专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多方式多材料光固化3D打印设备-CN202010259580.1在审
  • 谢祺晖;王兆龙;段辉高;单武斌 - 湖南大学
  • 2020-04-03 - 2020-08-14 - B29C64/20
  • 本发明公开了一种多方式多材料光固化3D打印设备,包括Z轴连接器、料槽、料槽夹、料槽紧固螺丝、X轴丝杆滑台、成型底板、支柱、底板、光机、储液罐、挤出滑槽、Y轴丝杆滑台、挤出电机架、挤出电机、打印头支座、打印头、成型平台和成型平台紧固螺丝、成型平台调平限制器、成型平台联轴器、Z轴丝杆滑台、XY轴联轴器和送料管。该加工设备的加工尺寸精度高,适合加工内部结构为复杂的三维实体;具有两种光固化成型原理,能够在材料相互间低接触、低污染的情况下进行双材料打印;基体材料成型快,能快速地制作处在研发阶段的新产品样机,缩短产品研发的周期;还具有使用便捷,造价低,扫描面积大等优点。
  • 一种多方材料光固化打印设备
  • [发明专利]一种多方式多材料3D打印设备-CN202010260439.3在审
  • 谢祺晖;王兆龙;段辉高;单武斌 - 湖南大学
  • 2020-04-03 - 2020-08-14 - B29C64/20
  • 本发明公开了一种多方式多材料3D打印设备,包括Z轴丝杆滑台、Z轴连接器、料槽、料槽夹、料槽紧固螺丝、支柱、底板、光机、X轴丝杆滑台、Y轴丝杆滑台、XY轴联轴器、挤出机、打印头、成型底板、成型平台、成型平台紧固螺丝、成型平台调平限制器和成型平台联轴器。本发明的设备结构实现两种方式打印中,其中一种材料通过光固化面成型打印;另一种材料通过热熔融挤出打印,其材料价格较低,综合力学性能较好,适合作为工件基体或牺牲材料等。该加工设备的加工尺寸精度高,适合加工内部结构为复杂的三维实体;基体材料成型快,能快速地制作处在研发阶段的新产品样机,缩短产品研发的周期;还具有使用便捷,造价低,扫描面积大等优点。
  • 一种多方材料打印设备
  • [发明专利]一种三自由度3D打印机成型平台-CN202010178198.8在审
  • 谢明铸;谢祺晖;王兆龙;段辉高 - 湖南大学
  • 2020-03-14 - 2020-07-24 - B29C64/135
  • 本发明公开了一种三自由度3D打印机成型平台,属于3D打印技术领域。包括导轨模组,在导轨模组上方设置有用以连接步进电机的连接机构,在导轨模组旁侧固定连接有用以将成型平台连接为一体的成型平台连接器。与现有技术相比,本发明结构合理、加工尺寸精度高,能够根据打印件的形状调整成型平台的姿态,减少由于自由度不足而出现的形状误差和打印件变形等情况,提高了打印件强度和成型精度,并且具备造价低以及打印精度高等优点。
  • 一种自由度打印机成型平台
  • [发明专利]一种基于3D打印的MEMS封装件及封装方法-CN201910923585.7在审
  • 车颜贤;刘翊;刘凯;李林;段辉高;周剑;莫洪波;吴晗 - 株洲国创轨道科技有限公司
  • 2019-09-27 - 2020-04-17 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种基于3D打印的MEMS封装件,包括基底、MEMS器件、引线框架和3D打印的空心封装盖板;基底上设置有焊盘;封装盖板与基底对准键合形成中空的封装体,MEMS器件安装于空腔内且固定于基底上,MEMS器件与基底上的焊盘电气连接,焊盘与引线框架电气连接;封装盖板远离MEMS器件的一侧打印有容纳槽,容纳槽内放置有吸气剂。本发明还公开了一种封装方法,包括:S01、通过3D打印技术打印空心封装盖板;采用减薄或划片处理圆片得到基底;S02、将MEMS器件固定于基底上,并与基底上的焊盘连接,再将焊盘与引线框架相连;S03、封装盖板与基底对准键合形成封装体。本发明的封装件及封装方法具有成本低、导热性好、抗冲击性能好、真空度高、工艺简单等优点。
  • 一种基于打印mems封装方法
  • [发明专利]一种用于评估螺栓松动和失效的监测系统及其监测方法-CN201911127847.5在审
  • 沈意平;蒋帅;刘翊;刘缘;周剑;段辉高;李林 - 湖南科技大学
  • 2019-11-18 - 2020-03-17 - G01M13/00
  • 本发明公布了一种用于评估螺栓松动和失效的监测系统及其监测方法,系统包括螺纹紧固件,螺栓在上工件伸出的螺纹段先套合智能垫片后再通过螺母拧紧;智能垫片上设置有第一电极层、第二电极层以及两者之间设置的柔性压电材料层;第一电极层上部以及第二电极层下部分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层;第一电极层与第二电极层分别连接有第一接线端子和第二接线端子;第一接线端子与第二接线端子与信号采集处理终端连接。监测方法对螺纹连接件松动或失效进行全过程监测,并及时提出预警,通过压电信号的采集与分析,实时监测螺栓的松动或失效情况,并能在松动或失效进行及时报警,避免机械设备在运行中由于螺栓的松动或失效造成的安全事故。
  • 一种用于评估螺栓松动失效监测系统及其方法
  • [发明专利]一种高深宽比高保形纳米级负型结构的制备方法-CN201710911083.3在审
  • 段辉高;刘卿;陈艺勤 - 湖南大学
  • 2017-09-29 - 2018-03-30 - B82B3/00
  • 本发明揭示了一种高深宽比高保形纳米级负型结构的制备方法,本发明用旋涂的方法在提供的衬底上旋涂一层氢倍半硅氧烷(HSQ);利用电子束曝光技术对样品进行曝光显影得到预期的HSQ柱状纳米结构;利用磁控溅射镀膜沉积技术在样品上共形沉积一层功能材料薄膜;利用旋涂的方式在溅射处理后的样品上旋涂一层平坦化层HSQ;然后把样品置于热板上低温烘烤以去除平坦化材料中的溶剂;再对样品用斜角离子束抛光设备以角度小于10°的夹角进行抛光处理直到HSQ柱子上表面的金属材料全部去除;最后用湿法刻蚀将样品用氢氟酸进行处理以去除HSQ柱子结构从而得到我们所需的高深宽比高保形的纳米级负型结构。
  • 一种高深比高纳米级负型结构制备方法

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