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[发明专利]厚铜电路板及其制作方法-CN201310686771.6有效
发明人：刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺难以应对厚铜电路板制作的问题。方法包括：将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种电路板的电镀方法-CN201310672062.2有效
发明人：刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的电镀方法，以解决现有的图形前镀金工艺和薄铜法局部镀金工艺存在的上述缺陷，以用于加工具有高密度线路和高精度尺寸要求的电路板。方法包括：将电路板的表面金属层加工为线路层；将所述线路层的非电镀区域蚀刻减厚；在已蚀刻减厚的所述非电镀区域设置绝缘介质；对所述线路层的电镀区域进行电镀。
一种电路板电镀方法

[发明专利]金手指的加工方法和金手指电路板-CN201410147960.0有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；在所述多层板的两侧表面制作外层线路；对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条的显露区镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
金手指多层板铜条电路板成型区显露电路板本体外层线路第二面压合区镀金加工去除压合电路延伸制作

[发明专利]一种电路板的加工方法-CN201410437043.6有效
发明人：王蓓蕾;杨中瑞;谢占昊;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的加工方法，包括：提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔；在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔；去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。本发明实施例用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。
背钻孔电路板导通孔抗蚀层蚀刻金属孔环无孔加工线路电路板表面蚀刻碱性蚀刻上金属层树脂塞孔酸性蚀刻表面镀暴露背钻出孔塞孔去除

[发明专利]一种台阶槽电路板及其加工方法-CN201410083658.3有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。一些可行的实施方式中，上述方法可包括：在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。
台阶槽层压板电路板垫片金属化通孔隔离保护膜去除加工技术制作区域设计第二面开槽压合

[发明专利]一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板-CN201410452483.9有效
发明人：丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-05 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括：在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；在所述第一散热过孔的内表面镀金属层；在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；在所述第二散热过孔内填充树脂，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了PCB产品的小型化及密集化焊装散热的问题。
散热印制电路板电子元器件镀金属层散热区域填充树脂内表面热量传递印制电路端口处获取层上表面焊装树脂填充制造

[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板-CN201410467995.2有效
发明人：刘宝林;丁大舟;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的加工方法，所述方法包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。
电路板树脂铜浆铜块植入布线空间沉铜电镀预设固化加工电路

[发明专利]一种毫米波雷达PCB的制作方法-CN201711208857.2在审
发明人：郭长峰;张学平;陈冲;周平剑;崔荣;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波雷达PCB的制作方法。该方法包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法，采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。
一种毫米波雷达 pcb 制作方法

[发明专利]机床油压系统高低压自动转换装置-CN201711415355.7在审
发明人：王莹麟;缪桦 -专利权人：苏州石川制铁有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种机床油压系统高低压自动转换装置，包括油压栈、油路块、油压高低压切换阀、单线圈电磁阀、油管、油压工装、DC24V继电器，该油路块固定在油压栈上方，油压高低压切换阀安装于油路块上方，单线圈电磁阀安装于该油压高低压切换阀上方，油管一端连接油路块，另一端连接油压工装，油压栈、油压高低压切换阀、单线圈电磁阀以及DC24V继电器均通过导线连接到所述机床PLC控制单元的信号端。本发明装置，根据实际加工需求构建多路油路块油压供油通道，实现机床油压系统的高低压自动转换，使能够在加工中针对同一产品不同的加工需求自动调整油压压力。
机床油压系统低压自动转换装置

[发明专利]金手指的加工方法和金手指电路板-CN201410147966.8有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合层压板，得到多层板；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形；将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
手指加工方法电路板

[发明专利]一种电路板导通孔加工方法和电路板-CN201410219477.9有效
发明人：王蓓蕾;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板导通孔加工方法和电路板，以解决现有技术很难加工出这类多阶孔铜差异化电路板产品的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，使所述第三通孔的孔铜厚度达到所需厚度c；采用抗镀膜覆盖所述第三通孔；进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔的孔铜厚度达到所需厚度a；对所述第二通孔进行钻孔，使所述第二通孔的孔铜厚度达到所需厚度b，其中，a>b>c。
一种电路板导通孔加工方法

[发明专利]一种阶梯槽电路板的加工方法-CN201410454978.5有效
发明人：王蓓蕾;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。加工方法可包括在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。
一种阶梯电路板加工方法

[发明专利]一种电路板的曝光显影方法-CN201410514264.9有效
发明人：王蓓蕾;张文梅;谢占昊;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的曝光显影方法，以解决现有技术中对槽底图形曝光时存在的曝虚，图形精度差，图形均匀性差等问题。本发明提供的电路板的曝光显影方法，包括提供具有台阶槽的电路板；制作垫块，所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配，所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形；在所述电路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底；将所述垫块置于所述台阶槽中，对所述电路板进行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光；取出所述垫块，对所述电路板上的感光材料进行显影，在所述电路板上形成所需要的图形。
一种电路板曝光显影方法

[实用新型]一种嵌入式核心板-CN201721089993.X有效
发明人：缪桦;刘建辉;邹良云;苏亮;谭子诚 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入式核心板，包括基于ARM Cortex‑A53的系统级芯片SOC，用于承载所述SOC的PCBA，以及，集成在所述PCBA上、与所述SOC连接的外围硬件电路；所述外围硬件电路包括定制可编程的电源管理单元PMU、双倍速率同步动态随机存储器DDR、嵌入式多媒体卡eMMC。本实用新型的嵌入式核心板，既支持最基本的硬件功能、又满足当前主流的数据处理能力，可作为统一的硬件平台，支持各个产品厂商方案共同的硬件功能点。还具有体积更小、集成度更高、支持多种配置、功能全面、成本较低等优点。
一种嵌入式核心

[发明专利]多阶孔铜差异化电路板及其加工方法-CN201410258340.4有效
发明人：刘宝林;丁大舟;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种多阶孔铜差异化电路板及其加工方法，以解决现有技术很难加工出三阶孔铜差异化电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，方法包括在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；进行第一次沉铜电镀，在第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；采用抗镀膜覆盖第一通孔；进行第一次电镀，将第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；在第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使第二通孔的孔铜与层压板的面铜绝缘隔离；进行第二次电镀，继续将第三通孔的孔铜增厚；去除抗镀膜；进行第二次沉铜电镀，使第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h1和h2及h3，其中，h1<h2<h3。
多阶孔铜差异化电路板及其加工方法