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[发明专利]调节装置及控制所述调节装置的方法-CN202310430784.0在审
发明人：尹锺旭;徐章源;文寿泳;金京焕;权泰庆 -专利权人：恩普士(上海)国际贸易有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本公开涉及一种调节装置，包括：喷射器，用于将蒸汽喷射到旋转的抛光垫上；以及喷射器支架，支撑所述喷射器。所述喷射器包括用于向所述抛光垫喷射所述蒸汽的多个喷嘴和用于加热多个所述喷嘴的喷嘴加热器。所述喷嘴加热器将多个所述喷嘴中对应于所述抛光垫的外围区域的喷嘴加热到比多个所述喷嘴中对应于所述抛光垫的中心区域的喷嘴更高的温度。
调节装置控制方法

[发明专利]洗衣机及其控制方法-CN201980014401.3有效
发明人：车载训;曹收镐;河钟宪;金锡培;朴昶儇;李炯进;金京焕;金华晟;吴正一;柳梧道 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： D06F33/32 文献下载
摘要：公开了一种洗衣机。该洗衣机包括：语音输入器；和处理器；其中，处理器被配置为：在洗衣机的省电模式下基于通过语音输入器接收到用户语音，基于用户语音中包括的唤醒词将洗衣机切换到待机模式；基于用户语音中包含的控制词，保持洗衣机的待机模式或将洗衣机切换到操作模式；以及在待机模式或操作模式下执行与控制词相对应的操作。
洗衣机及其控制方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202210656363.5在审
发明人：李承炫;金京焕;朴弘圭;徐仁镐;陈明圭 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件。所述半导体器件包括：基底；至少一个电子部件，所述至少一个电子部件安装于所述基底上；密封剂，所述密封剂形成于所述基底上并至少部分地密封所述至少一个电子部件；屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述密封剂上；热界面层，所述热界面层形成于所述屏蔽层上；以及金属盖，所述金属盖形成于所述热界面层上。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]封装中天线器件及其制作方法-CN202211070030.0在审
发明人：李勋择;朴星焕;金京焕;李承炫;朴相俊 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供了封装中天线器件及其制作方法。一种半导体器件具有带天线的PCB和安装到PCB上的半导体封装。环氧模制化合物凸块形成或设置在与半导体封装相对的PCB上。在PCB上形成第一屏蔽层。在半导体封装上形成第二屏蔽层。板对板（B2B）连接器设置在PCB上或者作为半导体封装的一部分。导电凸块设置在半导体封装和PCB之间。
封装天线器件及其制作方法

[发明专利]抛光垫及利用其的半导体器件的制造方法-CN202210879205.6在审
发明人：尹晟勋;安宰仁;金京焕;徐章源 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B24B37/22 文献下载
摘要：本发明提供一种抛光垫及利用其的半导体器件的制造方法，所述抛光垫应用终点检测用窗，所述窗在抛光垫中作为局部异质性部件不对抛光性能造成不利影响，而是能够通过这种窗导致的特定结构反而在缺陷防止等方面提供改善的抛光性能，所述抛光垫包括：抛光层，包括作为抛光面的第一面和作为其相反面的第二面，并且包括从所述第一面贯穿至所述第二面的第一通孔，窗，设置在所述第一通孔内，以及孔隙，位于所述第一通孔的侧面和所述窗的侧面之间；在所述第一面和所述窗的最上端面之间包括所述孔隙的开口部，所述孔隙的开口部的宽度大于0.00μm。
抛光利用半导体器件制造方法

[发明专利]用于运输和制造过程的牢固固定重构面板的半导体制造设备-CN202210329118.3在审
发明人：李贤哲;K·朴;金京焕 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请涉及用于运输和制造过程的牢固固定重构面板的半导体制造设备。一种半导体制造设备，具有外壳壳体，该外壳壳体包括下壳体延伸部分以支撑半导体面板。下壳体延伸部分固定在外壳罩内的适当位置。具有上壳体延伸部分的内壳壳体设置在外壳壳体内，靠近下壳体延伸部分。一种机构将上壳体延伸部分拉向下壳体延伸部分，并将半导体面板锁定在上壳体延伸部分和下壳体延伸部分之间的适当位置。该机构具有凸轮组件，其设置在内壳壳体上方，并可由手柄操作，以转动凸轮组件并向内壳壳体和上壳体延伸部分施加压力，从而将半导体面板锁定在上壳体延伸部分和下壳体延伸部分之间的适当位置。在内壳壳体下设置弹簧或其它弹性机构以加载压力。
用于运输制造过程牢固固定面板半导体设备

[发明专利]瞄准游戏的对象的方法及装置-CN202210292515.8在审
发明人：姜贤求;金京焕;金钟洙;裴晟铉;孙源钟;杨恒宜;李龙起;林秀在;张诚元;赵佑永;崔源民;崔庭绿 -专利权人：恩希软件株式会社
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： A63F13/426 文献下载
摘要：本发明涉及瞄准游戏的对象体的方法及装置。根据本发明一实施例的方法可以基于用户的第一输入来设置第一瞄准区域的中心点，以中心点为基准在用户终端的画面中显示用闭合曲线包围的第一瞄准区域，将包括位于第一瞄准区域内的至少一个对象体的列表显示于画面，基于在第一输入之后接收的用户的第二输入来移动第一瞄准区域。
瞄准游戏对象方法装置

[发明专利]抛光系统、抛光垫以及半导体器件的制造方法-CN202210578502.7在审
发明人：安宰仁;金京焕;马圣欢;徐章源 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B24B37/22 文献下载
摘要：本发明涉及抛光系统、抛光垫以及半导体器件的制造方法。涉及一种抛光系统和应用该抛光系统的半导体器件的制造方法，该抛光系统最大化抛光垫附着并拆卸于平板的准确性和容易性，包括在上部安装有抛光垫的平板和安装到所述平板上的抛光垫，所述抛光垫包括抛光面和作为所述抛光面的相反面的平板附着面，所述平板附着面包括至少一个阴刻部，所述平板包括至少一个阳刻部，并且所述阳刻部和所述阴刻部为相互互补结合结构。
抛光系统以及半导体器件制造方法

[外观设计]车载横屏无线充-CN202230330121.8有效
发明人： 金京焕 -专利权人：深圳国信物联实业有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：车载横屏无线充。2.本外观设计产品的用途：用于车辆上给电子产品进行无线充电的设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
车载无线

[发明专利]减少密封剂中的空隙的半导体制造设备和方法-CN202110818971.7在审
发明人：李勋择;金京焕 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种半导体制造设备具有条板和设置在条板之上的多个电气组件。使用模具浇口注射器将密封剂设置在电气组件之上，并且在朝向电气组件之上的密封剂的较高流阻的路径上引导密封剂。模具浇口注射器可以朝向条板的一侧移动，其中路径朝向密封剂的较高流阻。模具浇口注射器可以具有排放口，所述排放口小于模具浇口注射器，在朝向密封剂的较高流阻的路径引导。排放口注射器可以朝向条板的一侧移动，其中路径朝向密封剂的较高流阻。排气口和储气罐可以耦合到模具浇口注射器以帮助从密封剂中释放过量的空气。
减少密封剂中的空隙半导体制造设备方法

[实用新型]用于车辆的燃料箱截止阀-CN202123172942.2有效
发明人：李斗锡;李桉熙;金京焕 -专利权人：现代凯菲克株式会杜
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： F16K1/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于车辆的燃料箱截止阀，通过第一阀与第二阀机械地卡住而联动，从而不需要单独准备用于驱动第二阀的弹簧。因此，减少部件数量并简化内部结构，因此具有减少制造成本及工时的效果。
用于车辆燃料箱截止阀

[发明专利]抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法-CN202111478637.8在审
发明人：尹晟勋;金京焕;安宰仁;徐章源 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B24B37/22 文献下载
摘要：本发明涉及抛光垫用片材、抛光垫以及半导体器件的制造方法。所述抛光垫用片材的特征在于包括作为抛光层附着表面的第一表面，和作为所述第一表面的背面的第二表面；针对所述第一表面，以下式1的值为4.20至5.50：[式1]在所述式1中，所述Sv是所述第一表面的最大凹陷高度粗糙度值，所述Sz是所述第一表面的最大高度粗糙度值，所述P是从所述抛光垫用片材切割宽度和长度分别为25mm大小的样品，然后在无负荷状态下使用千分表进行测量，然后以85g的标准重量加压30秒后测量第一厚度D1，在通过在所述标准重量上增加800g的重量而设置加压条件后经过3分钟后测量第二厚度D2，根据公式(D1‑D2)/D1*100算出的压缩率(％)值。
抛光垫用片材以及半导体器件制造方法

[发明专利]使用预成形掩模的选择性EMI屏蔽-CN202111048527.8在审
发明人：李勋择;金京焕;H·S·李;C·O·金;K·H·朴;J·H·郑;O·关;J·W·李;Y·J·张 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体封装具有基板、设置在基板之上的第一组件、沉积在第一组件之上的封装物、以及设置在封装物之外的基板之上的第二组件。金属掩模设置在第二组件之上。在半导体封装之上形成屏蔽层。在形成屏蔽层之后形成金属掩模。屏蔽层可选地形成在基板的接触焊盘上，而在形成屏蔽层时，从垂直方向延伸40度的接触焊盘上方的圆锥区域保持没有封装物和金属掩模。朝向接触焊盘定向的金属掩模和封装物的表面可以是倾斜的。可以使用拾取和放置机器来设置和去除金属掩模。
使用成形选择性 emi 屏蔽

[发明专利]抛光垫和使用抛光垫制备半导体器件的方法-CN202110976626.6在审
发明人：尹钟旭;许惠暎;安宰仁;金京焕 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B24B37/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛光垫和使用抛光垫制备半导体器件的方法。具体地，本发明提供了一种抛光垫、用于制备该抛光垫的工艺，以及使用该抛光垫制备半导体器件的工艺。在抛光垫中，根据抛光浆料的类型将抛光表面的表面zeta电位及其比率控制在特定范围内，由此可以改善半导体基板的表面上出现的划痕和表面缺陷的特性，并且进一步提高抛光速率。
抛光使用制备半导体器件方法

[发明专利]研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法-CN202110686673.7在审
发明人：安宰仁;金京焕;尹晟勋;徐章源;明康植 -专利权人： SKC索密思株式会社
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B24B37/12 文献下载
摘要：本发明的实例涉及一种半导体的化学机械研磨(chemical mechanical planarization，CMP)工序中使用的研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法，本发明实例的研磨片可通过在进行研磨后调节研磨片的表面粗糙度特性来提高研磨率、显著减少晶圆的表面残留物、表面划痕以及振痕。
研磨制造方法以及利用半导体器件

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