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[发明专利]一种埋入式电路用基板的制作方法及装置-CN201811592959.3有效
发明人：叶江;许弘煜;方柏凯 -专利权人：苏州群策科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式电路用基板的制作方法及装置，该方法包括：将芯板的两侧分别用金属层覆盖；用干膜将金属层的第一预设区域进行覆盖，使得至少部分的金属层未被所述干膜覆盖，其中，所述第一预设区域包括需要对金属层进行电镀的区域；去除金属层未被所述干膜覆盖的部分，以使与金属层未被所述干膜覆盖的部分对应的芯板显露出来；使金属层上需要电镀的区域显露出来；在显露的芯板和金属层上需要电镀的区域进行电镀；去除金属层上的干膜。本发明提供的方案，在芯板的边缘形成一层电镀层，用以对金属层进行封边保护，避免在生产过程中，金属层因受到外力而发生破损或移位，防止后续生产中药水渗入金属层和芯板之间，提高了产品良率。
一种埋入电路用基板制作方法装置

[发明专利]高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备-CN202010064782.0在审
发明人：吴育炽;王玲;冀磊 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备，其中，高频柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜，得到所述高频柔性电路板。该高频柔性电路板的制备方法可解决现有电路板加工工艺成本高且污染严重的问题。
高频柔性电路板制备方法电子设备

[实用新型]一种导电油墨笔-CN201921279322.9有效
发明人：常海欣;李刚辉;郭辉 -专利权人：九江纳维新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电油墨笔，包括外壳，所述外壳中设置有笔芯，所述笔芯包括位于所述外壳内的芯杆和位于所述外壳外的芯头，所述芯杆的一端连接所述芯头，所述芯杆内设置有导电油墨，所述外壳上设置有连通孔，所述连通孔连通所述芯杆的另一端。本实用新型的石墨烯导电油墨笔写出的线条具有导电性，能够在基底上便捷直观的划出电路图，省去了接线的烦恼，做实验做测试时方便快捷。
一种导电油墨

[发明专利]一种在高分子膜表面刻蚀-书写纳米导电材料制备柔性电路板的方法-CN201911409572.4在审
发明人：余厚咏;王端超;欧阳兆锋 -专利权人：浙江理工大学
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种在高分子膜表面刻蚀‑书写纳米导电材料制备柔性电路板的方法，以透明柔性的高分子膜作为基板，将分散的纳米导电材料使用导流头在基板上刻蚀并书写使纳米碳材料在凹痕内“铺设”成柔性导电线路，得到柔性电路板。本发明制备的纳米导电材料分散液可与不同高分子膜界面良好结合，方法通用灵活，可大面积拓展，通过计算机编程软件控制可快速得到任意设计的柔性电路板，有极强产业化优势；制备得到的柔性电路板具有柔性、抗拉伸性、抗压缩性、自愈性、自粘合特性和呼吸传感、触摸传感、应力传感等能力，在可穿戴设备，柔性显示屏、柔性电子材料、太阳能电池、电子皮肤、薄膜晶体管、柔性传感器敏感器件方面存在潜在应用。
一种高分子表面刻蚀书写纳米导电材料制备柔性电路板方法

[发明专利]一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端-CN201710744178.0有效
发明人：朱雷;李明根;吴爽 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端。所述方法包括：根据初始印刷电路板的线路，在与所述初始印刷电路板压合的印刷电路基板上开设目标线槽；在所述目标线槽内沉积石墨烯层，以将所述石墨烯层压合所述初始印刷电路板的线路；在沉积石墨烯层后的印刷电路基板上，制作压合所述石墨烯层的线路，形成目标印刷电路板。根据本发明实施例，相应降低了印刷电路板在采用大电流充电时的发热功耗，解决现有技术的印刷电路板升温过快的问题。
一种印刷电路板制作方法移动终端

[发明专利]一种高密度嵌入式线路的制作方法-CN201710977049.6有效
发明人：崔成强;张昱;赖韬;杨斌 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种高密度嵌入式线路的制作方法，包括以下步骤：a)、将不锈钢板通过微纳加工，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；b)、在所述母板的线路图形的凹槽内镀铜，得到铜层线路；c)、利用表面粘附有临时键合胶的面板将铜层线路取出，热压在粘附有粘合胶的基板上，固化后再去除临时键合胶；d)、采用化学腐蚀法减薄铜层，得到高密度的嵌入式线路。该方法制成的嵌入式线路能够具有更高的稳定性，同时具有很小的线宽和线距，从而有利于显著地提高线路的集成密度。采用该申请技术方案能够达到的线宽为1～100μm；线距为1～200μm。
一种高密度嵌入式线路制作方法

[发明专利]聚合物印刷电路板的制造方法-CN201611224556.4有效
发明人：张国兴;陈家庆;柯文杰;张静瑜;赖中平 -专利权人： BGT材料有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种聚合物印刷电路板的制造方法，包括：在聚合物材料的表面直接形成一种由雷射诱导石墨烯构成的电路图案，再通过一加压步骤对电路图案施压以增加电路图案的导电性和附着力，最后通过金属化步骤在电路图案形成金属表面；本发明提出了一种有效的制造聚合物电路板的方法，可以解决已知印刷电路板的制造方法中存在的问题。
聚合物印刷电路板制造方法

[发明专利]一种改善LDS工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法-CN201911421564.1在审
发明人：马承文;张文宇;孔维贞;胡宗亮;张东胜 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善LDS工艺中化镀层溢镀及附着力性能的方法，其包括如下步骤：利用LDS技术对基板进行激光活化，活化出若干个第一导电区域；对若干个第一导电区域的边界采用激光束进行扫描，得到第二导电区域，且第二道激光处理中采用的激光束的能量较第一道激光处理中采用的激光束的能量低；对若干个第二导电区域进行金属化，形成线路，相邻线路之间的间距为0.1～0.3mm。本发明在现有LDS工艺的基础上增加了一道激光处理工艺，先采用较大功率的激光对基板进行激光活化，再采用较小功率的激光对活化区域的边界进行激光活化，使用该方法加工小间距线路的线路板时，既能降低化镀层溢镀的风险，又能保证化镀层的附着力能通过百格测试。
一种改善 lds 工艺镀层附着力性能方法

[发明专利]印刷电路板-CN201880049481.1在审
发明人：申铉乾 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；设置在第一绝缘层的上表面上的内层电路图案；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上，用于覆盖内层电路图案；嵌入在第一绝缘层的下表面中的第一外层电路图案；以及嵌入在第二绝缘层的上表面中的第二外层电路图案，其中，第一绝缘层包括热固性树脂，第二绝缘层包括光固化性树脂。
印刷电路板

[发明专利]一种基于纳米铜的精细嵌入式线路的成型方法-CN201911229204.1在审
发明人：崔成强;杨冠南;徐广东;张昱;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：发明公开了一种基于纳米铜的精细嵌入式线路的成型方法，包括以下步骤：步骤A、在硬质基板的表面加工出带有目标线路形状的凸起；步骤B、将硬质基板压入线路载板的表面，使线路载板的表面形成带有目标线路的形状的凹槽；步骤C、将纳米铜颗粒填充于凹槽中；步骤D、在还原性气氛下进行烧结，使凹槽中的纳米铜颗粒烧结成初步线路；步骤E、使用有机溶液对线路载板的表面进行清洗，根据残余纳米铜颗粒的清除程度对线路载板进行适当加热；步骤F、对初步线路进行电镀，使金属铜填充凹槽中的纳米铜颗粒之间的间隙，并使线路增厚到完全填满整个凹槽，完成线路成型。本发明利用纳米铜颗粒的尺寸效应，可在较低温度下实现线路成型，工艺及操作更加简单。
一种基于纳米精细嵌入式线路成型方法

[发明专利]一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺-CN201911127273.1在审
发明人：颜丙功;江开勇;宋轩;田昭;王永超 -专利权人：华侨大学
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于激光直写的柔性线路板半加成法制备工艺，包括以下步骤：步骤1，将聚酰亚胺用无水乙醇超声清洗干净后放入恒温水浴锅中进行碱处理即进行表面处理；步骤2，将有机铜盐溶解于烷基胺和醇类的有机溶剂中搅拌均匀；步骤3，将步骤2中制备得到的前驱体溶液涂覆在步骤1中表面处理过的聚酰亚胺表面，将旋涂后的聚酰亚胺放入干燥箱中烘干；步骤4，选取紫外脉冲激光器对步骤3的样品进行直写，得到任意形状的导电图案；步骤5，在激光直写过后的聚酰亚胺表面涂一层感光胶；步骤6，将步骤5制备得到的样品进行电镀，以此制备柔性电路板。应用本技术方案可实现简化制备工艺，同时优化激光加工过程中的工艺参数。
一种基于激光柔性线路板成法制备工艺

[发明专利]一种电路制备方法-CN201810652040.2有效
发明人：国瑞;于洋;刘静 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种电路制备方法，该方法选取对液态金属粘附性小的材料作为基底，在该基底上利用对液态金属粘附性大的材料制备电路图案，再将液态金属粘附在做好的电路图案上，封装后得到液态金属电路。相比于传统的金属印刷技术，本方法可以一次成型平面金属结构，原理简单，操作方便，加工迅速等优点。
一种电路制备方法

[实用新型]一种电子电路DIY书写笔及DIY套件-CN201920091679.8有效
发明人：白兰军;严启臻 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子电路DIY书写笔、DIY套件，涉及电子电路技术领域。本实用新型提供的电子电路DIY书写笔包括：内螺纹硬笔管；外螺纹柱，外螺纹柱螺纹连接于内螺纹硬笔管内；旋转钮，旋转钮与外螺纹柱的顶部固定连接；软管，软管内灌装有液态金属，软管的顶部与内螺纹硬笔管的底部密封连接；密封塞，密封塞位于软管内，密封塞的顶部抵在外螺纹柱的底部，密封塞的底部与液态金属液面之间形成一气压腔；笔芯连接座，笔芯连接座与软管的底部密封连接；笔芯，笔芯固定于笔芯连接座上。本实用新型的技术方案能够简单地制作电子电路，制作成本低，且有助于满足用户对电子电路的个性化需求。
一种电子电路 diy 书写套件

[实用新型]一种加热装置-CN201920707633.4有效
发明人：白兰军 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种加热装置，涉及电热技术领域。本实用新型提供的加热装置包括壳体、书写平台、第一加热结构、电气控制模块、蓄电模块和总电源接口，其中，所述书写平台位于所述壳体顶部，所述第一加热结构位于所述书写平台内部，所述书写平台上设置有至少一个书写基材限位部；所述电气控制模块与所述总电源接口、所述蓄电模块和所述第一加热结构电气连接。本实用新型的技术方案能够对书写基材进行加热，进而保证在低温环境中，能够正常在书写基材上进行书写。
一种加热装置

[发明专利]一种避免油墨气泡的图形设计方法-CN201911114649.5在审
发明人：韩少华;王健;孙彬;吴骏;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种避免油墨气泡的图形设计方法，涉及图像设计技术领域。该避免油墨气泡的图形设计方法，包括以下步骤：S1、在指定位置直接设计图形的形状，排布线路后剩余的大面积空旷区域中设置铜片上的排布线距；S2、保留设计图形的原有基本形状，以及保持图形的可识别度；S3、将图形设计成全部填铜的效果，保证图形内部无封闭的无铜区域，同时可保留未完全封闭的无铜区域。将图形设计成全部填铜的效果，设计图形的内部不会有全封口的无铜区域，在油墨印刷后不会产生气泡，提高了产品良率；设计图形不会有内部全封口的无铜区域，不会因为蚀刻问题造成蚀刻后形状和设计形状不符的情况，提高了设计图形的辨识度。
一种避免油墨气泡图形设计方法