专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路器件及其制造方法-CN202010176255.9在审
  • 金元洪;姜泌圭;佐佐木雄一朗;林圣根;河龙湖;玄尚镇;金国桓;吴承河 - 三星电子株式会社
  • 2020-03-13 - 2020-11-20 - H01L27/02
  • 提供了一种集成电路器件及其制造方法。所述集成电路器件包括:嵌入绝缘层;半导体层,位于所述嵌入绝缘层上,所述半导体层具有主表面和从所述主表面突出以在第一水平方向上延伸且彼此平行的多个鳍型有源区;分隔绝缘层,将所述半导体层分隔成在与所述第一水平方向相交的第二水平方向上彼此相邻的至少两个元件区域;位于所述多个鳍型有源区上的源极/漏极区;第一导电插塞,位于所述源极/漏极区上并电连接到所述源极/漏极区;掩埋轨道,穿过所述分隔绝缘层和所述半导体层同时电连接到所述第一导电插塞;以及电力输送结构,布置在所述嵌入绝缘层中,所述电力输送结构与所述掩埋轨道接触并电连接到所述掩埋轨道。
  • 集成电路器件及其制造方法
  • [发明专利]等离子体处理设备-CN201210238455.8无效
  • 奥村智洋;伊藤裕之;佐佐木雄一朗;冈下胜己;水野文二;中山一郎;置田尚吾;永井久雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-09-01 - 2012-10-24 - H01J37/32
  • 实现了均匀性出色的等离子体掺杂。当预定气体从气体供应设备引入真空容器时,该真空容器通过排气孔藉由作为排气装置的涡轮分子泵被排气,且通过压力调节阀在真空容器内维持预定压力。通过将13.56MHz的高频功率从高频电源供应到置为与样品电极对立的介电质窗口附近的线圈,由此在真空容器内产生感应耦合等离子体。介电质窗口是由多个介电质板组成,且槽形成于相互对立的至少两个介电质板的至少一侧内。气体通道由该槽和其对立的平坦表面形成,且设置于最靠近样品电极的介电质板内的气体排出口被允许连通介电质窗口内的槽。从气体排出口引入的气体的流速可以独立地被控制,且处理的均匀性可以提高。
  • 等离子体处理设备
  • [发明专利]等离子体掺杂方法-CN200710127002.7无效
  • 奥村智洋;中山一郎;水野文二;佐佐木雄一朗 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-09-30 - 2008-10-15 - H01L21/223
  • 为了实现稳定的低浓度掺杂的等离子体掺杂方法,它是一边将掺杂原料气体输入到装有等离子体发生装置的真空容器内,一边从真空容器内排出气体,通过装有作为2个可变阻抗器件的环形磁芯的等离子体发生装置用匹配电路,将高频功率供给等离子体发生装置而使上述真空容器内产生等离子体,将杂质添加到放置于上述真空容器内的试样电极的试样或者试样表面的膜中的等离子体掺杂方法,其特征在于,在保持产生等离子体的状态下,使气体的种类、气体流量、压力、高频功率这些控制参数中的至少1个控制参数发生变化。
  • 等离子体掺杂方法
  • [发明专利]等离子体掺入方法和等离子体掺入设备-CN200680012508.7无效
  • 佐佐木雄一朗;冈下胜己;伊藤裕之;水野文二;奥村智洋 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-05-11 - 2008-04-09 - H01L21/265
  • 本发明提供了一种等离子体掺入方法,即使在等离子体处理重复时,每次可以实现从膜到硅基板的相同剂量。在该等离子体掺入方法中,样品安装在真空容器内的样品电极上,且等离子体在真空容器内产生以允许等离子体内的杂质离子碰撞到样品表面且因此在样品表面上形成杂质掺入层。该等离子体掺入方法包括提供真空容器的维护步骤,该真空容器具有设有包含上述杂质的膜的内壁,该膜起作用使得由于等离子体中离子轰击固定于该真空容器内壁上的该包含杂质的膜通过溅射引入样品表面内的杂质的数量保持不变,即使当该包含杂质离子的等离子体在真空容器内重复产生时;将该样品安装于样品电极上的步骤;以及施加该包含杂质离子的等离子体从而将杂质离子注入该样品,以及通过溅射固定到该真空容器内壁的包含杂质的膜而将该杂质引入样品的步骤。
  • 等离子体掺入方法设备

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