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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]PCB台阶板制造工艺-CN201010544030.0有效
发明人：孙铮;彭勤卫;孔令文;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于PCB制造领域，提供了一种PCB台阶板制造工艺，本发明在制造底层时，提前在线路图形上电镀镍金层作为耐腐蚀保护层，在后续沉铜、电镀等工艺中，当腐蚀性溶液从插件孔漏进凹槽内，由于路图形上有镀镍金层作为耐腐蚀保护层，因此，腐蚀性溶液无法损坏凹槽内的线路图形；由于PCB台阶板的底层的底部不用层压铜板，底层的底部非常平整，避免了因底层的底部因层压铜板出现高度差而导致微波信号传输不良的现象；本发明还避免了采用防腐蚀材料堵住插件孔的现象。
pcb 台阶制造工艺

[发明专利]电路板及其加工方法-CN201110110548.8有效
发明人：缪桦;朱正涛;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种电路板加工方法，在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。本发明实施例还提供了对应的电路板。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。
电路板及其加工方法

[发明专利]PCB板的加工方法及设备-CN201110005831.4有效
发明人：缪桦;龚小林;王成勇;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-01-12 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板的加工方法及设备，所述加工方法为在对PCB板进行机械加工过程中，利用冷却液或冷却固体把PCB板待加工部位的温度始终控制在玻璃化转变温度以下。本发明所述PCB板的加工方法是在加工现场利用冷却液或冷却固体直接对PCB板待加工部位进行冷却，把PCB板待加工部位的温度始终控制在玻璃化转变温度以下，此时材料较为硬脆，方便机械加工，可以减少PCB板上的毛刺和钻污；由于采用原地加工，在保证冷却要求的同时，省去反复拆装定位PCB板件，拿去冰箱冷冻的操作，大幅提高了加工效率，由于不用反复拆卸PCB板件，不会因为多次定位影响加工区域的精度。
pcb 加工方法设备

[实用新型]一种具有谐振腔的高频滤波器-CN201020223756.X无效
发明人：孙铮;谷新;彭勤卫;孔令文;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-06-11 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有谐振腔的高频滤波器，包括多层粘接于一体的基板，所述基板内开设有一封闭的谐振腔，所述顶层基板上且对应所述谐振腔处覆盖一保护层。本实用新型中，于谐振腔顶部的基板处设置一保护层，一方面增加了谐振腔顶部基板的硬度及强度，避免顶部基板在气压作用及压合工序中向谐振腔内产生凹陷，影响谐振腔的尺寸精度，从而保证了信号稳定、可靠地传播，另一方面，保护层也对信号起到屏蔽及保护作用。
一种具有谐振腔高频滤波器

[实用新型]一种高频电路板-CN201020139994.2有效
发明人：孙铮;孔令文;彭勤卫;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-03-22 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频电路板，包括一基板，所述基板上设有中空槽，所述中空槽内充满高频材料。本实用新型提供的高频电路板，于基板内设置中空槽，同时将高频传播性能良好的高频材料填充到中空槽，这样通过填充的高频材料来控制信号传播的损耗，成本低，实用性强。
一种高频电路板

[实用新型]一种用于压合微带天线滤波器基板的夹具-CN201020140038.6无效
发明人：孙铮;孔令文;彭勤卫;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-03-22 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于压合微带天线滤波器基板的夹具，所述基板包括设有中空槽的芯板及覆盖于芯板上表面及下表面的上电路板和下电路板，所述夹具包括压设于上电路板上的压板组件及垫于所述下电路板下方的垫板组件，所述压板组件上且与所述芯板的中空槽对应位置处设有一空槽。本实用新型提供的夹具，于压板组件上且与所述芯板的中空槽对应处设置一空槽，当芯板与上电路板、下电路板压合时，与芯板的中空槽对应的上电路板由于与空槽对应而不受压力的作用，故上电路板亦不会对中空槽施加压力，避免了中空槽受压力作用而产生槽面凹陷的缺陷，进而保证了信号于中空槽内稳定、可靠地传播。
一种用于微带天线滤波器夹具

[实用新型]加工PTFE材料PCB板件的设备-CN201020116759.3有效
发明人：龚小林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加工PTFE材料PCB板件的设备，包括对所述PCB板件实施操作的操作装置和液氮喷洒装置，所述液氮喷洒装置的喷洒方向正对所述PCB板件需加工部位。本实用新型能够快速将待加工件冷到玻璃化转变温度以下，方便材料的机械加工，减少毛刺和钻污的产生，同时大幅提高加工效率、提高加工精度、增加设备寿命。
加工 ptfe 材料 pcb 设备

[实用新型]电感式印制电路板-CN200920351884.X有效
发明人：朱正涛;缪桦;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。本实用新型可节省电路板表面空间，且可降低加工难度。
电感印制电路板

[发明专利]埋电感电路板的加工方法-CN201010042819.6有效
发明人：朱正涛;缪桦;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
电感电路板加工方法

[发明专利]加工PTFE材料PCB板件的方法和设备-CN201010112304.9无效
发明人：龚小林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种加工PTFE材料PCB板件的方法和设备，所述方法包括步骤：定位好待加工PTFE材料PCB板件；对所述待加工PTFE材料PCB板件的需加工部位喷洒液氮；对所述喷洒液氮后的需加工部位进行加工。本发明能够快速将待加工件冷到玻璃化转变温度以下，方便材料的机械加工，减少毛刺和钻污的产生，同时大幅提高加工效率、提高加工精度、增加设备寿命。
加工 ptfe 材料 pcb 方法设备

[实用新型]微带天线滤波器结构-CN200920269852.5无效
发明人：孔令文;彭勤卫;缪桦;朱正涛 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表面。本实用新型可大大提高电路板对微带线的屏蔽和处理效果。
微带天线滤波器结构

[发明专利]PCB塞孔固定磁芯的方法-CN201010042820.9有效
发明人：朱正涛;缪桦;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-01-13 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB塞孔固定磁芯的方法，包括以下步骤：1)备料：准备芯板；2)钻孔：在芯板上钻通孔和控深孔，所述通孔和控深孔形成台阶孔；其中，通孔的直径小于控深孔的直径；3)放置磁芯：在芯板的台阶孔的台阶上放置磁芯，并在磁芯内填充树脂；其中，所述磁芯位于控深孔内；4)压合：在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔。本发明通过在芯板的台阶孔内直接放入磁芯，即利用台阶孔的台阶固定磁芯，磁芯固定牢固，且方便在磁芯内填充树脂；另，在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔，即通过半固化片将铜箔和带有磁芯的芯板粘接在一起，可更加牢固固定磁芯。且采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
pcb 固定方法

[发明专利]微带天线滤波器结构及其制作方法-CN200910310728.3有效
发明人：朱正涛;缪桦;彭勤卫;孔令文 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和三面的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板的中层板材上开设有一与所述金属腔体尺寸相配合的断口，所述金属腔体从该断口中嵌入电路板内部，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材的上表面，并位于所述封闭空间内。本发明还公开了相应的微带天线滤波器结构制作方法。本发明可实现机械化，提高生产效率。
微带天线滤波器结构及其制作方法

[发明专利]微带天线滤波器结构及其制作方法-CN200910208876.4有效
发明人：孔令文;彭勤卫;缪桦;朱正涛 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表面。本发明还公开了相应的微带天线滤波器结构制作方法。本发明可大大提高电路板对微带线的屏蔽和处理效果。
微带天线滤波器结构及其制作方法

[发明专利]多层印刷电路板的加工方法-CN200910309386.3有效
发明人：孔令文;彭勤卫;缪桦;朱正涛 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层印刷电路板的加工方法，该多层印刷电路板至少具有两块子板，包括以下步骤：第一步，对每块子板进行钻孔形成通孔、盲孔和/或插线孔，并对通孔、盲孔和/或插线孔进行沉铜和电镀，使子板叠合为一体形成多层芯板体；第二步，在多层芯板体底面粘接金属铜片，使金属铜片覆盖通孔、盲孔和/或插线孔位于多层芯板体底面的开口；第三步，对多层芯板体进行沉铜、电镀以及图形制作，对多层芯板体底面的金属铜片进行外蚀；第四步，在多层芯板体的顶面铣台阶槽，拆除印刷电路板底面位于所述通孔、盲孔和/或插线孔处的金属铜片形成多层印刷电路板；本发明在沉铜或/和电镀过程中，电镀液不会对孔壁和/或印刷电路板内的线路产生腐蚀。
多层印刷电路板加工方法

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