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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片的封装方法以及芯片封装体-CN202210349437.0在审
  • 朱凯;黄立湘;缪桦;邵广俊 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-04-01 - 2023-10-24 - H01L21/48
  • 本发明公开了芯片的封装方法以及芯片封装体，其中，芯片的封装方法包括：获取到基板，其中，基板包括依次层叠且贴合设置的第一金属层、介质层以及第二金属层；对第一金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的一侧；在基板上制备出多个安装槽，将芯片分别安装至各安装槽内；从基板形成有第一金属层的一侧对基板进行塑封；对第二金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的另一侧；从基板形成有第二金属层的一侧对基板再次进行塑封；基于介质层的裸露位置对基板进行切割，以得到多个芯片封装体。通过上述方法，能够使得各芯片封装体的切割边缘不露金属，提高芯片封装体的稳定性和可靠性。
  • 芯片封装方法以及
  • [发明专利]一种毫米波天线面板以及毫米波天线面板加工方法-CN202210142582.1在审
  • 薛阳;杨阳;韩国荣;杨之诚;缪桦 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-02-16 - 2023-08-25 - H01Q1/12
  • 本申请公开了一种毫米波天线面板以及毫米波天线面板加工方法，该毫米波天线面板包括多个呈阵列排布的子天线面板，子天线面板的板边区域设置有至少一个子孔，相邻子天线面板的板边区域的至少两个子孔进行拼接以形成一个完整的固定孔；支撑件，支撑件设置于子天线面板的一侧表面，且覆盖子天线面板的板边区域，支撑件对应固定孔的位置设置有通孔；固定件，固定件配合固定孔以及通孔固定子天线面板。本身申请能够在不牺牲天线阵元的情况下，在较小的板边区域增加设定数量的固定孔，避免子天线面板之间出现翘曲，从而提高了毫米波天线面板的结构性能，且由于子天线面板中天线阵元的数量未减少，还能保证毫米波天线面板的电气性能。
  • 一种毫米波天线面板以及加工方法
  • [发明专利]封装体及其封装方法-CN202210142587.4在审
  • 朱凯;缪桦;黄立湘 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-02-16 - 2023-08-25 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种封装体及其封装方法，该封装方法包括：获取载体，载体包括基板及设置于基板表面的可剥离的第一铜层；在第一铜层的第一表面的第一预设位置进行电镀形成引脚，并在第一表面制作第一塑封体；将形成有引脚的第一铜层从载体上剥离，并对第一铜层进行蚀刻形成焊盘；在形成的焊盘上贴装芯片，并电连接芯片与焊盘。本申请的封装方法选取包含有可剥离铜层的载体，在载体上一次电镀形成引脚，并对引脚进行塑封。将铜层从载体上剥离后，对铜层进行图形蚀刻形成焊盘。该封装方法只需一次电镀铜及一次对铜层的图形蚀刻，无需多次电镀，生产成本更低。
  • 封装及其方法
  • [发明专利]芯片封装组件及其制作方法-CN202210122766.1在审
  • 朱凯;缪桦;黄立湘 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-02-09 - 2023-08-18 - H01L23/538
  • 本申请公开了一种芯片封装组件及其制作方法，芯片封装组件包括桥连布线层、扇出布线层以及多个芯片，桥连布线层设置于扇出布线层的一侧，芯片连接于扇出布线层设置有桥连布线层的一侧，至少两个芯片各有部分引脚连接桥连布线层，以通过桥连布线层连通，芯片其余引脚连接扇出布线层。本技术方案通过在扇出布线层上局部设置桥连布线层，能够实现芯片互连；本制作方法根据芯片引脚位置先确定并制作桥连布线层结构，随后基于桥连布线层的位置制作扇出布线层，从而实现桥连布线层与芯片精准定位连接。
  • 芯片封装组件及其制作方法
  • [发明专利]一种基于玻璃波导的光电混合器件及其制作方法-CN202310196319.5在审
  • 刘晓锋;缪桦;王国栋 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-27 - H01L31/02
  • 本发明公开了一种基于玻璃波导的光电混合器件及其制作方法，包括：第一有机基板、玻璃基板以及光电芯片；所述玻璃基板的上表面的内侧设置有玻璃波导以及连通所述玻璃基板的上表面和下表面的电互连结构；所述光电芯片安装在所述玻璃基板的上表面的外侧，所述光电芯片的电连接端口连接所述电互连结构，且所述光电芯片的光连接端口设置正对所述玻璃波导的第一端，使得通过所述第一端的光线进入所述光连接端口；所述玻璃基板的下表面连接所述第一有机基板，并通过所述电互连结构连接设置在所述第一有机基板内的第一导电线路，使得所述第一导电线路连接所述光电芯片的电连接端口；提高了光路的耦合度以及光传输效率。
  • 一种基于玻璃波导光电混合器件及其制作方法
  • [发明专利]一种基于玻璃基波导基板的光电模块-CN202310204374.4在审
  • 刘晓锋;王国栋;缪桦 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-06-27 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种基于玻璃基波导基板的光电模块，该光电模块包括：玻璃基波导基板、设置在玻璃基波导基板的上表面外的有机介质层及光电芯片；玻璃基波导基板的上表面内设置有玻璃波导，玻璃波导的第一端具有预设角度的斜面，预设角度的斜面用于将从玻璃波导的第二端入射的光线向背离玻璃基波导基板的上表面的方向反射；有机介质层内设置有光通孔和导电线路，光通孔的一端连接所述第一端，使得预设角度的斜面反射的光通过光通孔到达光通孔的另一端；光电芯片包括光连接端口和电连接端口，在光电芯片安装时电连接端口连接导电线路，光连接端口连接光通孔的另一端；从而有效地降低光路损耗，提升光路传输效率。
  • 一种基于玻璃基波导基板光电模块
  • [发明专利]一种射频前端模组及通信设备-CN202211721700.0在审
  • 张嘉俊;缪桦;赵涤燹;何爱平;叶晓菁;刘会奇 - 成都天锐星通科技有限公司;缪桦
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - H04B1/40
  • 本申请提出一种射频前端模组及通信设备，包括：公共匹配网络、功率放大器、低噪声放大器以及管理网络；公共匹配网络的第一端连接于功率放大器的第一输出端和低噪声放大器的第一输入端，公共匹配网络的第二端连接于功率放大器的第二输出端和低噪声放大器的第二输入端；管理网络分别与公共匹配网络、功率放大器以及低噪声放大器连接；管理网络用于向公共匹配网络、功率放大器以及低噪声放大器发送控制信号，以切换射频前端模组的工作模式。可以解决5G毫米波面临着更高的路径损耗，进而严重限制了5G毫米波的覆盖范围的问题。
  • 一种射频前端模组通信设备
  • [发明专利]线路板制备方法以及线路板-CN202111399540.8在审
  • 刘金峰;冷科;马仁声;周尚松;陈利;缪桦;张利华 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-11-19 - 2023-05-23 - H05K3/00
  • 本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第二子板的第二预设位置进行钻孔处理，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；将第一子板与第二子板进行层叠压合，以使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，形成线路板。本申请通过双面压合导电材料，能够使对接形成的导电连接层的结构更加致密。
  • 线路板制备方法以及
  • [发明专利]一种线路板的制备方法以及线路板-CN202111342453.9在审
  • 朱凯;缪桦;黄立湘 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-11-12 - 2023-05-16 - H01L23/538
  • 本申请公开了一种线路板的制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到待加工板材，待加工板材包括层叠设置的第一封装基板、第一芯片与被动元件以及第一塑封体；在第一塑封体远离第一封装基板的一侧表面上沉积金属，以形成第一导体薄膜；去除第一封装基板；在第一塑封体远离第一导体薄膜的一侧表面上贴附第一干膜，并使第一塑封体上的第一预设位置裸露；在第一预设位置进行钻孔处理，钻穿第一塑封体直至第一导体薄膜，以形成第一盲孔；在第一盲孔中灌注导电物质，以形成第一连接柱。本申请能够在提升互连铜柱质量的情况下，提升制备效率以及降低制备成本。
  • 一种线路板制备方法以及
  • [发明专利]一种电镀装置和电镀方法-CN202111316075.7在审
  • 朱凯;缪桦 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-11-08 - 2023-05-09 - C25D17/00
  • 本申请公开了一种电镀装置和电镀方法，该电镀装置包括：交替进行供电输出的第一电源和第二电源；第一阳电极，与第一电源的正极连接，用于在第一电源进行供电输出时，与连接于第一电源负极的外部镀件构成电镀回路，以对镀件进行电镀；第一阴电极，与第二电源的负极连接，用于在第二电源进行供电输出时，与连接于第二电源正极的镀件构成电解回路，以对镀件进行电解。通过上述方式，本申请的电镀装置能够交替对镀件进行电镀和电解，从而能够有效提高电镀填孔的效率，以缩短填孔时间，且能够有效填满电路板的盲孔。
  • 一种电镀装置方法
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