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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]铜箔基板的制作方法-CN201510671696.5有效
发明人：杨伟雄;杨中贤;孙奇;杨婧 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。
铜箔制作方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN201810775696.3在审
发明人：娄微卡;孙奇;吕政明 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构的制造方法包含：提供具有N层的导电层的多层板(N为大于2的正整数)；自N层所述导电层中的第一层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有未贯穿至N层所述导电层中的第N层所述导电层的一第一激光孔；自N层所述导电层中的第N层所述导电层进行一激光钻孔，以形成有连通至所述第一激光孔的一第二激光孔；及于所述第一激光孔与所述第二激光孔内形成有连接所述第一层所述导电层与第N层所述导电层的一传导体。此外，本发明另公开一种电路板结构。
导电层激光孔电路板结构导电层中激光钻孔第一层导体多层板正整数连通制造贯穿

[发明专利]电路板及其制造方法-CN201810787130.2在审
发明人：孙奇;吕政明 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板及其制造方法，该电路板包括线路板及绝缘基板。线路板具有位于相反侧的第一表面及第二表面、且包含设置于第一表面上的第一线路层。其中，第一线路层包含有多个第一金属导体，并且多个第一金属导体之间分别形成有多个第一间隙。绝缘基板设置于线路板的第一表面的一侧，并且绝缘基板具有预留穿孔。其中，绝缘基板的预留穿孔与线路板包围地形成有孔穴(Cavity)，并且多个第一金属导体的至少部分第一金属导体曝露于所述孔穴，而多个第一间隙的至少部分第一间隙在空间上连通于所述孔穴。
线路板金属导体绝缘基板孔穴第一表面电路板线路层穿孔预留第二表面相反侧曝露连通包围制造

[发明专利]电路板钻孔导引结构及具有其的印刷电路板制造方法-CN201610827999.6有效
发明人：苏佳鸿;邓自强;石汉青;杨伟雄 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板钻孔导引结构及具有此钻孔导引结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔导引结构包含有一电路板基材以及一钻孔辅助层形成于电路板基材之上。其中，钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，而钻孔辅助图案包含有一导引区用以导引一钻针进行电路板基材钻孔加工时的行进方向，一应力缓冲区形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力，以及一包覆区形成于应力缓冲区的外围。此外，具有此电路板钻孔导引结构的印刷电路板制造方法也在此公开。
电路板钻孔导引结构具有印刷制造方法

[发明专利]移除部分的多层线路结构的方法-CN201410286071.2有效
发明人：陈翰旭;邓自强;杨中贤;石汉青;杨伟雄 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种移除部分的多层线路结构的方法，其包括下列步骤。首先，提供一核心层，其具有一隔离区以及一结合区。接着，将一隔离材料涂布于隔离区上。接着，对隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化隔离材料。接着，压合一叠构层于核心层上，叠构层覆盖隔离区及结合区，其中隔离材料位于核心层及叠构层之间且隔离材料与核心层及叠构层的极性相同。接着，切割出叠构层上的一移除区，其中移除区为隔离区正投影至叠构层上的区域。接着，移除所述的移除区，以暴露隔离材料。之后，移除隔离材料。
部分多层线路结构方法

[发明专利]多层电路板的制作方法-CN201410275583.9有效
发明人：郭治伟;孙奇;杨中贤;叶佐鸿;杨伟雄 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供具有粗糙表面的金属载板。接着，形成包覆金属载板的导电基底层。接着，分别压合第一堆叠层于导电基底层的第一表面与第二表面上。接着，分别压合第二堆叠层于各个第一导电层上。接着，切割导电基底层、各个第一堆叠层以及各个第二堆叠层的边缘，以暴露出金属载板的侧表面，且将导电基底层分为两个分层。之后，分离各个分层与金属载板。本发明另提出一种多层电路板的制作方法。
多层电路板制作方法

[发明专利]电路板封装结构及其制造方法-CN201210457584.6有效
发明人：黄柏雄;杨伟雄;石汉青;林正峰 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法。电路板封装结构包含具有相对第一与第二表面的基板、环形磁力元件、粘着层、多个导电部与多个导电通道。第一表面与第二表面分别具有多个第一金属部与多个第二金属部。一环形凹槽形成于第一表面未被第一金属部覆盖的位置。环形磁力元件设置于环形凹槽中。粘着层位于第一表面上且覆盖第一金属部与环形磁力元件。导电部形成于粘着层上且分别与第二金属部相对。导电通道贯穿导电部、粘着层与基板，且分别于环形凹槽的内壁内与外壁外。每一导电通道具有导电膜，电连接两相对的导电部与第二金属部。
电路板封装结构及其制造方法

[发明专利]软硬结合板的制作方法-CN201210350286.7有效
发明人：林信成;杨伟雄;徐海 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2010-05-24 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。之后，利用一胶合层结合这些软板到硬板上，并形成多个导通孔在硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。最后，将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。
软硬结合制作方法

[发明专利]软硬结合板的制作方法-CN201010187728.1有效
发明人：林信成;杨伟雄;徐海 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2010-05-24 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种软硬结合板的制作方法。首先，提供一具有一第一线路层的硬板，与多个具有一第二线路层的软板，硬板包括一预定移除区域与多个硬板单元。接着，在这些硬板单元与该预定移除区域之间切割多条预定露出软板的区域的切割线。之后，利用一胶合层结合这些软板到硬板上，并形成多个导通孔在硬板与这些软板中，以电性导通硬板上的第一线路层与软板上的第二线路层。沿着硬板上的这些切割线分别折断预定移除区域，以显露出各个软板，并使这些硬板单元成型。最后，将各个软板沿着各自的多条折叠线对折，以使这些硬板单元在一方向上延伸排列。
软硬结合制作方法

[发明专利]形成太阳能电池电极的方法-CN201010189345.8无效
发明人：林哲宇;林正裕;蓝若琳;万其超;卫子健;许雯琪 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2010-05-25 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01G9/20 文献下载
摘要：本发明涉及形成太阳能电池电极的方法，包括：提供具有导电层的基板；使用硅烷偶联剂对基板表面进行改性；在基板表面形成晶种层；以及在基板表面上形成电极层。
形成太阳能电池电极方法

[发明专利]软硬复合电路板的制造方法-CN201010118275.7有效
发明人：杨伟雄;林信成;徐海;白金龙;许博胜 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种制造软硬复合电路板的方法。此方法包括将一软性电路板完全夹置在两硬性基板之间，并压合成一体。再形成切割线以移除硬性基板的余料部分，以露出软性电路板。
软硬复合电路板制造方法

[发明专利]传动结构-CN201010117016.2无效
发明人：林德礼 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2010-02-09 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： B65H20/14 文献下载
摘要：本发明公开一种传动结构，其用以带动一设备上的一料带。此传动结构包括一定位棘轮、一张力棘轮以及一驱动器。定位棘轮配置于设备的一进料端，并传动料带往设备的一出料端前进。张力棘轮配置于设备的出料端，通过弹簧的弹力用以调整料带传动时所需的一张力，并拉引料带前进。此外，驱动器具有二传动皮带，分别连接定位棘轮以及张力棘轮，以使定位棘轮与张力棘轮通过驱动器提供的动力旋转。
传动结构

[实用新型]整合太阳能电池的保护套件-CN201020277691.7无效
发明人：卫子健;张雅慧;许雯琪 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2010-07-26 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01G9/28 文献下载
摘要：本实用新型在此公开的保护套件包括主体和枢接主体一侧的盖体。由至少一个染料敏化太阳能电池组成的太阳能电池模块嵌入盖体的中空部。直流转换器电性连接太阳能电池模块。连接器设于主体一侧且电性连接直流转换器。当电子装置耦接连接器时，太阳能电池模块将透过直流转换器对电子装置进行充电。
整合太阳能电池保护套件

[发明专利]蚀刻薄膜电阻电路板制作方法-CN200910163113.2有效
发明人：杨伟雄;石汉青;范字远;谢子明 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2009-08-17 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；实行第一道蚀刻，以图样化该金属层，使电阻材料对应一第一宽度露出；移除第一光阻；形成一第二预定图样的第二光阻；实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；移除第二光阻；以形成具有电阻的电路板。
蚀刻薄膜电阻电路板制作方法

[发明专利]防焊底片自动贴附装置-CN200910148051.8有效
发明人：陈永论;杨伟雄;赖永忠 -专利权人： 健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2009-06-24 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种防焊底片自动贴附装置，在一机械手臂设置一基座，该基座下方则设置多个吸附组件与光学模块，得以藉由控制该机械手臂依预定的路径移动，以利用该吸附组件吸取一防焊底片并移位至一电路板上，然后利用该光学模块将所述防焊底片与电路板对位后，再解除吸附组件对该防焊底片的吸力，使防焊底片放置于电路板上，最后再以人力利用胶带将该防焊底片与电路板固定。
底片自动装置

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