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[发明专利]聚苯醚树脂组合物和成型品-CN202280007888.4在审
发明人：蛸岛直树;山本美穗子;今井诚 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08K5/521 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其能够得到耐漏电起痕性能优异且赋予了刚性的成型品。一种聚苯醚树脂组合物，其含有(a)树脂成分、(b)氧化钛和(c)无机填料，(c)无机填料的导热率为2～12[W/(m·K)]，(a)树脂成分在(a)树脂成分100质量份中包含(a1)聚苯醚50～90质量份，(b)氧化钛的量相对于(a)树脂成分100质量份为5～40质量份，(c)无机填料的量相对于(a)树脂成分100质量份为5～50质量份，并且(b)氧化钛与上述(c)无机填料的质量比((b)/(c))为0.2～8.0。
聚苯醚树脂组合成型

[发明专利]移动体用电池组的保护壳体部件-CN202010522600.X有效
发明人：横山裕也;稻垣希;今井诚 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明提供移动体用电池组的保护壳体部件，其能够应对成型体的形状的复杂化和重量的降低，并且具有阻燃性，能够确实地保持设于内部的各种设备或者能够与各结构体之间确实地连结并进行维持。一种移动体用电池组的保护壳体部件，其是将(a)含有聚苯醚系树脂的树脂组合物成型得到的移动体用电池组的保护壳体部件，其特征在于，树脂组合物在耐化学药品性评价中的临界变形量为0.5％以上，依据ISO‑178测定的弯曲模量为2500MPa以上，基于UL94垂直燃烧试验测定的燃烧等级为V‑0。
移动体用电池组保护壳体部件

[发明专利]半导体装置-CN201910858340.0有效
发明人：川岛崇功;今井诚;青岛正贵 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。
半导体装置

[发明专利]用于制备1,3-苯并二氧杂环戊烯衍生物的方法-CN202180046125.6在审
发明人：上田刚;海谷雄士;内田贵久;今井诚 -专利权人：第一三共株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C07C67/307 文献下载
摘要：本发明的目的是提供工业上有用的且新颖的以高收率和极少杂质制备1,3‑苯并二氧杂环戊烯衍生物的方法，包括新颖的苯环氯化反应。在所述制备1,3‑苯并二氧杂环戊烯衍生物的新颖的方法中，已经发现，通过使用硫酰氯以高收率和极少杂质进行工业上有用的且新颖的苯环氯化反应。基于该发现，已经完成了本发明。
用于制备二氧戊烯衍生物方法

[发明专利]聚丙烯系树脂组合物和成型体-CN201880013902.5有效
发明人： 今井诚;筱塚卓哉;田中幸昌;平野一之介 -专利权人：普瑞曼聚合物株式会社
申请日： 2018-02-22 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B29C45/00 文献下载
摘要：本发明公开一种聚丙烯系树脂组合物、以及通过将该聚丙烯系树脂组合物注射成型而得到的成型体。该聚丙烯系树脂组合物含有聚丙烯系树脂(A)100质量份(其中，在聚丙烯系树脂包含其它的树脂和/或无机填充材料的情况下，将聚丙烯系树脂与其它的树脂和/或无机填充材料的合计量设为100质量份)、平均粒径为5～90μm的1种以上的铝片(B)0.80～5.0质量份和炭黑(C)0.005～0.06质量份。该聚丙烯系树脂组合物和由其得到的成型体的随角异色性金属感、厚重的高级感、耐光性和亮度感优异。
聚丙烯树脂组合成型

[发明专利]用于从源设备接收信号的设备-CN201810756114.7有效
发明人：森川惠司;亀谷晓;今井诚;西本和正 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： G09G5/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于从源设备接收信号的设备。该设备(400)可包括：接收部(500)；数字集成电路(610，620和630)；线缆(309)，用于使所述接收部从所述源设备接收数字信号(D1～D4)，其中，所述接收部分离所述数字信号，并且通过信号线(506，507)将被分离的数字数据提供至所述数字集成电路。
用于设备接收信号

[发明专利]半导体装置-CN201610404477.5有效
发明人：渡边莊太;降旗博明;今井诚 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种即使将二极管与MOSFET或IGBT搭载于同一封装件，也可以提高散热性的半导体装置。配置于MOSFET芯片(2)的背面的漏电极(2c)通过焊料连接在第二引线框(4)的上表面，配置于二极管芯片(1)的背面的阴极电极(1c)通过焊料连接在第一引线框(3)的上表面。将第一引线框(3)和第二引线框(4)的未连接二极管芯片(1)和MOSFET芯片(2)的背面配置为从密封树脂(9)露出。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201580033434.4有效
发明人：村井诚;佐藤和树;山田宏行;高冈裕二;今井诚;天野茂树 -专利权人：索尼公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明中的半导体芯片具有位于芯片主体的元件形成面上的多个含焊料的电极。封装基板具有设置在主基板主体的表面上的一个或多个导电层和阻焊层。阻焊层在主基板主体的表面和一个或多个导电层上设置作为连续层，并且具有位于一个或多个导电层中的每个导电层上的一个或多个开口。多个含焊料的电极包括具有除了电源的功能之外的相同的功能的两个以上第一电极。一个或多个导电层包括连续的第一导电层。两个以上第一电极连接到连续的第一导电层。至少一个开口被设置为对应于相应的两个以上第一电极中的各个。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201910342767.5在审
发明人：川岛崇功;今井诚 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，半导体装置具备半导体模块、汇流条及连接部件。半导体模块具有半导体元件及连接于半导体元件的电力端子。半导体模块的电力端子经由连接部件而连接于汇流条。连接部件的熔断电流比电力端子及汇流条的各熔断电流低。即，在电力端子、连接部件及汇流条中流过了相同的过电流时，连接部件比电力端子及汇流条先熔断。
电力端子连接部件汇流条半导体模块半导体元件半导体装置熔断电流熔断过电流

[发明专利]灯更换台-CN201610826845.5有效
发明人： 今井诚;浅见英一;川锅保文;石飞裕和;大野正之;齐藤行正;山本胜;岛村洋行 -专利权人：岩崎电气株式会社
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明涉及偏振片单元、调整用夹具、灯更换台及照射装置，并能够正确地调整线栅偏振片。偏振片单元(10)具有使光偏振的多个线栅偏振片(16)、和并列配置所述线栅偏振片(16)的框架(14)，其中，所述框架(14)具有对每个所述线栅偏振片(16)限定安装位置的安装部(31)，将所述线栅偏振片(16)以所述线栅偏振片(16)的平面中心(C)为轴心能够转动的方式设置在所述安装部(31)上。
更换

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201580033449.0有效
发明人：村井诚;高冈裕二;山田宏行;佐藤和树;今井诚 -专利权人：索尼公司
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括以下：半导体芯片和封装基板，在封装基板上设置有所述半导体芯片。半导体芯片包括芯片主体以及设置在所述芯片主体的元件形成表面上的多个包含焊料的电极。封装基板包括以下：基板主体；以及设置在所述基板主体的表面上的多个配线和阻焊层。阻焊层作为连续层设置在基板主体的表面之上和配线上，并且阻焊层在所述配线中的每一个之上具有缺口。所述缺口中的每一个具有在该缺口内的配线的长度方向上伸长的平面形状，并且缺口的长度根据封装基板的热膨胀系数调节。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]连接器-CN201611085763.6有效
发明人：畑佐启太;今井诚 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种连接器，所述连接器包括：壳体，所述壳体呈大体盒状，并且在上部部分中具有开口；和阴连接端子，所述阴连接端子容纳在所述壳体内。所述阴连接端子包括：第一阴端子，所述第一阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；第二阴端子，所述第二阴端子呈大体筒状，并且在一个端部和另一个端部具有开口；联接弹簧，所述联接弹簧在第一阴端子的所述另一个端部和第二阴端子的所述另一个端部处将第一阴端子和第二阴端子联接到一起。当从上侧看时，所述联接弹簧在不与第一阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个和第二阴端子的位于另一个端部侧的开口中的至少一个重叠的状态下，将第一阴端子和第二阴端子相互联接。
连接器

[发明专利]源设备及其控制方法和通信系统-CN201410012374.5有效
发明人：森川惠司;亀谷晓;今井诚;西本和正 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H04N7/08 文献下载
摘要：本发明涉及源设备、利用该源设备的通信系统以及控制该源设备的方法。所述源设备包括：低速数据提供部，其提供部用于提供低速数据；高速数据提供部，其提供部用于提供高速数据，所述高时钟信号的频率高于所述低时钟信号的频率；分割部，其用于将所述低速数据分割成预定条数的数据，所述预定条数与所述高时钟信号的频率相对于所述低时钟信号的频率的比值相对应；及数据传输部，其用于将所述高速数据和被分割成条的所述低速数据存储在具有预定数据大小的数据中，并传输所存储的数据。根据本发明，能够通过一根线缆同时传输多个图像信号。
设备及其控制方法通信系统

[发明专利]半导体装置及半导体装置制造方法-CN201711210676.3在审
发明人： 今井诚 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及半导体装置制造方法，虽然对在同一电极对之间流通大电流的情况下利用多个引线以并列的方式连接在电极彼此之间的情况进行了研究，但是，现有技术不支持这样的连接方式。所述半导体装置具有半导体芯片、第一电极对、具有以并列的方式电连接在第一电极对的电极之间的多个键合线的第一引线组、对半导体芯片、第一电极对及第一引线组进行注塑密封的密封部，第一引线组的多个键合线以伴随着从与半导体芯片的面的面内方向平行的第一方向的近前侧朝向里侧而变长、并且在从第一方向观察时近前侧的键合线的各部位处的高度不超过里侧的键合线的对应部位处的高度的形状进行接线。
半导体装置键合线半导体芯片第一电极引线组电极并列方向观察连接方式注塑密封大电流电连接密封部内方向接线制造平行流通研究

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510462877.7有效
发明人： 今井诚 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制在切断的引线上产生尖端的半导体装置的制造方法。在半导体装置的制造方法中执行的引线键合工序中，对接合于导电性部件(1)的引线(2)的接合区域(3)以外的切断位置(4)进行半切断而形成切口(5)，使切口(5)振动以在切断位置(4)切断引线(2)。由于引线(2)被半切断，因此能够降低切断时对导电性部件(1)的损伤。另外，通过使形成于引线(2)的切口(5)振动，从而切口(5)的附近产生疲劳，引线(2)因来自切口(5)的断裂而切断。因此，能够抑制在引线(2)的切断面(2a)产生(至少朝向导电性部件(1)侧的)尖端。
半导体装置导电性部件切断位置制造引线键合工序接合区域接合切断面断裂损伤疲劳

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