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- [发明专利]一种多层布线板的制造方法-CN202111024799.4在审
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周雨薇
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大同共聚（西安）科技有限公司
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2021-09-02
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2021-11-02
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H05K3/10
- 本发明涉及一种多层布线板的制造方法，属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将其置于电路基板上方，在热压机下热压成层压板，用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔，然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔，之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣，最后通过化学镀一层同得到所需通孔，重复上述过程可以得到多层布线板。根据本发明的制造方法，通过连续重复层压由电路形成的印刷线路板，然后形成通孔，通过激光加工形成盲孔，最后进行电镀的步骤，不会损坏绝缘树脂层，可提高铜箔底表面的电镀附着力，从而有效地形成高度可靠的精细通孔。
- 一种多层布线制造方法
- [实用新型]具有连续制程的舱体系统-CN202120354579.7有效
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李齐良
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柏承科技股份有限公司
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2021-02-08
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2021-10-29
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H05K3/10
- 本实用新型提供一种具有连续制程的舱体系统，包含：舱体将显影生产线、电镀生产线整合成二合一连续制程或显影生产线、电镀生产线、剥膜生产线整合成三合一连续制程，且框架在舱体内呈垂向而连续通过显影生产线、电镀生产线或显影生产线、电镀生产线、剥膜生产线，而以舱体为中心，并配合舱体外的出料设备、剥挂生产线、第二机械手臂、上框设备、入料设备、第一机械手臂、下框设备、回流系统，令不同湿制程能无缝接轨且共用搬运设备，使框架上的印刷电路板能缩短输送时间、降低升降频率、降低搬运污染及降低成本实现高生产率的功效增进。
- 具有连续体系
- [发明专利]一种使用压印工艺制作印制电路板的方法-CN201810567355.7有效
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宗泽源;石新红
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上海美维科技有限公司
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2018-06-05
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2021-10-22
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H05K3/10
- 一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔，不仅可以制作非常精细的线路，而且对位精度高，有利于制作高端的印制电路板。
- 一种使用压印工艺制作印制电路板方法
- [发明专利]发光器件及其制造方法-CN201780059847.9有效
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E·埃马尔德;C·马蒂厄;J·德尚
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兰克森控股公司
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2017-07-28
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2021-10-08
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H05K3/10
- 一种光辐射发射器件，其包括：至少一个LED型器件(3)，其能够产生预定波长范围的光辐射并且包括至少两个电接触区(30、31)；支撑件(1)，其由相反的第一表面(10)和第二表面(11)界定，第一表面(10)和第二表面(11)在它们之间限定支撑件(1)的厚度，所述支撑件(1)至少支撑发光LED型器件(3)和至少一个导电轨迹。根据本发明，由导线(2)形成导电轨迹，全部或部分导线(2)沿着其全部或部分长度(l)接合到支撑件(1)，全部或部分导线具有至少一个接触部分(20)，接触部分(20)在朝向支撑件(1)的第一表面和第二表面中的至少一者的方向上露出。此外，LED型器件的各接触区(30、31)被定位成与一个导线(2)的接触部分(20)相对并且电连接到所述接触部分(20)。
- 发光器件及其制造方法
- [发明专利]激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性铜电路的方法-CN202010653137.2有效
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谢小柱;黄亚军;龙江游;张炜;张宇梁
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广东工业大学
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2020-07-08
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2021-09-14
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H05K3/10
- 本发明涉及电子器件散热的技术领域，更具体地，涉及激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性铜电路的方法，包括：S10.以前体材料CuO NP、分散剂PVP及还原剂EG配制CuO纳米油墨，其中mCuO NP：mEG＝1.33～2.28，mCuO NP：mPVP＝1.85～3.08；S20.制备CuO纳米涂层：将步骤S10中配制得到的CuO纳米油墨旋涂至高分子基材膜上，干燥得到CuO纳米涂层；S30.制备柔性铜电路：采用飞秒激光加工系统诱导步骤S20干燥后的CuO纳米涂层还原烧结得到Cu阵列，对高分子基材膜表面进行漂洗去除未加工区域剩余的CuO NP，得到柔性铜电路。本发明采用飞秒激光加工系统对CuO纳米涂层还原烧结得到柔性铜电路，可获得结构致密、分辨率高、附着性好、电阻率低的Cu电路阵列，该方法工艺简单、控制精确度高、环保性好，生产成本低。
- 激光诱导还原烧结氧化铜油墨制备柔性电路方法
- [发明专利]柔性可拉伸线路的表面修饰方法及其应用-CN201710597180.X有效
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蒋兴宇;成诗宇;唐立雪
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国家纳米科学中心
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2017-07-20
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2021-09-10
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H05K3/10
- 本发明提供了一种柔性可拉伸线路的表面修饰方法及其应用。该方法可以明显提高导电线路细胞相容性与组织相容性和导电线路与细胞/组织直接接触的线路稳定性，长时间细胞共培养或体内植入后导电性能仍得到很好保持；克服表面氧化层造成的法拉第笼效应，作为电极能够产生稳定电场，提高了导电线路的功能性；方法步骤简便，易于操作，无需特殊仪器即可进行表面处理，并用于大规模制备功能性柔性线路；经过直接表面修饰或多重表面修饰的柔性可拉伸线路，可以广泛地用于与细胞或组织直接接触或间接接触的导电线路，用于组织工程、生物传感、光电材料等领域；能够快速实现工业级大规模制备，用于可穿戴电子设备，植入式医疗器械等领域。
- 柔性拉伸线路表面修饰方法及其应用
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