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[发明专利]具有小的衍射的硅基液晶面板及制造其的工艺-CN201811529624.7有效
发明人：张明;翁立波;赵诚;钱胤;缪佳君;戴幸志;林志强 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提供一种硅基液晶(LCOS)面板及制造其的工艺。硅基液晶面板包括：硅衬底，具有位于所述硅衬底内的硅电路；多个金属电极，设置在所述硅衬底上，其中所述多个金属电极周期性地形成在所述硅衬底上；介电材料，设置在所述多个金属电极中的相邻的金属电极之间的间隙中并填充所述间隙；以及氧化物层，设置在所述多个金属电极以及位于所述多个金属电极中的相邻的金属电极之间的所述间隙中的所述介电材料上；其中所述介电材料的折射率高于所述氧化物层的折射率。本发明提供的硅基液晶面板可具有小的衍射。
具有衍射液晶面板制造工艺

[发明专利]图像传感器封装及其制作方法-CN201910047847.8有效
发明人： 缪佳君;钱胤;林昭弘;陆震伟;戴森·H·戴;张明;李津 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。
图像传感器封装及其制作方法

[发明专利]具有自对准盖的倒装芯片样本成像设备-CN202010111502.7有效
发明人：张明;钱胤;缪佳君;戴幸志 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种具有自对准盖的倒装芯片样本成像设备包括图像传感器芯片、扇出基板和盖子。图像传感器芯片包括(a)对入射在图像传感器芯片的第一侧上的光敏感的像素阵列，以及(b)布置在第一侧上并且电连接到像素阵列的第一电触点。扇出基板布置在第一侧上、电连接到第一电触点、在像素阵列上方形成孔以部分地限定像素阵列上方的腔室、并且形成背离第一侧的第一表面。盖子布置在扇出基板的背离第一侧的第一表面上，以进一步限定腔室。盖子包括突出到孔中的内部部分，以使盖子相对于扇出基板对准。
具有对准倒装芯片样本成像设备

[实用新型]组装式固态精油调香装置-CN202121560288.X有效
发明人：张锐;缪佳君;刘文莉;李雅馨;饶信权;刘泽雨 -专利权人：江西中医药大学
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B65D77/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及调香装置，公开了一种组装式固态精油调香装置，包括主壳体和若干个盛香壳体，所述主壳体内设有电机、风扇和第一电源，所述主壳体的顶部设有通风口，所述盛香壳体与主壳体通过卡扣和卡槽活动连接，所述盛香壳体内设有吸香体、加热板和第二电源。本实用新型能够充分混合不同盛香壳体中的香气，加快吸香体香气的挥发，便于拆卸更换。
组装固态精油装置

[发明专利]形成液晶显示装置的配向层的方法及显示装置-CN201611157238.0有效
发明人：钱胤;戴幸志;张明;缪佳君 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G02F1/1337 文献下载
摘要：一种形成液晶显示装置的配向层的新颖方法，该方法包括以下步骤：提供基板(例如，处理过的硅晶片等)，该基板具有沉积于其上的配向层；及施加来自脉冲激光器的一连串脉冲以使该配向层的部分退火并改变其表面形态。该方法可包括以下步骤：在激光退火之前，利用旋涂工艺将配向层材料(例如，包含SiO2的旋涂式电介质)沉积在基板上。根据激光扫描轨迹，施加一连串激光脉冲产生有助于液晶的配向的重复性特征图案。本发明还公开具有激光退火的配向层的液晶显示装置。本发明的配向层被快速且廉价地施加，且在长时间和高强度的光胁迫下非常稳固。
形成液晶显示装置方法

[发明专利]具有对高强度光的降低的敏感度的高动态范围图像传感器-CN201610817534.2有效
发明人：钱胤;张明;陆震伟;李津;缪佳君;戴森·H·戴 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种具有对高强度光的降低的敏感度的高动态范围图像传感器。图像传感器包含在半导体衬底中彼此穿插其中的第一及第二多个光电二极管。入射光待被引导通过所述半导体衬底的表面到所述第一及第二多个光电二极管中。相较于所述第二多个光电二极管，所述第一多个光电二极管对所述入射光具有更大的敏感度。金属膜层安置于所述第二多个光电二极管上方的所述半导体衬底的所述表面上方，且未安置于所述第一多个光电二极管上方。金属栅格安置于所述半导体衬底的所述表面上方，且包含第一多个开口，所述入射光通过所述第一多个开口被引导到所述第一多个光电二极管中。所述金属栅格进一步包含第二多个开口，所述入射光通过所述第二多个开口被引导通过所述金属膜层到所述第二多个光电二极管中。
具有强度降低敏感度动态范围图像传感器

[发明专利]使用热塑性衬底材料的弯曲图像传感器-CN201910514879.4在审
发明人：郑源伟;缪佳君;陈刚;钱胤;毛杜立;戴森·H·戴;林赛·格朗 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种使用热塑性衬底材料的弯曲图像传感器。图像传感器包含多个光电二极管，其布置成阵列并安置在半导体材料中以通过所述半导体材料的第一表面接收光。所述半导体材料的至少部分是弯曲的。载体晶片附接到所述半导体材料的与所述第一表面相对的第二表面，且聚合物层附接到所述载体晶片，使得所述载体晶片安置在所述聚合物层与所述半导体材料之间。
半导体材料第一表面聚合物层晶片光电二极管图像传感器衬底材料第二表面弯曲图像载体晶片接收光热塑性申请案传感器安置

[发明专利]用于形成封装的光电传感器阵列的方法和光电传感器集成电路-CN201910064227.5在审
发明人：钱胤;缪佳君;张明;戴幸志 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：封装的光电传感器IC通过以下制备：制造具有多个键合焊盘的集成电路(IC)；从IC背面穿过半导体形成通孔以暴露第一金属层；在通孔中沉积导电金属塞；沉积互连金属；在互连金属和穿过其的开口上沉积焊料掩膜介质；在互连金属上在焊料掩膜介质中的开口处形成焊料凸点；和将焊料凸点键合至封装的导体。光电传感器IC具有衬底；由形成在衬底的第一表面上的介质层隔开的多个金属层，在衬底中形成有晶体管；由多个金属层的至少第一金属层形成的多个键合焊盘结构；穿过半导体衬底的第二表面上的介质形成的具有金属塞的通孔，介质上的形成连接图形的互连金属，和联接至各个导电塞和焊料凸点的互连层的图形。
互连金属衬底光电传感器焊料凸点通孔第一金属层焊料掩膜键合焊盘金属层穿过沉积封装光电传感器阵列沉积导电金属集成电路封装半导体形成导体第二表面第一表面连接图形导电塞互连层介质层金属塞开口处晶体管隔开键合制备联接集成电路半导体背面开口暴露制造

[发明专利]用于图像传感器的芯片级封装-CN201811092612.2在审
发明人：钱胤;陆震伟;李津;缪佳君;张明;戴森·戴 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于图像传感器的芯片级封装CSP结构，其包括图像传感器芯片，其中所述图像传感器芯片包括具有用以接收光的顶部表面的半导体衬底、安置在所述顶部表面上方的多个彩色滤光片和安置在所述多个彩色滤光片上的多个微透镜。低折射率材料安置在所述图像传感器芯片上方，其中所述低折射率材料覆盖所述多个微透镜，且其中所述低折射率材料的折射率低于所述多个微透镜的折射率。防护玻璃罩直接地安置在所述低折射率材料上，其中在所述防护玻璃罩与所述低折射率材料之间，且在所述低折射率材料与所述图像传感器芯片之间没有气隙。因此，所述防护玻璃罩完全由所述低折射率材料支撑而无任何屏障。
低折射率材料图像传感器芯片防护玻璃罩微透镜彩色滤光片图像传感器芯片级封装安置顶部表面折射率接收光衬底气隙半导体屏障覆盖支撑申请

[发明专利]图像传感器封装及其制作方法-CN201710066831.2有效
发明人： 缪佳君;钱胤;林昭弘;陆震伟;戴森·H·戴;张明;李津 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及一种图像传感器封装及其制作方法。一种图像传感器封装包含：图像传感器，其具有安置于半导体材料中的像素阵列；及透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料。所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间。光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，且所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上。所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述图像传感器中。
图像传感器封装及其制作方法

[发明专利]光电检测器、图像传感器和图像传感器制造方法-CN201610768994.0在审
发明人：钱胤;戴森·H·戴;缪佳君;陆震伟 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及光电检测器、图像传感器和图像传感器制造方法。图像传感器包含安置在半导体层中的多个光电二极管、第一隔离层及电介质填充物。所述电介质填充物安置在所述第一隔离层中的沟槽中，且所述第一隔离层安置在所述半导体层与所述电介质填充物之间。至少一个额外隔离层安置靠近所述第一隔离层，且所述至少一个额外隔离层中的多个光通道通过所述至少一个额外隔离层延伸到所述电介质填充物。所述多个光通道经安置以将光引导到所述多个光电二极管中。
光电检测器图像传感器制造方法

[发明专利]封装对准结构及其形成方法-CN201310224396.3有效
发明人：刘明凯;缪佳君;吴凯强;梁世纬;杨青峰;王彦评;吕俊麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了封装对准结构及其形成方法，其中一个实施例是一种半导体器件，包括第一接合焊盘，位于第一衬底上，第一接合焊盘的第一中心线穿过第一接合焊盘的中心且垂直于第一衬底的顶面；以及第一导电连接件，位于第二衬底上，第一导电连接件的第二中心线穿过第一导电连接件的中心且垂直于第二衬底的顶面，第二衬底位于第一衬底上方，其中第一衬底的顶面面向第二衬底的顶面。该半导体器件还包括第一对准部件，与第一衬底上的第一接合焊盘相邻，第一对准部件被配置为使第一中心线与第二中心线对准。
封装对准结构及其形成方法

[发明专利]集成电路底部填充方案-CN201310071559.9有效
发明人：梁世纬;吕俊麟;吴凯强;杨青峰;刘明凯;缪佳君;王彦评 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种集成电路，包括在顶面上方具有至少一个凹陷的衬底。至少一个焊料凸块设置在衬底上方。管芯设置在至少一个焊料凸块上方并通过至少一个焊料凸块与衬底电连接。底部填充物环绕至少一个焊料凸块并形成在衬底和管芯之间。至少一个凹陷设置在底部填充物周围以使来自底部填充物的任意溢出物保留在至少一个凹陷中。本发明还提供了集成电路底部填充方案。
集成电路底部填充方案

[实用新型]一种应用于反拉锪窝的实用工装-CN201620528307.3有效
发明人：易茂强;韩雄;缪佳君;刘适;许曜寰 -专利权人：成都飞机工业（集团）有限责任公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B23B49/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于反拉锪窝的实用工装，利设置有引导块（1）、夹持机构（2）及待加工零件（8），在引导块（1）上设置有定位孔（5）和引导孔（4），夹持机构（2）夹持连接引导块（1）和待加工零件（8），且加工时引导孔（4）与待加工零件（8）的装配孔孔位处于同一条轴线上；解决反拉锪钻钻沉头孔时，装配沉头孔与装配孔轴线难以重合、工人需要反复校正、钻孔效率低质量差的难题，具有可靠且操作简单的特点。
一种应用于反拉锪窝实用工装

[实用新型]一种应用于毛坯零件快速调平划线的实用工装-CN201620528306.9有效
发明人：胡林;代军;曹文军;缪佳君 -专利权人：成都飞机工业（集团）有限责任公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B25H7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于毛坯零件快速调平划线的实用工装，设置有工装底座（1），在工装底座（1）上设置夹持柱体机构，在夹持柱体机构上设置有与工装底座（1）相平行的螺纹孔（2），在工装底座（1）上夹持柱体机构之间还设置有第一螺纹孔（3），第一螺纹孔（3）与螺纹孔（2）相互垂直；解决一类毛坯零件在调平时效率低，工作难度高等难题，实现了毛坯零件的快速装夹，以及小端高度的快速调节。
一种应用于毛坯零件快速划线实用工装

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