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[发明专利]散热型封装基板及其制备方法-CN202110796821.0在审
发明人： 王昌水;段龙辉;于民生;赵曼羚 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种散热型封装基板及其制备方法，通过分步形成具有第一金属柱的第一塑封结构及具有第二金属柱的第二塑封结构，以及更多层的塑封结构，有利于形成厚度较厚，且尺寸小精度高的散热金属柱；有利于在散热金属柱之间形成较小的间隙，便于精细化设计，以及有利于在散热金属柱之间形成密实的、平坦的塑封层；进一步的，通过形成填充贯通槽的金属覆盖层，可使得整个散热区为全金属高导热结构，从而可提高散热效果。
散热封装及其制备方法

[发明专利]一种封装基板及印制电路板及其制作方法-CN202211216589.X在审
发明人：段龙辉;李振涛;王昌水;于民生;赵曼羚 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板及印制电路板及其制作方法，该封装基板及印制电路板的制作方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板包括依次层叠的下导电层、介电层及上导电层；对所述上导电层的上表面及所述下导电层的下表面进行表面粗化处理；对所述上导电层的上表面及所述下导电层的下表面进行干燥处理；于所述基板中形成通孔或盲孔，并清洗所述基板去除激光孔口悬浮的失去介电层支撑的导电层；对所述通孔或所述盲孔进行填孔。本发明通过对所述基板表面进行表面粗化处理及干燥处理，并采用直接激光钻孔得到所述通孔及所述盲孔，且利用多种类型的清洗装置进行清洗并去除孔口悬浮的失去介电层支撑的导电层，简化了制作工艺、提升了电路板的良率，降低了制作成本。
一种封装印制电路板及其制作方法

[发明专利]封装载板测试系统及测试方法-CN202210770392.4在审
发明人：赵曼羚;王昌水;于民生;段龙辉;王俊涛;付海涛;宋景勇 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种封装载板测试系统及测试方法，包括：数据采集控制模块，提供激励信号、控制信号，并对测试数据进行采集处理；测试装置，对待测封装载板进行测试并回传测试数据，包括测试箱体、移动模组及操控模组，移动模组带动两支测试表笔移动，操控模组用于手动调整测试表笔的位置并完成数据测量；摄像模组用于获取各测试表笔与测试点位的相对位置关系；两支测试表笔，基于激励信号执行测试进而获取测试数据。本发明通过数据采集控制模块及移动模组控制测试表笔的移动距离，实现自动测试，测试效率高、准确性高；通过控制测试表笔与测试点位的接触力度避免接触不良的问题，减小测量误差；笔尖可更换，降低了使用成本。
装载测试系统方法

[实用新型]用于IC封装载板平面度测量的辅助装置-CN202221683246.X有效
发明人：于民生;陶恋;王昌水;段龙辉;赵曼羚;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01B21/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于IC封装载板平面度测量的辅助装置，所述辅助装置包括：上载台，上载台上设置有至少一个限位凹槽，以收容并对待测IC封装载板进行限位，且限位凹槽内设置有若干个贯通孔；下载台，下载台与上载台固定连接，下载台上设置有凹槽及导气孔，导气孔贯穿下载台并与凹槽相连通，且凹槽与贯通孔相连通；抽真空泵，抽真空泵与导气孔相连接；本辅助装置通过抽真空泵进行抽真空，使得待测的IC封装载板在限位凹槽中与上载台紧密贴合，利用限位凹槽上设置的若干个贯通孔对IC封装载板整板进行平整度检测，在测量过程中不用对辅助装置进行移动，提高了测量效率，测量数据准确且稳定，本实用新型设计简单，操作方便，更加易于推广。
用于 ic 装载平面测量辅助装置

[实用新型]一种IC封装载板电性能测试的辅助装置-CN202220274247.2有效
发明人：赵曼羚;于民生;王昌水;付海涛;段龙辉;吴伟海 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IC封装载板电性能测试的辅助装置，包括两个IC封装载板支撑模块、水平支撑杆及电笔固定模块，IC封装载板支撑模块沿水平支撑杆进行位移，通过调整IC封装载板支撑模块之间的间距，固定不同宽度的IC封装载板，操作简单快捷；电笔通过电笔固定模块可进行旋转及平移，以实现在二维平面内对所述IC封装载板上任意图形触点进行电性能测试，避免漏测、误测的情况出现，能有效的提高对IC封装载板的电性能测试效率与准确率；且调节螺栓巧用压力弹簧，通过轻提垫片即可更换测试位置，减少对螺母的磨损，也不会因造成螺母磨损松动而导致压力弹簧的固定效果降低，保证了辅助装置的稳定性，缩短电性能测试的时间，提高辅助装置的使用寿命。
一种 ic 装载性能测试辅助装置

[发明专利]线路板制作结构及线路板制作方法-CN202011401033.9在审
发明人： 王昌水;段龙辉;于民生 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板制作结构及线路板制作方法，制作方法包括：提供定义有盲槽区的基板，基于激光切割在盲槽区制作PI膜底部保护层，将基板与半固化片和铜箔进行层压，基于激光切割定义揭盖区，在揭盖区贴附蓝膜，去除揭盖蓝膜得到盲槽。本发明提供一种新型的PCB线路板中盲槽的制作方法，基于本发明的技术方案，通过PI膜作为线路图形部的底部保护层，再通过半固化片及金属箔进行层压，并通过蓝膜揭盖的方式，可以有效减少盲槽制作中的残胶，可以适用于PCB尺寸较小以及对盲槽制作精度要求较高的线路板制作。
线路板制作结构制作方法

[实用新型]印制电路板运输装置-CN202122405236.1有效
发明人：段龙辉;王昌水;徐友福 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B65D85/90 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印制电路板运输装置，包括壳盖、开合件及夹持件，在运输过程中，可将印制电路板平整牢固固定，能够避免印制电路板弯曲翘曲或撞击受损；多块印制电路板可分别单独固定于夹持槽，且夹持槽内壁设置的泡沫塑料保护层或无纺布保护层，可避免印制电路板的表面擦伤；夹持件的开口设置的限位件，可避免印制电路板的滑出；坚固的刚性壳盖，可防止意外脱落时，撞击或者挤压印制电路板；可避光运输印制电路板，防止印制电路板在生产过程中的感光物质受到外界光线的干扰；装置较为轻便，可在印制电路板生产过程中进行安全、快速、便捷的运输，提高运输效率，保证运输过程的安全性。
印制电路板运输装置

[实用新型]散热型封装基板-CN202121598158.5有效
发明人： 王昌水;段龙辉;于民生;赵曼羚 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热型封装基板，通过具有第一金属柱的第一塑封结构及具有第二金属柱的第二塑封结构，以及更多层的塑封结构，有利于形成厚度较厚，且尺寸小精度高的散热金属柱；有利于在散热金属柱之间形成较小的间隙，便于精细化设计，以及有利于在散热金属柱之间形成密实的、平坦的塑封层；进一步的，通过形成填充贯通槽的金属覆盖层，可使得整个散热区为全金属高导热结构，从而可提高散热效果。
散热封装

[实用新型]一种PCB板传输辅助治具-CN202021208781.0有效
发明人：熊存文;王昌水;段龙辉 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB板传输辅助治具，PCB板传输辅助治具包括治具主体、开设在治具主体中的至少一个PCB板收容槽、包括若干个间隔排布的支撑块的支撑组件以及开设在治具主体中的至少一个取放槽，支撑块设置在PCB板收容槽的侧壁上。在PCB板的运输过程中，将PCB板放置在所述PCB板传输辅助治具的PCB板收容槽中，基于支撑块支撑PCB板，可以有利于防止PCB板与下方的设备相接触，如防止与其下方的滚轮相接触，防止由此引起的产品的污染，另外，所述传输辅助治具承载PCB板，有利于防止由于PCB板材料较脆、厚度较薄、板内镂空区域等因素造成的产品折断，从而有利于提高PCB板的传输效率。
一种 pcb 传输辅助

[实用新型]一种超薄封装基板清洗装置-CN201921933603.1有效
发明人：徐友福;段龙辉;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：一种超薄封装基板清洗装置，包括，清洗槽，为一上端开口的箱体，其上端口一侧沿长度方向设一固定板，固定板两侧设通孔；清洗槽一侧壁下部设进气口及进气管道；两升降杆，分别穿设于清洗槽一侧固定板两侧的通孔；升降驱动机构，设于清洗槽一侧，联接两升降杆；金属挂篮，其两侧各设一连接杆，连接杆上端连接于两升降杆上端；金属挂篮侧壁和底部为金属网；封装基板固定架，为一上端开口的长方形箱体，其内沿长度方向间隔设置至少一隔板，隔板两侧面及长方形箱体两侧端板的内侧面对应设置若干插槽；长方形箱体的底板为网格状结构。本实用新型可解决超薄封装基板在锡膏印刷后清洗助焊剂时容易发生的放板困难、擦伤、破损等问题，提升产品良率。
一种超薄封装清洗装置

[实用新型]一种超薄印制电路板测量辅助治具-CN201921941975.9有效
发明人：段龙辉;徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01B21/00 文献下载
摘要：一种超薄印制电路板测量辅助治具，其包括，本体，为一长方形板体，其上端面中部设一矩形凹槽，矩形凹槽的底部两侧设通孔；所述本体上端面位于矩形凹槽长度方向的两侧边的中部设安装通孔；缓冲材料，其大小与所述本体上端面中部的矩形凹槽的大小匹配，并嵌设于该矩形凹槽内；四个弹性夹片，弹性夹片的一端分别通过定位销活动连接于所述本体上端面的四个角部，弹性夹片的另一端可伸至缓冲材料上。本实用新型测量辅助治具可以托住超薄印制电路板放置在测试台面上，并在移动时保护印制电路板外观，避免线路刮伤、污染、折伤等问题，提升产品良率。
一种超薄印制电路板测量辅助

[实用新型]一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板-CN201821243884.3有效
发明人：段龙辉;徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种有机金属膜做阻焊层的印制电路板，包括：包括介电材料层、位于介电材料层两侧的线路层、位于线路层的非焊接部位的有机金属膜阻焊层，以及位于线路层的焊接部位的保护层。本实用新型有机金属膜做阻焊层的印制电路板，其有机金属膜阻焊层由外层线路表面氧化而得，可大大降低板厚，能够避免传统油墨阻焊层制备过程中的多种品质问题，相对于传统油墨做阻焊层的印制电路板，有机金属膜做阻焊层的印制电路板制备过程简单，流程短，效率高，成本低。
阻焊层有机金属膜印制电路板线路层介电材料层传统油墨制备过程本实用新型非焊接部位表面氧化焊接部位品质问题外层线路保护层板厚

[实用新型]一种印制电路板层间对位辅助治具-CN201820770840.X有效
发明人：徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种印制电路板层间对位辅助治具，其本体为一硬质板，呈长方形，其两长边侧面对称各设至少两个凹槽，所述凹槽与多层印制电路板的铆合位置对应；所述本体厚度为3～5mm；所述本体的四角及中部区域分别对称设置电路板定位孔，该电路板定位孔为沉孔，电路板定位孔上设供印制电路板的不同层次之间对位的定位销；所述本体的四边中间位置分别对称设置一定位通孔。本实用新型对位辅助治具可以在多层板铆合时起到预先定位的作用，提升多层板的层间对准度，减少层间偏移不良，提升产品良率。
印制电路板对位电路板定位孔辅助治具对称设置多层板层间四边本实用新型层间对准度层间偏移产品良率长边侧面铆合位置预先定位中部区域定位销硬质板沉孔多层通孔对称

[发明专利]一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法-CN201711347669.8在审
发明人：徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：将辅助铜箔贴在支撑板表面，通过图形电镀的方法，在辅助铜箔表面制作第一层线路图形；在第一层线路图形上层压一介电材料和第一铜箔；在介电材料和第一铜箔上通过激光钻孔钻出盲孔；利用半加成法金属化盲孔，再在第一铜箔表面形成第二层线路图形同时填平金属化后的盲孔；将支撑板去除；蚀刻去除辅助铜箔；通过后处理在印制电路板线路层上下表面形成阻焊层，并对盲孔底部进行表面处理以适应封装需求，得到带有无孔盘盲孔结构的印制电路板。本发明解决了因盲孔孔盘占用空间大导致封装时易发生短路的问题，提升了线路层布线密度和电路板可靠性。
盲孔铜箔印制电路板盲孔结构线路图形无孔铜箔表面第一层金属化封装制作印制电路板线路蚀刻电路板可靠性支撑板表面支撑板去除后处理半加成法激光钻孔介电材料上下表面图形电镀占用空间电材料线路层阻焊层短路孔盘去除填平上层

[实用新型]多层埋容PCB基板内层隔离结构-CN201720130398.X有效
发明人：马洪伟;王昌水 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层埋容PCB基板内层隔离结构，包括多层埋容PCB基板和设于外侧的至少两层金属层，多层埋容PCB基板和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层，多层埋容PCB基板上钻有大孔；多层埋容PCB基板和金属层及压合介质层压合形成多层板时，大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应大孔位置处钻有小孔，小孔内壁电镀有金属层，从而实现小孔的导通以及多层埋容PCB基板内层的隔离，无需塞孔及研磨，解决了现有工艺板子太薄塞孔及研磨作业困难的问题；钻小孔时，钻孔位置被压合树脂填胶并覆盖铜箔，解决了现有工艺钻孔是塞孔树脂容易脱落的问题；大幅缩短流程并降低加工难度，提升了生产效率并降低了成本。
多层 pcb 内层隔离结构

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