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[发明专利]配线板及配线板的制造方法-CN202180073472.8在审
发明人： 小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：配线板(1)具备：第一基材(10)；第二基材(20)，其由不同于第一基材(10)的材料构成；配线(40)，其支撑于第一基材(10)；以及端子(50)，其支撑于第二基材(20)并与配线(40)连接，第一基材及第二基材(10、20)相对于配线(40)配置于同一侧，第一基材(10)俯视与配线(40)重叠并且不与端子(50)重叠，第二基材(20)俯视与端子(50)重叠。
线板制造方法

[发明专利]伸缩性配线板及伸缩性配线板的制造方法-CN201980006161.2有效
发明人： 小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种伸缩性配线板(10A)，其具备：热熔层(30A)、支撑于热熔层(30A)的导体部(60)、覆盖导体部(60)的至少一部分的外涂层(70)，导体部(60)具有：被外涂层覆盖的配线部(61)、从外涂层(70)露出的连接部(62)，连接部(62)的从外涂层(70)露出的露出面(622)与外涂层(70)的表面(702)齐平。
伸缩性线板制造方法

[发明专利]配线板的制造方法及配线板、和成型品的制造方法及成型品-CN202080082011.2在审
发明人： 小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：配线板的制造方法具备：第一配置工序，在基板(10)上配置第一抗蚀剂材料(200)；第一固化工序，使第一抗蚀剂材料(200)固化而形成第一抗蚀剂层(20)；第一形成工序，在脱模膜(80)上形成外涂层(70)；第二形成工序，在外涂层(70)上形成第一及第二导体部(41、61)；第二配置工序，以覆盖第一及第二导体部(41、61)的方式在外涂层(70)上配置第二抗蚀剂材料(300)；第二固化工序，使第二抗蚀剂材料(300)固化而形成第二抗蚀剂层(30)；贴合工序，使第一抗蚀剂层(20)与第二抗蚀剂层(30)贴合；热压接工序，在贴合工序后，对第一抗蚀剂层(20)与第二抗蚀剂层(30)进行热压接；剥离工序，剥离脱模膜(80)。
线板制造方法成型

[发明专利]伸缩性布线体和伸缩性基板-CN201880008505.9在审
发明人： 小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：伸缩性布线体(30)具备：导体部(40)，其包含粘合剂(41)和在粘合剂(41)中分散的导电性粒子(42)；和软质树脂(50)，其埋设于粘合剂(41)，且比粘合剂(41)相对柔软，导电性粒子(42)未被软质树脂(50)覆盖。
粘合剂伸缩性导电性粒子布线体软质树脂导体部树脂基板柔软埋设覆盖

[发明专利]刮刀装置、印刷装置、印刷方法以及配线基板的制造方法-CN201680012575.2有效
发明人： 小清水和敏;青岛信介;堀野成次 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： B41F3/38 文献下载
摘要：本发明提供刮刀装置、印刷装置、印刷方法以及配线基板的制造方法。在平板状的凹版(90)上滑动的刮刀装置(30)具备：刀片主体(31)，其具有在刮刀装置(30)的行进方向上位于前方的前表面(313)；和前端部(341)，其在刀片主体(31)的前端部(311)附近，比前表面(313)靠前方设置，前端部(341)具有：第一端部(342)，其与前表面(313)接触；和第二端部(343)，其配置为与凹版(90)分离，前端部(341)能够通过其在第一端部(342)与第二端部(343)之间的部分与存在于凹版(90)上的导电性油墨(M)接触来保持导电性油墨(M)，并满足下述(1)式。1mm≤A≤5mm…(1)其中，在上述(1)式中，A是刀片主体(31)的延伸方向上从刀片主体(31)的前端部(311)到第一端部(342)的距离。
刮刀装置印刷方法以及配线基板制造

[发明专利]配线基板的制造方法以及配线基板-CN201680056976.8在审
发明人：青岛信介;小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有至少包括引出线(5)和宽度宽于引出线(5)的屏蔽部(7)的导体部(3)的配线基板(1)的制造方法，具备：形成引出线(5)、和与屏蔽部(7)的轮廓(71)中的至少靠近引出线(5)的部分对应的分界线(9)的第一导体部形成工序(ST10)；以及形成屏蔽部(7)的主体部(8)的第二导体部形成工序(ST20)。
引出线配线基板导体部屏蔽形成工序主体部分界线制造

[发明专利]接触式传感器及其制造方法-CN201480011224.0有效
发明人： 小清水和敏;青岛信介;井口雄介 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供接触式传感器及其制造方法。接触式传感器(2)具备基板(21)；设置于基板(21)上并具有呈网孔状配置的多根导线(221)的网孔状电极(22)；以及设置于网孔状电极(22)的外缘的至少一部分并与网孔状电极形成为一体的外缘布线(23)，导线(221)包含宽幅部，该宽幅部设置于导线(221)的与外缘布线(23)的连接部的至少一侧的侧部、并随着接近外缘布线(23)而宽度逐渐变宽，满足下述关系式(1)A≤100μm以及关系式(2)B/A≥1/2，其中，在上述关系式(1)以及关系式(2)中，A是外缘布线(23)的宽度，B是导线(221)的设置有宽幅部(222)的部分的最大宽度。
接触传感器及其制造方法

[发明专利]膜配线板-CN201180017494.9有效
发明人： 小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。
线板

[发明专利]电子束固化用导电性糊料以及使用其的电路基板的制造方法-CN201180004692.1无效
发明人： 小清水和敏;太田茂男 -专利权人：株式会社藤仓;互应化学工业株式会社
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供能形成具有即使在高温环境下使用硬度和弯曲性也优异且与塑料基材的密合性也优异的导电层的电路基板的电子束固化用导电性糊料等。本发明所述的电子束固化用导电性糊料含有导电粉、自由基聚合性组合物和增塑剂，相对于100质量份自由基聚合性组合物以5～20质量份的比例配合有增塑剂。
电子束固化导电性糊料以及使用路基制造方法