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[发明专利]一种玻钝表贴二极管及其制造方法-CN202210969262.3在审
发明人：刘德军;杨春梅;齐胜伟;吴王进;胡耀文 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻钝表贴二极管及其制造方法，通过单晶片→磨片→磷/硼扩散→喷砂→蒸铝→裂片→管芯点腐蚀→装模→烧焊→台面腐蚀→包封玻璃粉→高温成型的工艺步骤成型，使玻璃钝化实体封装表贴二极管更加小型化、轻量化、薄片化，由于玻璃钝化实体封装表贴二极管的结构材料温度最低的是铝，其熔点也达到近600℃，所以能很好的发挥三代半导体二极管高结温的优势。
一种玻钝表贴二极管及其制造方法

[实用新型]一种稳压二极管阵列可靠性试验电路-CN202221845549.7有效
发明人：陆浩宇;王明康;吴凯丽;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种稳压二极管阵列可靠性试验电路，属于半导体稳压二极管测试领域。包括：采用恒流管对待测稳压管阵列提供功率老化电流，同时对待测稳压管阵列进行监测和保护；用发光二极管与稳压二极管组成短路指示电路，反馈老化产品的短路问题；用发光二极管与恒流管组成老化指示电路，通过恒流管保护发光二极管的正常工作，同时用于产品断路指示；采用分流电路对老炼通路进行限流，保护待测稳压管阵列和其它元器件；采用拨码开关指定待测稳压二极管阵列某一路的电路老化；在拨码开关一端串联电流表，实现单路电流监测。解决了现有半导体稳压二极管老炼电路电流波动大、电路中没有保护措施的问题。广泛应用于半导体稳压管系列产品的功率老炼。
一种稳压二极管阵列可靠性试验电路

[实用新型]一种SOT封装型半导体分立器件直插式测试系统-CN202221847554.1有效
发明人：潘昆;何伟伟;李朋;杨倩;谭仕思;韩丹 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种SOT封装型半导体分立器件直插式测试系统，属于半导体器件测试领域。包括夹具装置、转接装置、测试装置；夹具装置包括待测件插座、插座固定板、金属连接杆、夹具装置接口板、金属引脚；插座固定板包括固定板本体、固定板金属化通孔、固定板通孔焊盘、固定板插座焊盘；夹具装置接口板包括接口板本体、接口板金属化通孔、接口板通孔焊盘、接口板引脚通孔、接口板金属引脚固定件；转接装置包括转接板、转接装置输入接口、转接装置输出接口，转接装置输出接口包括测试装置连接件、插头，测试装置连接件一端接插头，另一端接转接板。解决了现有技术中接口故障频繁、测试误差大、精度低的问题。广泛应用于SOT封装型半导体分立器件测试领域。
一种 sot 封装半导体分立器件直插式测试系统

[实用新型]一种高速场效应晶体管-CN202221042975.7有效
发明人：孟繁新;姚秋原;袁强;贺晓金;陆超;王博;岳兰 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L29/10 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种高速场效应晶体管，包括衬底，所述衬底上设置有栅极单元与栅极单元两侧分别连接的源极单元、漏极单元，所述栅极单元包括本征GaAs层，本征GaAs层两端上依次覆盖有本征AlGaAs层和N+AlGaAs层,N+AlGaAs层的上端设置有栅极金属层，本征GaAs层的中部设置有P区,P区的下端与衬底接触，P区的上端依次覆盖有氧化层和多晶硅，多晶硅和氧化层的两侧与本征AlGaAs层接触。本实用新型在栅极、源极、漏极之间形成由AlGaAs和GaAs构成的异质结结构，该结构能够形成薄层N型导电沟道，从而消除了杂质散射的影响；且GaAs相对于Si具有更高的电子迁移率，因此多数载流子也移动的比硅中更快，此外GaAs也有减小寄生电容和信号损耗的特性，从而有效提升了输出功率和频率。
一种高速场效应晶体管

[实用新型]一种高精度电压基准二极管温度系数自动测试装置-CN202122055429.9有效
发明人：李凯文;陆海丰;肖燕;杨诚 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种高精度电压基准二极管温度系数自动测试装置，包括：计算机、本地数据库、显示操作装置、恒流源、测试模块装置、温度试验箱、待测件、测试夹具装置、温度控制系统、测试控制系统、电机伺服系统、电机定位系统、电极对位接触装置、参数测试装置、数据采集系统、测试线缆；计算机与本地数据库、显示操作装置、数据采集系统、测试控制系统连接；参数测试装置与数据采集系统、电极对位接触装置连接；测试模块装置与恒流源及测试夹具装置连接；温度试验箱与测试控制系统连接；电机定位装置的两端分别连接电机伺服系统、电极对位接触装置；电极对位接触装置与测试夹具装置连接。解决了从手工测试到自动化测试的问题，广泛应用于二极管温度系数测试。
一种高精度电压基准二极管温度系数自动测试装置

[发明专利]一种半导体功率器件测试系统-CN202210847309.9在审
发明人：杨军;吴双彪;姚良智;潘雄;王智;代骞;简青青 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种半导体功率器件测试系统，属于半导体器件测试领域。包括主机架装置、测试电路装置、测试装置。所述主机架装置包括电控装置、夹具装置、夹具升降装置和加热装置；测试电路装置设有带探针的电气连接件、用于连接半导体功率器件电极的测试探针、用于高度补偿的高度补偿装置；测试电路装置经过道轨插槽插入主机架装置内，测试电路装置与主机架装置采用探针连接；电控装置分别与夹具升降装置、测试电路装置、加热装置连接；测试装置与测试电路装置连接；测试电路装置与半导体功率器件电极为测试探针接触连接。解决了现有技术中半导体功率器件测试装置兼容性差，一种产品型号需要一个专用测试夹具的问题。可广泛应用于半导体分立器件的测试领域。
一种半导体功率器件测试系统

[实用新型]一种SOT-23C封装产品三温测试保温盒-CN202221197811.1有效
发明人：张育坤;吴奔;杨维;陈炜 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SOT‑23C封装产品三温测试保温盒，包括密封盖板、测试盖板、底座；本实用新型通过将SOT‑23C产品放入测试盒中后在进行烘烤，烘烤完成后再将密封盖取下，通过测试盖板上的方向孔将元件槽内的产品取出放入SOT‑23C产品开尔文夹具进行测试，测试盒对产品进行保温，并且测试和第的元件槽将产品整齐排布，所以加快了测试人员的操作速度。
一种 sot 23 封装产品测试保温

[实用新型]一种封装器件的包装盒-CN202221256535.1有效
发明人：吴双彪;钱军军;王智;代骞;简青青;方明洪;杨军;陈嘉嘉;李佳豪;王雪莹 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装器件的包装盒，包括：底座，底座顶面向下设有多个间隔分布的操作槽，操作槽之间的底座顶面一体成型出龙骨，每条龙骨上间隔设有用于与封装器件卡装的安装槽，安装槽高于操作槽，位于安装槽两侧的龙骨构成间隔封装器件的凸台。对批量的多个封装器件进行包装时，封装器件通过位于龙骨两侧的操作槽卡装在安装槽内，封装器件的两排排引脚悬空在操作槽上与龙骨不会接触，即使封装器件的排引脚在过大振动环境也不会与龙骨接触，解决了DIP器件的的两排引脚向下放置且位于龙骨的两侧，在过大振动环境下容易与龙骨的两侧摩擦导致表面出现局部损坏的问题。
一种封装器件包装

[实用新型]体内击穿玻钝二极管-CN202120933431.9有效
发明人：刘德军;龚昌明;袁正刚;李应明;洪杜桥;夏静 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种体内击穿玻钝二极管，包括管芯、电极引线，电极引线设于管芯的两端，管芯与电极引线的外周包覆有钝化玻璃，管芯两端的电极引线分别伸出钝化玻璃；管芯的正面中部为P+突变结，围绕P+突变结设有一圈P区缓变结，P+突变结的端面设有铝片，管芯的背面为N+区扩散。本实用新型在管芯P面的中心位置装上铝片，在装电极引线、管芯烧焊时，P面与铝片又合金形成P+突变结，P面周围的区域仍然是P区缓变结；N型硅片衬底的背面形成N+区，与电极引线形成良好的欧姆接触；在相同衬底N区电阻率下，P区的反向击穿电压高于P+的的反向击穿电压；从而实现了体内击穿，大大提高了二极管的成品率及使用可靠性。
体内击穿二极管

[发明专利]一种IGBT动态参数测试系统检测方法及其检测装置-CN202210857282.1在审
发明人：许秀群;裴开祥;钱军军;周发 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种IGBT动态参数测试系统检测方法及其检测装置，属于半导体元器件测试系统检测技术领域。针对IGBT动态参数测试系统主要可施加技术性能指标VGE、VC、IC，采用相应的外部测试组件，通过适配器连接到测试系统的IGBT夹具装置上，对测试系统进行同步检测，读取相应标准器上的检测数据，进行测试数据的比对。针对时间参数检测，断开测试系统内置示波器，用标准正弦波信号发生器与内置示波器连接，分别设置内置示波器的时间参数量程及正弦波信号发生器的输出信号周期，用测试系统分别测试正弦波信号发生器及内置示波器，进行比对检测。解决现有IGBT模块动态参数测试系统不能校准、量值不能溯源的问题。广泛应用于IGBT动态参数测试系统的设备检测。
一种 igbt 动态参数测试系统检测方法及其装置

[实用新型]一种硅平面温度补偿二极管的结构-CN202221208525.0有效
发明人：贺晓金;袁强;陆超;姚秋原;张浩宇;王海锐;余文兴;王博 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅平面温度补偿二极管的结构，包括：N+衬底；银凸点结构，两个银凸点结构分别对应位于N+衬底上下两端。硅平面温度补偿二极管的结构的N+衬底正面、背面存在银凸点结构，当硅平面温度补偿二极管的结构进行玻璃壳体封装时，阳极银凸点和阴极银凸点位于相反平面上能分别经电极引线进行封装从两端引出，使得硅平面温度补偿二极管的结构适应轴向玻璃壳体封装外形，解决了硅平面温度补偿二极管的结构正负极均为同一平面上不能满足封装要求的问题。
一种平面温度补偿二极管结构

[实用新型]一种用于封装产品生产的基座-CN202221217312.4有效
发明人：何伟伟;杨光敏;温文辉;黎棣文;黄圣霖;韩丹 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于封装产品生产的基座，包括：底板，用于涂抹锡膏的底板顶面上构成在涂抹锡膏后增加底板与覆铜陶瓷片之间粘润性的粘润性结构。当使用顶面设有沟槽的底板涂抹锡膏与覆铜陶瓷片黏接进行固定后，由于底板顶面沟槽的存在，覆铜陶瓷片与底板之间的锡膏粘润性增加粘接能力得到加强减少了组件的漂移，在烧结完成后，进行X射线照射及相关可靠性质量检测，组件之间粘润良好，粘附强度大幅度提升，同时不存在空洞，解决了底板顶部为平面，熔焊粘润不充分出现明显空洞的问题，进行烧结封装后的质量无隐患。
一种用于封装产品生产基座

[实用新型]一种用于直插封装产品粘片及键合一体化的夹具-CN202221256533.2有效
发明人：皇甫晨帆;杨明越;袁正刚;彭文忠 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于直插封装产品粘片及键合一体化的夹具，包括：底板及与底板盖合的盖板；所述底板上设有通孔A，通孔A顶边设有下凹至通孔A的沉台供封装产品卡合安装；所述盖板顶上设有与通孔A对应的通孔B，通孔B形状与沉台形状一致，通孔B的两侧侧边上均安装有对封装产品两端压紧的压紧片，压紧片本身具有弹性；所述盖板上设有与底板盖合紧固的紧固组件。封装产品卡合安装在沉台上，盖板与底板盖合经紧固组件盖合紧固，使封装产品暴露在盖板的通孔B中以进行烧焊、粘片以及键合三个步骤，解决了一个夹具上进行烧焊、粘片，而后再在一个夹具上进行键合，存在装卸产品过程频繁需要浪费大量的时间生产效率低的问题。
一种用于封装产品一体化夹具

[实用新型]一种用于SMD矩阵式自动化封装的装置-CN202221354935.6有效
发明人：陈大勇;郑爱兵;魏赟;彭文忠 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于SMD矩阵式自动化封装的装置，上托板间隔设有滑槽，每个滑槽上设有通孔；滑动挡块对应可滑动安装在滑槽内，滑动挡块的底部贯穿通孔向下；顶面与上托板底面配合的下装置板；安装在下装置板上控制滑动挡块对应在滑槽滑动的施力组件。通过施力组件控制滑动挡块远离滑槽内侧壁间隔变大，多个SMD封装器件一一对应放置到滑槽内，而后施力组件控制滑动挡块靠近滑槽内侧壁间隔变小，使多个SMD封装器件能被滑动挡块端部夹紧固定在多个对应的滑槽内侧壁间隔中，实现了对多只SMD封装器件进行夹紧固定后进行封装生产，提高了生产效率，解决了目前封装的装置仅能对单只SMD封装器件进行夹紧固定后进行封装生产存在生产效率低的问题。
一种用于 smd 矩阵自动化封装装置

[实用新型]一种二极管元胞-CN202221509024.6有效
发明人：袁强;周嵘;孟繁新;贺晓金;姚秋原;余文兴;张浩宇 -专利权人： 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L27/07 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种二极管元胞，包括若干元胞；若干元胞的N+衬底、背面金属层、正面金属层连接为一体，N+衬底的背面和正面分别与背面金属层和势垒接触，势垒的正面中部加工有MOS沟道，若干元胞的MOS沟道相互连接，所述正面金属层将势垒的正面覆盖且其连两端分别与势垒的基极和栅极接触。本实用新型采用多元胞并联结构，大大提高了导通电阻；采用多层金属布局，避免了超薄栅氧在键合过程中受到的键合应力损伤，提升了产品良率和可靠性，金属层同时起了散热器的功能，改善了产品的散热效果；通过多个元胞内的少子势垒降低了二极管在高频率开关过程中的导通损耗。
一种二极管