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[实用新型]一种线路板-CN201520895084.X有效
发明人：王冲 -专利权人：温州市华邦电子有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种线路板，包括有线路板基体，线路板基体上焊接有电子元器件，所述的基体为绝缘层，绝缘层上设有线路层，所述绝缘层表面覆盖有感光树脂层，该感光树脂层形成线路，该感光树脂层表面沉积有铜层，所述铜层形成线路层；所述线路板基体的左右两端具有凸块，所述凸块上设有定位孔。本实用新型提供了一种结构简单，便于安装及耗铜量少的线路板。
一种线路板

[实用新型]一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板-CN201520627537.0有效
发明人：熊伟 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板，包括依次贴合的铜箔层、正面线路层及阻焊层。铜箔层与正面线路层电连接并导通，阻焊层上具有开窗。铜箔层、正面线路层及阻焊层为整卷无限延伸的长条片状结构。将阻焊层制成整卷无限延伸的长条片状结构，并在阻焊层进行开窗，并与正面线路层贴合，从而形成了元器件焊接的焊盘。此种将阻焊层制成整卷无限延伸的长条片状结构的生产工艺，减少人员操作，提高了生产效率，降低生产成本。整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品可在长度方向上进行裁切，整卷分切生产也给客户的生产工艺进行简化，减少客户做成品时的焊接流程，减少在焊接时产生的有害气体对人体的伤害，节能环保。
一种反面主线铜箔双面柔性 led 线路板

[发明专利]带载体的金属箔-CN201510484111.9在审
发明人：高森雅之 -专利权人：吉坤日矿日石金属株式会社
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种带载体的金属箔，其为载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出。本发明涉及在制造印刷布线板使用的单面或两层以上的多层层叠板或者极薄的无芯基板时使用的带载体的铜箔。特别涉及在制造层叠板时使用的带载体的铜箔，其课题在于，实现作为目标的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高所带来的成本降低。
载体金属

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201380065445.1在审
发明人：崔良鈗;白钰基 -专利权人：安普泰科电子韩国有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了一种通过铝的使用能够改善散热性和抗翘曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板可以配置为包括：由铝材料形成的芯部分；由铝材料形成且接合到芯部分的两侧的基底层；介于芯部分和基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件；形成为穿透芯部分、接合构件以及基底层的通孔；形成为将暴露于基底层的表面以及通孔内侧的部分电离化的替代层；以及形成在替代层上并且具有形成于其上的电路图形的镀层。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板及生产工艺-CN201510512596.8在审
发明人：熊伟 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板及生产工艺。工艺为：将废料分切，形成整卷无限延伸的长条片状铜箔层；制作整卷无限延伸的正面线路层；将正面线路层贴合于铜箔层上；制作整卷无限延伸的阻焊层；将阻焊层进行开窗；将阻焊层贴合于正面线路上，形成整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品。产品包括依次贴合的铜箔层、正面线路层及阻焊层。整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品可在长度方向上进行裁切，整卷分切生产也给客户的生产工艺进行简化，减少客户做成品时的焊接流程，减少在焊接时产生的有害气体对人体的伤害，节能环保。
一种反面主线铜箔双面柔性 led 线路板生产工艺

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201380063632.6在审
发明人：崔良鈗;白钰基 -专利权人：安普泰科电子韩国有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：所公开的是一种能够通过使用铝来增加热耗散和抗弯强度的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：双面基板，其包括绝缘材料的绝缘层、接合于绝缘层的任一侧上并且在其表面上形成了电路图案的由铝材料制成的基底层以及被插入以将基底层接合到绝缘层的接合构件；第二绝缘层，在双面基板的基底层上形成；第二基底层，其通过第二接合构件接合于第二绝缘层上；通孔，其穿过双面基板、第二绝缘层和第二基底层；取代层，通过对于第二基底层的表面和通孔的外露内部部分进行镀锌的表面处理所形成；镀层，在取代层上形成；以及第二电路图案，在镀层上形成。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]三维导电性图案和用于制造三维导电性图案的油墨-CN201480006693.3在审
发明人：沙洛莫·马格达希;埃米尔·沙皮拉;迈克尔·拉亚尼;伊多·库伯斯坦 -专利权人：耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司
申请日： 2014-01-30 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明大体上涉及包含至少一种金属源、至少一种单体和/或低聚物和聚合引发剂的可聚合的导电性油墨制剂，以及其用于打印三维功能结构的用途。特别地，在基板上制造三维导电性图案的方法被公开，所述方法包括：a)通过使用包含至少一种金属源、至少一种液体可聚合单体和/或低聚物和至少一种聚合引发剂的油墨在基板的表面区上形成图案；b)使所述液体单体和/或低聚物的至少一部分聚合；c)向所述金属源赋予用于导电性的连续的渗流路径(烧结)；d)重复步骤(a)、(b)和任选地(c)以获得三维导电性图案。
三维导电性图案用于制造油墨

[发明专利]一种含银包镍粉PCB电路板银浆及其制备方法-CN201510266014.2在审
发明人：周正红 -专利权人：铜陵宏正网络科技有限公司
申请日： 2015-05-25 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种含银包镍粉PCB电路板银浆,由下列重量份的原料制成：1-20μm银包镍粉20-25、10-30nm银粉10-15、1-20μm银粉30-40、热固性丙烯酸树脂3-5、聚氨酯树脂1-2、玻璃粉7-10、乙酸异戊酯5-7、甲醇4-6、丁基卡必醇4-6、单乙醇胺1-2、松香1-2、气相二氧化硅0.5-1、明胶0.3-0.6、橄榄油0.3-0.6；本发明的银浆印刷性好，得到的电路连续，清晰，导电性好，而且通过添加银包镍粉，节约了银粉的用量；本发明的玻璃粉熔点低，易烧结成型，而且无铅环保。
一种银包 pcb 电路板及其制备方法

[发明专利]一种柔性导电线路及其制作方法-CN201510273157.6在审
发明人：丁晨东;蔡铜祥;贾荣 -专利权人：江苏悦达新材料科技有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性导电线路及其制作方法，将石墨膜作为导电材料应用于导电线路中；首先将导电石墨膜（1）、双面胶（2）和绝缘膜（3）进行复合，然后按照设计的线路图，利用模切打样机对复合膜进行模切，从而形成柔性导电线路。本发明中利用石墨膜优良的导电性能、优良的柔性和弯折性能，使用在柔性导电线路中，可极大缩小电子产品的体积和减少重量，使电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展。
一种柔性导电线路及其制作方法

[发明专利]表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法-CN201410707733.9在审
发明人：森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法，提供一种即便用于高频电路基板，也良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在至少一个表面形成有表面处理层的表面处理铜箔，表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为1000μg/dm2以下，表面处理层具有Zn金属层或含有Zn的合金处理层，表面处理层表面利用激光显微镜所测得的三维表面积相对于二维表面积的比为1.0～1.9，至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。
表面处理铜箔层压板印刷布线电子机器载体制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201410648659.8在审
发明人：郑丞洹;赵镛允;朴正铉;金起焕;金多禧;韩基镐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基底；形成在所述基底上的种子层；以及形成在所述种子层上的电路图案且形成的电路图案的顶部直径与该电路图案的底部宽度彼此相等或者底部直径大于顶部直径。因此，根据本发明优选的实施方式的印刷电路板形成具有底部直径大于顶部直径的电路图案，从而可以降低电信号损失以及可以阻止电路图案的分离，因而提高了该印刷电路板的整体可靠性。
印刷电路板及其制作方法

[实用新型]柔性电路板和显示模组-CN201420868411.8有效
发明人：翟银秀;熊平平 -专利权人： TCL显示科技（惠州）有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性电路板和显示模组。上述柔性电路板包括基材和设置在基材上的走线；基材包括连接部，连接部的一端为连接端；走线包括焊接点、第一走线、第二走线和第三走线；焊接点位于靠近连接端处，焊接点包括底部、头部和中部，底部相对靠近连接端，头部相对远离连接端，中部位于底部和头部之间；第一走线由底部背向连接端延伸，第一走线和中部之间具有第一间隙；第二走线由头部背向连接端延伸，第二走线和第一走线之间具有第二间隙，第一走线和第二走线远离焊接点的端部均与第三走线连接。上述柔性电路板的走线不容易断裂，提高了连接的可靠性，有效的避免了断路。
柔性电路板显示模组

[实用新型]一种集成线路板-CN201420390773.0有效
发明人：吴祖 -专利权人：吴祖
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口；提供使用双面铝制线路层实现安全、有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。
一种集成线路板

[实用新型]铝箔线路板-CN201420705083.X有效
发明人：王言新 -专利权人：王言新
申请日： 2014-11-22 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种铝箔线路板，采用铝箔取代现有铜箔生产线路板基材，铝箔基材做好后再通过传统的线路板生产方式做出线路，然后在不需要通电连接和不需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上涂覆一层阻焊层或覆膜层，在需要焊接的地方裸漏出来，接着在裸漏出来的焊接位通过化学沉铜、镍或银的方式来铺设一层铜、镍或银层，以形成我们所需要的焊点，而在其它位置的铝箔表面不作变化，这样就实现了用铝箔取代铜箔来生产线路板，同时也解决了铝箔不好焊接元器件的难题，使到线路板上的用铜量大为减少，因此本实用新型的铝箔线路板更环保、生产成本更低；另外，铝箔有助于线路板上的电子元器件的散热，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。
铝箔线路板

[实用新型]具有水平电金设计图形的软性电路基板-CN201420426582.5有效
发明人：林洪军 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有水平电金设计图形的软性电路基板。所述具有水平电金设计图形的软性电路基板包括软性基材、多个图形区和水平电金设计图形，其中所述水平电金设计图形包括第一导电边和第二导电边，其中所述第一导电边和第二导电边分别设置在所述软性基材的两侧边缘，并分别从所述软性基材的一侧边缘的起始端延伸到末端，所述多个图形区相互独立且间隔设置在所述软性基材表面，并且位于所述第一导电边和所述第二导电边之间。本实用新型提供的具有水平电金设计图形的软性电路基板可以软性电路板的水平电金生产效率。
具有水平设计图形软性路基