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[发明专利]芯片的封装方法以及芯片封装体-CN202210349437.0在审
发明人：朱凯;黄立湘;缪桦;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了芯片的封装方法以及芯片封装体，其中，芯片的封装方法包括：获取到基板，其中，基板包括依次层叠且贴合设置的第一金属层、介质层以及第二金属层；对第一金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的一侧；在基板上制备出多个安装槽，将芯片分别安装至各安装槽内；从基板形成有第一金属层的一侧对基板进行塑封；对第二金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的另一侧；从基板形成有第二金属层的一侧对基板再次进行塑封；基于介质层的裸露位置对基板进行切割，以得到多个芯片封装体。通过上述方法，能够使得各芯片封装体的切割边缘不露金属，提高芯片封装体的稳定性和可靠性。
芯片封装方法以及

[实用新型]一种电缆外皮切剥器的导向管-CN202320194818.6有效
发明人：项兴华;陈海伟;陈正航;续晨昕;邵广俊;王伟清;蓝兴华;郑文飞;姚琛;陶一军 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电缆外皮切剥器的导向管，包括一个位于切剥刀架下方的圆筒，圆筒内有限位台，限位台附近设有固定槽及固定螺栓，圆筒上有电缆切剥槽。本实用新型具有移动灵活方便，检测操作简单且检测结果精准的优点。
一种电缆外皮切剥器导向

[实用新型]一种水情遥测系统远程控制仪-CN202320132990.9有效
发明人：金建乐;刘国富;邵广俊;陈其远;陈海荣;刘伟 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水情遥测系统远程控制仪，包括：主体；电路板，位于所述主体内；电线储存盒，位于主题内；该装置不使用手机APP控制时不费电，节省遥测站蓄电池电量，进行维修时，中继站维修人员可以根据实际需要用手机控制遥测终端的数据发送，时效性强且可同步直到发数时间，能够更加准确的判断中继站设备运行状态，遥测站取消人工发数可以降低人工成本并消除安全隐患。
一种水情遥测系统远程控制

[发明专利]电缆外皮切剥工具-CN202310111217.9在审
发明人：陈正航;项兴华;陈海伟;邵广俊;续晨昕;姚琛;麻卉晗;王伟清;蓝兴华;郑文飞;黄俊;陶一军 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种电缆外皮切剥工具，包括操作机构和位于操作机构下端并用于固定电缆的固定工具，所述操作机构包括：操作架，设置有可被人手穿过的操作框；刀架，设置在操作框的一端，所述刀架上设置有刀具，所述刀具的刀头部分朝下、刀身部分与刀架铰接并朝向操作框倾斜；刀具升降控制结构，一端抵接在刀身部分朝下的部位，另一端与操作框远离刀架的一侧铰接。使用时单手即可操作刀具切入，使用方便；可通过重力放松刀具升降控制结构从而减小刀具切入深度，因此能够随时调整切入深度。
电缆外皮工具

[发明专利]一种光波导嵌入式封装结构及其制作方法-CN202211227176.1在审
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种光波导嵌入式封装结构及其制作方法，包括：再布线层，再布线层的一侧设置有两端具有预设角度斜面的凹槽，凹槽内集成有光波导层；光波导下包层位于凹槽底部，光波导线路位于光波导下包层的上方，且光波导线路的上表面与再布线层的上表面处于相同水平位置，光波导上包层位于光波导线路的上方，光波导上包层两端的预设位置开有用于形成光波导线路通道的窗口；再布线层的光波导层侧倒装有光电集成芯片，光电集成芯片间通过光波导线路进行光传输；利用光传输的高带宽，有效的提高了芯片之间的传输速率，简化了封装结构内部复杂的线路。
一种波导嵌入式封装结构及其制作方法

[发明专利]一种光电共封装结构及其制作方法-CN202211227739.7在审
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电共封装结构及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，该方法包括：提供一侧集成有光波导层的再布线层；在所述再布线层的光波导层侧倒装并塑封第一光电集成芯片和第二光电集成芯片，所述第一光电集成芯片通过所述光波导层与所述第二光电集成芯片进行光信号传输，且所述第一光电集成芯片和所述第二光电集成芯片连接所述再布线层的倒装焊盘；在所述再布线层的植球焊盘侧进行植球；使第一光电集成芯片和第二光电集成芯片通过光波导层进行通讯，利用光传输的高带宽，有效的提高了芯片之间的传输速率，简化了封装结构内部复杂的线路。
一种光电封装结构及其制作方法

[发明专利]一种元器件埋入式封装结构及其制作方法-CN202310145628.X在审
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种元器件埋入式封装结构及其制作方法，该结构包括：第一绝缘介质层、第二绝缘介质层以及设置在所述第一绝缘介质层和所述第二绝缘介质层之间的元器件填充区和框架区，所述框架区设置在所述元器件填充区的左右两端；所述框架区中设置有框架层，所述框架层包括层叠设置的至少两层材料层，所述材料层的热膨胀系数和/或杨氏模量不完全相同；元器件填充区内设置有元器件，所述元器件的下表面连接所述第二绝缘介质层的上表面，所述元器件与所述第一绝缘介质层、所述框架层之间的缝隙内设置有填充材料；减小了元器件顶部填充树脂体积不同导致的内应力差异，从而减小产品的翘曲。
一种元器件埋入封装结构及其制作方法

[发明专利]一种电缆外皮切剥组合式成套工具及操作方法-CN202310034563.1在审
发明人：项兴华;陈海伟;陈正航;邵广俊;姚琛;麻卉晗;续晨昕;陶一军;黄俊 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种电缆外皮切剥组合式成套工具及操作方法，包括复位刀架组件和刀具操作架组件，复位刀架组件包括刀架、与刀架固定的固定基座和位于刀架内的刀片；刀具操作架组件包括操作架和转动连接在操作架上的操作杆，操作杆的一端设有能够与刀架抵接的操作头，操作头和操作架之间设有第一复位件，固定基座与操作架转动连接，刀架与操作架之间设有第二复位件；刀具操作架上可拆卸连接有用于配合电缆纵向的导向管。本发明的好处是让电缆外皮纵向切剥变得便捷、高效、安全、省力，并且工具规格小巧，携带方便。
一种电缆外皮组合式成套工具操作方法

[发明专利]一种基于三维卷积神经网络的河流流量预测方法-CN201911290515.9有效
发明人：张巍;杨聃;王汉勇;邵广俊;林烨敏;刘国富;刘文娟;金建乐;项敏;胡伟飞;苏洁 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F16/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三维卷积神经网络的河流流量预测方法。为了克服基于数据驱动的预测模型对于可靠的数据仍然有较大的依赖性的问题；本发明包括以下步骤：S1：筛选与河流流量相关的特征因素来构建数据集；S2：生成时序数据样本，并对其进行预处理；S3：按比例随机划分训练集和验证集，搭建深度三维卷积神经网络，并使深度三维卷积神经网络在训练集上训练；S4：跟踪预测精度并自动保存当前最好的模型参数，在验证集上测试模型参数的性能指标；S5：进行未来n个小时的当前测站河流流量预测。通过探究气象、水文的不同因素之间的相关性，使得二维卷积核不受卷积核大小的局限及输入特征人为布局的影响。
一种基于三维卷积神经网络河流流量预测方法

[发明专利]一种用于水情测报系统的远程模拟发数装置-CN202310045388.6在审
发明人：金建乐;刘国富;邵广俊;陈其远;陈海荣;刘伟 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H04Q9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于水情测报系统的远程模拟发数装置，克服了现有技术中存在的检测中继站维护后设备是否工作正常依靠人工发数判断，成本高，效率低，发送频率过于频繁容易造成通道被挤占，存在人身安全风险的问题，包括移动终端以及装置主体，装置主体包括外壳以及安装在外壳内的根据移动终端信号进行模拟发数的4G远程控制开关，所述外壳上还安装有遥测终端接口，所述4G远程控制开关通过遥测终端接口与水情遥测系统连接，所述4G远程控制开关通过通信模块与移动终端连接。中继站维修时维修人员通过移动终端控制4G远程控制开关的通与断，模拟遥测站的人工发数，解决了中继站维修时需要专门安排人员配合发数的实际问题，降低了人工成本，提高了效率。
一种用于水情测报系统远程模拟装置

[发明专利]一种小规格小电缆外皮切剥工具及使用方法-CN202310035431.0在审
发明人： 邵广俊;陈海伟;项兴华;陈正航;姚琛;麻卉晗;陶一军;黄俊;续晨昕 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种小规格小电缆外皮切剥工具，包括复位刀架、操作架和用于径向限位电缆的电缆导向管，复位刀架铰接在操作架上，操作架用于控制复位刀架翻转倾斜，电缆导向管可拆卸地连接在操作架上，复位刀架上安装有可切割电缆导向管内电缆的刀片。本发明还公开了该小规格小电缆外皮切剥工具的使用方法。使用本发明，可以稳定、准确、便利地操控切剥路径，从而便捷、高效、安全、省力地完成小电缆外皮纵向切剥作业。
一种规格电缆外皮工具使用方法

[发明专利]一种多尺寸电缆外皮切割工具及切割方法-CN202310117455.0在审
发明人：项兴华;陈正航;邵广俊;陈海伟;麻卉晗;姚琛;陶一军;续晨昕;黄俊 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H02G1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种多尺寸电缆外皮切割工具，包括有能穿过电缆的导向管，所述导向管连接有活动刀组，所述导向管的管壁上正对活动刀组设置有切割口，所述导向管内活动连接有若干可调支撑台，各个所述可调支撑台与切割口同步抵接电缆。本发明提供了一种多尺寸电缆外皮切割工具，能够适应不同尺寸电缆的切割，适用场景广泛，在需要多尺寸电缆的工作过程中，切割效率高，切割过程电缆能够受到多角度的固定约束，电缆的稳定性好，切割刀具的进刀尺寸稳定，避免电缆内部破损。
一种尺寸电缆外皮切割工具方法

[发明专利]一种水情遥测系统快速测试仪-CN202310055384.6在审
发明人：金建乐;刘国富;陈其远;邵广俊;陈海荣;张红燕 -专利权人：国网浙江省电力有限公司紧水滩水力发电厂;国网浙江省电力有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种水情遥测系统快速测试仪。为了克服现有技术无法实现快速测量不同类型水情自动测报系统遥测站充电电压、充电电流、蓄电池电压且安全性较低的问题，本发明包括测试仪，测试仪设有船型开关组，所述船型开关组包括一端与电压电流模块相连的闸刀开关，闸刀开关另一端通过选择闸刀闭合位置与闭合开关一端连通，闭合开关另一端分别连接多孔接头组，在仪器端设计不同功率测量接口来满足不同类型接口，同时设计一种针脚式接线和通用式接口来测量太阳能充电电压、充电电流、蓄电池电压，实行一次接线能够同步测量所有参数。
一种水情遥测系统快速测试仪

[发明专利]一种局部凸台式光电共封装结构及其制作方法-CN202310091581.3在审
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部凸台式光电共封装结构及其制作方法，包括：再布线层，所述再布线层包括设置于上表面的两个凸点焊盘阵列和设置于下表面的锡球焊盘，以及设置于内部连通所述凸点焊盘阵列和所述锡球焊盘的导电线路；在所述再布线层的上表面的凸点焊盘阵列之间设置有光波导层，所述光波导层的两端分别由一凸出所述上表面的斜形块支撑，所述斜形块的斜面与所述上表面的夹角为预设角度；在所述再布线层的上表面，所述光波导层的一侧设置有第一光电集成芯片，另一侧设置有第二光电集成芯片，所述第一光电集成芯片连接第一凸点焊盘阵列，所述第二光电集成芯片连接第二凸点焊盘阵列，提高了芯片间的传输速率，简化了封装结构内部复杂的线路。
一种局部台式光电封装结构及其制作方法

[实用新型]光电共封装结构-CN202222760950.7有效
发明人：朱凯;黄立湘;邵广俊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电共封装结构，光电共封装结构包括：电路板、再布线层、多个光电集成芯片。再布线层与电路板电连接，多个光电集成芯片均设于再布线层远离电路板的一侧，每个光电集成芯片包括光电集成芯片本体、电子芯片区和至少一个光子芯片区，光子芯片区和电子芯片区均设于光电集成芯片本体，电子芯片区与再布线层电连接，两个光电集成芯片的光子芯片区通过光波导线路通讯。由此，提高光电共封装结构内部的信号传输速率，可以有效降低光电共封装结构的设计成本和研发周期以及光电集成芯片之间信号传输的损耗，且可以根据实际使用的场景确定光电共封装结构的尺寸，具有良好得到通用性，实现光电集成芯片的高密度封装。
光电封装结构

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