专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种天线模组-CN202210364100.7在审
  • 何爱平 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-04-07 - 2023-10-24 - H01Q1/38
  • 本申请提供一种天线模组,其中,天线模组包括:第一板件,第一板件的一侧表面上设置有射频芯片,另一侧表面设置有天线辐射单元;第二板件,第二板件的一侧表面上设置有功能芯片;PCB软板,PCB软板连接第一板件和第二板件,并实现第一板件和第二板件的信号传输。通过上述结构,以减小天线模组的封装面积。
  • 一种天线模组
  • [发明专利]毫米波相控阵天线-CN202210010623.1在审
  • 何爱平 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-01-06 - 2023-07-18 - H01Q1/50
  • 本申请公开了一种毫米波相控阵天线,毫米波相控阵天线包括:天线组件;射频芯片馈线组件;馈电网络带状线组件,其中,馈电网络带状线组件设置于天线组件与射频芯片馈线组件之间,分别与天线组件和射频芯片馈线组件连接。本技术方案通过设置馈电网络带状线组件连接天线组件和射频芯片馈线组件,有效解决了毫米波相控阵天线压合次数多的问题,同时提高了天线组件的通用性。
  • 毫米波相控阵天线
  • [发明专利]一种射频前端模组及通信设备-CN202211721700.0在审
  • 张嘉俊;缪桦;赵涤燹;何爱平;叶晓菁;刘会奇 - 成都天锐星通科技有限公司;缪桦
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - H04B1/40
  • 本申请提出一种射频前端模组及通信设备,包括:公共匹配网络、功率放大器、低噪声放大器以及管理网络;公共匹配网络的第一端连接于功率放大器的第一输出端和低噪声放大器的第一输入端,公共匹配网络的第二端连接于功率放大器的第二输出端和低噪声放大器的第二输入端;管理网络分别与公共匹配网络、功率放大器以及低噪声放大器连接;管理网络用于向公共匹配网络、功率放大器以及低噪声放大器发送控制信号,以切换射频前端模组的工作模式。可以解决5G毫米波面临着更高的路径损耗,进而严重限制了5G毫米波的覆盖范围的问题。
  • 一种射频前端模组通信设备
  • [实用新型]一种双贴片天线的装配定位装置-CN202220774780.5有效
  • 何爱平 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-12-09 - B23K37/04
  • 本申请公开了一种双贴片天线的装配定位装置,双贴片天线包括第一天线和第二天线,该装配定位装置包括:叠层设置的第一安装板和第二安装板,第一安装板上设有第一凹槽,第二安装板上设有第二凹槽,第一天线嵌设于第一凹槽,第二天线嵌设于第二凹槽;其中,第一天线上设有第一对位孔,第二天线上对应第一对位孔设有第二对位孔;定位梢,定位梢的相对两端分别嵌设于第一对位孔和第二对位孔,以使第二天线与第一天线对位连接。通过上述方式,本申请中的装配定位装置能够使双贴片天线的第一天线与第二天线实现更可靠、精度更高的对位连接,从而能够有效满足双贴片天线对应的焊接无气泡、无虚焊、可靠性高的要求。
  • 一种双贴片天线装配定位装置
  • [发明专利]一种射频封装芯片测试系统及方法-CN202211024846.X在审
  • 刘会奇;陈智慧;缪桦;何爱平;叶晓菁;赵涤燹 - 成都天锐星通科技有限公司;缪桦
  • 2022-08-25 - 2022-11-08 - G01R31/28
  • 本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法,涉及芯片测试技术领域。该系统包括:测试插座、高频测试板、高频连接单元以及待测射频封装芯片;测试插座固定设置在高频测试板上,测试插座用于辅助待测射频封装芯片插入高频测试板;高频连接单元固定设置在高频测试板上,当待测射频封装芯片插接至高频测试板时,高频测试板用于通过高频连接单元向待测射频封装芯片提供高频信号源;待测射频封装芯片用于在高频信号源的作用下通过高频连接单元输出高频测试数据。应用本申请实施例,可以减小射频封装芯片的实际性能与测试性能之间的偏差,同时可准确测量待测射频封装芯片的射频性能。
  • 一种射频封装芯片测试系统方法
  • [发明专利]相控阵芯片测试系统架构-CN202211024848.9在审
  • 郭鹏;缪桦;陈智慧;何爱平;赵涤燹;叶晓菁 - 成都天锐星通科技有限公司;缪桦
  • 2022-08-25 - 2022-11-08 - G01R31/28
  • 本发明的实施例提供了一种相控阵芯片测试系统架构,涉及芯片测试技术领域,该相控阵芯片测试系统架构包括测试电路板、相控阵芯片、射频探针和数字信号处理模块,在实际测试时,可以将测试仪器与射频探针和测试电路板通信连接,从而分别实现对相控阵芯片的射频部分和数字部分的功能测试。相较于现有技术,本发明基于测试电路板结构上的设计,与数字布线层的结合,能够实现相控阵芯片完整的功能测试,并且成本低廉、生产周期段,结构可靠,同时简化了测试环境和测试设备的要求,只需要外接测试仪器即可实现测试平台的互联,并完成相应的测试。此外,本发明对相控阵芯片的测试更加全面,避免芯片测试不全面,导致潜在的使用风险。
  • 相控阵芯片测试系统架构
  • [实用新型]一种天线测试辅助装置-CN202220770598.2有效
  • 何爱平 - 深南电路股份有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-11-08 - G01R1/04
  • 本申请公开了一种天线测试辅助装置,该天线测试辅助装置包括:板;支撑连接件,支撑连接件的一端可拆卸地连接于垫板的一侧面上;安装板,安装板连接于支撑连接件远离垫板的另一端,以与垫板间隔设置,且安装板背离垫板的一侧面用于贴设待测天线。通过上述方式,本申请中的天线测试辅助装置能够有效地对待测天线进行安装固定,从而使得相应的测试能够更灵活、便捷的进行,测试效率也得以提高。
  • 一种天线测试辅助装置

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