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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路散热模块及电路板结构-CN202011535186.2有效
发明人：吕政明;石汉青;范字远;刘祖澔;石亚琴 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路散热模块及电路板结构。所述电路板结构包含一主板体及埋置于所述主板体内的一热管。所述主板体包含连接所述热管的一导热线路网、并形成位置对应于所述导热线路网的多个散热孔及多个吸热孔。所述热管呈长形且其内设有一导热流体。对应于多个所述散热孔与多个所述吸热孔的所述导热线路网的部位分别连接于所述热管的多个散热区与多个吸热区，其于所述热管的长度方向上分别位于不同的位置。至少一个所述吸热区所吸收的热能用来通过所述导热线路网的传输，使所述导热流体形成两个热循环，进而于两个所述散热孔进行散热。
电路散热模块电路板结构

[发明专利]复合式电路板及其制造方法-CN202110086711.5在审
发明人：吕政明;石汉青;范字远;陈文哲;胡魏雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。所述复合式电路板包含有一基板、一陶瓷块、一绝缘油墨、及一第一增设线路。所述基板具有一板体、形成于所述板体一侧的一第一线路层、及形成于所述板体另一侧的一第二线路层。所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔，所述陶瓷块位于所述容置孔内、并通过所述绝缘油墨而固定于所述容置孔的孔壁。所述第一增设线路连接且共平面于所述第一线路层，并且所述第一增设线路形成于所述陶瓷块上。
复合电路板及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其制造方法-CN202011538815.7在审
发明人：吕政明;石汉青;范字远;刘祖澔;石亚琴 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构的制造方法包含：在一线路基板形成有贯穿状的一槽孔，并于所述槽孔的孔壁上形成有一导电连接层；挑选内部设有导热流体的一热管；其中，所述热管的一外径大于所述槽孔的孔深；将所述热管置于所述线路基板的所述槽孔内，并使所述热管的局部突伸出所述槽孔；挤压所述热管，以使所述热管变形而抵接于所述导电连接层、并使所述热管完全位于所述槽孔之内；及在所述线路基板与所述热管的一侧形成有一第一增设层，并在所述线路基板与所述热管的另一侧形成有一第二增设层。
电路板结构及其制造方法

[发明专利]高散热效率电路板及其制作方法-CN202110193654.0在审
发明人：郑仲宏;赖怡达;范字远;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。
散热效率电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201510359973.9有效
发明人：冯郭龙;范字远;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（湖北）电子有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板包含基材、电路层以及导电材料。基材具有相反的第一表面及第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的穿孔。穿孔具有相连通的第一穿孔部以及第二穿孔部分别邻接第一表面与第二表面。第一穿孔部相对第二穿孔部内缩，进而在第一穿孔部与第二穿孔部之间形成断差部。电路层设置于第一表面，并覆盖第一穿孔部的开口。导电材料填满穿孔。
电路板及其制作方法

[发明专利]图案化线路结构及其制作方法-CN201510363612.1有效
发明人：郑仲宏;范字远;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种图案化线路结构及其制作方法，其图案化线路结构适于配置于多层线路基板上。图案化线路结构包括第一核心层、至少一第一线路图案以及至少一第二线路图案。第一核心层具有相对的第一表面与第二表面。第一线路图案配置于第一表面上，以传输高频信号电流。第二线路图案配置于该第一表面上并且相邻于第一线路图案，以承载电源电流，其中第一线路图案的厚度小于第二线路图案的厚度。此外，一种图案化线路结构的制作方法亦被提及。
图案线路结构及其制作方法

[发明专利]电镀方法-CN201510362044.3有效
发明人：冯郭龙;范字远;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电镀方法，其用以电镀电路板，电路板具有第一可电镀区及第二可电镀区。第一可电镀区的面积小于第二可电镀区的面积。电镀方法包含：提供陪镀板具有第一穿孔及第二穿孔，还具有第三可电镀区及第四可电镀区分别环绕第一穿孔与第二穿孔，第三可电镀区的内、外缘之间具有第一最小宽度，第四可电镀区的内、外缘之间具有第二最小宽度小于第一最小宽度；放置陪镀板于电路板上，使得第一、第二可电镀区分别位于第一、第二穿孔以内；以及电镀导电材料至第三、第四可电镀区，并分别经由第一、第二穿孔电镀导电材料至第一、第二可电镀区。
电镀方法

[发明专利]高散热效率电路板及其制作方法-CN201710235659.9在审
发明人：郑仲宏;赖怡达;范字远;石汉青;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。
基板电路板高散热效率导电层电镀层穿孔制作蚀刻电路层散热层散热膏电镀

[发明专利]埋入式元件电路板与其制作方法-CN201210300615.7有效
发明人：逢郭龙;石汉青;范字远;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种埋入式元件电路板与其制作方法，该制作方法包含有下列步骤。提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层，并利用一粘着剂固定一埋入式元件于基材之上；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于基材上，且第一绝缘胶片与绝缘层具有开孔对应于埋入式元件。涂布一绝缘胶至第一绝缘胶片与绝缘层的开孔中，使绝缘胶的高度约等于绝缘层的高度。压合一第二绝缘胶片与一金属层于绝缘胶与绝缘层之上，以形成一核心层。由基材上剥离承载层与分离层。其中，铜箔层上形成有至少一开口，以露出埋入式元件的第一端电极与第二端电极。此外，一种埋入式元件电路板也同时揭露于此。
埋入元件电路板与其制作方法

[发明专利]将磁性元件埋置基板内的方法-CN201210223951.6有效
发明人：黄柏雄;石汉青;范字远;杨伟雄;陈凯翔 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种将磁性元件埋置基板内的方法，其包含利用机械钻孔，在基板中形成一或多个槽孔。各槽孔包括顶部开口、底部和侧壁，且顶部开口面积大于底部面积。侧壁从顶部开口垂直向下延伸预定深度后，往内收敛至底部，而于槽孔底部形成斜面侧壁。其方法更包含沿着顶部开口的部分外缘定义预定区域，及利用捞出成型技术移除预定区域下的部分基板材料，以形成底部具有部分斜面侧壁的元件容纳槽。随后，将磁性元件置入元件容纳槽中。
磁性元件埋置基板内方法

[发明专利]具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法-CN201210242976.0有效
发明人：藤川治;石汉青;范字远;杨伟雄 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种具有内埋元件的多层线路板结构及制造方法。制造方法包括：提供具有第一表面及第一对位标记的基板。设置半导体元件于基板上。形成介电层于基板上，介电层覆盖半导体元件且具有第二表面及第二对位标记。各第二对位标记对应各半导体元件设置。分别以第一及第二对位标记做对位基准形成第一及第二导通孔群组，第一导通孔群组包括由第二表面延伸至第一表面的多个第一导通孔。第二导通孔群组包括多个由第二表面延伸至半导体元件上的多个第二导通孔。形成导线群组于第二表面上。两阶段图案化导线群组以分别形成彼此连接的第一及第二导线群组。
具有元件多层线路板结构制造方法

[发明专利]元件分散置入治具与分散置入元件于电路板的方法-CN201110335972.2有效
发明人：黄柏雄;石汉青;范字远;杨伟雄;陈凯翔 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种元件分散置入治具及分散置入元件于电路板的方法，该元件分散置入治具应用于分散置入元件于具有容置槽的电路板。元件分散置入治具包含筛板、挡板与下压板。筛板位于电路板上方，具有第一表面、与第一表面位于相反侧的第二表面与贯穿第一表面与第二表面的穿孔。第一表面靠近电路板。第二表面靠近穿孔的开口处分别形成有斜面，且穿孔分别对齐于容置槽。穿孔可完全容置元件。挡板可活动地设置于电路板与筛板之间。下压板位于筛板上方，具有凸出部用以接触挡板上的元件。当挡板从电路板与筛板之间抽离时，凸出部施压于元件上。
元件分散置入电路板方法

[发明专利]内埋元件的多层基板的制造方法-CN201110338676.8有效
发明人：杨伟雄;石汉青;范字远;冯郭龙 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种内埋元件的多层基板的制造方法。此方法包含下列步骤。提供具有对位标记的第一基板。第一基板包含绝缘层与位于绝缘层相对两表面的第一金属层及第二金属层。第一金属层及第二金属层分别具有接触窗及开口，且接触窗大致对准开口。根据对位标记固设元件的导电端子于接触窗上。压合第二基板于元件与绝缘层上。根据对位标记，在开口中形成开孔以露出元件的导电端子。形成电路层于第二金属层及开孔中，使电路层电性连接导电端子。
元件多层制造方法

[发明专利]高密度通孔的塞孔方法-CN201110328262.7有效
发明人：黄柏雄;石汉青;范字远;杨伟雄;陈凯翔 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种高密度通孔的塞孔方法，其包括提供具有数个通孔的基板；涂布感光型防焊漆于基板上，并使感光型防焊漆填入通孔内；进行曝光使部分感光型防焊漆交联，及进行显影来移除未交联的感光型防焊，而留下覆盖基板上的通孔外缘的感光型防焊漆和填入通孔内的感光型防焊漆；以及使用软式刷磨设备，去除突出基板表面的感光型防焊漆。
高密度方法

[发明专利]蚀刻薄膜电阻电路板制作方法-CN200910163113.2有效
发明人：杨伟雄;石汉青;范字远;谢子明 -专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
申请日： 2009-08-17 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种蚀刻薄膜电阻电路板制作方法，包括提供一堆栈有一金属层及一电阻材料的基板；于该金属层上形成一第一预定图样的第一光阻；实行第一道蚀刻，以图样化该金属层，使电阻材料对应一第一宽度露出；移除第一光阻；形成一第二预定图样的第二光阻；实行第二道蚀刻，以图样化金属层及电阻材料，使因第一道蚀刻所露出的第一宽度电阻材料移除至第二宽度；移除第二光阻；以形成具有电阻的电路板。
蚀刻薄膜电阻电路板制作方法

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