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[发明专利]一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法-CN202210367054.6在审
发明人：孙洪君;邢栗;张德强;王俊阳 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄高粘度光阻边缘膜厚的方法，属于集成电路制造行业光刻工艺技术领域。该方法是在将待涂胶晶圆进行光阻喷涂后，经甩胶使光阻平铺满至整个晶圆表面，形成具有一定厚度的稳定薄膜；然后先后两次或多次不同距离移动EBR喷嘴，进行边缘减薄，去边溶剂流量10‑20ml/min，晶圆转速300‑800rpm；晶圆在涂胶单元完成涂覆和减薄后，经机器人取出，经过烘烤，送入曝光，然后显影，最后将晶圆传送回片盒。该方法在保证原有标准要求的前提下，优化了薄膜均匀性，减少晶圆及设备污染，提高了工艺质量，并降低了后续光刻工艺中“无效带”的数量。
一种减薄高粘度边缘方法

[发明专利]涂胶方法-CN202010525375.5有效
发明人：张晨阳;朴勇男;邢栗 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种涂胶方法，包括偏心喷涂处理、对心喷涂处理和成膜处理。本发明的所述涂胶方法先通过位置控制部使喷涂部的底部中心正对待处理基板表面的第一位置，且所述第一位置距离所述待处理基板中心的直线距离大于0，然后进行所述偏心喷涂处理；所述偏心喷涂处理完成后，再将所述喷涂部的底部中心正对所述待处理基板表面的中心，以进行所述对心喷涂处理，有利于图形转移介质在所述待处理基板表面形成环状和中心点状分布，以进一步通过所述成膜处理在所述待处理基板表面形成良好的均匀性且无色差的光阻。
涂胶方法

[发明专利]一种改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺-CN202010588508.3有效
发明人：孙会权;邢栗;张龙彪;孙元斌 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善聚酰亚胺材料涂覆效果的工艺，属于半导体行业光刻技术领域。该方法步骤：(1)将晶圆送入涂胶单元，喷涂光阻稀释剂RRC，以增加光刻胶流动性；(2)使晶圆旋转，在晶圆表面形成一层RRC膜；(3)使光刻胶喷嘴喷涂光刻胶，喷涂光刻胶后，先使晶圆在转速V1时高速旋转T1时间，使晶圆上光刻胶铺展，该步骤决定了胶膜的厚度；然后降低晶圆转速至V2并旋转T2时间，使晶圆边缘光刻胶迅速回流；涂覆完后，晶圆边缘胶膜厚度均匀性良好；(4)晶圆传入热盘中进行烘烤，再经曝光、显影和冷盘冷却后，传回片盒。本发明在保证标准SPEC的前提下，提高了工艺质量，并减少了生产中的缺陷，在实际生产中实用效果显著。
一种改善聚酰亚胺材料效果工艺

[发明专利]喷涂方法-CN202010604208.X有效
发明人：张晨阳;朴勇男;邢栗;孙洪君;李庆斌 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B05D1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种喷涂方法，包括喷涂处理和成膜处理。本发明的所述喷涂方法通过位置控制部使喷涂部水平移动至所述喷涂部的底部中心正对待处理基板表面的第一位置，控制所述喷涂部进行所述水平移动的同时向所述待处理基板喷涂图形转移介质，并通过旋转驱动部带动所述待处理基板旋转，有利于图形转移介质在所述待处理基板表面形成螺旋状分布，以进一步通过所述成膜处理在所述待处理基板表面形成良好的均匀性且无色差的光阻。
喷涂方法

[发明专利]一种以taiko环结构为衬底的超薄型晶圆的涂胶方法-CN202010529868.6有效
发明人：李庆斌;朴勇男;邢栗;张晨阳 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种以taiko环结构为衬底的超薄型晶圆的涂胶方法，包括如下步骤：设定预设真空度，在预设真空度下将待涂胶晶圆吸附在承片台上，并控制承片台以第一转速旋转，并通过胶嘴对晶圆中心进行打胶；打胶结束后，承片台以第二转速旋转进行打胶回流，第二转速小于第一转速；承片台先以第三转速旋转，再以第四转速旋转，第三转速小于第四转速，对晶圆进行变速甩胶；控制承片台以第五转速甩胶，完成光刻胶甩胶；再控制承片台以第六转速旋转使光刻胶在晶圆表面成膜，第五转速小于第六转速；承片台以第七转速旋转，并通过清洗喷嘴对晶圆从第一位置到第二位置扫描配合进行切边处理，可提高晶圆表面光刻胶的均匀性，避免光刻胶堆积及液体反溅。
一种 taiko 结构衬底超薄型涂胶方法

[发明专利]用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置和喷涂方法-CN202010589829.5有效
发明人：邢栗;陈兴隆;张怀东;童宇波;孙会权 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B05B17/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置和喷涂方法，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶处理技术领域。该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置，所述液体输送管与所述雾化装置相连接，所述雾化装置与所述除灰化装置相连接；所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶光刻胶或保护隔离层雾化成液滴，并将小尺寸液滴作用于晶圆表面，通过调节雾化装置中电压以及共振频率即可调节喷胶速率，以满足不同工艺需求。该喷嘴针对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，以及需喷涂薄胶(2μm以下)工艺的晶圆同，能够解决常规喷胶方式难以满足工艺需求如高深宽比深孔结构晶圆以及薄胶喷涂晶圆喷涂。
用于高深结构喷涂喷嘴装置方法

[实用新型]一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置-CN202122133271.2有效
发明人：温海涛;邹春太;邢栗 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体晶圆制造领域，具体说是一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置。包括：主控制系统，以及与主控制系统连接的CCD数据采集系统、光源组以及设有可承载待曝光晶圆的三轴联动平台；CCD数据采集系统和光源组分别安装于三轴联动平台的相邻两侧；CCD数据采集系统，包括：CCD安装支架，以及设置在CCD安装支架上的发射头和接收头，发射头和接收头之间的空间为光感区，以使待曝光晶圆的边缘设于光感区内，发射头通过信号传输线与主控制系统连接，接收头内设有CCD传感器，经信号传输线与主控制系统连接。本实用新型光源组可同时满足多工艺制程的需求；并且通过一套三轴联动平台，可以满足多尺寸晶圆的需求，还适用于透明晶圆的工艺需求。
一种适用于多种尺寸边缘曝光装置

[发明专利]光阻涂布的方法-CN201911370726.3在审
发明人：张晨阳;邢栗;王延明;朴勇男;王绍勇;关丽;孙洪君;张德强 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种光阻涂布的方法，包括将晶圆真空吸附在承片台上；所述承片台先以速度为20‑200r/s的第一速度旋转然后以速度为1000‑3000r/s的第二速度旋转，同时胶嘴对所述晶圆中心进行打胶；停止所述打胶，然后所述承片台以第三速度旋转，以对所述晶圆进行打胶回流，所述第三速度大于0，且小于所述第二速度；所述承片台以第四速度旋转，使光阻在所述晶圆表面成膜，以完成所述光阻涂布，所述第四速度大于所述第一速度和所述第三速度。所述承片台先以速度为20‑200r/s的第一速度旋转然后以速度为1000‑3000r/s的第二速度旋转，同时胶嘴对所述晶圆中心进行打胶，所述承片台采用先低速后高速的变速方式旋转，可以使光阻均匀的附着在晶圆的表面。
光阻涂布方法

[实用新型]用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置-CN202021195669.8有效
发明人：邢栗;陈兴隆;张怀东;童宇波;孙会权 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B05B17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶装置技术领域。该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置，所述液体输送管与所述雾化装置相连接，所述雾化装置与所述除灰化装置相连接；所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶光刻胶或保护隔离层雾化成液滴，并将小尺寸液滴作用于晶圆表面，通过调节雾化装置中电压以及共振频率即可调节喷胶速率，以满足不同工艺需求。该喷嘴针对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，以及需喷涂薄胶(2μm以下)工艺的晶圆，能够解决常规喷胶方式难以满足工艺需求如高深宽比深孔结构晶圆以及薄胶喷涂晶圆喷涂。
用于高深结构喷涂喷嘴装置

[发明专利]一种晶圆上厚胶边缘的去除方法-CN201911051717.8在审
发明人：关丽;孙洪君;邢栗;张晨阳;张德强;王延明;朴勇男 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆上厚胶边缘的去除方法，属于半导体光刻技术领域。该方法针对晶圆上厚胶(7μm‑20μm)边缘进行去除，首先通过化学方式减薄晶圆边缘区域胶膜厚度，再用边缘曝光的形式进行彻底去除，与现有技术相比，缩短了厚胶边缘光刻胶去除的时间，通过调整各项工艺参数，在保证边缘去除效果的前提下提高了产能，并减少了化学边缘去除液的用量及边缘曝光的时间，起到降本增产的作用。
一种晶圆上厚胶边缘去除方法

[发明专利]一种厚膜光刻胶显影工艺-CN201911051718.2在审
发明人：张德强;朴勇男;邢栗;关丽;张晨阳;孙洪君;王延明 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜光刻胶显影工艺，属于光刻胶显影工艺技术领域。该工艺首先在转动的晶圆表面用单个显影喷头喷显影液；去离子水冲洗后旋转甩去多余的去离子水；然后采用扫描式显影喷头喷洒显影液；采用动态显影方式进行显影；用去离子水冲洗显影液及反应残留物后甩干。该工艺可以让显影液与厚膜光刻胶进行充分的反应，使晶圆无光刻胶残留，并完全去除显影过程中产生的残渣，以有效地减少线宽中的缺陷，该方法能够改善显影线宽不均匀现象，减少显影过程中的缺陷数量。
一种光刻显影工艺

[发明专利]一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法-CN201911052497.0在审
发明人：邢栗;张晨阳;王延明;关丽;张德强;孙洪君;朴勇男;王绍勇 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆上深孔结构涂覆光刻胶或保护隔离层的方法，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶处理技术领域。该方法是对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，采用两次喷涂方式，通过控制每次喷涂过程中的温度和/或压力，使晶圆上深孔的不同位置(侧壁、拐角及底部)均匀涂敷光刻胶或保护隔离层。本发明工艺方法可有效保证深孔侧壁、拐角及底部涂敷光刻胶及保护隔离层的均匀性，避免晶圆在制造过程中出现缺陷，满足制程要求。
一种晶圆上深孔结构光刻保护隔离方法

[发明专利]气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺-CN201911052499.X在审
发明人：王延明;朴勇男;邢栗;关丽;张晨阳;孙洪君;张德强 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺，属于光刻胶的涂胶工艺技术领域。分区调控的FFU整流板的可调控区域具有双层可旋转网孔结构，通过调节网孔重合度实现分区控制FFU风速，从而调控匀胶时晶圆所处气流环境，实现胶形的精确调控。本发明的匀胶工艺，可实现配方不做改动下通过分区调控FFU风速方式快速精确调整胶形至预期效果。
气流分区调控 ffu 整流调整涂胶工艺

[实用新型]喷洒系统-CN202021047616.1有效
发明人：张怀东;陈兴隆;邢栗;童宇波 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B05B17/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种喷洒系统，包括主体部、喷头部和驱动控制部。所述喷头部包括压电部，所述压电部电连接所述驱动控制部以驱动所述压电部对所述液态物质进行雾化处理而形成雾化液滴，结合所述压电部中部的远离所述主体部凸起并开设通孔的凸起部，使所述雾化液滴能够更加集中分布，有利于有效作用于起伏不平的表面，从而实现涂覆的均匀性。
喷洒系统

[发明专利]一种光刻胶涂胶托盘的清洁装置及方法-CN202010578686.8在审
发明人：王惠生;朴勇男;邢栗;蔺伟聪;张晨阳;张德强 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种光刻胶涂胶托盘的清洁装置及方法，所述清洁装置包括清洁盘、承片台、清洁液喷洒机构、调节旋转机构；所述清洁盘设置在所述承片台上，所述清洁盘的正面与所述承片台接触，所述清洁盘的背面朝上；所述清洁液喷洒机构设置在所述承片台外部，所述清洁液喷洒机构包括第一喷头和第二喷头，第一喷头设置在承片台外部，第一喷头的喷头朝向所述清洗盘背面，所述第二喷头的一端连接有机械手臂，机械手臂位于清洁盘背面上方的中心处，第二喷头的喷头朝向清洗盘背面；所述调节旋转机构安装在所述承片台底端，用于驱动所述承片台转动并调节转速，本发明提高了对光刻胶涂胶托盘的清洗效果，缩短了清洗时间。
一种光刻涂胶托盘清洁装置方法

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