专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]故障预知系统-CN202010130880.X有效
  • 出口昌孝 - 株式会社电装
  • 2020-02-26 - 2023-10-13 - B60L3/00
  • 本发明公开故障预知系统。提供将电源的电力变换为行驶用的马达的驱动电力的电力变换器的故障预知系统。故障预知系统能够预知将电源的电力变换为行驶用的马达的驱动电力的电力变换器的故障。故障预知系统具备:传感器,安装于电力变换器;以及控制器,根据传感器的测量值预知电力变换器的故障。控制器计算传感器的上次的测量值和本次的测量值的差分。控制器对过去的多个差分进行变量变换而求出中间数据。控制器根据中间数据计算电力变换器的损坏等级。控制器在计算出的损坏等级超过预定的损坏阈值的情况下,输出表示故障时期接近的警告信号。
  • 故障预知系统
  • [发明专利]半导体装置-CN201910098499.7有效
  • 内山和典;袴田尚树;佐佐木义;出口昌孝;堀田幸司;吉田忠史 - 丰田自动车株式会社
  • 2019-01-31 - 2023-02-03 - H01L25/18
  • 本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接,经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中,抵接板的中央部不与层叠体相接,中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压,压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。
  • 半导体装置
  • [发明专利]导热性有机硅组合物-CN202080089488.3在审
  • 北泽启太;户谷亘;山口绫子;中西浩二;宫崎亮;出口昌孝 - 信越化学工业株式会社
  • 2020-09-30 - 2022-08-02 - C08L83/07
  • 本发明为一种导热性有机硅组合物,其含有:(A)由(a)一分子中至少具有两个脂肪族不饱和烃基且25℃下的运动粘度为10000000mm2/s以上的有机聚硅氧烷与(b)一分子中具有两个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷而构成的有机硅凝胶交联物:0.5~2.5质量%;(B)水解性有机聚硅氧烷化合物:12.5~19.5质量%;及(C)氮化铝颗粒,其平均粒径0.5μm以上1.5μm以下,并且在激光衍射型粒度分布中,颗粒中的10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积%以下:80~85质量%。由此,可提供一种涂布操作性优异且耐排出性良好,并能够进行压缩薄化而实现低热阻的导热性有机硅组合物。
  • 导热性有机硅组合
  • [发明专利]电力变换器-CN202010240492.7在审
  • 出口昌孝;上田晃宏;安井孝児;大野裕孝 - 丰田自动车株式会社
  • 2020-03-31 - 2020-10-20 - H02M7/00
  • 本发明公开电力变换器。电力变换器包括:多个功率模块,收容有电力变换用的半导体元件;一对保持板,在第1方向上夹住多个功率模块的层叠体;一对连结梁,在与所述第1方向交叉的第2方向上的所述层叠体的各个侧端,连结所述一对保持板;以及基板,与各个所述功率模块的控制端子连接。在所述一对保持板的至少一方设置有对所述基板进行定位的定位部。
  • 电力变换器

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