[发明专利]伸缩性布线体和伸缩性基板在审
| 申请号： | 201880008505.9 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN110268809A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 小清水和敏 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01B5/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 伸缩性布线体(30)具备：导体部(40)，其包含粘合剂(41)和在粘合剂(41)中分散的导电性粒子(42)；和软质树脂(50)，其埋设于粘合剂(41)，且比粘合剂(41)相对柔软，导电性粒子(42)未被软质树脂(50)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 伸缩性 导电性粒子 布线体 软质树脂 导体部 树脂 基板 柔软 埋设 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种伸缩性布线体，其特征在于，具备：导体部，其包含粘合剂和在所述粘合剂中分散的导电性粒子；和软质树脂，其埋设于所述粘合剂，且比所述粘合剂相对柔软，所述导电性粒子未被所述软质树脂覆盖。
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