“肖智轶”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果83个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种全自动高速贴片装置及其贴片方法-CN202210277705.2在审
发明人： 肖智轶;李岩;盖力甫;张灯科 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种全自动高速贴片装置及其贴片方法，其能根据贴片的数量和贴片位置进行快速设定和匹配，使得贴片快速稳定可靠，满足高速生产需求。一种全自动高速贴片装置，其包括晶圆放置机构、芯片取料机构、承座中转机构、贴片模组、以及贴片工作位；晶圆放置机构用于将晶圆稳定放置；承座中转机构包括闭合布置的循环转运的传送组件，传送组件沿着其循环轨迹均匀排布有对应的芯片支承机构，芯片支承机构用于承接芯片；芯片取料机构用于将晶圆上的芯片取出后逐个放置到对应的芯片支承机构上；贴片模组包括贴片机构、转运机构；贴片工作位上设置有载板，载板的上表面预先设置有粘结膜。
一种全自动高速装置及其方法

[发明专利]料带供料模组及装置-CN202010896915.0有效
发明人： 肖智轶;李文旭;李岩;季小雷;宋昆树 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种料带供料模组及装置，其中，所述料带供料模组包括：枢轴、出料夹持组件以及内壳体；所述枢轴设置于所述内壳体中，所述内壳体上具有出料口，所述出料夹持组件靠近所述出料口设置，所述出料夹持组件包括：至少一组上下相对设置的弹簧轮和导向轮，所述弹簧轮和导向轮之间形成出料夹持空间，且所述弹簧轮通过弹力作用压在所述导向轮上。本发明可以很好地满足智能工厂和自动化操作的要求，与通用型多功能编带机自动上下料机相匹配，并可与其他设备进行互联，节省大量人力物力，大大提高生产效率，实现与全自动化物料传送系统的对接，充分满足了现代化工业生产的实际需求。
供料模组装置

[发明专利]一种板级扇出型封装结构及其制作方法-CN202111537150.2在审
发明人： 肖智轶;马书英;刘吉康;王姣 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明提供一种板级扇出型封装结构及其制作方法，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合板以能够使得整体复合板平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第二临时载板以能够使得所述整体复合板上形成键合空腔，所述键合空腔内部具有真空负压；这样能够实现更大面积整体封装，进一步增加封装效率，降低封装成本，双面对称设计扇出型封装结构使得产品受力均匀，有效改善了产品会出现翘曲的问题，同时制造生产效率也会大幅度提高，从而降低成本。
一种板级扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法-CN202111397923.1在审
发明人：马书英;刘苏;肖智轶 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的扇出型超薄封装结构及其制作方法，该封装结构包括：载板，该载板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，载板上开设有至少一个贯穿载板的通槽；至少一个芯片，芯片埋入载板的通槽中，且芯片的正面与载板的第一表面齐平；塑封层，填充于芯片与载板的通槽之间；至少一层重布线层，通过绝缘介质层间隔堆叠于芯片的上方，且芯片正面的焊垫与所述重布线层电连接，信号导出结构，与重布线层电连接；保护层，设置于芯片的下方。该封装结构可以有效改善单一塑封料重组晶圆所带来的翘曲问题，并可以匹配芯片的厚度以实现芯片封装厚度按需自由变化的目的，还可以实现有源、无源器件的异质集成。
一种芯片扇出型超薄封装结构及其制作方法

[发明专利]一种半导体的测编一体全自动制造系统-CN202111676760.0在审
发明人： 肖智轶;沈建树;李岩;李文桃;盖力甫;张灯科 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体的测编一体全自动制造系统，包括：上下料区域，用于与自动化物流系统衔接，实现产品料盒、物料料盒和收料盘料盒的上下料；放置区域，用于暂放物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒；缓存区域，用于给物料料盒、收料盘料盒和合格产品料盒对应的放置区域提供对应缓存；搬运模组，用于实现系统内部的料盒和料盘搬运；第一检测模组，用于对产品进行检测分拣；第二检测模组，用于对包装后的产品自动进行检测；自动贴标签模块，用于对包装后的产品自动进行贴标签。通过内部的搬运模组与外部的自动化物流系统衔接，能够实现所有物料的无人化全自动作业。通过设置物料自动换卷和自动衔接模组，实现物料之间的自动更换及衔接功能。
一种半导体一体全自动制造系统

[发明专利]一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法-CN202111308243.8在审
发明人：马书英;肖智轶;常笑男;吴阿妹 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载片的正面和背面分别粘接上铜箔，形成复合载板；在复合载板上制作导电结构；在芯片一的焊盘上制作导电凸点；在复合载板上贴装芯片一；在复合载板上形成包覆导电结构和芯片一的塑封层；在塑封层表面分别制作重布线层和绝缘介质层；将承载片去除，得到封装半成品结构；在封装半成品结构的芯片一的背面分别制作重布线层和绝缘介质层；在封装半成品结构上制作信号导出结构和电连接结构；将芯片二倒装在电连接结构上，并利用外塑封保护层进行包裹，得到三维板级扇出型封装结构。本发明可以有效改善加工所产生的翘曲问题，又可以实现多功能集成以及降低加工成本。
一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]一种适用于智能工厂使用的全自动化物料传送系统-CN202010669452.4有效
发明人： 肖智轶;李文旭;李岩;鲍官牛 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于智能工厂使用的全自动化物料传送系统，其使得待处理物料的补充和卸载、以及物料对应于设备本体的上料均为自动控制，通过设备本体处理好的产品被自动输出，使得整个系统的生产效率高，降低人工成本。其包括对应于工厂物流传送系统的第一接口、对应于设备本体自动进出物料的第二接口，所述第一接口用于对接工厂的各种物料转运装置，所述第二接口用于对接设备本体的入料口和出料口，该系统包括有若干个不同的物料传送装置，每个所述物料传送装置包括有物料存储功能、物料自动补给功能、物料自动输送功能。
一种适用于智能工厂使用自动化物料传送系统

[发明专利]一种全自动光罩智能管理系统及相关方法-CN202111405566.9在审
发明人： 肖智轶;沈建树;李岩;张灯科 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种全自动光罩智能管理系统及相关方法，该系统包括通过机械结构设计整合到一起的存储模块、清洗模块、检测模块、倒盒模块和包装模块。通过将光罩的存储、清洗、检测、倒盒和包装功能整合到一起，能够实现光罩的存储、清洗、检测、倒盒和包装动作自动化作业，且该光罩智能管理系统与对接设备相对独立，能够同时对接多台待作业设备，并能确保进入待作业设备的均为合格光罩，从而实现光罩的全自动智能管理，提高了光罩管理效率，降低了管理成本。
一种全自动智能管理系统相关方法

[发明专利]一种新型全自动化烤箱-CN202010530900.2在审
发明人： 肖智轶;李文旭;陈重志;李岩;鲍官牛 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： A21B1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型全自动化烤箱，其使得通过烤箱进行烘烤的产品能够自动进行物流传送，节省人力、提高作业效率。其包括若干个自由拼接组装的单元烤箱，单元烤箱的数量以及排布方式根据需求进行布置，且在需求改变的情况下及时增减单元烤箱数量、重新快速布置，每个单元烤箱设置有独立的控制系统，每个单元烤箱所对应的控制系统接入整个烤箱的主控系统，其还包括有传送系统，所述传送系统对接于主控系统，实现主控系统通过传送系统完成对所有单元烤箱的物料分配和接收。
一种新型自动化烤箱

[发明专利]芯片内系统集成封装结构及其制作方法、立体堆叠器件-CN202010255403.6在审
发明人：马书英;王姣;宋昆树;杨笑冰;肖智轶 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片内系统集成封装结构及其制作方法、立体堆叠器件，其中，芯片内系统集成封装结构包括：基板、芯片、第一电连接结构以及第二电连接结构；基板具有正面和背面，其正面开设有凹槽和导通孔焊垫，背面开设有延伸至正面导通孔焊垫的导电通孔；芯片埋入基板正面的凹槽中，芯片的另一面具有芯片焊垫；第一电连接结构形成于基板的正面，第二电连接结构形成于基板的背面，第一电连接结构与导通孔焊垫和芯片焊垫电连接，第二电连接结构与导通孔焊垫电连接。通过第一电连接结构和第二电连接结构，不同的芯片之间可以通过第一电连接结构和第二电连接焊接，有利于形成高密度互连、封装小型化和轻薄化的立体堆叠结构。
芯片系统集成封装结构及其制作方法立体堆叠器件

[发明专利]阵列摄像模组及其制造方法-CN201610008683.4有效
发明人：孙瑜;吴鹏;万里兮;孟祥卫;翟玲玲;肖智轶;于大全 -专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列摄像模组，包括阵列图像传感器芯片、封装基板、阵列镜头和弹性垫圈，阵列镜头包括结构件、压盖、滤光片和若干光学镜片，利用机械工艺制作结构件，利用注塑工艺制作光学镜片，采用阵列图像传感器芯片直接从封装晶圆上划片形成，具有制造成本低、固定精度高的优势；利用相邻光学镜片界面的卡槽与凸起、锥形凸点与锥形凹点对准可以保证镜片光轴的对准；使用压盖锁定结构件内的光学镜片及遮光片的位置，增加了可调节的空间；压盖与阵列图像传感器芯片之间预留出空间，利用弹性垫圈实现了可光学调焦功能；因此，本发明具有制造成本低、组装过程简单、固定精度高、光学镜片间光轴可自对准、可进行光学调焦、调焦方便等优点。
阵列摄像模组及其制造方法

[发明专利]阵列摄像模组的调焦方法及调焦装置-CN201610008681.5有效
发明人：吴鹏;孙瑜;万里兮;孟祥卫;翟玲玲;肖智轶;于大全 -专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列摄像模组的调焦方法及调焦装置，用于对组装好的阵列摄像模组进行光学调焦，通过定位机构对组装好的阵列摄像模组进行定位，并基于多个螺旋测微杆或六轴调节平台对组装好的阵列摄像模组设定位置施力，调整弹性垫圈的形变，以改变光学镜片相对阵列图像传感器芯片的距离及俯仰，为阵列摄像模组进行调焦，并由分辨率测试图、测试板及数据处理终端检测调焦效果，获取良好成像质量，以完成调焦灌胶固化，固定阵列摄像模组。该发明调焦过程方便可控，调焦装置结构简单，制造成本低。
阵列摄像模组调焦方法装置

[发明专利]影像传感芯片的封装结构及其制作方法-CN201610224955.4有效
发明人： 肖智轶;豆菲菲 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其制作方法，该封装结构包含影像传感芯片、盖板、透光基板、软板、散热板，盖板上形成有第一凹槽、第二凹槽和贯通第一、二凹槽的通光孔。透光基板埋入第一凹槽中，透光基板上覆盖有介质层，第二凹槽所在盖板表面形成有第一和第二导电结构，影像传感芯片上的焊垫与盖板上的第一导电结构键合，键合后的封装体通过第二导电结构依次与软板、散热板进行连接。本发明盖板单独制作，并在通光孔侧壁覆盖防反射层，能够防止图像传感芯片表面被污染，同时降低光线的散射与衍射能实现高像素；且透光基板嵌入盖板中，减少了封装尺寸，能够实现高像素，工艺简单，节约成本，有效提高了封装的可靠性和产品的良率。
影像传感芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法-CN201710329950.2有效
发明人：秦飞;别晓锐;唐涛;项敏;肖智轶 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法，将围堰正面铺设好导电线路，减薄后的影像芯片功能面朝向围堰空腔，使其焊垫贴合至围堰上的导电线路上而电性相连，并在影像芯片侧壁及影像芯片非功能面上包裹绝缘层，在影像芯片侧壁处的绝缘层内制作导电体，将围堰正面的导电线路引至影像芯片的非功能面，并通过非功能面绝缘层上的重布线金属线路引出电性。本发明的封装技术在影像芯片上未设置制程，可以实现影像传感器薄型化，提高了封装可靠性。省略了硅通孔制作，深孔钝化等高成本制程，大大节约了成本。
一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法-CN201610015756.2有效
发明人：于大全;邹益朝;王晔晔;肖智轶 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法；该互连结构包括至少一正面带有焊垫的芯片，芯片背面形成有对应焊垫的通孔，通孔的底部开口暴露焊垫且尺寸小于焊垫的尺寸；芯片背面及通孔的侧壁上覆盖有绝缘层；通孔的底部开口暴露的焊垫表面上采用化镀的方法形成有一定厚度的金属层；通孔内采用非电镀的方法填充满了导电材料。本发明无需要化镀硅通孔侧壁，并可避免使用深孔物理气相沉积及深孔电镀，具有成本低、工艺简单和可靠性高等优点。
低成本芯片背部硅通孔互连结构及其制备方法