[发明专利]可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件在审

专利信息
申请号: 201810238823.6 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN110299441A 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 张韵;倪茹雪 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开提供了一种可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件;其中,所述可提高LED出光效率的硅基反射圈的内壁围成一中空贯通的腔体,套设在LED芯片的周围,在所述反射圈的内壁上覆盖有反射层,用于反射所述LED芯片出射的光线从而改变其传播方向。本公开提供可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件,适用于任何LED芯片的封装体中,提高了出光效率,具备很好的散热性能,有利于实现多芯片的集成应用。
搜索关键词: 出光效率 反射圈 硅基 制备 内壁 传播方向 集成应用 散热性能 多芯片 反射层 封装体 出射 腔体 反射 贯通 覆盖
【主权项】:
1.一种可提高LED出光效率的硅基反射圈,其中,所述反射圈的内壁围成一中空贯通的腔体,套设在LED芯片的周围,在所述反射圈的内壁上覆盖有反射层,用于反射所述LED芯片出射的光线从而改变其传播方向。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810238823.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种3D通孔超结构LED芯片及其制备方法-201810027470.5
  • 李国强 - 河源市众拓光电科技有限公司
  • 2018-01-11 - 2019-11-12 - H01L33/60
  • 本发明公开了一种硅基3D通孔超结构LED芯片及其制备方法,包括在外延衬底上依次生长n‑GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和p‑GaN层,接着制备反射镜层和反射镜保护层,并进行开孔,然后制备绝缘层,再制备填充孔内的N金属电极及键合层金属;接着剥离生长衬底,进行MESA沟道和PA层的制备;其后制备P电极金属,最终形成完整的硅基垂直3D打孔结构LED芯片的制备。该3D通孔超结构除了完美继承垂直线形结构的优点之外,还将线形结构的2D电流扩展能力转化为3D电流扩展能力,使其电流分布均匀性得到大幅提升,光效大幅提升。
  • 半导体发光二极管装置-201910022477.2
  • 林金填;陈磊;卢淑芬;李超;邱镇民 - 旭宇光电(深圳)股份有限公司
  • 2019-01-10 - 2019-11-12 - H01L33/60
  • 本发明属于半导体装置技术领域,具体涉及一种半导体发光二极管装置。该半导体发光二极管装置,包括基板和LED芯片,所述基板表面设置有凹槽,所述凹槽表面依次设置有反射层和导热层,所述LED芯片固定在所述凹槽底面上的所述导热层表面,所述LED芯片上设有N层荧光粉胶层,且沿发光方向每层所述荧光粉胶层中的荧光粉平均晶粒尺寸依次减小,沿发光方向每层所述荧光粉胶层的折射率依次增大;其中,N为大于或等于2的整数。该装置的出光具有优异的均匀性和光色稳定性,而且其落Bin率得到大幅度提升,进而能降低器件的制备成本。
  • LED模块和包括其的LED灯-201910333451.X
  • 俞在成;白好善;宋镐荣;李俊范 - 三星电子株式会社
  • 2019-04-24 - 2019-11-01 - H01L33/60
  • 本公开提供一种LED模块和一种LED装置。所述LED模块包括:柔性衬底,其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,在所述第一表面上布置有电路图案;多个LED芯片,其安装在柔性衬底的第一表面上,并且电连接至电路图案;绝缘反射层,其布置在柔性衬底的第一表面上,并且覆盖电路图案的一部分;第一连接端子和第二连接端子,其布置在柔性衬底的两端,并且连接至电路图案;以及波长转换层,其在剖视图中覆盖所述多个LED芯片并且环绕柔性衬底。
  • 一种双面发光的LED光源-201822156082.5
  • 戴朋 - 深圳市联尚光电有限公司
  • 2018-12-21 - 2019-10-29 - H01L33/60
  • 本实用新型属于LED光源领域并公开了一种双面发光的LED光源,包括基板、反光层、LED灯芯片、硅胶填充层、玻璃透镜层、第一导体、第二导体和颜色填充层;所述基板上下两端连接有反光层;所述反光层远离基板的一端均设有LED灯芯片;所述第一导体和第二导体分别设置在基板、反光层和LED灯芯片的左右两侧;所述LED灯芯片通过导线分别与第一导体和第二导体相连接;所述硅胶填充层远离基板的一端连接有玻璃透镜层,所述玻璃透镜层远离硅胶填充层的一端设有颜色填充层;所述的LED光源外侧还包覆有透明保护层。本实用新型在基板上下端各设置有一个LED灯芯片,使得本实用新型能实现在两面均发光的有益效果,有效增强了LED光源的发光强度。
  • 发光装置-201810269691.3
  • 叶志庭;潘锡明 - 宏齐科技股份有限公司
  • 2018-03-29 - 2019-10-25 - H01L33/60
  • 本发明提供一种发光装置,其包括一发光晶片、一反射杯及一封装体。所述发光晶片设有一第一发光面及一连接所述第一发光面的第二发光面。所述反射杯环设于所述发光晶片之第二发光面的周侧。所述封装体封装所述发光晶片和所述反射杯。所述反射杯具有面向所述发光晶片之第二发光面的一内表面。所述反射杯之内表面设有多焦点抛物面。所述多焦点抛物面包括多段抛物面。各段抛物面对应之焦点对称地分布于所述发光晶片之第一发光面。
  • 量子点层反射式LED封装器件及灯具-201721015300.2
  • 洪建明;李春峰 - 天津中环电子照明科技有限公司
  • 2017-08-14 - 2019-10-25 - H01L33/60
  • 本实用新型涉及LED封装技术领域,涉及量子点层反射式LED封装器件及灯具,LED芯片的顶部依次设置有荧光胶层、隔热胶层、量子点胶层和阻隔水氧层,量子点胶层与荧光胶层之间设置有隔热胶层,为保护量子点,在量子点胶层与荧光胶层之间设置有隔热胶层,同时在量子点胶层内部设置有用于反射光线的反射物质,通过反射物质的反射可以提高LED芯片的出光角度,使光线可以更大角度的发散出去,反射物质的反射可以分散中心光柱,使光线的分布并更加均匀,提高照明效果;灯具包括灯座、灯杆、灯头和量子点层反射式LED封装器件,灯具与现有技术相比具有上述的优势。
  • 一种反切式CSP LED-201821616342.6
  • 李志;卢汉光;李宗涛;李家声;汤勇;余彬海 - 华南理工大学
  • 2018-09-30 - 2019-10-18 - H01L33/60
  • 本实用新型公开一种反切式CSP LED,包括LED芯片、电极、白墙胶体和荧光粉胶体,荧光粉胶体模压在LED芯片的顶面并包围LED芯片的侧面,LED芯片的底面设有电极;LED芯片侧面的荧光粉胶体被V型刀刃刀具从底面向顶面切割去除部分荧光粉胶体,被切去的部分荧光粉胶体由白墙胶体填补。所述V型刀刃刀具的刀刃角度为15~170°,改变刀刃角度能调整CSP LED侧面胶体的倾斜角度,进而改变CSP LED的光色性能。本实用新型采用反切技术结合白墙胶体涂覆获得所述结构的CSP LED,同时拥有高效、高光色均匀性的优点,制备工艺简单,适合于大批量生产。
  • 一种近距离匀光LED封装结构-201910307916.4
  • 王军喜;杨宇铭;杨华;郑怀文;李燕 - 中国科学院半导体研究所
  • 2019-04-16 - 2019-10-11 - H01L33/60
  • 本发明公开了一种近距离匀光LED封装结构,包括:一LED芯片作为光源;一封装管壳,其具有一制作在上表面的金属反射层和一置于管壳内部的中心LED封装电路;一透明盖板,其下表面具有图形化金属反射层;一封装胶填充层。本发明可以使用单颗LED作为光源,通过多次反射,在距离LED封装结构约1mm的极近距离处实现大面积匀光,解决了实现近距离匀光的技术问题,同时降低了得到大面积均匀光源所需的LED颗数,从而降低了生产应用成本。
  • 可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件-201810238823.6
  • 张韵;倪茹雪 - 中国科学院半导体研究所
  • 2018-03-22 - 2019-10-01 - H01L33/60
  • 本公开提供了一种可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件;其中,所述可提高LED出光效率的硅基反射圈的内壁围成一中空贯通的腔体,套设在LED芯片的周围,在所述反射圈的内壁上覆盖有反射层,用于反射所述LED芯片出射的光线从而改变其传播方向。本公开提供可提高LED出光效率的硅基反射圈、制备方法及LED器件,适用于任何LED芯片的封装体中,提高了出光效率,具备很好的散热性能,有利于实现多芯片的集成应用。
  • 一种新型高亮度指示类LED背光源-201822219775.4
  • 张勇;郑汉武 - 深圳市穗晶光电股份有限公司
  • 2018-12-27 - 2019-09-20 - H01L33/60
  • 本实用新型公开一种新型高亮度指示类LED背光源,包括光源支架,所述光源支架的上表面上安装有镀银反光层,所述镀银反光层的上表面上安装有LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片的上端设置有黄色荧光胶LENS层,所述黄色荧光胶LENS层的外表面上设置有雾状硅胶LENS层,所述LED蓝光晶片的两侧均设置有第一引脚焊盘,所述第一引脚焊盘的下端面安装在光源支架的上表面上,所述第一引脚焊盘上均设置键合金线,所述键合金线的另一端与LED蓝光晶片连接,所述第一引脚焊盘远离LED蓝光晶片一侧的下端面上设置有第二引脚焊盘。本实用新型结构简单,设计合理,提升光源光色的一致性和光效亮度,使得光源的光斑效果得到极大优化,人眼的舒适度得到极大提升。
  • 一种倒装芯片的高效LED封装光源-201822184508.8
  • 吴先泉 - 深圳市欣代光电有限公司
  • 2018-12-25 - 2019-09-10 - H01L33/60
  • 本实用新型公开了一种倒装芯片的高效LED封装光源,包括底座,所述底座上表面固定设置有基板,所述基板上固定设置有热沉,所述基板在热沉顶端固定设置有LED芯片,所述热沉顶端与LED芯片连接,所述LED芯片外侧固定设置有荧光粉,所述基板上表面在LED芯片外侧固定设置有保护罩,所述保护罩内部填充有硅胶,所述LED芯片底端固定设置有导线,所述导线的顶端与LED芯片电性连接,所述导线的另一端穿过基板和底座设置于底座上表面一侧,所述基板上表面固定设置有反光杯,所述底座上表面在反光杯两侧均固定设置有固定板,所述固定板的顶端与反光杯连接。本实用新型结构简单,设计合理,通过反光杯和汇聚透镜提高了LED光源的亮度。
  • 半导体发光器件及其制造方法-201910140688.6
  • 金炅珉;金奉焕;韩定佑 - 世迈克琉明有限公司
  • 2019-02-26 - 2019-09-03 - H01L33/60
  • 半导体发光器件及其制造方法。公开了一种半导体发光器件,包括:半导体发光器件芯片,该半导体发光器件芯片包括多个半导体层以及电连接到所述多个半导体层的电极,所述多个半导体层包括适于通过电子和空穴的复合产生光的有源层;透镜形状的封装构件,该封装构件由对于波段范围为100nm至400nm的光而言具有至少90%的透射率的透光热塑性树脂制成,以包围所述半导体发光器件芯片;以及外部基板,该外部基板包括导电层,所述导电层电连接到所述半导体发光器件芯片的所述电极。以使除了所述封装构件的下表面的与所述外部基板接触的部分之外的所述封装构件的所有表面都暴露于外部的方式形成所述封装构件。
  • 一种LED封装表面遮挡结构-201822114133.8
  • 游志;裴小明 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2018-12-17 - 2019-09-03 - H01L33/60
  • 本实用新型涉及一种LED封装表面遮挡结构,包括LED发光模组、密封体与反光层,其中所述密封体将所述LED发光模组封装在其内部,所述密封体具有多个出光面,至少在所述LED发光模组所正对的所述出光面上设置反光层,所述反光层能够将所述LED发光模组发射的光线部分或全部反射至其它所述出光面。本实用新型运用在正对LED发光模组方向设置反光层,将LED发光模组所发射的光线反射到其他侧面出光面,进而增加LED灯具在侧面的光强和整体的发光角度,进而改变现有技术中因正面光强过大所引起的过亮光斑,降低中心光强的强度,从而达到提高光斑均匀性的效果。
  • 发光装置及其制造方法-201610374773.5
  • 东照人;桥本启;守野忠男 - 日亚化学工业株式会社
  • 2016-05-31 - 2019-08-30 - H01L33/60
  • 本发明提供一种发光部的轮廓明确且可低成本地制造的发光装置及其制造方法。具有:发光元件,其具有上面及侧面;透光部件,其至少覆盖发光元件的上面的至少一部,使来自发光元件的透光;第一反射部件,其保持透光部件;第二反射部件,其覆盖发光元件的侧面,第一反射部件具有位于与透光部件的下面不同的平面上的第一底面,第一反射部件在第一底面的内侧具有第二底面,第二底面和透光部件的下面位于同一平面上,第二反射部件与第一底面面接触。
  • 一种LED灯的UVC封装结构-201920161613.1
  • 赖日阳;朱杨 - 深圳市领德奥普电子有限公司
  • 2019-01-28 - 2019-08-13 - H01L33/60
  • 本实用新型公开了一种LED灯的UVC封装结构,包括有基座、支架、UVC芯片、石英玻璃,石英玻璃通过支架盖合在基座上方,支架与石英玻璃衔接的部分铺有有机胶,石英玻璃通过有机胶与支架固定连接,石英玻璃、支架与基座围合形成一个密封的空腔,UVC芯片固定在基座上且位于空腔内,石英玻璃与支架衔接的底部边缘部分设置有反光层,反光层位于支架上的有机胶的上方。在本实用新型中,有机胶加热后将石英玻璃粘接固定在支架上,当UVC芯片发出来的光被石英透镜反射时,由于反光层的原因反光使得光线无法照射到有机胶上,防止有机胶老化,这样有机胶的可靠性更好,增加了该封装结构的使用寿命,而且上述设置结构简单,成本低,封装效率高,使用效果好,易于广泛推广。
  • 一种光斑可调的COB光源-201822104772.6
  • 徐炳健;王芝烨 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2018-12-14 - 2019-08-06 - H01L33/60
  • 一种光斑可调的COB光源,包括基板、由围堰形成的容置腔体、设在基板上且在容置腔体内的LED芯片和设在容置腔体内且覆盖LED芯片的荧光胶体;所述围堰内设有两条以上LED串联支路,所述LED串联支路由若干LED芯片串联而成,同一LED串联支路中的LED芯片呈圆周均匀分布形成光圈,不同LED串联支路形成的光圈同心且直径不同,所述基板上于每个光圈的外围设有与光圈对应的LED芯片配光的反光杯。本实用新型原理:每条LED串联支路可独立控制发光,通过反光杯可以约束对应的光圈的出光光斑大小,所以通过开启不同数量的LED串联支路即可实现改变COB光斑大小的目的。
  • 光源模块-201811041923.6
  • 陈仲渊;郭宏玮;杜雅琴 - 致伸科技股份有限公司
  • 2018-09-07 - 2019-08-02 - H01L33/60
  • 本发明涉及一种光源模块,包括发光二极管芯片、承载基板以及封装层。发光二极管芯片可输出光束,承载基板电性连接于发光二极管芯片且承载该发光二极管芯片。其中,承载基板可反射投射至承载基板的光束,使光束穿过发光二极管芯片而往外投射。封装层包覆发光二极管芯片以及部分承载基板,以保护发光二极管芯片;其中,封装层具有光调整元件,以改变光束的特性。
  • 一种指向性LED发光件-201710091881.6
  • 何冠军 - 深圳市纽艾迪电子科技有限公司
  • 2017-02-21 - 2019-07-26 - H01L33/60
  • 本发明提出了一种指向性LED发光件,包括基板、主反射器、LED晶片、次反射器,所述的主反射器为设置于所述的基板上的反光碗,所述的反光碗的内表面为反射面,所述的LED晶片设置于所述的反光碗内,所述的次反射器设置于所述的反光碗的碗口上,所述的次反射器用于将所述的LED晶片发出的光向所述的反光碗的反射面反射,所述的发光件的发光全角为:125度~145度。本发明的LED发光件通过设置LED发光件的全角,能最大限度地降低光能的损耗,提高光效准直性,最佳化适用终端电子产品的应用需求。
  • 一种高发光效率氮化物LED器件-201810005283.7
  • 李志全;谢锐杰;牛力勇;郭士亮;白兰迪;刘同磊 - 燕山大学
  • 2018-01-03 - 2019-07-26 - H01L33/60
  • 本发明公开了一种高发光效率氮化物LED器件,LED材料为蓝宝石基底,在蓝宝石基底上依次逐层生长GaN外延缓冲层、N‑GaN层、InGaN/GaN MQWs、P‑GaN层和、ITO层;在p‑GaN层刻蚀周期性等腰三角形光栅结构,在p‑GaN光栅结构上沉积一层ITO作为过渡层;在ITO层的表层刻蚀周期性等腰三角形结构,在ITO表层的等腰三角形光栅之间制作20nm厚的Ag光栅以激发SP;在ITO层表面蒸镀金属制作P型电极,在n‑GaN层制作N型电极。本发明能够提高LED的内量子效率和光提取率,还能降低器件载流子寿命,提高发光效率。
  • 一种LED灯具-201821696978.6
  • 李奇 - 江门市瑞麒照明有限公司
  • 2018-10-18 - 2019-07-26 - H01L33/60
  • 本实用新型公开了一种LED灯具,包括有内部设置有空腔的反光罩,所述反光罩的底端连接有散热板,所述散热板贴合所述反光罩的底端设置,并且所述散热板完全封闭反光罩的底端,所述散热板上设置有晶片,所述晶片上设置有胶体,所述胶体设置为反光杯形状。本实用新型在散热板上设置有若干个晶片,晶片上设置有胶体,胶体设置为反光杯形状。节省了配透镜、配反光杯的麻烦;能在装配过程中有效的节省10‑15%的时间;可解决装配时使用错光学透镜或反光杯等问题,提高生产效益;丰富了封装产品的内容让其先进于现有的常规封装模式;还能更好的控制及减少封装及应用端制造过程中的不良产生,对产品的良品率有20%的提升。
  • LED器件及显示装置-201910263990.0
  • 樊勇 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-04-03 - 2019-07-19 - H01L33/60
  • 本发明实施例公开了一种LED器件及显示装置,该LED器件包括:第一基板,第一基板上设置有第一U型凹槽;第二基板,与第一基板相对设置,第二基板上设置有第二U型凹槽,第二U型凹槽相对第一U型凹槽设置;第一发光芯片,设置于第一U型凹槽内;第一金属反射层,设置在第一U型凹槽侧壁和第二U型凹槽内壁;第一量子点层,设置于第二U型凹槽内;第一发光芯片对应发光颜色与第一量子点层的颜色不同。本发明实施例中,通过在LED器件的发光凹槽中设置金属反射层和量子点层,增加了光反射路径,有效提高了所需光的能量利用率和亮度,降低功耗,并且降低材料的使用,减少成本,同时也达到了对水氧的阻隔作用,保证了量子点应用的可靠性。
  • 一种垂直反光白墙的CSP LED-201910423017.0
  • 陈永平 - 厦门市东太耀光电子有限公司
  • 2019-05-21 - 2019-07-19 - H01L33/60
  • 一种垂直反光白墙的CSP LED,包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面的反光白墙、设于LED芯片发光面的荧光粉及设于荧光粉顶面的透明胶片,透明胶片的边缘的顶面与反光白墙的顶端面为同一水平面。所述方法为:喷涂荧光粉、切割、排列、设置荧光粉胶片、灌胶、固化、分切等步驺。本发明结构简单,具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。
  • 具有在主载体上的半导体芯片的设备和制造设备的方法-201811562647.8
  • 弗洛里安·伯斯尔;马蒂亚斯·扎巴蒂尔 - 欧司朗光电半导体有限公司
  • 2018-12-20 - 2019-07-12 - H01L33/60
  • 本发明涉及具有在主载体上的半导体芯片的设备和制造设备的方法。该设备具有主载体(3)和多个半导体芯片(2),所述半导体芯片设计用于产生辐射并且设置在主载体上,其中将辐射转换材料(6)至少局部地设置在半导体芯片和主载体上,所述辐射转换材料将由半导体芯片在运行时产生的初级辐射至少部分地转换成次级辐射;主载体构成为至少在半导体芯片的区域中对于初级辐射是反射的;设备具有副载体(4),在所述副载体上固定主载体;在副载体的朝向主载体的前侧(40)上设置散射体(5),其中散射体遮盖半导体芯片;和在设备运行时至少次级辐射穿过散射体的背离副载体的前侧(50)和穿过副载体的背离主载体的后侧(41)射出。
  • 微型化发光装置-201711458251.4
  • 向瑞杰;陈志强 - 宏碁股份有限公司
  • 2017-12-28 - 2019-07-05 - H01L33/60
  • 本发明公开了一种微型化发光装置,其包括一基板、形成于基板上的绝缘层、侧发光微组件,及开关组件。侧发光微组件包括第一电极、第二电极和出光面。侧发光微组件设置成使其出光面垂直或平行于基板的表面。开关组件包括第一端、耦接于第一电极的第二端,以及控制端。本发明提供一种采用侧发光微组件的微型化发光装置,其不但能提供高发光效率和较窄半波宽,也能提供宽广的发光视角。
  • 一种新型指示类LED背光源-201822049840.3
  • 张勇;郑汉武 - 深圳市穗晶光电股份有限公司
  • 2018-12-03 - 2019-06-28 - H01L33/60
  • 本实用新型公开了一种新型指示类LED背光源,包括光源支架,所述光源支架的BT层基板的上端面开设有凹槽,所述凹槽的内部底端设置有LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片通过固晶方式绑定在光源支架的BT层基板上,所述凹槽的内部通过点胶工艺填充有荧光胶层。本实用新型通过在光源支架的BT基板上开设凹槽,在凹槽的孔壁和底部镀有一层镀银反光层,然后再通过点胶方式在LED蓝光晶片表面涂覆荧光胶层,再通过模压方式模压有一层雾状的透明胶层的LENS结构,这样最终形成一个整体,不仅使得光效得到提升以及让荧光胶层在LED蓝光晶片表面涂覆更均匀,而且还使得LED蓝光晶片的激发效果更好、亮度更高、光色一致性更佳。
  • 包括光反射图案和波长转换层的发光器件-201810803089.3
  • 尹柱宪;沈载仁;金台勋;金起范 - 三星电子株式会社
  • 2018-07-20 - 2019-06-18 - H01L33/60
  • 发光器件包括具有第一表面和第二表面的发光芯片。第一光反射图案形成在第二表面上。多个端子设置成通过穿过第一光反射图案而连接到发光芯片。第二光反射图案形成在发光芯片的侧表面和第一光反射图案的侧表面上。透光图案形成在发光芯片和第二光反射图案之间并且在第一光反射图案和第二光反射图案之间延伸。波长转换层形成在发光芯片的第一表面上。
  • 一种增光LED发光装置-201821569385.3
  • 刘庆;左明鹏;陈健平;张明武;李俊东 - 江西鸿利光电有限公司
  • 2018-09-26 - 2019-06-11 - H01L33/60
  • 一种增光LED发光装置,本实用新型涉及LED封装技术领域,它包含支架碗杯、芯片、齐纳管、键合金线、高反射率胶和荧光胶;支架碗杯内底部上设有镀银层;镀银层上中部设有芯片;芯片的一侧设有齐纳管;齐纳管与芯片形成反向并联电路;齐纳管固定在镀银层上;芯片的正极和负极以及齐纳管上均连接有键合金线;键合金线的另一端固定在镀银层上;齐纳管外侧套设有高反射胶;连接在齐纳管上的键合金线插设于高反射胶内;高反射胶外侧设有荧光胶,荧光胶填设在支架碗杯内;能够提高LED镀银层的反射率,增加LED灯珠亮度。
  • 发光器件封装-201510474161.9
  • 金基显 - LG伊诺特有限公司
  • 2015-08-05 - 2019-06-04 - H01L33/60
  • 实施例提供一种发光器件封装及照明装置。该封装包括:第一引线框和第二引线框;发光器件,电连接至第一引线框和第二引线框中的每个引线框,该发光器件具有不对称地形成在其顶面上的第一电极焊盘;以及反射构件,布置为围绕所述发光器件以反射从所述发光器件发射的光。所述反射构件被配置使得布置有所述第一电极焊盘的第一区的反射面的倾斜的标准偏差大于与所述第一区相对的第二区的反射面的倾斜的标准偏差。采用本申请的技术方案,从发光器件封装发射出去的光可以显现出均匀分布。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top