配合电子元件进行电性传输。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法与电子结构-CN202010919334.4在审
发明人：高灃;王隆源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法与电子结构，包括将一作为集成稳压器的电子结构及多个导电柱嵌埋于包覆层中，以利于近距离配合电子元件进行电性传输。
电子封装及其制法结构

[发明专利]电子封装件及其制法-CN202010534710.8在审
发明人：苏品境;王隆源;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，通过先于电子元件上布设包覆层，再将该包覆层粘固于承载结构上，使该包覆层不会因毛细作用而爬流至该电子元件的侧面上，因而于后续研磨一用以包覆该电子元件与该包覆层的封装层时，该电子元件的内部可分散所受的应力，避免该电子元件因应力集中而发生破裂的问题。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其组合式基板与制法-CN201910782129.5在审
发明人： 王隆源;连文良 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件及其组合式基板与制法，通过将线路部堆叠于多个线路构件上，从而通过现有封装制程将该线路构件相互间隔设置，以增加布线区，故对于大尺寸板面的封装基板的需求，不仅具有量产性且制程成本低。
电子封装及其组合式制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710507311.0有效
发明人：廖俊明;江政嘉;王隆源;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，通过于第一线路结构上设置电子元件与多个不同高度的导电柱与支撑件，再将块体设于支撑件上，之后形成包覆该电子元件、块体、支撑件与导电柱的包覆层，使该电子元件外围覆盖有块体与支撑件，以于该电子封装件运作时，避免该电子元件遭受外界的电磁干扰。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201710078185.1有效
发明人：蔡芳霖;张翊峰;王隆源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：基板、设于该基板上的电子元件与屏蔽隔板、形成于该基板上以包覆该电子元件与该屏蔽隔板的包覆层、以及形成于该包覆层上并电性连接该屏蔽隔板的金属层，其中，该屏蔽隔板的部分表面外露于该包覆层的侧面，使该金属层延伸至该包覆层的壁面，以减少该屏蔽隔板的宽度，故能减少该屏蔽隔板用以结合该基板的锡膏使用量，因而能避免发生焊料扩散不良的问题。
电子封装及其制法

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201610938441.5有效
发明人：赖昶存;江政嘉;王隆源;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该制法先设置电子元件与挡件于一承载结构上，再形成包覆层于该承载结构上，以包覆各该电子元件与该挡件，且令该挡件外露于该包覆层，之后移除该挡件，以形成凹部于该包覆层上，最后形成金属层于该包覆层上及该凹部中，利用该挡件已外露于该包覆层，故只需移除该挡件，即可将该金属层形成于该凹部中，使该金属层有效形成电磁屏蔽隔间。
电子封装及其制法

[发明专利]基板结构及其制法-CN201711006909.8在审
发明人：詹慕萱;王隆源;王愉博 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，其于基板本体的线路层的顶面形成有至少一凹部，以供后续结合如焊锡凸块的导电元件，故无需于该线路层上形成凸块底下金属层(UBM)，因而能有效降低制作成本。
基板结构线路层制法导电元件焊锡凸块基板本体金属层凹部顶面凸块制作

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410364624.1有效
发明人：江政嘉;林欣达;黄富堂;王愉博;王隆源;徐逐崎;施嘉凯 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：第一半导体装置，其具有相对的第一顶面与第一底面；多个导通球，其形成于该第一顶面；第二半导体装置，其具有相对的第二顶面与第二底面，且该第二底面为面向该第一顶面；以及多个导电柱，其形成于该第二底面，并分别接合该些导通球以电性连接该第一及第二半导体装置，且该导电柱的高度小于300微米。藉此，本发明可易于控制该半导体封装件的高度，并用于具有更精细间距的导通球的半导体封装件上。
半导体封装及其制法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710227715.4在审
发明人：唐绍祖;王隆源;陈美琪;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，用于将感测式电子元件以其感测面接置于一承载件上，并于该承载件上形成包覆该电子元件的封装层，且于移除该承载件后，令该电子元件的感测面外露于该封装层，藉以取代覆晶制程，进而降低制程成本。
承载件封装结构封装层感测面制程制法外露包覆覆晶感测移除

[发明专利]封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法-CN201410051570.3有效
发明人：江政嘉;王愉博;王隆源;施嘉凯;徐逐崎 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括：层状本体；形成于该层状本体表面上的多个导电元件；以及形成于对应的各该导电元件上的定位结构，以藉由该定位结构改善上下封装元件彼此定位接合的问题，提高制造良率与产品品质。
封装及其制法半导体

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