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[发明专利]模塑互连器件及制造其的方法-CN201780042211.3在审
发明人：张翠珠;史蒂文·林格;高贤钟;派翠克·雷利;姜锡民 -专利权人：莫列斯有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：在一些实施例中，一种制造工艺包括将一钯催化材料注塑成型为一基板；在基板的外部的且露出的表面上形成一薄铜膜；烧蚀或去除基板的铜膜以提供铜膜的第一部分、第二部分以及可选的第三部分以及烧蚀的部分；电解镀覆各部分以形成金属镀覆的部分；以及烧蚀或去除第二部分以隔离第一部分。金属镀覆的第一部分包括一模塑互连器件(MID)的一电路部分，而且其中金属镀覆的第三部分包括一MID的一法拉第氏罩部分。可包括一软蚀刻步骤。可添加一阻焊膜施加步骤连同一相关的阻焊膜去除步骤。
金属镀覆基板烧蚀铜膜去除模塑互连器件阻焊膜蚀刻电解镀覆制造工艺注塑成型法拉第可选的钯催化电路隔离施加外部制造

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201811301311.6在审
发明人：屈建国 -专利权人：深圳市金洲精工科技股份有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：在已制作完成的基板上打印第一介电层，所述第一介电层具有与待制作电路形状相同的电路微槽；在所述电路微槽中打印导电材料至其填满所述电路微槽，形成信号层；在所述第一介电层的表面打印第二介电层，所述第二介电层具有连通所述信号层的导电孔；在所述导电孔中打印导电材料至其填满所述导电孔，形成焊盘。本发明提供的印刷电路板的制造方法，在基板上打印具有电路微槽的第一介电层，并在电路微槽内打印导电材料，通过打印的方法分别制造介电层和信号层，无需采用传统的曝光、显影、蚀刻、电镀等工艺制造电路板，不会对环境造成污染。
介电层打印微槽电路印刷电路板导电材料导电孔信号层制造基板填满电路板蚀刻电路形状工艺制造传统的电镀焊盘显影制作连通曝光污染

[发明专利]一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法-CN201610930029.9有效
发明人：张仕通;朱府杰;李大树;潘丽 -专利权人：广州市安旭特电子有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了采用增强型半加成法制作印制电路板的制作方法，包括以下步骤：1）减薄铜：先对覆铜板进行减薄铜处理，再制作出通孔或盲孔；然后再制作出一层电镀种子层；2）图形转移：贴感光薄膜，通过图形转移方法在覆铜板表面形成电镀阻挡层，图形转移时设计引线连接线路铜层和非线路铜层；3）图形电镀：电镀形成线路图形的同时将盲孔或通孔镀满；4）差分蚀刻：通过差分蚀刻方法去除裸露的底铜，保留线路图形；5）引线电镀：通过引线对线路图形继续进行电镀，将线路增宽和增高；6）保护处理：在导电线路表面上制作形成金属保护层；7）切断引线。本发明突破了感光薄膜本身的解析度和厚度对线路横截面的限制，尤其适合于制造高铜厚的精细线路。
一种采用增强型半加成法制作印制线路板制作方法

[发明专利]用于特征镀敷的选择性晶种层处理-CN201610596522.1有效
发明人：奥马尔·J·贝希尔;米林德·P·沙阿;萨斯达尔·莫瓦 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本申请涉及用于特征镀敷的选择性晶种层处理。常规金属化工艺在高密度或小特征大小的图案处会出现故障。举例来说，在图案化期间，干膜可能会塌陷或剥离，从而导致所述金属化图案中出现短路或断路。一种用于集成电路的金属化的示范性方法包括：在电介质层(504)中形成例如沟槽、衬垫和平面等特征(520)；以及在所述电介质层的期望特征中沉积和选择性处理晶种层(506)。所述晶种层(508)的经处理区域可以用作晶种，用于将例如铜等导电材料(510)无电沉积到所述特征中。在所述晶种层是催化油墨时，可以通过用激光固化所述催化油墨来处理所述晶种层。
用于特征选择性晶种层处理

[发明专利]基于3D打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法-CN201510857645.1有效
发明人：于永泽;刘静;刘福军 -专利权人：中国科学院理化技术研究所
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于3D打印工艺的液态金属立体电路制造方法，包括以下步骤：S1：建立与待制造立体电路的三维结构相对应的三维模型，并根据所述立体电路的线路走向在所述三维模型内部建立中空流道；S2：通过3D打印工艺，将所述步骤S1得到的三维模型打印成三维实体；S3：在所述三维实体的中空流道内注满液态金属。通过本发明所提供的制造方法不仅能够大幅降低立体电路的制作成本，而且简化了安装、制作流程，在常温常压下就可以实现立体电路的自由、快速、经济的个性化设计、制造。在充分利用液态金属和3D打印制造工艺以及发展新型柔性立体电路制备技术上具有较大优势。
基于打印工艺液态金属立体电路及其制造方法

[发明专利]黑化导电图案的形成方法及黑化导电油墨组合物-CN201480037174.3有效
发明人：郑光春;李仁淑;金旻熙;柳志勳 -专利权人：印可得株式会社
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种黑化导电图案的形成方法，该方法可包括如下的步骤来实现：一次填充步骤，用于在具有槽的基底的所述槽中填充黑化导电油墨组合物；及二次填充步骤，用于通过浸蚀液溶解在所述一次填充步骤中对所述槽填充所述黑化导电油墨组合物时残留在所述基底的表面上的残留黑化导电油墨组合物后，再对所述槽填充所述残留黑化导电油墨组合物。
导电图案形成方法油墨组合

[发明专利]电气配线层、电气配线基板的制造方法和形成用部件-CN201410817751.2有效
发明人：石上秀树;中村英文;盐原幸彦;川崎琢;赤羽史明 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
电气配线层配线基板它们制造方法形成部件振动器电子设备移动

[发明专利]一种在3D曲面玻璃上生成电路的方法-CN201810717565.X在审
发明人：陈进 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明属于电子电路领域，具体公开了一种在3D曲面玻璃上生成电路的方法，其特别适用于3D曲面装饰玻璃上，包括在3D曲面玻璃需生成电路的区域涂覆绝缘材料，激光选择性照射该绝缘层，活化金属微粒，得到特定形状和尺寸的电路基底，再在电路基底上进行化学镀生成电路。本发明在3D曲面玻璃上除了实现设有装饰层外还另设有电路，形成的电路和已有装饰层相互隔离，在不影响外面装饰的情况下，实现电路生成，使单纯的装饰玻璃材料实现电路导通功能，并可用于后续SMT工艺，实现更加复杂的功能。
生成电路玻璃装饰玻璃装饰层电路路基绝缘层激光选择性电路导通电路生成电子电路金属微粒绝缘材料化学镀活化可用涂覆照射隔离

[发明专利]导体线路的制造方法以及导体线路-CN201510467680.2有效
发明人：赵义林;徐帅;刘传伟 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及电气技术领域，尤其涉及一种导体线路的制造方法以及导体线路。该方法包括：S1、按照设定的图案，对载体进行第一次改性处理，形成粗糙面区域；S2、对S1步骤改性处理后的粗糙面区域进行第二次改性处理，形成敏化区域；S3、对S2步骤形成的敏化区域进行活化处理，形成含有催化晶核的活化区域；S4、在S3步骤形成的活化区域进行镀化处理，形成导体线路。导体线路包括：导体线路本体；导体线路本体为多种金属的组合或者一种金属；以及载体，导体线路本体嵌在载体上。该导体线路的制造方法工艺简单，易操作，所需原材料来源广泛，而且制造过程环保性好，成品率高，易于推广。该导体线路具有设计简便，应用广泛，耐用性良好的优点。
导体线路制造方法以及

[发明专利]在特种产品基材表面制备微纳米级别金属电极的方法-CN201410222268.X有效
发明人：杨恺;林晓辉;杨兆国 -专利权人：上海量子绘景电子股份有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种在特种产品基材表面制备微纳米级别金属电极的方法，包括如下步骤：A、在柔性初始基材表面涂覆一层结构胶，并在结构胶上形成微纳米级别的沟道，沟道内填充金属形成金属线；B、再在结构胶上涂覆一层移印胶，所述移印胶完全覆盖住金属线，金属线与移印胶的粘结力大于金属与结构胶的粘结力；C、将步骤B获得的柔性初始基材贴附在特种产品基材表面；D、剥离柔性初始基材，使得柔性初始基材连同结构胶与金属线分离。本发明使得在特种产品基材表面制备凸起金属线成为可能，拓展了微纳金属线条在电子行业的应用。
特种产品基材表面制备纳米级别金属电极方法

[实用新型]一种电子线路板生产用的覆膜装置-CN201820862322.0有效
发明人：谭海涛 -专利权人：信丰达诚科技有限公司
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子线路板生产用的覆膜装置，包括底座，所述底座的前端外侧表面设有凹槽，所述底座的前端内侧表面通过滑孔滑动连接有滑杆，所述滑杆的后端外侧表面固定连接有放置条，所述滑杆的外侧外侧表面滑动连接有第一弹簧，所述底座的后端内侧表面固定连接有支撑座，所述放置条和支撑座的上端内侧表面放置有线路板，所述放置条的下端内侧表面通过滑槽滑动连接有滑块，所述滑块的外端表面固定连接有滑销，所述滑销的内端外侧表面滑动连接有第二弹簧，该电子线路板生产用的覆膜装置，可方便的对线路板进行固定定位，减小覆膜时的偏差，结构简单，成本低。
滑动连接内侧表面外侧表面底座电子线路板覆膜装置滑杆线路板支撑座弹簧滑块滑销本实用新型表面固定固定定位上端覆膜滑槽滑孔减小内端外端下端生产

[发明专利]一种PCB板制造方法、PCB板及电子设备-CN201811032505.0在审
发明人：王林 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板制造方法、PCB板及电子设备，其中该方法包括：按照预设的PCB板设计图纸在各第一基材的表面雕刻凹槽，并在第二基材表面设置导电线路；其中，第一基材为作为PCB板中间层的基材，第二基材为作为PCB板外层的基材；将第二基材和各第一基材压合在一起；将导电液注入到凹槽形成的线路通道中，并对线路通道进行密封，以得到PCB板。本申请公开的上述技术方案，减少了电镀、刻蚀等化学工艺，相应地，则可以减少酸、碱等化学试剂的使用量，因此，则可以减少对环境所造成的污染和破坏，而且可以简化PCB板的制造工艺，降低PCB板的制造难度，从而提高PCB板的制造效率，并降低PCB板的制造成本。
基材电子设备线路通道制造污染和破坏凹槽形成表面雕刻导电线路化学工艺化学试剂基材表面制造成本制造工艺导电液基材压中间层电镀刻蚀预设密封图纸申请

[实用新型]埋线头间距电动调节机构-CN201721631932.1有效
发明人：张晓冬 -专利权人：北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型埋线头间距电动调节机构，包括埋线头调节装置及装设于多头埋线机上且可沿直线平移的若干个埋线头组件。利用该机构调节埋线头间距时，先将该机构安装在多头埋线机埋线部上，用手滑动传动轴上的大齿轮使其与调节组件上的调节齿轮啮合，然后在控制系统中输入移动距离值，通过电机‑同步带轮传动机构驱动上述大齿轮转动，带动埋线头组件在丝杆上移至既定位置；接着将大齿轮沿传动轴滑动到下一需移位埋线头组件的调节齿轮处，使二者啮合，重复上述步骤直至完成全部埋线头组件位置的调节。其目的是为了提供一种埋线头间距调节时间更短、精度更高且操作简便的埋线头间距电动调节机构。
线头电动调节机构大齿轮埋线啮合本实用新型多头埋线机滑动传动轴齿轮啮合调节装置调节组件机构安装既定位置间距调节控制系统输入移动同步带轮直线平移组件位置传动轴齿轮滑动移位上移丝杆装设转动电机多头驱动重复

[发明专利]电路板制作方法和电路板-CN201310688250.4有效
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板制作方法，可以制作出具有任意铜厚的厚铜电路板，并且不需要进行蚀刻，解决了传统的蚀刻工艺存在的多种缺陷。本发明实施例还提供相应的电路板。上述方法包括：在绝缘板上加工线路槽；在所述线路槽内填充液态金属并固化，形成埋设于绝缘板内的线路层。
电路板制作方法

[发明专利]一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件-CN201810310335.1在审
发明人：刘峻 -专利权人：深圳市可信华成通信科技有限公司
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种非金属材料表面实现微带电路的方法和部件。本发明的方法中非金属包括玻璃或陶瓷，方法包括：S1、选定玻璃或陶瓷表面与微带电路的对应区域；S2、通过给料系统将金属粉末与催化剂的混合物覆盖对应区域；S3、通过激光照射对应区域，以活化金属粉末、并在对应区域形成微带电路金属层。实施本发明制造工艺简单，整个制造过程污染小。
微带电路非金属材料表面金属粉末玻璃给料系统激光照射区域形成陶瓷表面制造工艺制造过程混合物金属层活化催化剂陶瓷金属覆盖污染