专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于优化信号路由的管芯基板-CN202210347787.3在审
  • 延双虎;蔡晓茁;朱浩;易定海;李华明 - 辉达公司
  • 2022-04-01 - 2023-10-24 - H01L23/498
  • 公开了用于优化信号路由的管芯基板。一种管芯基板,包括:电介质本体,所述本体具有第一本体表面、位于相对侧上的第二本体表面以及位于其间的本体边缘表面。载流金属线,其位于电介质本体中。金属线中的一个或更多个被路由到本体边缘表面的一个或更多个。终止层,其位于至少一个本体边缘表面上并电连接至被路由到所述本体边缘表面的所述金属线中的至少一个。导电镀层,其位于至少一个本体边缘表面上。该镀层连接至终止层,用于电流连接或接地连接到至少一个金属线。还公开了一种制造集成电路封装的方法、集成电路封装以及一种具有管芯基板的计算机。
  • 用于优化信号路由管芯
  • [发明专利]应用于集成电路的冷却封装结构及其组装方法-CN202210322183.3在审
  • 肖杨杨;蒋知;李源;周杰 - 辉达公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - H01L23/367
  • 公开了应用于集成电路的冷却封装结构及其组装方法。一种用于集成电路的冷却封装,包括:集成电路的封装基板,所述封装基板具有第一封装表面;外壳;和导热材料,所述导热材料填充所述基板与可位于其中的电路管芯之间的间隙,并且填充外壳的内部侧壁与可耦接到第一封装表面的电路管芯的侧壁表面之间的间隙。一种方法,包括:将外壳安装到第一封装表面,所述外壳围绕第一封装表面上的所述电路管芯可耦接到所述第一封装表面上的位置,并且所述电路管芯可位于外壳中,以及用导热材料填充外壳,使得所述间隙填充有导热材料。还公开了包括基板、第一和第二外壳以及第一和第二导热材料的集成电路冷却封装。
  • 应用于集成电路冷却封装结构及其组装方法
  • [发明专利]具有集成功率转换器模块的集成电路基板设计及其制造方法-CN202210320197.1在审
  • 贾震;杨秀庄;郭景;崔瑀琦 - 辉达公司
  • 2022-03-29 - 2023-10-24 - H01L23/538
  • 公开了具有集成功率转换器模块的集成电路基板设计及其制造方法。一种集成电路封装,包括:管芯基板,其具有第一和第二管芯表面;在所述管芯基板中的管芯高电压输入功率连接,用于接收高电压输入功率并且将所述高电压输入功率传输至所述第一管芯表面上的高电压功率迹线;在所述第一管芯表面上的功率转换器模块,其电连接至所述高电压功率迹线,以将高电压输入功率转换为低电压输出功率;位于所述第一管芯表面上的低电压功率迹线,其电连接至所述功率转换器模块,以将所述低电压输出功率输送到所述第一管芯表面上的电路管芯。还公开了制造集成电路封装的方法和具有包括所述封装的一个或更多个电路的计算机。
  • 具有集成功率转换器模块路基设计及其制造方法
  • [发明专利]具有状态传感器的集成服务器流通固定装置-CN202310335106.6在审
  • M·E·戴维斯 - 辉达公司
  • 2023-03-30 - 2023-10-20 - H05K7/20
  • 公开了用于冷却数据中心的系统和方法,具体公开了具有状态传感器的集成服务器流通固定装置。在至少一个实施例中,服务器托盘或箱包括表面,该表面具有在该表面的两侧上延伸的流通固定装置或歧管,该流通固定装置或歧管包括向内耦合件、向外耦合件、流量控制器和状态传感器,该状态传感器用于监测流通固定装置或歧管,其中流通固定装置或歧管的流量控制器可以改变通过流通固定装置或歧管的冷却剂的流量,并且可以选择性地将冷却剂的一部分留存在流通固定装置或歧管内。
  • 具有状态传感器集成服务器流通固定装置
  • [发明专利]用于自主机器系统和应用的车道规划架构-CN202211537958.5在审
  • D·尼斯特;李汉良;王一舟;R·阿维夫;B·亨克;J·额;A·阿克巴扎德 - 辉达公司
  • 2022-12-01 - 2023-10-20 - B60W30/12
  • 本公开涉及用于自主机器系统和应用的车道规划架构。在各个示例中,提供了用于基于状态和概率动作空间生成车道规划器输出数据的车道规划器。驾驶系统(基于分层驾驶规划框架进行操作)包括车道规划器和其他规划和控制组件。车道规划器处理车道规划器输入数据(例如,大车道图、源节点、目标节点)以生成车道规划器输出数据(例如,预期时间奖励)。驾驶系统还可以包括路线规划器(例如,第一规划层),其操作以将车道规划器输入数据提供给车道规划器。车道规划器作为第二规划层操作,其至少部分地基于大车道图的状态和概率动作空间来处理车道规划器输入数据并且计算与从大车道图中的源节点导航至目标节点相关联的时间成本。
  • 用于自主机器系统应用车道规划架构
  • [发明专利]用于有效存储器屏障的推测性远程存储器操作跟踪-CN202310201258.7在审
  • R·H·M·汪;D·巴塔查里亚;M·A·帕克;W·A·甘地 - 辉达公司
  • 2023-02-27 - 2023-10-20 - G06F15/173
  • 本公开涉及用于有效存储器屏障的推测性远程存储器操作跟踪。各种实施例包括用于在多处理器计算系统中执行推测性远程存储器操作跟踪的技术。常规上,计算系统的处理器和其他组件之间的数据传输需要存储器同步操作,以在数据从目的地传输到请求源之前确定数据是有效的和一致的。随着计算系统中组件数量的增加,用于执行这些存储器同步操作的现有技术越来越低效,特别是对于远程存储器操作。所公开的技术跟踪远程存储器操作并推测性地执行这些存储器同步操作。结果,给定的存储器同步操作通常在相应的远程存储器操作到达目的地之前完成,导致复杂计算系统中远程存储器操作的效率和性能的提高。
  • 用于有效存储器屏障推测远程操作跟踪
  • [发明专利]堆栈存储器系统中的本地应用程序分区-CN202310102209.8在审
  • W·J·达利;C·T·格雷;S·W·柯克勒;J·M·奥康纳 - 辉达公司
  • 2023-01-29 - 2023-10-17 - G06F3/06
  • 本公开的实施例涉及用于堆栈存储器系统中的本地应用程序分区。在一个实施例中,一个或更多个存储器裸片堆叠在处理器裸片上。处理器裸片包括多个处理块并且每个存储器裸片包括多个存储器块。竖直对齐的存储器块直接耦合到并包括用于对应处理块的本地存储器区块。对密集多维阵列(矩阵)进行操作的应用程序可以将密集阵列分区为与程序块相关联的子阵列。每个程序块由处理块使用处理块的本地存储器区块来执行以处理相关的子阵列。与每个子阵列相关联的数据存储在本地存储器区块中,并且与本地存储器区块相对应的处理块执行程序块以处理子阵列数据。
  • 堆栈存储器系统中的本地应用程序分区

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