专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质-CN201710766302.3有效
  • 水口靖裕 - 株式会社国际电气
  • 2017-08-30 - 2022-03-18 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质。本发明的目的在于提供可容易掌握处理室的状态的技术。解决手段为下述技术,其具有下述工序:搬送工序,所述搬送工序向具有第一处理室和其他处理室的组件搬送衬底;制程读出工序,所述制程读出工序读出与所述衬底的种类及张数相应的制程程序;和衬底处理工序,所述衬底处理工序按照所述制程程序来处理所述衬底,其中,在所述衬底处理工序中,分别检测表示所述第一处理室的状态的第一数据、和表示其他处理室的状态的其他数据,并且,将所述第一数据与预先取得的第一基准数据的比较、及所述其他数据与预先取得的其他基准数据的比较在显示画面中显示。
  • 半导体器件制造方法衬底处理装置记录介质
  • [发明专利]衬底处理装置以及半导体器件的制造方法-CN201610837078.8有效
  • 水口靖裕 - 株式会社国际电气
  • 2016-09-21 - 2021-01-26 - H01L21/67
  • 本发明的目的在于提供一种衬底处理装置以及半导体器件的制造方法,能够不受工艺种类的限制地进行衬底处理。根据本发明的一个方式,提供一种技术,具有:模组,其对衬底进行处理;搬运室,其与多个上述模组相邻;搬运部,其将上述衬底搬运到上述模组;接收部,其接收上述衬底的工艺信息;检测部,其检测每一个上述模组的质量信息;将多个上述工艺信息与多个上述质量信息相对应的表格;存储部,其存储上述表格;以及控制器,其使用上述表格对由上述接收部接收到的上述工艺信息和由上述检测部检测出的上述质量信息进行比较,选择与上述工艺信息对应的上述模组,并且对上述搬运部进行指示以使该搬运部向所选择的上述模组搬运上述衬底。
  • 衬底处理装置以及半导体器件制造方法

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