专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体气敏传感器及其制备方法-CN201610179398.9有效
  • 刘静;伊福廷;张天冲;王波;王雨婷 - 中国科学院高能物理研究所
  • 2016-03-25 - 2019-02-15 - G01N27/12
  • 本发明公开了一种半导体气敏传感器及其制备方法。该半导体气敏传感器以大高宽比硅纳米柱阵列为基底,包括:硅片;制备于硅片表面的大高宽比纳米柱阵列;包裹于大高宽比纳米柱阵列的气敏材料层;制备于气敏材料层表面的插指电极。该半导体气敏传感器的制备方法,包括:在硅片表面制备大高宽比纳米柱阵列;在硅纳米柱阵列表面包裹气敏材料层;在气敏材料层表面制备插指电极。本发明通过将大高宽比的纳米柱阵列以基底的形式应用于气敏传感器的表面,借助于硅表面的大高宽比柱状纳米结构,可以有效增加基底的表面比,提高单位面积上气敏材料量,增加气体分子的收集率与吸附性,从而实现提高气敏传感器性能的目的。
  • 半导体传感器及其制备方法
  • [发明专利]倒装芯片的封装方法-CN201510579955.1有效
  • 柯全;伊福廷;潘明 - 柯全;伊福廷;潘明
  • 2015-09-11 - 2018-05-22 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种倒装芯片的封装方法,包括:在倒装芯片的电极表面和封装基板的表面同时电铸金属,实现倒装芯片的电极和封装基板之间通过金属连接。具体包括:S1、在倒装芯片周围设置封装基板;S2、在倒装芯片的电极表面和封装基板的表面镀金属导电膜;S3、在金属导电膜的表面涂覆光刻胶;S4、在光刻机上将光刻板上的电极结构与倒装芯片的电极结构对准并进行光刻,获得光刻胶结构模,并使得电极之间的绝缘部位覆盖光刻胶;S5、将金属导电膜作为电极,在光刻胶结构模内电铸金属,使得光刻胶结构模内长满金属;S6、去除覆盖在绝缘部位的光刻胶及光刻胶覆盖的金属导电膜。本发明利用电铸和光刻技术,简化工艺,提高生产效率。
  • 倒装芯片封装方法
  • [发明专利]一种实现光刻胶微结构的方法-CN201410456863.X有效
  • 张天冲;伊福廷;王波;刘静;张新帅 - 中国科学院高能物理研究所
  • 2014-09-10 - 2017-10-27 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种实现光刻胶微结构的方法,该方法包括在衬底表面制备网状负胶微结构;将该网状负胶微结构从衬底上剥离并平铺在固体正胶衬底上,此固体正胶衬底放置于导电基底上;通过热压的方法,将该网状负胶微结构嵌入该固体正胶衬底表层,同时将该固体正胶衬底粘附在导电基底上;对上述表层已嵌入网状负胶微结构并已粘附在导电基底上的固体正胶衬底,在预设的掩模板下进行曝光、显影,得到光刻胶微结构。利用本发明,通过在正性光刻胶衬底表面热压一层网状负胶微结构,使得其经过曝光、显影后,得到的光刻胶微结构中各个易倾斜、倒塌的局部被表面的网状负胶微结构相连,成为一个整体,进而有效地防止了各个局部的倾斜、倒塌。
  • 一种实现光刻微结构方法
  • [发明专利]一种制作选择性纳米织构化硅光电池的方法-CN201510346116.5有效
  • 刘静;伊福廷;张天冲;王波;张新帅;孙钢杰 - 中国科学院高能物理研究所
  • 2015-06-19 - 2017-01-25 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种制作选择性纳米织构化硅光电池的方法,包括对硅片进行三氯氧磷扩散形成P‑N结结构;去除硅片背面及侧面的P‑N结结构;在硅片正面蒸镀钛银层形成金属栅线电极,并在硅片背面形成铝背电极层;在金属栅线电极之上及未被金属栅线电极覆盖的硅片表面形成氯化铯纳米圆岛结构,以氯化铯纳米圆岛结构为掩膜刻蚀硅片,将氯化铯纳米圆岛结构转移到硅表面上,去除氯化铯纳米圆岛结构,在未被金属栅线电极覆盖的硅片表面获得硅纳米柱状结构;高温烧结,使金属栅线电极与硅片形成欧姆接触。本发明相对于常规方法减少了紫外光刻及套刻等步骤,工艺程序简单很多,成本随之降低,工艺难度也有所降低,更加适合工业生产。
  • 一种制作选择性纳米织构化硅光电池方法

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