[发明专利]覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法在审

专利信息
申请号: 202280001311.2 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN115119544A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 郑昇谟;李河树;李龙镐;康鎣大;朴钟容;丁愚得 申请(专利权)人: 东丽尖端素材株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/38;C25D7/00;H01B5/14;H01B13/00;C08J7/043;C08J7/044;C09D5/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘强
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。覆铜板包括:基材结构体,其中底漆层设置于基材的至少一个表面上;以及含铜层,其设置在所述基材结构体上,其中,通过X射线衍射(X‑ray diffraction;XRD)分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比(I[200]/I[311])可以等于或大于2.0。所述覆铜板在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度,因此具有低传输损耗,同时具有高疲劳寿命以及基材结构体与含铜层之间的高常温粘着力和耐热粘着力。因此,可以防止印刷电路工艺中的图案剥离或变形。
搜索关键词: 铜板 包括 电子元件 以及 制造 方法
【主权项】:
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