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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体激光器及其制备方法-CN201711346623.4有效
发明人：张韵;倪茹雪 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01S5/32 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体激光器及其制备方法，所述半导体激光器由下至上依次包括：沟槽型图形化衬底、n型层、有源层和p型层；其中，所述沟槽型图形化衬底上具有多个相互平行的沟槽，所述沟槽的延伸方向与激光器的光子谐振方向平行。本公开半导体激光器及其制备方法，通过长条状沟槽的延伸方向与激光器的光子谐振方向平行，即使光子谐振方向与外延材料中低穿透位错区域平行，在振荡过程中，此区域的非辐射复合较低、增益较大，可以率先实现激射，降低激射阈值，从而有效提高了半导体激光器的光学效率和性能。
半导体激光器及其制备方法

[发明专利]在侧向外延薄膜上自对准形成图形及制备外延材料的方法-CN201910192567.6有效
发明人：张韵;倪茹雪 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本公开提供一种在侧向外延薄膜上自对准形成图形及制备外延材料的方法，包括：S1：制备图形化衬底；S2：在图形化衬底上通过侧向外延合并生长的方式，制备表面合并的侧向外延薄膜；S3：通过在步骤S1所制备的图形化衬底背面进行曝光处理使得在步骤S2所制备的侧向外延薄膜上自对准形成图形并制备自对准图形化光刻胶；进一步的可继续后续步骤制备外延材料，S4：以步骤S3所制备的自对准图形化光刻胶为掩膜对侧向外延薄膜进行加工；以及S5：清除自对准图形化光刻胶掩膜，完成外延材料的制备。
侧向外延薄膜对准形成图形制备材料方法

[发明专利]一种AlGaN基二极管及其制备方法-CN202010145389.4有效
发明人：张韵;倪茹雪;刘喆;张连;程哲 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本公开提供了一种AlGaN基二极管，包括：在衬底上依次外延生长的AlN层、有源层与P型层，其中，所述P型层的边缘区域经向下刻蚀直至AlN层内，形成第一台面，所述第一台面上外延生长有N型层。通过本公开提供的AlGaN基二极管，可以降低器件制备的难度。
一种 algan 二极管及其制备方法

[发明专利]可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件-CN201810238823.6在审
发明人：张韵;倪茹雪 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本公开提供了一种可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件；其中，所述可提高LED出光效率的硅基反射圈的内壁围成一中空贯通的腔体，套设在LED芯片的周围，在所述反射圈的内壁上覆盖有反射层，用于反射所述LED芯片出射的光线从而改变其传播方向。本公开提供可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件，适用于任何LED芯片的封装体中，提高了出光效率，具备很好的散热性能，有利于实现多芯片的集成应用。
出光效率反射圈硅基制备内壁传播方向集成应用散热性能多芯片反射层封装体出射腔体反射贯通覆盖

[发明专利]一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法-CN201611234219.3在审
发明人： 倪茹雪;张韵;郭亚楠;王军喜;李晋闽 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法，涉及半导体制备技术领域。本发明通过图形化处理在基板上形成具有反射层的凹坑群，凹坑剖面结构的侧边与水平方向形成一定的角度，以对LED芯片端面出射的光线进行反射来改变其传播方向，从而减少光的吸收与损耗，有效提高了LED的出光效率。同时，本发明提出了其相应的制备方法，能够清晰、明确地制备得到该种图形化基板。
一种 led 芯片图形板结及其制备方法

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